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內置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯模塊被SMA的太陽(yáng)能系統采用
- 全球先進(jìn)的太陽(yáng)能發(fā)電及儲能系統技術(shù)的專(zhuān)業(yè)企業(yè)SMA Solar Technology AG（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SMA”）在其太陽(yáng)能系統新產(chǎn)品“Sunny Central FLEX”中采用了內置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊?！癝unny Central FLEX”是為大規模太陽(yáng)能發(fā)電設施、儲能系統以及下一代技術(shù)設計的模塊化平臺，旨在進(jìn)一步提高電網(wǎng)的效率和穩定性。羅姆半導體歐洲總裁Wolfram Harnack表示：“羅姆新型2kV耐壓SiC MOSFETs是為1,500V DC鏈路實(shí)
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日本電裝與Rohm建立電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛芯片聯(lián)盟
- 5 月 8 日，日本汽車(chē)零部件供應商電裝和芯片制造商 Rohm Semiconductor 宣布建立戰略合作伙伴關(guān)系，旨在加深半導體開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)方面的合作。兩家公司援引日經(jīng)新聞和 Car Watch 的報道稱(chēng)，該聯(lián)盟將涵蓋聯(lián)合芯片開(kāi)發(fā)、集成制造和協(xié)調原材料采購，實(shí)施細節將在稍后最終確定。電裝長(cháng)期以來(lái)一直從 Rohm 采購芯片，但新協(xié)議將把這種關(guān)系擴大到共同制造。雙方將整合各自的半導體專(zhuān)業(yè)知識，共同開(kāi)發(fā)專(zhuān)為電動(dòng)汽車(chē) （EV）、高級駕駛輔助系統 （ADAS） 和自動(dòng)駕駛量身定制的模擬 IC。
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ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊，將實(shí)現車(chē)載充電器小型化！
- 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近日宣布，推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV（電動(dòng)汽車(chē)）車(chē)載充電器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“OBC”）的PFC*1和LLC*2轉換器等應用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機型（BSTxxx2P4K01）。通過(guò)將各種大功率應用的電路中所需的基本電路集成到小型模塊封裝中，可有效減少客戶(hù)的設計時(shí)間，而且有助于實(shí)現OBC等應用中電力變換電路的小型化。HS
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ROHM推出支持負電壓和高電壓（40V/80V）的高精度電流檢測放大器
- 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近日宣布，最新推出符合車(chē)規標準AEC-Q100*1的高精度電流檢測放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。采用TSSOP-B8J封裝的“BD1423xFVJ-C”支持+80V的輸入電壓，適用于48V電源驅動(dòng)的DC-DC轉換器、冗余電源、輔助電池、電動(dòng)壓縮機等高電壓環(huán)境。根據其增益設置可分為“BD14230FVJ-C”、“BD14231FVJ-C”和“BD14232FVJ-C”三種型號。采用小型SSOP6封裝的“BD1422xG-C”支
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ROHM開(kāi)發(fā)出實(shí)現業(yè)界超高光輻射強度的小型表貼型近紅外LED
- 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出小型頂部發(fā)光型表貼近紅外 (NIR)*1 LED新產(chǎn)品，非常適用于VR/AR*2設備、工業(yè)光學(xué)傳感器、人體感應傳感器等應用。近年來(lái)，在VR/AR設備和生物感測設備等領(lǐng)域，對使用了近紅外（NIR）的先進(jìn)感測技術(shù)的需求不斷增加。由于這些技術(shù)用于眼動(dòng)追蹤、虹膜識別、血流量和血氧飽和度測量等應用，因此對精度的要求非常高。另外，應用產(chǎn)品的小型化、低功耗化以及設計靈活性的提升也備受重視。此外，在工業(yè)設備領(lǐng)域，隨著(zhù)精密打印機控制和自動(dòng)化系統的發(fā)展，近紅外LED的作
