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瑞薩電子推出全新電機控制ASSP解決方案，擴展其卓越的RISC-V嵌入式處理產(chǎn)品組合

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，率先推出業(yè)界專(zhuān)為先進(jìn)電機控制系統優(yōu)化的RISC-V MCU——R9A02G020，全新產(chǎn)品使用戶(hù)無(wú)需投入開(kāi)發(fā)成本，即可受益于電機控制應用的即用型交鑰匙解決方案。借助預編程的ASSP，用戶(hù)可以縮短上市時(shí)間并降低成本，從而節省RISC-V相關(guān)的工具及軟件投資。新款解決方案的目標應用包括家居/樓宇自動(dòng)化、醫療保健設備、家用電器、無(wú)人機等。瑞薩在推動(dòng)RISC-V嵌入式處理解決方案領(lǐng)域發(fā)揮了引領(lǐng)作用，不久前推出了基于64位RISC-V CPU的通用RZ/Five MPU，并
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RISC-V 沖出地球：SiFive 將為 NASA 下一代高性能航天計算提供處理器

IT之家 9 月 7 日消息，美國知名 RISC-V 芯片設計廠(chǎng)商 SiFive 公司今天宣布，其已被美國國家航空航天局 (NASA) 選中，為其下一代高性能航天計算 (HPSC) 處理器提供核心 CPU。HPSC 預計將被用于幾乎所有未來(lái)的太空任務(wù)，從行星探索到月球和火星表面任務(wù)，該處理器將根據 NASA 與 SiFive 和 Microchip 簽訂的為期三年、價(jià)值 5,000 萬(wàn)美元的合約進(jìn)行開(kāi)發(fā)。據介紹，HPSC 將使用一個(gè) 8 核的 SiFive Intelligence X280 R
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Codasip加入Intel Pathfinder for RISC-V設計支持計劃

德國慕尼黑，2022 年 8 月31日 – 處理器設計自動(dòng)化和可定制RISC-V處理器知識產(chǎn)權（IP）的領(lǐng)導者Codasip日前宣布，將通過(guò) Intelò Pathfinder for RISC-V*計劃專(zhuān)業(yè)版提供其 32 位IP核 L31。通過(guò)加入該計劃，Codasip 正在通過(guò)使用英特爾的FPGA 使其屢獲殊榮的嵌入式 RISC-V 技術(shù)更易于用于原型設計、量產(chǎn)設計或研究目的。在SoC的設計過(guò)程中，利用FPGA進(jìn)行架構探索和了解 IP 的不同配置和組合大有裨益，特別是在 SoC 開(kāi)發(fā)周期的早期階段。英
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消息稱(chēng)谷歌第三代 Tensor 處理器將由三星代工，采用 3nm 制程工藝

8 月 31 日消息，據國外媒體報道，谷歌已決定將用于下一代智能手機 Pixel 8 的 Tensor 應用處理器，交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工，預計在明年下半年推出。從外媒的報道來(lái)看，交由三星電子代工，也將繼續加強兩家公司在智能手機應用處理器上的合作。谷歌智能手機此前采用的是高通的處理器，但在三星電子的支持下，他們成功研發(fā)出了 Tensor 處理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機。用于 Pixel 8 的，將是第三代 Tensor 處理器，也是由谷歌和三星電子聯(lián)合研發(fā)的。
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從MCU到SoC：繁榮和現實(shí)

這篇，主要科普科普MCU和SoC的關(guān)系。從2021年初開(kāi)始的“缺芯”，到目前為止還沒(méi)有完全緩解。而一輛傳統汽車(chē)上少則有40多種芯片，多則達到150多種。此外，一輛新能源汽車(chē)上要超過(guò)300顆芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人說(shuō)不上來(lái)。實(shí)際上，汽車(chē)上缺的主要是ECU，而從更基礎、更微觀(guān)的層面來(lái)說(shuō)，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制單元），也就是所謂的單片機。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，MCU就是在CPU（這個(gè)就不用解釋了吧？）的基礎上，增加了存儲器RAM和ROM、計數器/定時(shí)器及I/O接口，將它們集
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阿里發(fā)布芯片平臺“無(wú)劍600”，RISC-V跨入2GHz高性能應用新時(shí)代

