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新型F1490射頻放大器具有超低靜態(tài)電流可降低功耗、提高增益鏈路余量，且性能穩定

全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布進(jìn)一步擴展其強大的射頻放大器產(chǎn)品線(xiàn)，推出新產(chǎn)品F1490，可提供遠低于競品的靜態(tài)電流（75mA）。F1490作為第二代高增益2級射頻放大器，涵蓋從1.8 GHz到5.0 GHz的關(guān)鍵sub-6GHz 5G頻段。F1490為設計人員簡(jiǎn)化發(fā)射鏈路的器件選型、消除增益模塊并保持增益余量，同時(shí)提供兩種可選的增益模式，從而為系統設計帶來(lái)更高靈活性、更低功耗和更強大性能。瑞薩電子射頻通信、工業(yè)與通信事業(yè)部副總裁Naveen Yanduru?表示：“F149
關(guān)鍵字： QFN CATV RF IF

國內18條主流MEMS產(chǎn)線(xiàn)統計

MEMS在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中處于核心位置，MEMS產(chǎn)線(xiàn)又是整個(gè)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎。在“一種器件、一種工藝”的特性下，MEMS產(chǎn)線(xiàn)的成熟度，將決定未來(lái)國內MEMS產(chǎn)業(yè)的競爭力。本文統計了目前公開(kāi)信息可查的國內18條主要的MEMS產(chǎn)線(xiàn)，涵蓋晶圓代工廠(chǎng)和IDM產(chǎn)線(xiàn)，工藝也基本涵蓋了目前MEMS的主流器件，包括MEMS壓力、麥克風(fēng)、加速度計、陀螺儀、磁傳感、紅外、光器件、射頻器件等。賽微電子(300456)|代工|2016年收購全球MEMS代工廠(chǎng)中排名第二的瑞典Silex，提供壓力、慣性、紅外、微鏡、光開(kāi)關(guān)、硅
關(guān)鍵字： MEMS 產(chǎn)線(xiàn)

MEMS，半導體后又一個(gè)大風(fēng)口

敏芯股份（688286）即將科創(chuàng )板上市，賽微電子（300456）已經(jīng)成為全球領(lǐng)先的MEMS代工企業(yè)，華登、元禾、中科創(chuàng )星等硬科技領(lǐng)域頭部創(chuàng )投機構，也都早早布局MEMS領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)……集成電路遵循摩爾定律向著(zhù)7nm、5nm工藝演進(jìn)，而傳感器、執行器等元器件，也憑借MEMS技術(shù)，向著(zhù)小型化、微型化演進(jìn)，以便能夠更緊密地集成于越來(lái)越小型化的電子設備中。但在MEMS領(lǐng)域，中國企業(yè)整體實(shí)力偏弱，競爭實(shí)力甚至要遠遠落后于集成電路行業(yè)，在全球頭部企業(yè)中，真正掌握核心技術(shù)的中國企業(yè)，少之又少……
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器

藍牙讓汽車(chē)訪(fǎng)問(wèn)控制系統更智能

多年來(lái)，藍牙技術(shù)作為汽車(chē)和駕駛員之間連接的紐帶，在提高道路行駛安全性的同時(shí)不斷豐富著(zhù)駕乘體驗，藍牙免提通話(huà)和音頻播放功能幫助司機在駕駛時(shí)減少分心并且更加安全地觀(guān)察道路狀況。
關(guān)鍵字： RF MCU GFSK BLE NFC

Soitec 發(fā)布 2021 財年第一季度財報，收入達 1400 萬(wàn)歐元

作為設計和生產(chǎn)創(chuàng )新性半導體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國 Soitec 半導體公司于 7 月 22 日公布了 2021 財年第一季度（截止 2020 年 6 月 30 日）的業(yè)績(jì)，合并收入為 1.336 億歐元，與 2020 財年同期的 1.194 億歐元相比下降 4.9%（按固定匯率和邊界1計下降5.2%）。這主要歸因于 +0.2% 的匯率增值帶來(lái)的積極影響，以及 +0.1% 的范圍效應，此范圍效應與 2019 年 5 月收購 EpiGaN 相關(guān)?！? ?2021 財年第一季度收入達 14
關(guān)鍵字： EBITDA RF

