ROHM開(kāi)發(fā)出支持更高電壓xEV系統的SiC肖特基勢壘二極管

采用自主設計封裝，絕緣電阻顯著(zhù)提高！

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出引腳間爬電距離^*1更長(cháng)、絕緣電阻更高的表面貼裝型SiC肖特基勢壘二極管（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SBD”）。目前產(chǎn)品陣容中已經(jīng)擁有適用于車(chē)載充電器（OBC）等車(chē)載設備應用的“SCS2xxxNHR”8款機型。計劃2024年12月再發(fā)售8款適用于FA設備和光伏逆變器等工業(yè)設備的“SCS2xxxN”。

近年來(lái)，xEV得以快速普及，對于其配套的OBC等部件而言，功率半導體是不可或缺的存在，因此，市場(chǎng)對發(fā)熱量少、開(kāi)關(guān)速度快、耐壓能力強的SiC SBD的需求日益高漲。其中，小型且可使用貼片機安裝的表面貼裝（SMD）封裝產(chǎn)品，因其可以提高應用產(chǎn)品的生產(chǎn)效率而需求尤為旺盛。另一方面，由于施加高電壓容易引發(fā)漏電起痕，因此需要確保更長(cháng)爬電距離的器件。ROHM作為SiC領(lǐng)域的領(lǐng)航企業(yè)，一直致力于開(kāi)發(fā)支持高電壓應用的耐壓能力和可安裝性都出色的高性能SiC SBD。此次，通過(guò)采用ROHM原創(chuàng )的封裝形狀，開(kāi)發(fā)出確保最小5.1mm的爬電距離、并具有優(yōu)異絕緣性能的產(chǎn)品。

新產(chǎn)品去除了以往封裝底部的中心引腳，采用了ROHM原創(chuàng )的封裝形狀，將爬電距離延長(cháng)至最小5.1mm，約為普通產(chǎn)品的1.3倍。通過(guò)確保更長(cháng)的爬電距離，可以抑制引腳之間的漏電起痕（沿面放電）^*2，因此在高電壓應用中將器件貼裝在電路板上時(shí)，無(wú)需通過(guò)樹(shù)脂灌封^*3進(jìn)行絕緣處理。

目前有650V耐壓和1200V耐壓兩種產(chǎn)品，不僅適用于xEV中廣為使用的400V系統，還適用于預計未來(lái)會(huì )擴大應用的更高電壓的系統。另外，新產(chǎn)品的焊盤(pán)圖案與TO-263封裝的普通產(chǎn)品和以往產(chǎn)品通用，因此可以直接在現有電路板上替換。此外，車(chē)載設備用的“SCS2xxxNHR”還符合汽車(chē)電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101^*4。

新產(chǎn)品已于2024年9月開(kāi)始出售樣品（樣品價(jià)格1,500日元/個(gè)，不含稅）。前道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo CO., LTD.（福岡縣筑后工廠(chǎng)），后道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Korea Corporation（韓國）。另外，新產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始通過(guò)電商進(jìn)行銷(xiāo)售，通過(guò)Ameya360等電商平臺均可購買(mǎi)。

未來(lái)，ROHM將繼續開(kāi)發(fā)高耐壓SiC SBD，通過(guò)提供滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的優(yōu)質(zhì)功率元器件，為汽車(chē)和工業(yè)設備的節能和效率提升貢獻力量。

＜產(chǎn)品陣容＞

＜應用示例＞

◇   車(chē)載設備：車(chē)載充電器（OBC）、DC-DC轉換器等

◇   工業(yè)設備：工業(yè)機器人用AC伺服、光伏逆變器、功率調節器、不間斷電源裝置（UPS）等

＜電商銷(xiāo)售信息＞

電商平臺：Ameya360

新產(chǎn)品在其他電商平臺也將逐步發(fā)售。

在售產(chǎn)品：車(chē)載設備用的“SCS2xxxxNHR”

適用于工業(yè)設備的“SCS2xxxxN”預計將2024年12月起逐步發(fā)售。

＜關(guān)于“EcoSiC?”品牌＞

EcoSiC?是采用了因性能優(yōu)于硅（Si）而在功率元器件領(lǐng)域備受關(guān)注的碳化硅（SiC）的元器件品牌。從晶圓生產(chǎn)到制造工藝、封裝和品質(zhì)管理方法，ROHM一直在自主開(kāi)發(fā)SiC產(chǎn)品升級所必需的技術(shù)。另外，ROHM在制造過(guò)程中采用的是一貫制生產(chǎn)體系，已經(jīng)確立了SiC領(lǐng)域先進(jìn)企業(yè)的地位。

?EcoSiC?是ROHM Co., Ltd.的商標或注冊商標。

＜術(shù)語(yǔ)解說(shuō)＞

*1) 爬電距離

沿著(zhù)器件封裝表面的兩個(gè)導電體（引腳）之間測得的最短距離。在半導體設計中，為了防止觸電、漏電、半導體產(chǎn)品短路，需要采取確保爬電距離和電氣間隙的絕緣對策。

*2 漏電起痕（沿面放電）

當向作為導體的引腳施加高電壓時(shí)，絕緣物——也就是封裝表面會(huì )發(fā)生放電的現象。在本來(lái)不應該導電的圖案之間發(fā)生了放電，會(huì )導致器件介電擊穿。隨著(zhù)封裝的小型化，爬電距離變得更短，這種現象也就更容易發(fā)生。

*3) 樹(shù)脂灌封

通過(guò)使用環(huán)氧樹(shù)脂等樹(shù)脂對器件本體以及器件與電路的電極連接部位進(jìn)行密封，來(lái)實(shí)現電絕緣。樹(shù)脂灌封還可以有效地對器件進(jìn)行保護、防水、防塵、提高耐用性和耐候性。

*4) 汽車(chē)電子產(chǎn)品可靠性標準“AEC-Q101”

AEC是Automotive Electronics Council的縮寫(xiě)，是大型汽車(chē)制造商和美國大型電子元器件制造商聯(lián)手制定的汽車(chē)電子元器件的可靠性標準。Q101是適用于分立半導體元器件（晶體管、二極管等）的標準。