日本電裝與Rohm建立電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛芯片聯(lián)盟

5 月 8 日，日本汽車(chē)零部件供應商電裝和芯片制造商 Rohm Semiconductor 宣布建立戰略合作伙伴關(guān)系，旨在加深半導體開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)方面的合作。兩家公司援引日經(jīng)新聞和 Car Watch 的報道稱(chēng)，該聯(lián)盟將涵蓋聯(lián)合芯片開(kāi)發(fā)、集成制造和協(xié)調原材料采購，實(shí)施細節將在稍后最終確定。

電裝長(cháng)期以來(lái)一直從 Rohm 采購芯片，但新協(xié)議將把這種關(guān)系擴大到共同制造。雙方將整合各自的半導體專(zhuān)業(yè)知識，共同開(kāi)發(fā)專(zhuān)為電動(dòng)汽車(chē) （EV）、高級駕駛輔助系統 （ADAS） 和自動(dòng)駕駛量身定制的模擬 IC。他們的合作將集中在模擬傳感器芯片和下一代汽車(chē)平臺的互補技術(shù)上。

兩家公司還計劃擴大其半導體業(yè)務(wù)中其他相互兼容的領(lǐng)域的合作。另外，電裝透露，在宣布合作之前，它已通過(guò)公開(kāi)市場(chǎng)購買(mǎi)收購了 Rohm 的少數股權，并將投資描述為適度投資，但隱瞞了財務(wù)細節。

電裝一直在加大力度加強其半導體供應鏈。它之前投資了臺積電在日本熊本的晶圓廠(chǎng)子公司 JASM，以穩定其獲得汽車(chē)級芯片的機會(huì )。

2023 年 11 月，電裝承諾向 Coherent 的碳化硅 （SiC） 晶圓部門(mén)投資 5 億美元，收購了 12.5% 的股份。此舉旨在確保 SiC 功率半導體的穩定供應，這對提高其 EV 逆變器性能至關(guān)重要。