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欲超車(chē)臺積電三星成立Custom SoC客制化單芯片團隊

為了搶攻在 2030 年之際，能當上非存儲器產(chǎn)品的系統半導體產(chǎn)業(yè)龍頭，韓國三星電子不僅砸大錢(qián)采購極紫外光刻設備，試圖在晶圓代工市場(chǎng)上超車(chē)龍頭臺積電。如今，還在客制化 IC 設計領(lǐng)域布局，建立客制化單芯片（SoC）團隊，期望吸引全球 ICT 客戶(hù)的青睞，藉此與全球大型 ICT 廠(chǎng)商建立緊密的合作關(guān)系。
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貿澤電子備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC 適用于一次性醫療用品

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件授權分銷(xiāo)商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日開(kāi)始備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統 (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍牙5.1 SoC，具有低功耗、高性?xún)r(jià)比的特性，可以應用于各種新型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備，包括不斷增長(cháng)的互聯(lián)醫療產(chǎn)品。作為全球授權分銷(xiāo)商，貿澤電子致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)，幫助客戶(hù)設計出先進(jìn)產(chǎn)品，并使客戶(hù)產(chǎn)品更快走向市場(chǎng)。超過(guò)800家半導體和電子元器件生產(chǎn)商通過(guò)貿澤
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UltraSoC攜手Ryoden利用其片上監測和分析技術(shù)服務(wù)日本汽車(chē)設計等新興應用市場(chǎng)

UltraSoC日前宣布：已任命Ryoden 公司作為其在日本的技術(shù)代表，來(lái)將其片上網(wǎng)絡(luò )安全和嵌入式分析架構帶給更多的日本電子產(chǎn)品制造商，尤其是那些面向汽車(chē)應用的開(kāi)發(fā)商。Ryoden將與UltraSoC在日本現有的商業(yè)代表Intralink合作。UltraSoC選擇Ryoden的原因是因為該公司在半導體行業(yè)內有著(zhù)廣泛的聯(lián)系，并且它在日本戰略性的產(chǎn)業(yè)中心都擁有相應的支持資源。Ryoden將開(kāi)始幫助確保和支持用戶(hù)使用UltraSoC的片上監測和分析技術(shù)，該技術(shù)已經(jīng)被華為（Huawei）、希捷（Seagate）
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Qorvo收發(fā)器芯片簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設計——率先支持所有開(kāi)源智能家居協(xié)議同時(shí)運行

?, Inc.近日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M，這款收發(fā)器支持所有低功率開(kāi)源標準智能家居技術(shù)同時(shí)運行。這款收發(fā)器結合 Qorvo 獲得專(zhuān)利的天線(xiàn)分集和獨有的接收器設計，在覆蓋范圍、干擾穩定性和能耗方面性能出色，有助于大幅簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設計。在利用片上系統 (SoC) 控制器產(chǎn)品提供多協(xié)議功能方面，Qorvo 已經(jīng)是成熟的領(lǐng)導者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網(wǎng)關(guān)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，后者需要全面采用 Blue
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RISC-V的最大挑戰是人才，碎片化和專(zhuān)利不是問(wèn)題

　　迎? 九? 《電子產(chǎn)品世界》　　RISC-V發(fā)展勢不可擋，不過(guò)有人擔心碎片化和專(zhuān)利問(wèn)題，SiFive和賽昉科技的CEO（首席執行官）認為這些不重要，重要的挑戰是人才。如果RSIC-V發(fā)展順利，應用會(huì )從物聯(lián)網(wǎng)向移動(dòng)、數據中心滲透。他們是在南京“中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )”（ICCAD 2019）上發(fā)表此番觀(guān)點(diǎn)的?！　? RISC-V遇到的挑戰　　碎片化和專(zhuān)利是RISC-V發(fā)展的掣肘嗎？　　SiFive首席執行官（CEO）Naveed Sherwani博士和賽昉科技CEO徐滔指出：RISC-V的普及沒(méi)
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CEVA和SiFive合作將機器學(xué)習處理器帶入主流市場(chǎng)

