risc-soc 文章進(jìn)入risc-soc技術(shù)社區

車(chē)規SoC芯片廠(chǎng)商征戰功能安全，誰(shuí)是最佳助力者？

　　當前，全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著(zhù)重大變革，伴隨著(zhù)ADAS/自動(dòng)駕駛、V2X等領(lǐng)域創(chuàng )新應用的不斷增加，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)正在成為具備中央處理引擎的重型計算機?！　∵@背后，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的連接性、復雜性日益增加，隨之而來(lái)的還有龐大的行駛數據和敏感數據，潛在的安全漏洞點(diǎn)也日趨增多?！　」_(kāi)數據顯示，目前一輛智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)行駛一天所產(chǎn)生的數據高達10TB，這些數據不僅包含駕乘人員的面部表情等數據，還包含有車(chē)輛地理位置、車(chē)內及車(chē)外環(huán)境數據等?！　《辔粯I(yè)內人士直言，網(wǎng)關(guān)、控制單元、ADAS/自動(dòng)駕駛系統、各類(lèi)傳感器、車(chē)載信息娛
關(guān)鍵字： ASIL SoC ADAS

Codasip攜手西門(mén)子打造RISC-V領(lǐng)域最完整形式驗證

處理器設計自動(dòng)化領(lǐng)域的領(lǐng)導性企業(yè)Codasip近日宣布：通過(guò)采用西門(mén)子集團Siemens EDA的OneSpin IC驗證工具，擴大了其形式驗證解決方案的可用工具范圍，以進(jìn)行全面和徹底的處理器測試。Codasip不斷在處理器驗證方面投入巨資，以再接再厲為業(yè)界提供最高質(zhì)量的RISC-V處理器半導體知識產(chǎn)權（IP）。Siemens EDA的OneSpin工具提供了一個(gè)先進(jìn)且無(wú)比強大的驗證平臺，用以解決關(guān)鍵的芯片完整性問(wèn)題。OneSpin是極為先進(jìn)的形式驗證工具，適用于汽車(chē)和其他高完整性處理器應用，能以最少的設
關(guān)鍵字： Codasip 西門(mén)子EDA RISC-V 形式驗證

玄鐵杯RISC-V應用創(chuàng )新大賽今開(kāi)賽，新架構瞄準碳中和及工控痛點(diǎn)

4月18日，記者獲悉，2022“玄鐵杯”RISC-V應用創(chuàng )新大賽正式啟動(dòng)。本屆大賽采用首款量產(chǎn)RISC-V處理器玄鐵C906，參賽者可通過(guò)平頭哥免費開(kāi)放的“云上實(shí)驗室”一鍵開(kāi)發(fā)，在不受軟硬件限制的RISC-V“算力自由”開(kāi)發(fā)環(huán)境中，探索“碳中和”及工業(yè)控制等領(lǐng)域的創(chuàng )新應用。（圖說(shuō)：2022“玄鐵杯”RISC-V應用創(chuàng )新大賽開(kāi)賽） RISC-V是近年興起的一種CPU新架構，因其開(kāi)放、靈活的特性而逐漸成為半導體行業(yè)的熱門(mén)選擇。當前，已有近2500家機構加入RISC-V基金會(huì )，包括阿里、華
關(guān)鍵字： RISC-V 新架構碳中和工控平頭哥玄鐵處理器

如何在資源受限的RISC-V內核上嵌入人工智能？

人工智能（AI）幾十年來(lái)一直是一個(gè)熱門(mén)的技術(shù)話(huà)題。根據Statista 和Gartner 的預測，人工智能的收入將在未來(lái)4 年內增長(cháng)4 倍，在2024 年后將超過(guò)1 000 億美元（1 美元約為人民幣6.4 元）。傳統上，復雜的人工智能計算在云端數據中心運行。在GPU 加速器和專(zhuān)門(mén)的系統級芯片（SoC）的幫助下，在臺式機上實(shí)現人工智能模型，可以減少云端訪(fǎng)問(wèn)的要求。但在過(guò)去的幾年里，一個(gè)重要的轉變是AI 處理從云端轉到設備級。這主要歸功于嵌入式設備/SoC 的性能不斷提高和安全考慮。這種轉變催生了嵌入式人工
關(guān)鍵字： 202204 RISC-V內核人工智能

平頭哥奪得權威AI榜單4項第一，RISC-V加速AIoT定制化發(fā)展

4月7日，全球權威AI基準測試MLPerf發(fā)布最新榜單，在聚焦低功耗、高能效的IoT領(lǐng)域Tiny v0.7榜單中，基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化方案，取得了全部4個(gè)指標的第一。這意味著(zhù)在A(yíng)IoT領(lǐng)域，RISC-V架構能以極低的計算代價(jià)實(shí)現定制化AI功能。（圖說(shuō)：MLPerf網(wǎng)站截圖） MLPerf Tiny是目前全球IoT領(lǐng)域對軟硬件性能和優(yōu)化能力測試的權威AI榜單，包含視覺(jué)喚醒、圖像分類(lèi)、語(yǔ)音喚醒及異常監測等4個(gè)典型AI任務(wù)。今年，參與比拼的CPU覆蓋A
關(guān)鍵字：平頭哥 AI RISC-V AIoT

大把AI芯片公司，將活不過(guò)明后年春節

不到五年時(shí)間，AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預期和改進(jìn)問(wèn)題。有人擔憂(yōu)AI芯片的未來(lái)，也有人堅定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者，AI芯片一直在持續發(fā)展，落地的速度確實(shí)比他們預期的慢。
關(guān)鍵字： AI芯片 SoC 市場(chǎng)分析

