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驍龍8 Gen2 11月見(jiàn):臺積電4nm工藝+8核架構

  • 近日,高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會(huì )的日期,該峰會(huì )定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行,在驍龍峰會(huì )上,傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據悉,驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造,型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”,驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構設計,即單核- 核心 Cortex A73、兩個(gè)核心 Cortex-A70、兩個(gè) Cortex-A710 和三個(gè) Cortex-A510。
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Codasip為RISC-V處理器系列增加Veridify安全啟動(dòng)功能

  • 可定制RISC-V處理器知識產(chǎn)權(IP)和處理器設計自動(dòng)化的領(lǐng)導者Codasip日前宣布,Veridify Security公司的抗量子安全工具現在可以通過(guò)安全啟動(dòng)功能支持Codasip的RISC-V處理器。在固件加載到Codasip處理器上時(shí),Veridify的安全算法就會(huì )對其進(jìn)行驗證,以使RISC-V開(kāi)發(fā)人員確信嵌入式系統是安全可用的。Veridify的安全啟動(dòng)功能是基于一種比傳統加密方法運行速度更快的算法;只需要很小的代碼空間和超低功耗,非常適合Codasip的低功耗嵌入式處理器系列。通過(guò)使用Ver
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

  • 芯研所6月30日消息,日前,ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器,其中X3主打性能方向的,這一代的架構改進(jìn)不少,解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè),亂序執行窗口從288提升到320個(gè),整數ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。其他方面,Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個(gè)對比測試,X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%,與筆記本電腦性能相比提升34%。問(wèn)題就在這個(gè)34%提升上,原本以為ARM對比的是某款低端筆記本,實(shí)際
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全新推出的Codasip Studio Mac版本為RISC-V處理器帶來(lái)更多的差異化設計潛力

  • 可定制RISC-V處理器硅知識產(chǎn)權(IP)的領(lǐng)導者Codasip日前宣布,其Codasip Studio平臺現已支持蘋(píng)果公司macOS Monterey(當前macOS的主要版本)。Codasip Studio是一個(gè)處理器設計自動(dòng)化平臺,用于完成Codasip領(lǐng)先的RISC-V處理器IP的定制,使設計人員能夠快速且輕松地定制其處理器設計,以面向特定領(lǐng)域中的應用實(shí)現最高性能。Codasip Studio還可以用于創(chuàng )建Codasip的業(yè)內最佳的RISC-V處理器內核,并幫助設計人員評估微架構的替代方案。應用軟
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新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設計流程

  • 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開(kāi)發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設計產(chǎn)品,旨在通過(guò)全新射頻設計流程優(yōu)化N6無(wú)線(xiàn)系統的功率和性能.新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程,以滿(mǎn)足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù),可提供顯著(zhù)的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技(Keysight)共同開(kāi)發(fā)了該全新射頻設計流程,旨在助力共同客戶(hù)優(yōu)化5G芯片設計,并提高開(kāi)發(fā)效率以
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arm架構移動(dòng)SoC中天花板?Apple M系列處理器的現在與未來(lái)

  • 蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )(WWDC)于北京時(shí)間2022年6月7日凌晨1點(diǎn)如期舉辦,雖然蘋(píng)果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平,但是這次全新推出的M2芯片,可謂賺足了關(guān)注。自從蘋(píng)果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來(lái),在移動(dòng)SoC領(lǐng)域蘋(píng)果成了毫無(wú)疑問(wèn)的王者:M1屠榜各大移動(dòng)SoC性能天梯圖,和傳統的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開(kāi)了倍數的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構這種高性能桌面級CPU,PC芯片市場(chǎng)似乎大有重新
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Codasip的可定制L31 RISC-V內核榮獲Embedded World展會(huì )最佳產(chǎn)品大獎

  • 處理器設計自動(dòng)化領(lǐng)域的領(lǐng)導性企業(yè)Codasip宣布,其可定制L31嵌入式RISC-V處理器榮獲了2022年嵌入式世界大會(huì )(Embedded World 2022)處理器和知識產(chǎn)權(IP)類(lèi)別的展會(huì )最佳產(chǎn)品大獎。最佳產(chǎn)品優(yōu)勝者大獎是由《嵌入式計算設計(Embedded Computing Design)》依據產(chǎn)品的設計卓越性、相對性能和市場(chǎng)影響/顛覆性等標準進(jìn)行評選并頒發(fā)。 Codasip的L31 RISC-V內核榮獲處理器和IP類(lèi)別的展會(huì )最佳產(chǎn)品大獎。圖片來(lái)源:《嵌入式計算設計》《嵌入式計算設計
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驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任?

