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無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)將迎來(lái)價(jià)格戰,MCU替代SoC或成長(cháng)尾效應
- 自iPhone 8/X標配無(wú)線(xiàn)充電功能后,無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)開(kāi)始爆發(fā)且持續升溫,給國內無(wú)線(xiàn)充電廠(chǎng)商帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)紅利,其中發(fā)射端無(wú)線(xiàn)充電器快速起量,增幅超10倍。然而,隨著(zhù)蘋(píng)果無(wú)線(xiàn)充電器AirPower即將上市,小米、華為也將發(fā)布帶有無(wú)線(xiàn)充電功能的新機,整個(gè)無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)將會(huì )迎來(lái)又一輪的爆發(fā)。不過(guò),在新一輪的爆發(fā)潮中,由MCU和SoC方案引發(fā)的價(jià)格戰也隨之而來(lái)?! irPower上市在即,新一輪爆發(fā)開(kāi)啟價(jià)格戰 近日,業(yè)界傳出最新消息稱(chēng),蘋(píng)果原裝的無(wú)線(xiàn)充電器AirPower會(huì )在月底正式上市發(fā)售,
- 關(guān)鍵字: MCU SoC
芯原微電子購買(mǎi)Arteris IP的 FlexNoC?互連技術(shù)
- Arteris IP是經(jīng)過(guò)實(shí)際驗證的系統級芯片(SoC)互連半導體知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品的創(chuàng )新供應商,今天宣布,芯原微電子控股有限公司(VeriSilicon)已購買(mǎi)多項Arteris FlexNoC互聯(lián)IP產(chǎn)品的使用權,在數據中心、汽車(chē)和其他應用中用作系統級芯片(SoC)片上通信的主干部件?! ⌒驹㈦娮邮且患覐氖鹿璋雽w平臺服務(wù)(SiPaaS?)的公司,為廣泛的市場(chǎng)提供全面的系統級芯片(SoC)解決方案。芯原微電子團隊擅長(cháng)使用Arteris IP來(lái)優(yōu)化系統級芯片的片上通
- 關(guān)鍵字: Arteris SoC
“老司機”:我不推薦因找工作而學(xué)習FPGA
- 最近的幾篇論文都改好投出去了,希望后面有好的結果。暫時(shí)也就有點(diǎn)閑暇時(shí)間空出來(lái)了,好久沒(méi)有寫(xiě)技術(shù)文章來(lái)總結提煉一下了,今天難得就寫(xiě)一點(diǎn)?! ∶磕甑搅苏夜ぷ鞯臅r(shí)節,總會(huì )有很多迷茫的小本甚至是小碩在到處訊問(wèn)說(shuō):我是不是應該去參加個(gè)培訓班,去學(xué)一門(mén)什么什么技術(shù)。然后學(xué)哪個(gè)比較好找工作一點(diǎn),學(xué)哪個(gè)收入會(huì )高一點(diǎn)等等。每當這個(gè)時(shí)候就有很多抱著(zhù)就業(yè)目的的人來(lái)問(wèn)到底學(xué)什么技術(shù)好啊,哪個(gè)技術(shù)有前途啊,等等?! ∫话阍谶@個(gè)時(shí)候,我是不推薦這幫人去學(xué)習FPGA的。當然,并不是FPGA技術(shù)不好,也不是學(xué)FPGA技術(shù)沒(méi)有前途,而
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CPU、MCU、FPGA、SoC這些芯片究竟是啥?漲盡姿勢

- 目前世界上有兩種文明,一種是人類(lèi)社會(huì )組成的的碳基文明,一種是各種芯片組成的硅基文明——因為幾乎所有的芯片都是以單晶硅為原料制作的,芯片系統的總數比人類(lèi)的數量還多出數十上百倍。芯片大家族里面也分各種不同類(lèi)型的芯片,從古老的用電子管堆出來(lái)的成噸的邏輯門(mén)到現在的超級數據中心,電子技術(shù)的發(fā)展走過(guò)了一代又一代,到了今天,各種芯片更是百花齊放,芯片廠(chǎng)商百家爭鳴。 可是,這么多芯片,按照功能分類(lèi),有專(zhuān)門(mén)用于計算的、有專(zhuān)門(mén)用于控制的、有專(zhuān)門(mén)用于存儲的&hell
- 關(guān)鍵字: FPGA SoC
針對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品繼續拓展定制器件陣容
- 近年來(lái),中國經(jīng)濟持續發(fā)展,已在許多領(lǐng)域領(lǐng)先全球,所以許多細分市場(chǎng)在2018年及以后有機會(huì )實(shí)現非常高的增長(cháng)。例如,隨著(zhù)汽車(chē)動(dòng)力總成的汽車(chē)功能電子化程度的提高,電動(dòng)車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)數量以及消費者接受度的發(fā)展很快,汽車(chē)行業(yè)對創(chuàng )新半導體和通用電子器件方案的需求強勁,尤其是車(chē)身和內部系統、發(fā)光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)的帶動(dòng)。
- 關(guān)鍵字: 安森美 硅方案 SoC
Counterpoint:海思Q3智能機SoC出貨量年增42%
- 據市調機構Counterpoint Research 29日發(fā)表調查報告指出,2017年第3季全球智能機SoC市場(chǎng)年增19%、突破了80億美元,其中高通(Qualcomm)的營(yíng)收市占從一年前的41%續增至42%、穩占龍頭,中國品牌逐漸采納其中高端SoC,使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋(píng)果市占率則來(lái)到20%,位居第二,接下來(lái)依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導體(HiSilicon)。 過(guò)去數年來(lái),三星、蘋(píng)果和華為這幾家垂直整合廠(chǎng)商在自家產(chǎn)品中使用自行開(kāi)發(fā)的SoC,使其SoC合并出貨量市占率
- 關(guān)鍵字: 海思 SoC
Counterpoint:第三季全球手機處理器排名

