Tensilica中芯國際合作伙伴應邀參加2005研討會(huì )

中國北京2005年8月26日訊 –提供顛覆傳統SOC設計方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域自動(dòng)化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司今天宣布應中芯國際邀請參加其2005年8月26日在北京亦莊工廠(chǎng)舉辦的技術(shù)研討會(huì )。該研討會(huì )吸引了眾多來(lái)自全球各地的芯片設計工程師、客戶(hù)、技術(shù)合作伙伴與供應商等的參與。

在研討會(huì )上，Tensilica公司表示將密切關(guān)注中芯國際目前正在積極研發(fā)65納米工藝制程。此外，Tensilica還與中芯國際的其他技術(shù)伙伴一道就90納米邏輯(90nm Logic)、0.13微米低壓電路(0.13um Low-voltage)、低漏電(Low-leakage)、0.18微米嵌入式可擦除存儲器（0.18um Embedded EEPROM）、0.18微米NOR型閃存技術(shù)(0.18um NOR Flash)、0.18微米高壓技術(shù)（0.18um high-voltage）等高端工藝技術(shù)和中芯國際進(jìn)行了深入的研討。

超過(guò)三十家中芯國際的廠(chǎng)商在技術(shù)研討會(huì )上設立展臺，展示了包括智能模塊、單元庫、EDA電子設計自動(dòng)化工具等產(chǎn)品及封裝測試、設計等服務(wù)。

會(huì )上，中芯國際的客戶(hù)和合作伙伴對Tensilica的可配置處理器技術(shù)表現出了強烈的興趣。