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Tensilica鉆石標準處理器硬核由創(chuàng )意電子供貨
- 首款硬核鉆石系列標準處理器核上市, 降低SoC集成成本 Tensilica公司和領(lǐng)先的SoC代工設計公司 — 創(chuàng )意電子（GUC）日前共同宣布，創(chuàng )意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng )意電子公司多款鉆石系列標準處理器系列中進(jìn)行硬化的第一款I(lǐng)P核，可降低設計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開(kāi)發(fā)成本和風(fēng)險。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Min
- 關(guān)鍵字： Tensilica 處理器硬核 創(chuàng )意電子 單片機 嵌入式系統 鉆石標準
創(chuàng )意電子供應Tensilica鉆石標準處理器硬核
- Tensilica和創(chuàng )意電子（GUC）共同宣布，創(chuàng )意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng )意電子公司多款鉆石系列標準處理器系列中進(jìn)行硬化的第一款I(lǐng)P核，可降低設計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開(kāi)發(fā)成本和風(fēng)險。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Mini處理器業(yè)已成為T(mén)ensilica公司最受歡迎的鉆石系列標準處理
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Tensilica全球發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置處理器內核
- Tensilica推出Xtensa®可配置處理器內核第七代產(chǎn)品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內核在結構上進(jìn)行了多項改進(jìn)，并且是第一批內建高速糾錯ECC（Error Correcting Code）功能的可授權可配置處理器內核。ECC功能針對諸如存儲、網(wǎng)絡(luò )、汽車(chē)電子和事務(wù)處理等應用非常重要。Tensilica新一代處理器內核繼續保持著(zhù)最低功耗，最高性能的市場(chǎng)地位，鞏固了Tensilica在可配置處理器內核技術(shù)的領(lǐng)
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Tensilica多內核IP方案成功應用于NetEffect 10G以太網(wǎng)適配器
- Tensilica公司日前宣布，NetEffect公司新近引入市場(chǎng)的10Gb iWARP以太網(wǎng)通道適配器（ECA）－ NE010是首款可完全實(shí)現iWARP以太網(wǎng)標準的適配器，它可以讓數據中心的管理者利用現有的以太網(wǎng)的硬件和軟件實(shí)現真正的10Gbps吞吐量。NetEffect在這款針對適配器的定制芯片設計中采用了Tensilica公司的多顆Xtensa可配置處理器內核。 NetEffect首席執行官 Rick Maule表示，“我們之所以選擇Tensilica公司Xt
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Tensilica客戶(hù)陣營(yíng)再添兩位新成員
- ――EE Solutions和Nethra同獲授權鉆石系列內核授權 Tensilica公司日前宣布其鉆石系列標準處理器內核和Xtensa可配置處理器內核分別各再贏(yíng)得一家新客戶(hù)。這些成功設計的案例充分展示了Tensilica處理器內核解決方案低功耗、高性能的價(jià)值所在。 EE Solutions公司 臺灣新竹EE Solutions公司（EES）是一家領(lǐng)先的SoC(片上系統)設計服務(wù)公司，它取得Diamond Standard&nbs
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Tensilica參加第四屆IC China2006
- Tensilica公司宣布將參加第四屆中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì )IC China 2006。 Tensilica參加IC China這一業(yè)界盛會(huì )，旨在展示其專(zhuān)利性針對SoC應用而設計的Xtensa系列可配置處理器及其開(kāi)發(fā)工具，該技術(shù)被業(yè)界譽(yù)為符合未來(lái)發(fā)展趨勢的顛覆性技術(shù)之一。同時(shí)，Tensilica還將展示公司于2006年度3月發(fā)布的新品－鉆石系列標準處理器內核產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品是成功針對典型需求定制的控制處理器或多媒體DS
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Tensilica公司Xtensa HiFi 2音頻引擎已經(jīng)具備應用于移動(dòng)電話(huà)的SRS WOW XT 和 SRS XSPACE 3D