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ROHM開(kāi)發(fā)出適用于A(yíng)I服務(wù)器等高性能服務(wù)器電源的MOSFET
- 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向企業(yè)級高性能服務(wù)器和AI服務(wù)器電源，開(kāi)發(fā)出實(shí)現了業(yè)界超低導通電阻*1和超寬SOA范圍*2的Nch功率MOSFET*3。新產(chǎn)品共3款機型，包括非常適用于企業(yè)級高性能服務(wù)器12V系統電源的AC-DC轉換電路二次側和熱插拔控制器（HSC）*4電路的“RS7E200BG”（30V），以及非常適用于A(yíng)I服務(wù)器48V系統電源的AC-DC轉換電路二次側的“RS7N200BH（80V）”和“RS7N160BH（80V）”。隨著(zhù)高級數據處理技術(shù)的進(jìn)步和數字化轉型的加速，
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50V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝
- 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量產(chǎn)。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優(yōu)異的電流容量和開(kāi)關(guān)特性，因此在工業(yè)設備、車(chē)載設備以及需要支持大功率的應用領(lǐng)域被越來(lái)越多地采用。此次，ROHM將封裝工序外包給了作為半導體后道工序供應商（OSAT）擁有豐富業(yè)績(jì)的日月新半導體（威海）有限公司（ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ATX”）。
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ROHM開(kāi)發(fā)出適用于便攜式A4打印機的小型熱敏打印頭
- 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出支持2節鋰離子電池驅動(dòng)（VH＝7.2V）的8英寸熱敏打印頭“KA2008-B07N70A”。近年來(lái)，隨著(zhù)跨境電商的發(fā)展，發(fā)票、海關(guān)標簽的打印需求增加，另外醫院、藥店的處方和藥劑服用說(shuō)明的打印需求也在不斷增長(cháng)。在這種背景下，無(wú)需墨水和碳粉而且還節能的熱敏打印機重獲青睞，其市場(chǎng)不斷擴大。特別是物流領(lǐng)域和商業(yè)領(lǐng)域，因看重便攜式打印機的便攜性和易維護性，對這種打印機的需求日益高漲。其中，在以中國為主的亞洲市場(chǎng)，對A4熱敏打印機的需求不斷增長(cháng)，對8英寸熱敏打印
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650V耐壓GaN HEMT新增小型與高散熱TOLL封裝
- 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量產(chǎn)。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優(yōu)異的電流容量和開(kāi)關(guān)特性，因此在工業(yè)設備、車(chē)載設備以及需要支持大功率的應用領(lǐng)域被越來(lái)越多地采用。此次，ROHM將封裝工序外包給了作為半導體后道工序供應商（OSAT）擁有豐富業(yè)績(jì)的日月新半導體（威海）有限公司（ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ATX”）。
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消除電刷、降低噪音：ROHM 的新型電機驅動(dòng)器 IC
- 典型的有刷直流電機是一種非常方便但噪音很大的設備。電刷實(shí)現極性反轉，也稱(chēng)為“換向”，這樣您只需施加恒定的直流電壓即可使電機轉動(dòng)。但與這些電刷相關(guān)的突然連接和斷開(kāi)會(huì )導致瞬態(tài)干擾，從而影響連接到電機的電路（通過(guò)標準傳導路徑）以及附近的組件（通過(guò) EMI）。顯而易見(jiàn)的解決方案是消除電刷，這種方法導致了無(wú)刷直流電機。問(wèn)題是：如何在沒(méi)有提供持續極性反轉的電刷的情況下使電機轉動(dòng)？總體思路是使用電子設備而不是機械設備進(jìn)行換向。如您所知，電機通常由全橋電路驅動(dòng)。它們由四個(gè)晶體管組成，這些晶體管的排列使得直流電壓源提供的電
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ROHM開(kāi)發(fā)出更小的通用貼片電阻器新產(chǎn)品“MCRx系列”
