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填補網(wǎng)絡(luò ) SoC 設計前端與后端驗證的差距
- 消除復雜網(wǎng)絡(luò ) SoC 開(kāi)發(fā)風(fēng)險不再是遙遠的目標;如今，所有設計團隊都可以實(shí)現。
- 關(guān)鍵字： 網(wǎng)絡(luò ) SoC 硬件加速仿真
高通推出新無(wú)線(xiàn)耳機SoC 最多可節能50%
- 北京時(shí)間7月2日晚間消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技術(shù)國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍牙音頻系統級芯片(SoC)QCC 3026?！ CC 3026專(zhuān)為無(wú)線(xiàn)Qualcomm TrueWireless耳機設計。與前一代入門(mén)級閃存SoC相比，新產(chǎn)品能耗最多可降低50%?！ ≡诖酥?，高通在今年的CES展會(huì )上發(fā)布了低功耗藍牙系統級芯片QCC5100。該產(chǎn)品大幅提高了無(wú)線(xiàn)耳塞的處理性能，接收效率，還能大幅降低電池功耗，備受好評?！ 〈舜瓮瞥龅腝CC3026 SoC針對手機廠(chǎng)商而設計，其主要特
- 關(guān)鍵字： 高通，SoC
NetSpeed發(fā)布Orion AI -為下一代人工智能SoC帶來(lái)極致性能與終極效率
- 美國，加利福利亞州，圣何塞， 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎的SoC芯片內部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進(jìn)特性，能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率，可廣泛應用于數據中心、自動(dòng)駕駛、AR/VR，以及先進(jìn)視頻分析。Orion AI由NetSpeed經(jīng)過(guò)硅驗證的Orion IP構建而成，這些Orion IP已經(jīng)授權給地平線(xiàn)機器人、寒武紀、百度以及Esperanto等領(lǐng)先的人工智能公司?！ etSpee
- 關(guān)鍵字： NetSpeed SoC
在芯片設計中嵌入eFPGA——從起點(diǎn)開(kāi)始
- 雖然系統級芯片(SoC)的架構師們已了解嵌入式FPGA(eFPGA)內核能如何為他們的ASIC/SoC設計增加價(jià)值，甚至是在規劃出一個(gè)具體應用之前就了解，但可能還不清楚如何開(kāi)始進(jìn)行一次評估。Achronix將該階段稱(chēng)為準備階段或者Phase Zero——這是一個(gè)客戶(hù)去規劃其應用概念的評估期，客戶(hù)可以通過(guò)使用Achronix的工具和模型來(lái)對這些概念進(jìn)行測試?！ ∫韵率且环N非常實(shí)用的方法，可以幫助設計人員去決定eFPGA是否是其下一代SoC的正確選擇?！ 槭裁磿?huì )考慮使用eFPGA 設計人員通常會(huì )遇到各
- 關(guān)鍵字： eFPGA SoC
SoC到底貴不貴？無(wú)線(xiàn)充電BOM成本大比拼
- 移動(dòng)電源的發(fā)展路線(xiàn)，由早期的MCU+電源的方案結構，隨著(zhù)市場(chǎng)的成熟而慢慢轉變?yōu)镾oC集成化。與之類(lèi)似，無(wú)線(xiàn)充電行業(yè)勢必也會(huì )淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC發(fā)展路線(xiàn)。
- 關(guān)鍵字： SoC 無(wú)線(xiàn)充電
將eFPGA應用于嵌入式360度視域視覺(jué)系統中
- 引言：2018年4月11日，工業(yè)和信息化部、公安部和交通運輸部聯(lián)合發(fā)布“關(guān)于印發(fā)《智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)道路測試管理規范(試行)》的通知”，為我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)道路測試提供了相關(guān)法律依據。三部委在賦予智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)上路資格的同時(shí)，也提出了若干嚴格的條件?！ ∑渲?，在第二章“測試主體、測試駕駛人及測試車(chē)輛”的第七條第(四)點(diǎn)中，三部委要求：具備車(chē)輛狀態(tài)記錄、存儲及在線(xiàn)監控功能，能實(shí)時(shí)回傳下列第1、2、3項信息，并自動(dòng)記錄和存儲下列各項信息在車(chē)輛事故或失效狀況發(fā)生前至少90秒的數據，數據存儲時(shí)間不少于3年： 1.&n
- 關(guān)鍵字： eFPGA SoC
Arm推出全新靈活SoC解決方案，助力物聯(lián)網(wǎng)安全設備加速開(kāi)發(fā)
- Arm宣布推出一套基于PSA規范的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案——Arm SDK-700系統設計套件，以用于加速安全SoC的開(kāi)發(fā)。作為一套綜合的SoC系統框架，使用 Arm SDK-700系統設計套件可設計安全的SoC，并應用于豐富多樣的IoT節點(diǎn)、網(wǎng)關(guān)設備和嵌入式產(chǎn)品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境中打造安全設備，同時(shí)還使其業(yè)務(wù)的多樣性和差異化可以在新的物聯(lián)網(wǎng)應用中蓬勃發(fā)展?！ rm是物聯(lián)網(wǎng)的首選架構，迄今為止已為1250億芯片提供了計算能力。公司有一個(gè)宏大的愿
- 關(guān)鍵字： Arm SoC
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SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進(jìn)，現已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應用的系統級芯片的發(fā)展。隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現一個(gè)復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]
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