近日，CEVA，全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)互聯(lián)和智能感知技術(shù)授權許可廠(chǎng)商和商用RISC-V處理器IP和芯片解決方案的領(lǐng)先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴關(guān)系，針對一系列大批量終端市場(chǎng)設計和創(chuàng )建面向特定領(lǐng)域的超低功耗Edge AI處理器。這一合作伙伴關(guān)系是SiFive DesignShare計劃的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP內核、AI處理器和軟件為中心，這些組件將被用于面向一系列終端市場(chǎng)的SoC中；在這些終端市場(chǎng)中，必需使用設備上的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )推理支持成像、計算機視覺(jué)、語(yǔ)音識別和傳感器
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媒體觀(guān)點(diǎn)：Xilinx 喜歡一直跑在前面 - 專(zhuān)訪(fǎng) Victor Peng

并非每個(gè)人都知道賽靈思，但是每個(gè)人當前的日常生活，都在接受著(zhù)這家半導體芯片企業(yè)提供的“好處”?！?本文全文轉載自《財富中文網(wǎng)》Victor Peng 在學(xué)說(shuō)中國話(huà)，不過(guò)目前來(lái)看，成績(jì)“不太理想”，他連問(wèn)候語(yǔ)也還只會(huì )說(shuō)幾句“最簡(jiǎn)單的”。但這絲毫不會(huì )減弱他在中國客戶(hù)中的影響力，后者是賽靈思在全球擁有的 6 萬(wàn)多客戶(hù)中很重要的一個(gè)群體。Victor對這6萬(wàn)多客戶(hù)來(lái)說(shuō)，非常重要，因為他領(lǐng)導著(zhù)一家如此重要的公司，盡管坦白地講，并非每個(gè)人都知道賽靈思，但是每個(gè)人當前的日常生活，都在接受著(zhù)這家半導體芯片企業(yè)提供的“好處
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EDA、RISC-V、芯片服務(wù)公司談芯片設計的三大熱點(diǎn)

在A(yíng)IoT時(shí)代，如何提升芯片設計的效率？在“中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )”（ICCAD 2019）上，Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了這些芯片設計業(yè)的熱點(diǎn)，他們的主要觀(guān)點(diǎn)是：①設計上云；②系統級融合；③利用AI提升EDA工具的效率。從右至左：Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛，SiFive首席執行官Naveed Sherwani博士，賽昉科技CEO徐滔，摩爾精英董事長(cháng)兼首席執行官張競揚芯片設計的趨勢1：設計上云1）哪些公司需要上云？Cadence南京凱鼎電子1副
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RISC-V的最大挑戰是人才，碎片化和專(zhuān)利不是問(wèn)題

RISC-V發(fā)展勢不可擋，不過(guò)有人擔心碎片化和專(zhuān)利問(wèn)題， SiFive和賽昉科技的CEO（首席執行官）認為這些不重要，重要的挑戰是人才。如果RSIC-V發(fā)展順利，應用會(huì )從物聯(lián)網(wǎng)向移動(dòng)、數據中心滲透。他們是在南京“中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )”（ICCAD 2019）上發(fā)表此番觀(guān)點(diǎn)的。從左至右：SiFive首席執行官Naveed Sherwani博士，上海賽昉科技CEO徐滔1 RISC-V遇到的挑戰碎片化和專(zhuān)利是RISC-V發(fā)展的掣肘嗎？SiFive1首席執行官（CEO）Naveed Sherwani博士
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風(fēng)河宣布VxWorks RTOS支持RISC-V架構

新聞要點(diǎn)VxWorks是支持RISC-V架構且部署最為廣泛的商業(yè)化RTOS借力最新開(kāi)源硬件指令集架構，風(fēng)河持續增強在RTOS業(yè)界的領(lǐng)先地位風(fēng)河同時(shí)加入了RISC-V基金會(huì )領(lǐng)先的智能邊緣軟件提供商風(fēng)河近日宣布，其業(yè)界領(lǐng)先的VxWorks實(shí)時(shí)操作系統(RTOS)支持RISC-V開(kāi)源架構。在RISC-V開(kāi)源硬件指令集架構(ISA)之上，VxWorks是部署最為廣泛的商業(yè)化RTOS。風(fēng)河公司同時(shí)也加入了RISC-V基金會(huì )，這是一個(gè)非營(yíng)利性機構，致力于RISC-V ISA及其軟硬件生態(tài)系統的標準化、保護和推廣，面向
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UltraSoC開(kāi)源RISC-V追蹤實(shí)現技術(shù)，以推動(dòng)真正的開(kāi)源開(kāi)發(fā)