IAR Systems 宣布支持64位RISC-V內核，進(jìn)一步擴展其強大的RISC-V 解決方案

嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR Systems?日前自豪地宣布：其專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench? for RISC-V現已支持64位RISC-V內核。憑借此次在內核支持能力方面的擴展，IAR Systems在為RISC-V提供專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)解決方案方面繼續走在前沿。IAR Embedded Workbench for RISC-V是一個(gè)完整的C/C++編譯器和調試器工具鏈，其將嵌入式開(kāi)發(fā)者所需的一切都整合至同一個(gè)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）中，包括確保代碼質(zhì)量的集成式代碼分析工具
關(guān)鍵字： IAR Systems RISC-V

芯華章聯(lián)手芯來(lái)科技提升RISC-V處理器設計驗證

近日，芯華章科技正式宣布與國內RISC-V處理器IP供應商芯來(lái)科技達成戰略合作。芯來(lái)科技將正式采用芯華章自主研發(fā)的新一代智能驗證系統穹景 (GalaxPSS)及數字仿真器穹鼎 (GalaxSim)等系列EDA驗證產(chǎn)品，加速新一代復雜RISC-V處理器IP的設計研發(fā)。目前復雜CPU IP由于集成度高，其中各種模塊互聯(lián)復雜、測試功能點(diǎn)繁多，如果僅僅依靠工程師手寫(xiě)各種測試用例，驗證周期冗長(cháng)且效率低下。在高性能CPU設計的復雜場(chǎng)景下，單靠UVM也很難真正高效地產(chǎn)生有針對性的場(chǎng)景激勵，且不同工具間兼容性差，極大限制
關(guān)鍵字：芯華章芯來(lái)科技 RISC-V 處理器設計驗證

阿里開(kāi)源玄鐵RISC-V系列處理器，推動(dòng)RISC-V架構走向成熟

10月19日，2021云棲大會(huì )現場(chǎng)，阿里云智能總裁張建鋒宣布，平頭哥開(kāi)源玄鐵RISC-V系列處理器，并開(kāi)放系列工具及系統軟件。
關(guān)鍵字：云棲大會(huì ) 平頭哥玄鐵 RISC-V

聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺積電4nm工藝

　　昨晚，博主數碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品?！　〈饲芭兜男畔@示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會(huì )命名為天璣2000?！　?，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時(shí)，還針對分支預測與預取單元、流水線(xiàn)長(cháng)度、亂序執行窗口、FP/ASIMD流水線(xiàn)、載入存儲窗口和結構等進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化，提升處理效
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 Soc

芯翼信息科技完成近5億元B輪融資

近日，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯(lián)合領(lǐng)投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統SoC芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域。公司創(chuàng )始人及核心研發(fā)團隊來(lái)自于美國博通、邁凌、瑞
關(guān)鍵字：芯翼信息智能終端 SoC

Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統，無(wú)線(xiàn)傳輸距離超過(guò)1英里，電池壽命超過(guò)10年

– Silicon Labs擴展Series 2平臺，支持Amazon Sidewalk、mioty、無(wú)線(xiàn)M-Bus和Z-Wave
關(guān)鍵字： Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng) SoC

RISC-V抗量子加密芯片有望提供面向未來(lái)的安全性

為了抵御未來(lái)使用量子計算機可完成的強大攻擊，許多研究人員都在潛心開(kāi)發(fā)新型加密技術(shù)。通常情況下，這些應對措施需要耗費巨大的處理能力。不過(guò)德國的科學(xué)家們，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了一種能夠非常高效地實(shí)施此類(lèi)技術(shù)的微芯片，有助于推動(dòng)“后量子密碼學(xué)”時(shí)代走向現實(shí)。據悉，現代密碼學(xué)的大部分內容，都依賴(lài)于經(jīng)典計算機在處理大量數字等數學(xué)問(wèn)題時(shí)所面臨的極端困難。但理論上，量子計算機可以快速找到經(jīng)典計算機可能需要數億年才能解決的問(wèn)題的答案。為保持加密算法相對于量子計算機性能的領(lǐng)先性，世界各地的研究人員們正在設計讓傳統和量子計算機都難以破
關(guān)鍵字： RISC-V 量子加密芯片

英特爾推進(jìn)全新架構，面向數據中心、HPC-AI和客戶(hù)端計算

　　英特爾推出兩大x86 CPU內核、兩大數據中心SoC、兩款獨立GPU，以及變革性的客戶(hù)端多核性能混合架構　　本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統和圖形事業(yè)部總經(jīng)理　　架構是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計算引擎所需的先進(jìn)晶體管，通過(guò)領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內存和低時(shí)延、可擴展互連，并確保所有軟件無(wú)縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構創(chuàng )新，是英特爾架構師在每年架構日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構日令人
關(guān)鍵字：英特爾架構日 CPU SoC GPU IPU

基于逐次最鄰近插值的動(dòng)力電池電壓模擬方法*

動(dòng)力電池模擬系統是新能源汽車(chē)測試平臺等工業(yè)領(lǐng)域的重要裝備，而電池模型是該系統能否精確模擬電池特性的關(guān)鍵環(huán)節。為兼顧數據容量和給定電壓的精確性，提出逐次最鄰近插值算法應用于電池模型數據查表，該方法根據動(dòng)力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge，SOC)初始段、平穩段和末尾段的輸出特性，建立了三個(gè)不同分辨率的模型子表，并借鑒最鄰近插值算法的計算量小和容易實(shí)現的優(yōu)點(diǎn)，采用對模型表逐次迭代分區，進(jìn)而逼近實(shí)際SOC和采樣電流對應的電池模型給定電壓值，達到細化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數選擇對算法
關(guān)鍵字：查表最鄰近插值算法動(dòng)力電池 SOC 給定電壓 202102