8月24日，在2022 RISC-V中國峰會(huì )上，阿里平頭哥發(fā)布首個(gè)高性能RISC-V芯片平臺“無(wú)劍600”及SoC原型“曳影1520”，首次兼容龍蜥Linux操作系統并成功運行LibreOffice，刷新全球RISC-V一系列紀錄?；跓o(wú)劍600軟硬件全棧平臺，開(kāi)發(fā)者和廠(chǎng)商可快速開(kāi)發(fā)RISC-V芯片，推動(dòng)邁向2GHz高性能RISC-V邊、云應用新時(shí)代。 RISC-V架構簡(jiǎn)潔、靈活、開(kāi)放，已成為業(yè)界主流架構之一。盡管RISC-V發(fā)展潛力巨大，但相關(guān)軟硬件技術(shù)和生態(tài)未完全成熟，應用主要集中在中低端的
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Imagination的GPU和AI加速器應用于A(yíng)IoT最新的RISC-V應用

Imagination Technologies宣布，已授權阿里巴巴集團旗下平頭哥半導體在其最新RISC-V應用處理器中使用IMG B系列GPU和PowerVR Series3NX NNA核。這些應用處理器將被用于人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）的應用。 Imagination在2019年加入由阿里巴巴的平頭哥半導體創(chuàng )建的無(wú)劍SoC平臺聯(lián)盟，幫助其生態(tài)系統實(shí)現先進(jìn)的智能應用。Imagination與平頭哥共同打造了基于玄鐵C910的GPU/NPU異構計算平臺，完成了從硬件IP的深度適配及軟硬件一體的聯(lián)
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RISC-V領(lǐng)導者賽昉科技蟬聯(lián)“中國IC獨角獸”稱(chēng)號

8月19日，2022第五屆中國IC獨角獸論壇在南京舉辦。RISC-V軟硬件生態(tài)領(lǐng)導者賽昉科技蟬聯(lián)“中國IC獨角獸稱(chēng)號”，賽昉科技資深銷(xiāo)售總監周杰出席頒獎典禮并發(fā)表主題演講。 2021-2022（第五屆）中國IC獨角獸遴選活動(dòng)由賽迪顧問(wèn)股份有限公司、北京芯合匯科技有限公司聯(lián)合主辦，眾多行業(yè)權威專(zhuān)家參與評選，作為中國RISC-V領(lǐng)軍企業(yè)，賽昉科技連續第二年入選榜單。 “聚焦高端芯片”是“十四五”規劃中關(guān)于加強關(guān)鍵數字技術(shù)創(chuàng )新應用的關(guān)鍵舉措。賽昉科技始終聚焦于高性能RISC-V芯片研發(fā)，成
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賽昉科技：全球首款高性能、集成 3D GPU 的量產(chǎn) RISC-V 單板計算機明日發(fā)布

IT之家 8 月 22 日消息，據賽昉科技宣布，首款集成 3D GPU 的量產(chǎn) RISC-V 單板計算機明日發(fā)布。官方表示，“性能領(lǐng)先，接口豐富，價(jià)格便宜，全面開(kāi)源！”據介紹，與此前產(chǎn)品相比，新一代 RISC-V 單板計算機在性能大幅領(lǐng)先同時(shí)，價(jià)格卻大幅降低。玩游戲、3D 渲染、多圖層并行，用戶(hù)均能得到流暢體驗，發(fā)布會(huì )現場(chǎng)將用 demo 為大家展示。中國工程院院士倪光南將為發(fā)布會(huì )做開(kāi)場(chǎng)致辭。此外，還有更多 RISC-V 產(chǎn)業(yè)鏈、生態(tài)鏈的重磅嘉賓親臨現場(chǎng)。賽昉科技預告表示，“這是全球性能最高、也是
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躍昉科技發(fā)布重磅可量產(chǎn)新品，引領(lǐng)自主RISC-V芯生態(tài)邁向工業(yè)高端應用