如何化解與V2X相關(guān)的頻譜挑戰

Wi-Fi和5G被認為是自動(dòng)駕駛汽車(chē)的推動(dòng)力，其挑戰在于這些技術(shù)如何協(xié)同工作并共存——頻譜干擾可能會(huì )對車(chē)輛的運行和乘客安全產(chǎn)生不利影響。本文討論了支持車(chē)輛互聯(lián)的技術(shù)，以及高選擇性濾波器解決方案如何解決Wi-Fi與V2X間的共存，以實(shí)現車(chē)輛通信。
關(guān)鍵字： V2X 頻譜 RF 濾波器 BAW 202008

Teledyne e2v的四通道ADC為5G NR ATE和現場(chǎng)測試系統的自動(dòng)校準測試測量帶來(lái)重大變革

無(wú)線(xiàn)技術(shù)在過(guò)去的20年里快速從3G發(fā)展到4G，現在已到了5G的時(shí)代。有一個(gè)技術(shù)問(wèn)題一直貫穿這一發(fā)展的過(guò)程，即高頻器件的自動(dòng)校準測試。 RF ATE和現場(chǎng)測試系統面臨的最困難的挑戰是校準、可重復性和測試結果的關(guān)聯(lián)度。未來(lái)的無(wú)線(xiàn)技術(shù)的發(fā)展需要5G NR器件。Teledyne e2v的四通道多輸入端口A(yíng)DC利用非并行片上高頻交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)輸入電路技術(shù)，使用戶(hù)可在RF ATE和/或現場(chǎng)測試環(huán)境中使用自動(dòng)校準和測量技術(shù)。
關(guān)鍵字： RF 5G LNA CPS ADC CPS

Soitec以新技術(shù)為自動(dòng)駕駛發(fā)展保駕護航

作為一家設計和生產(chǎn)創(chuàng )新性半導體材料的技術(shù)領(lǐng)導企業(yè)，來(lái)自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導體晶圓襯底材料來(lái)助力整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新，通過(guò)不斷革新更優(yōu)化的制造材料，確保半導體芯片能夠以更高性能和更好的穩定性提供服務(wù)。特別是伴隨著(zhù)5G技術(shù)的不斷推進(jìn)，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關(guān)重要的作用，可以說(shuō)Soitec的技術(shù)是促進(jìn)5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。當然，“幕后英雄”也因為其先進(jìn)的技術(shù)獲得企業(yè)的飛速發(fā)展，Soitec全球戰略執行副總裁Thomas PILISZCZ
關(guān)鍵字： Soitec RF-SOI FD-SOI

打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺(jué)“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長(cháng)的工業(yè)級、消" />

傳統機器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機器和人的協(xié)作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動(dòng)和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺(jué)芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動(dòng)作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內一家芯片代工廠(chǎng)進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
關(guān)鍵字： 3D-AI 雙引擎 SOC MEMS

低驅動(dòng)電壓RF MEMS懸臂梁開(kāi)關(guān)的對比研究*

　　歐書(shū)俊，張國俊，王姝婭，戴麗萍，鐘志親（電子科技大學(xué) 電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗室，四川成都 611731）　　摘要：本文針對一字型懸臂梁RF MEMS開(kāi)關(guān)，提出了兩種降低驅動(dòng)電壓RF MEMS開(kāi)關(guān)的方法，分別為：增大局部驅動(dòng)面積和降低彈性系數。根據這兩種方法設計了4種形狀的懸臂梁開(kāi)關(guān)，分別為增大局部驅動(dòng)面積的十字型梁，降低彈性系數的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長(cháng)度、厚度和初始間隙等參數一致的情況下，通過(guò)CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅動(dòng)電壓，分別為7.2 V、5.6 V、
關(guān)鍵字： 202007 RF MEMS 懸臂梁驅動(dòng)電壓彈性系數