- 北京時(shí)間12月30日上午消息,市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research發(fā)布的數據顯示,第三季度以營(yíng)收來(lái)看,高通在智能手機SoC芯片(即智能手機處理器)市場(chǎng)的份額為42%,高于去年同期的41%。 高通公司在第三季度獲得了智能手機芯片組的最大市場(chǎng)份額 蘋(píng)果的A系列芯片排名第二,市場(chǎng)份額為20%,低于去年同期的21%。聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額為14%,低于去年同期的18%。三星的市場(chǎng)份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場(chǎng)份額為8%,較去年也大幅上升。 不過(guò)對高通來(lái)說(shuō)
- 關(guān)鍵字: 手機處理器 SoC
Andes Announces Advanced SoC Development Environments for V5 AndesCore? N25 and NX25 Processors with Tool Partners
- HsinChu, Taiwan, November 20, 2017 - Andes Technology Corporation (TWSE:6533), the leading Asia-based supplier of compact, low-power, high-performance 32/64-bit embedded CPU cores and a founding member of RISC-V Foundation, today announces the partnership
- 關(guān)鍵字: SoC
張忠謀:半導體成長(cháng)靠并購 臺積電未來(lái)營(yíng)收年增率5%至10%
- 高通重回臺積電懷抱,三星電子全力出擊搶客戶(hù),據傳三星即將和兩家廠(chǎng)商簽訂7納米的晶圓代工訂單。不只如此,三星還打算盡快量產(chǎn)6納米制程,奪取臺積電市占。 韓媒etnews 24日報導,業(yè)界消息指出,三星電子正與兩家大型半導體廠(chǎng)商商討7納米的晶圓代工訂單,一家是美國廠(chǎng)商、另一家是中國廠(chǎng)商。美國廠(chǎng)商同意請三星試產(chǎn),并已開(kāi)始相關(guān)準備。中國廠(chǎng)商是移動(dòng)設備的系統單芯片(SoC)開(kāi)發(fā)商,考慮改請三星代工7納米制程。 報導稱(chēng),三星量產(chǎn)7納米的時(shí)間將略晚于臺積電。不過(guò)臺積使用傳統的浸潤式步進(jìn)機(stepper
- 關(guān)鍵字: 臺積電 SoC
我國“核高基”專(zhuān)項獲重大進(jìn)展 實(shí)施十年突破三大領(lǐng)域

- 近日,科技部近日會(huì )同工信部組織召開(kāi)了核高基國家科技重大專(zhuān)項成果發(fā)布會(huì )。重大專(zhuān)項實(shí)施十年,我國在核心電子器件、高端通用芯片和基礎軟件三個(gè)尖端領(lǐng)域取得關(guān)鍵技術(shù)重大突破,電子電子信息產(chǎn)業(yè)“缺芯少魂”的“卡脖子”難題得以解決。 工信部電子信息司司長(cháng)刁石京表示,通過(guò)專(zhuān)項的實(shí)施,產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力得到提升,高端通用芯片和基礎軟件產(chǎn)品在技術(shù)上日趨成熟,以CPU和操作系統為核心的生態(tài)環(huán)境日漸完善,自主創(chuàng )新體系逐步建立,有力支撐了我國電子信息產(chǎn)業(yè)的可持續發(fā)展。
- 關(guān)鍵字: 操作系統 SoC
UltraSoC弱化SoC設計挑戰,加速支持中國本土化芯片開(kāi)發(fā)

- “今天SoC設計的挑戰越來(lái)越大,上市周期要短,系統級復雜性更強,第三對于安全的防范也越大,一顆芯片推向市場(chǎng)的成本也隨之變高,之所以產(chǎn)生這個(gè)現象的原因,主要是因為芯片設計的方式還沒(méi)有改變。” UltraSoC首席執行官Rupert Baines在深圳媒體溝通會(huì )上表示,目前芯片設計還是采用傳統的設計方法很難解決這樣的挑戰。 UltraSoC通過(guò)嵌入式分析IP,簡(jiǎn)化了SoC的開(kāi)發(fā),提供嵌入式的分析功能,可以降低芯片設計成本、工藝和集成等壁壘來(lái)加速新芯片設計的開(kāi)發(fā)過(guò)程,并兼容所有
- 關(guān)鍵字: UltraSoC SoC
物聯(lián)網(wǎng)的春天要等SoC降價(jià)才會(huì )來(lái)?

- 物聯(lián)網(wǎng)的未來(lái)可能取決于售價(jià)不到50美分的芯片?
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) SoC
深鑒明年將出深度學(xué)習SoC,深度學(xué)習方案喜結碩果

- 1年7個(gè)月20余天,這是深鑒科技公司的成立時(shí)間。該公司主要做深度學(xué)習,創(chuàng )始人全部來(lái)自清華。 不久前,深鑒在北京舉辦新聞發(fā)布會(huì ),宣布自主研發(fā)的六款智能產(chǎn)品,分別為視頻結構化解決方案、人臉?lè )治鼋鉀Q方案、人臉檢測識別模組、深鑒Aristotle架構平臺、深鑒深度學(xué)習開(kāi)發(fā)SDK以及深鑒語(yǔ)音識別加速方案。其中前五款均為視頻監控應用及相關(guān)解決方案。 另外,深鑒還宣布會(huì )有一個(gè)神秘新品將于2018上半年震撼上市——“聽(tīng)濤”系列SoC。將采用28nm TSMC
- 關(guān)鍵字: 深鑒 SoC
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SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規律推進(jìn),現已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應用的系統級芯片的發(fā)展。隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代,在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現一個(gè)復雜的電子系統,諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]
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