- 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）在其通用貼片電阻器“MCR系列”產(chǎn)品陣容中又新增了助力應用產(chǎn)品實(shí)現小型化和更高性能的“MCRx系列”。新產(chǎn)品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”兩個(gè)系列。在電子設備日益多功能化和電動(dòng)化的當今世界，電子元器件的小型化和性能提升已成為重要課題。尤其是在汽車(chē)市場(chǎng)，隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)（xEV）的普及，電子元器件的使用量迅速增加。另外，在工業(yè)設備市場(chǎng)，隨著(zhù)設備的功能越來(lái)越多，效率越來(lái)越高，對小型高性能電子元器件的需求也與日俱增。ROHM的“MCRx
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采用自主設計封裝，絕緣電阻顯著(zhù)提高！ROHM開(kāi)發(fā)出支持更高電壓xEV系統的SiC肖特基勢壘二極管
- 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出引腳間爬電距離*1更長(cháng)、絕緣電阻更高的表面貼裝型SiC肖特基勢壘二極管（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SBD”）。目前產(chǎn)品陣容中已經(jīng)擁有適用于車(chē)載充電器（OBC）等車(chē)載設備應用的“SCS2xxxNHR”8款機型。計劃2024年12月再發(fā)售8款適用于FA設備和光伏逆變器等工業(yè)設備的“SCS2xxxN”。近年來(lái)，xEV得以快速普及，對于其配套的OBC等部件而言，功率半導體是不可或缺的存在，因此，市場(chǎng)對發(fā)熱量少、開(kāi)關(guān)速度快、耐壓能力強的SiC SBD的需求日益高漲。其中，小型
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ROHM開(kāi)發(fā)出適合高分辨率音源播放的MUS-IC?系列第2代音頻DAC芯片
- ※為了與音響設備的DAC區分，在本新聞稿中表述為“DAC芯片”。全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出一款屬于適合播放高分辨率音源*1的MUS-IC?系列旗艦機型32位D/A轉換器IC（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“DAC芯片”※）“BD34302EKV”，并推出其評估板“BD34302EKV-EVK-001”，現均已開(kāi)始銷(xiāo)售。DAC芯片是決定音響設備音質(zhì)的最重要器件之一，因為需要從高分辨率音源等數據中更大程度地提取信息并將其轉換為模擬信號。ROHM基于50多年的音頻IC產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，確立了“音質(zhì)設計技術(shù)”
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ROHM開(kāi)發(fā)出支持更高電壓xEV系統的SiC肖特基勢壘二極管
- 采用自主設計封裝，絕緣電阻顯著(zhù)提高！全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出引腳間爬電距離*1更長(cháng)、絕緣電阻更高的表面貼裝型SiC肖特基勢壘二極管（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SBD”）。目前產(chǎn)品陣容中已經(jīng)擁有適用于車(chē)載充電器（OBC）等車(chē)載設備應用的“SCS2xxxNHR”8款機型。計劃2024年12月再發(fā)售8款適用于FA設備和光伏逆變器等工業(yè)設備的“SCS2xxxN”。近年來(lái)，xEV得以快速普及，對于其配套的OBC等部件而言，功率半導體是不可或缺的存在，因此，市場(chǎng)對發(fā)熱量少、開(kāi)關(guān)速度快、耐壓能力強的Si
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rohm介紹
Rohm株式會(huì )社為全球知名的半導體生產(chǎn)企業(yè)，ROHM公司總部所在地設在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的ROHM，于1967年和1969年逐步進(jìn)入了 晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導體領(lǐng)域.2年后的1971年ROHM作為第一家進(jìn)入美國硅谷的日本企業(yè),在硅谷開(kāi)設了IC設計中心.以當時(shí)的企業(yè)規模，憑借被稱(chēng)為"超常思維"的創(chuàng )新理念，加之年輕的、充滿(mǎn)夢(mèng)想和激情的員工的艱苦奮斗，ROHM [ 查看詳細 ]
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