- 音頻技術(shù)解決方案的領(lǐng)先提供商SRS Labs公司(納斯達克交易代碼:SRSL)日前宣布, 其兩項關(guān)鍵應用于移動(dòng)手機的解決方案—SRS WOW XT™和SRS Xspace 3D™，已經(jīng)被加入到Tensilica公司的 HiFi2音頻引擎中。手機專(zhuān)用耳塞和專(zhuān)為小麥克風(fēng)設計的SRS WOW XT，通過(guò)擴大音頻圖像及創(chuàng )造低沉而渾厚的低音，改善了壓縮和非壓縮音頻的動(dòng)態(tài)音頻性能。專(zhuān)為基本功能乃至移動(dòng)游戲
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Tensilica公司Xtensa HiFi 2音頻引擎解決方案
- SRS Labs公司日前宣布, 其兩項關(guān)鍵應用于移動(dòng)手機的解決方案—SRS WOW XT™和SRS Xspace 3D™，已經(jīng)被加入到Tensilica公司的 HiFi2音頻引擎中。手機專(zhuān)用耳塞和專(zhuān)為小麥克風(fēng)設計的SRS WOW XT，通過(guò)擴大音頻圖像及創(chuàng )造低沉而渾厚的低音，改善了壓縮和非壓縮音頻的動(dòng)態(tài)音頻性能。專(zhuān)為基本功能乃至移動(dòng)游戲而設計的SRS Xspace 3D，是
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創(chuàng )意電子與Tensilica推出Diamond硬核
- 美國Tensilica公司和臺灣創(chuàng )意電子(GUC)公司聯(lián)合發(fā)布一項廣泛的合作協(xié)議，創(chuàng )意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標準處理器內核。鉆石系列標準處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內核和針對音頻、視頻和網(wǎng)絡(luò )處理的DSP內核，將作為創(chuàng )意電子知識產(chǎn)權庫的一部分投入使用。創(chuàng )意電子在全球擁有廣泛的客戶(hù)基礎，并已經(jīng)向大中國地區、日本、韓國、北美以及歐洲地區的客戶(hù)提供了前沿的SoC設計服務(wù)。 創(chuàng )意電子的總裁兼COO Jim Lai表示
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Tensilica推出Diamond 330 HiFi DSP內核
- 支持20種音頻編解碼應用軟件 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 330HiFi音頻處理器內核。這是一款低功耗、24位音頻DSP（數字信號處理）內核，SoC（片上系統）工程師可利用其快速將高音質(zhì)音頻算法加入到芯片設計中。為加速設計過(guò)程，Tensilica公司提供全套軟件編解碼算法程序，兼容所有流行的音頻標準，包括AAC LC、aacPlus v1 和v2、AMR (自適應多碼率語(yǔ)音編碼算法)、 杜比數字AC-3、&nb
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Tensilica推出Diamond 570T超強CPU內核
- －－與ARM11相比，性能是其兩倍，面積是其一半，功耗低一半以上 美國Tensilica 公司推出了Diamond 570T標準處理器內核，這將是ARM11內核的強大競爭對手。這是一款3發(fā)射、靜態(tài)超標量流水線(xiàn)可綜合的高性能處理器內核。與ARM1156T2-S相比，它的性能是其兩倍，功耗比其一半還低，面積是其一半。 Tensilica市場(chǎng)副總裁Steve Roddy說(shuō)，“客戶(hù)在使用ARM11時(shí)，會(huì )遇到性能、功耗、面積等問(wèn)題，并且還會(huì )遇到昂貴的授權費用的問(wèn)題。與之相比，我們的Di
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Tensilica推出Diamond 545CK 標準DSP內核
- 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 545CK標準DSP內核，這在所有參加Berkeley Design Technology Inc. (BDTi)基準測試的可授權內核中得分是最高的。在BDTIsimMark2000的測試中，Diamond 545CK DSP內核在220MHZ下獲得了3490的高分，這比第二名CEVA-X1620快30％*. 并且，Diamond 545
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tensilica介紹
Tensilica
Tensilica 是一個(gè)迅速成長(cháng)的公司。 本公司主要產(chǎn)品是在專(zhuān)業(yè)性應用程序微處理器上， 為現今高容量嵌入式系統提供最優(yōu)良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創(chuàng )始的幾名主要干部與高級經(jīng)理都學(xué)有專(zhuān)精。 其專(zhuān)業(yè)技術(shù)包括有四個(gè)領(lǐng)域： 微處理器構架、 ASIC 與VLSI 設計、 高級軟件開(kāi)發(fā)與電子設計自動(dòng)化（EDA）。 本公司率先研發(fā)出世界第一個(gè)可以自由裝組、 可以 [ 查看詳細 ]
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