UltraSoC近日宣布：它將通過(guò)與OpenHW集團（OpenHW Group）合作以提供其業(yè)界領(lǐng)先的RISC-V追蹤編碼器的開(kāi)源項目。提供量產(chǎn)級的、符合標準的處理器追蹤解決方案可為開(kāi)發(fā)人員提供關(guān)鍵推動(dòng)力，并支持OpenHW集團去實(shí)現其創(chuàng )建一個(gè)基于開(kāi)源處理器的、開(kāi)放的、商業(yè)級的技術(shù)開(kāi)發(fā)生態(tài)系統的目標。UltraSoC首席執行官Rupert Baines表示：“我們完全相信行業(yè)標準和開(kāi)源的重要性；通過(guò)開(kāi)源提供該編碼器，我們可以幫助行業(yè)去采用RISC-V、增強生態(tài)系統并支持兼容性和一致性。在軟件領(lǐng)域，開(kāi)源是一
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Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoC FPGA產(chǎn)品系列的詳細信息，并啟動(dòng)早期使用計劃

計算密集型網(wǎng)關(guān)和邊緣設備的趨勢正在推動(dòng)傳統確定性控制應用程序與額外嵌入式處理功能的集成需求，后者是開(kāi)發(fā)智能安全連接系統所必須的組件。針對這一需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）啟動(dòng)了PolarFire?片上系統（SoC）現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）早期使用計劃（EAP）。新產(chǎn)品依托屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產(chǎn)品打造而成，提供全球首款基于RISC-V的強化型實(shí)時(shí)微處理器子系統，同時(shí)支持Linux?操作系統，為嵌入式系統帶來(lái)一流的低功耗、熱效率和
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儒卓力提供Nordic最新多協(xié)議SoC nRF52833和開(kāi)發(fā)套件

Nordic Semiconductor新型多協(xié)議系統級芯片(SoC) nRF52833支持藍牙5.1、藍牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和專(zhuān)有2.4GHz協(xié)議。為配合基于nRF52833的開(kāi)發(fā)工作，儒卓力還提供一款靈活的單板開(kāi)發(fā)套件(DK)。nRF52833 SoC用途多樣，不僅廣泛支持多個(gè)協(xié)議，并且具有從-40°C到105°C的擴展溫度范圍、512KB閃存和128KB RAM內存，以及功能強大的64MHz Arm Cortex-M4F處理器。借助藍牙5.1功能無(wú)線(xiàn)電，這款超低功
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分析機構：RISC-V內核出貨量未來(lái)幾年將飆升

分析機構Semico Research在其近來(lái)新發(fā)的，名為“ RISC-V市場(chǎng)分析：新興市場(chǎng)”的報告中指出，預計到2025年，市場(chǎng)將總共消費624億個(gè)RISC-V CPU內核，其中預計工業(yè)領(lǐng)域將是最大的細分市場(chǎng)，擁有167億個(gè)內核。Semico預測，在包括計算機，消費者，通訊，運輸和工業(yè)市場(chǎng)在內的細分市場(chǎng) ，RISC-V CPU內核的復合年增長(cháng)率（CAGR）在2018年至2025年之間的平均復合年增長(cháng)率將高達146.2％。 RISC-V基金會(huì )首席執行官Calista Redmond表示：“ Se
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聯(lián)發(fā)科現身說(shuō)法：自研芯片很難

稍微對半導體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長(cháng)久的技術(shù)積累，更需要不計回報的資金投入。因此長(cháng)久以來(lái)，手機廠(chǎng)商里面也只有三星、華為、蘋(píng)果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì )前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會(huì )。在溝通會(huì )上，李彥博士強調：我可以明確地說(shuō)，做芯片這行需要經(jīng)驗技術(shù)和時(shí)間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過(guò)去20年來(lái)的想法和經(jīng)驗來(lái)看，我想他們如果想這么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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