將低于 1GHz 連接用于電網(wǎng)資產(chǎn)監控、保護和控制的優(yōu)勢

對電網(wǎng)資產(chǎn)進(jìn)行數據分析，可幫助運營(yíng)商快速發(fā)現故障，同時(shí)還可對主要設備進(jìn)行預測性維護，而如今幾乎已不存在這種情況。確定采用哪種特定的無(wú)線(xiàn)技術(shù)，如低于1 GHz、低功耗藍牙?、Wi-Fi?或多標準協(xié)議，取決于數據、帶寬、節點(diǎn)之間的距離、所需連接數、可用功率以及所需的響應時(shí)間等因素。電網(wǎng)的發(fā)展需要在現有的有線(xiàn)連接基礎上增加無(wú)線(xiàn)連接，以進(jìn)行資產(chǎn)監控和控制。增加無(wú)線(xiàn)連接的主要因素包括：●? ?采用帶分布式能源資源與傳統發(fā)電、輸電和配電一起使用的分散式微電網(wǎng)模式?！? ?對遠程
關(guān)鍵字： FCI RF

STOP功能在低噪聲數據采集應用中的優(yōu)勢

電磁噪聲是指任何一種多余的電磁能量，其強度足以使信號失真。因此，設計高性能數據采集應用或任何具有特別敏感信號路徑的系統時(shí)，必須克服噪聲問(wèn)題。在電源方面，由于其基本的工作原理，高效的DC/DC轉換器可能成為重要的噪聲源。它們既會(huì )在轉換器的開(kāi)關(guān)頻率處產(chǎn)生低頻紋波，也會(huì )產(chǎn)生因轉換器功率級中電壓和電流的快速切換而引起的高頻噪聲。與開(kāi)關(guān)式穩壓器結合使用的降噪技術(shù)示例包括額外的過(guò)濾無(wú)源元件，諸如緩沖電路、鐵氧體磁珠和饋通電容器，或在電源路徑中包含線(xiàn)性電源，如低壓差穩壓器。雖然這些方案在大多數應用中都能很好地發(fā)揮作用，
關(guān)鍵字： RF PWM

集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝

摘要傳感器半導體技術(shù)的開(kāi)發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個(gè)典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機電系統）類(lèi)傳感器提高集成度的奠定了堅實(shí)的基礎。本文介紹一個(gè)MEMS光熱傳感器的封裝結構以及系統級封裝（SIP）的組裝細節，涉及一個(gè)基于半導體技術(shù)的紅外傳感器結構。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用，是影響系統整體性能的主要因素之一，本文將重點(diǎn)介紹這些物理要素。本文探討的封裝結構是一個(gè)腔體柵格陣列（LGA）。所涉及材料的結構特性和物理特性必須與傳感器的光學(xué)信號處理和內置專(zhuān)用集成電路（ASIC
關(guān)鍵字：紅外傳感器封裝光窗紅外濾光片 MEMS

OSAT視角：汽車(chē)半導體市場(chǎng)及其制造所面臨的挑戰

汽車(chē)半導體市場(chǎng)在過(guò)去十年間保持連續增長(cháng)，絲毫沒(méi)有放緩的跡象。汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車(chē)的幾乎各個(gè)方面都采用了電子器件，而安全標準的提升以及從半自動(dòng)到全自動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展，也使汽車(chē)行業(yè)的增長(cháng)更加穩固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車(chē)產(chǎn)量預計將增長(cháng)13%，但汽車(chē)電子器件預計同期將從1990億美元增長(cháng)至2890億美元，增幅達45%。圖1同時(shí)還顯示，每輛車(chē)的電子器件價(jià)格以“曲棍球棒曲線(xiàn)”形式增長(cháng) — 從2016年的每輛車(chē)2000多美元增長(cháng)到2022年的每輛車(chē)2700美元。圖2顯示了汽車(chē)駕駛自動(dòng)化各等
關(guān)鍵字： CMOS CIS MCU MEMS OSAT

德科技5G測試平臺支持Sporton面向全球設備市場(chǎng)提供全方位的一致性測試和監管測試服務(wù)

是德科技日前宣布，?Sporton?公司選擇使用是德科技的?5G?測試平臺?向全球設備市場(chǎng)提供全方位的一致性測試和監管測試服務(wù)。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶(hù)加速創(chuàng )新，創(chuàng )造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。Sporton?是一家在中國大陸、中國臺灣和美國運營(yíng)的認證測試機構，該機構選擇了是德科技的?5G?一致性測試工具套件，用以執行射頻（RF）和無(wú)線(xiàn)資源管理（RRM）設計驗證與測試（DVT）以及一致性測試
關(guān)鍵字： RF OTA CATR