智慧工業(yè)物聯(lián)芯片解決方案的引領(lǐng)者，同時(shí)也是聚焦研發(fā)基于RISC-V開(kāi)源指令集架構SoC芯片產(chǎn)品的高科技公司躍昉科技于8月16日在深圳舉辦“躍昉智慧物聯(lián)芯，助力雙碳新基建”新品發(fā)布會(huì )暨媒體溝通會(huì )，并于會(huì )上重磅發(fā)布全球首款定位高端工業(yè)級應用的可量產(chǎn)12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡產(chǎn)品，預計Q4量產(chǎn)。四核1.8G的CPU，算力超過(guò)32000 DMIPS，850MHz 的GPU，1.4GHz NPU，支持Linux+ RTOS + OpenAMP異構OS運行環(huán)境，這款64位邊緣智能處理器NB2
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第二屆RISC-V中國峰會(huì )即將舉行, 線(xiàn)上觀(guān)眾報名已經(jīng)開(kāi)啟

第二屆RISC-V中國峰會(huì )（RISC-V Summit China 2022）將于8月24日盛大開(kāi)幕。RISC-V中國峰會(huì )于去年首次舉行，獲得巨大成功，線(xiàn)下觀(guān)眾超過(guò)1500人，線(xiàn)上觀(guān)眾超過(guò)3萬(wàn)人次，參與廠(chǎng)商超過(guò)100家，是迄今為止國內最大的RISC-V技術(shù)大會(huì )，已成為國內業(yè)界同仁、技術(shù)同好所期盼的標桿活動(dòng)。本屆峰會(huì )主會(huì )將在線(xiàn)上舉行，持續三天（8月24日-26日），預計線(xiàn)上參會(huì )超過(guò)10萬(wàn)人次，超過(guò)上屆。同期各類(lèi)同地活動(dòng)將以線(xiàn)上線(xiàn)下結合形式舉辦，包括技術(shù)研討會(huì )（workshops）、產(chǎn)品推廣和培訓
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第二屆RISC-V中國峰會(huì )即將舉行線(xiàn)上觀(guān)眾報名已經(jīng)開(kāi)啟

第二屆RISC-V中國峰會(huì )（RISC-V Summit China 2022）將于8月24日盛大開(kāi)幕。RISC-V中國峰會(huì )于去年首次舉行，獲得巨大成功，線(xiàn)下觀(guān)眾超過(guò)1500人，線(xiàn)上觀(guān)眾超過(guò)3萬(wàn)人次，參與廠(chǎng)商超過(guò)100家，是迄今為止國內最大的RISC-V技術(shù)大會(huì )，已成為國內業(yè)界同仁、技術(shù)同好所期盼的標桿活動(dòng)。本屆峰會(huì )主會(huì )將在線(xiàn)上舉行，持續三天（8月24日-26日），預計線(xiàn)上參會(huì )超過(guò)10萬(wàn)人次，超過(guò)上屆。同期各類(lèi)同地活動(dòng)將以線(xiàn)上線(xiàn)下結合形式舉辦，包括技術(shù)研討會(huì )（workshops）、產(chǎn)品推廣和培訓
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Q1 全球智能手機應用處理器市場(chǎng)收益排行：高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果前三，海思出貨量接近于零

IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱(chēng)，2022 年 Q1 全球智能手機應用處理器市場(chǎng)收益同比增長(cháng) 35%，達到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據了智能手機應用處理器市場(chǎng)收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機應用處理器市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科（25%）和蘋(píng)果（22%）緊隨其后。5G 應用處理器出貨量占智能手機應用處理器總出貨量的 53%。最暢銷(xiāo)的安卓 AI 應用處理器包括
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“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會(huì )”在2022表計大會(huì )中舉辦

由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會(huì )”于8月2-3日在無(wú)錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會(huì )員企業(yè)，共同于會(huì )中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專(zhuān)題研討會(huì )”，?聯(lián)芯通于研討會(huì )中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無(wú)線(xiàn)?SoC。?&nbs
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芯亮相 | 雙芯匯聚雙光融合酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳A(yíng)I大會(huì )

近日，專(zhuān)注AI 視覺(jué)SoC芯片設計的上?？嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對接會(huì )（2022AI大會(huì )）。此次展會(huì )中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車(chē)載四大雙光譜技術(shù)重點(diǎn)應用場(chǎng)景中的出色表現。高清化、數字化、智能化是安防市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的主要發(fā)力點(diǎn)和熱點(diǎn)所在。監控場(chǎng)景需要越來(lái)越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求，攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數據
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