  • 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任?本文數據源于:極客灣Geekerwan?2022年5月20日,高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過(guò)了2代驍龍旗艦產(chǎn)品(驍龍888和驍龍8gen1)的市場(chǎng)反饋不佳,聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起,趁機吃掉了一部分高通在移動(dòng)SoC的份額,高通急需一場(chǎng)翻身仗,奪回驍龍系列在高端SoC的市場(chǎng)口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+(以下簡(jiǎn)稱(chēng)驍龍8+)對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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Imagination推出首款實(shí)時(shí)嵌入式RISC-V CPU- RTXM-2200

  • Imagination Technologies宣布推出其首款實(shí)時(shí)嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200。這款高度可擴展、功能豐富、設計靈活的32位嵌入式解決方案適用于多種類(lèi)型的大容量設備。RTXM-2200是Imagination 2021年12月發(fā)布的 Catapult CPU系列中的首批商用核之一。 Imagination的IMG  RTXM-2200加快了公司RISC-V產(chǎn)品的擴展速度。它可以集成到復雜的系統級芯片(SoC)中,應用范圍包括網(wǎng)絡(luò )解決方案、數據包
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Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統(SoC)FPGA開(kāi)始量產(chǎn)

  • 業(yè)界首款支持免專(zhuān)利費RISC-V開(kāi)放式指令集架構(ISA)的SoC現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)近日開(kāi)始量產(chǎn),迎來(lái)嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個(gè)重要里程碑。隨著(zhù)客戶(hù)繼續快速采用PolarFire? SoC FPGA,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產(chǎn)條件。Microchip同時(shí)宣布,旗下Mi-V生態(tài)系統將繼續簡(jiǎn)化RISC-V的采用,以支持新一類(lèi)體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和其他邊緣計算產(chǎn)品。Microch
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聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水

  • 市調最新統計指出,大陸智能手機系統單芯片(SoC)4月整體出貨量月減21.6%至1,760萬(wàn)套,其中聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數,當中僅蘋(píng)果小幅月減2.2%,顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑,影響手機芯片市場(chǎng)需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場(chǎng)釋出最新的4月出貨數據,整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬(wàn)套,相較3月減少21.6%,也較去同期下降12.1%。法人認為,大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開(kāi)始在上海及
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新思科技推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案,開(kāi)啟更智能的SoC設計新時(shí)代

  • 新思科技(Synopsys, Inc.)近日正式推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案,以擴展其EDA數據分析產(chǎn)品組合,通過(guò)機器學(xué)習技術(shù)來(lái)利用此前未發(fā)掘的設計分析結果,從而提高芯片設計的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數字設計系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充,新思科技DesignDash解決方案能夠實(shí)現全面的數據可視化和AI自動(dòng)優(yōu)化設計,助力提高先進(jìn)節點(diǎn)的芯片設計生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開(kāi)發(fā)者提供實(shí)時(shí)、統一、360度視圖,以加快決策過(guò)程,通過(guò)更深入地了解運行、設計
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秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

  •   當汽車(chē)進(jìn)入電動(dòng)化、智能化賽道后,產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著(zhù)消費者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數格外重要,甚至不遜于燃油車(chē)時(shí)代的一些核心部件配置?! ∵@次,我們進(jìn)行一次芯片名詞科普,一起掃盲做個(gè)電動(dòng)化汽車(chē)達人?! £P(guān)于芯片里的名詞  1、CPU  汽車(chē)cpu是汽車(chē)中央處理器。其事就是機器的“大腦”,也是布局謀略、發(fā)號施令、控制行動(dòng)的“總司令官”?! PU的結構主要包括運算器(ALU,Arithmetic and Logic Unit)、控制單元(CU,Control
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西門(mén)子推出新版 Nucleus ReadyStart解決方案幫助簡(jiǎn)化和保護嵌入式 RISC-V 開(kāi)發(fā)

  • 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日推出適用于嵌入式開(kāi)發(fā)的 Nucleus? ReadyStart? 解決方案,以應對 RISC-V 架構應用的迅速增長(cháng)。該新版 Nucleus ReadyStart 嵌入式開(kāi)發(fā)解決方案以去年發(fā)布的 RISC-V 設備商用實(shí)時(shí)操作系統 (RTOS) 為基礎,更新了一系列新功能,可幫助客戶(hù)增強基于 RISC-V 架構的下一代嵌入式產(chǎn)品的安全性、靈活性以及云連接能力。面向 RISC-V 的 Nucleus ReadyStart 將軟件、IP、工具、服務(wù)集成在統一的“即用型”解決方案中,對于
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歐拉開(kāi)源操作系統成功適配VisionFive RISC-V單板計算機

  • 近日,歐拉開(kāi)源操作系統在賽昉科技的昉·星光 RISC-V 單板計算機 VisionFive 上成功運行。openEuler 與 VisionFive 的適配工作由 RISC-V SIG 開(kāi)發(fā)者袁穗聰(Samuel Yuan)負責并完成。目前,openEuler 在 VisionFive 上的基礎軟件適配成功,整體運行過(guò)程較為流暢,外設工作正常。VisionFive 由 RISC-V 軟硬件生態(tài)領(lǐng)導者賽昉科技推出,是全球首批基于 Linux 的高性?xún)r(jià)比的 RISC-V 單板計算機。VisionFive 為開(kāi)
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