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r-car soc 文章 進(jìn)入r-car soc技術(shù)社區
蘋(píng)果Mac SoC預計2021上半年量產(chǎn) 成本將低于100美元
- 根據TrendForce旗下半導體研究處調查，蘋(píng)果上月正式發(fā)表自研ARM架構Mac處理器(以下稱(chēng)Mac SoC)，宣布Mac預計今年開(kāi)始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統稱(chēng))，首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5nm制程進(jìn)行生產(chǎn)，預估此款SoC成本將低于100美金，更具成本競爭優(yōu)勢。TrendForce指出，臺積電目前5奈米制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進(jìn)行批量生產(chǎn)中，以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 Mac SoC
瑞薩電子領(lǐng)先的車(chē)載SoC被大陸集團（Continental） 用于其車(chē)身高性能計算機
- 全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布,大陸集團(Continental)在其第一代車(chē)身高性能計算機(HPC)中采用了瑞薩高性能系統級芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車(chē)載計算平臺,提供對車(chē)輛系統的集中控制,并配備安全網(wǎng)關(guān)功能以實(shí)現云連接。R-Car M3支持在線(xiàn)(OTA)軟件更新,支持最高級別信息安全和功能安全,從而實(shí)現汽車(chē)軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動(dòng)全新電氣/電子(E/E)架構概念,這有助于提高車(chē)輛性能、安全性和可靠性,同時(shí)減輕車(chē)輛重量。大陸集團車(chē)聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部負責人Jo
- 關(guān)鍵字： HPC SoC
西門(mén)子收購 UltraSoC，推動(dòng)面向硅的生命周期管理設計
- 西門(mén)子近日簽署協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的 UltraSoC Technologies Ltd.（“UltraSoC”）。UltraSoC 是一家監測與分析解決方案提供商，為片上系統（SoC）的核心硬件提供智能監測、網(wǎng)絡(luò )安全和功能安全等能力。西門(mén)子計劃將 UltraSoC 的技術(shù)整合到 Xcelerator 解決方案組合 當中，構成 Mentor Tessent? 軟件產(chǎn)品套件的一部分。UltraSoC 的加入能夠幫助西門(mén)子實(shí)現統一的、以數據驅動(dòng)的基礎設施，從而進(jìn)一步提高產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： SoC
性能更佳的測量系統如何在嘈雜的環(huán)境中改善EV/HEV電池的健康狀況
- 信心對于普及電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力/電動(dòng)汽車(chē)（EV/HEV）至關(guān)重要，但要為了提升信心，我們必須提高這些車(chē)輛中電池測量的精度。為獲得更高的測量精度，必須處理干擾數據采集以及將其傳輸到主處理器的高噪聲級別。高精度地測量電池電壓、溫度和電流遠遠不夠，還需要同步。電動(dòng)汽車(chē)/混合動(dòng)力汽車(chē)中的噪聲源具有不同頻率和不同振幅，這使得如何更好地對其進(jìn)行過(guò)濾成為了一個(gè)難題，從而不影響對電池電壓、溫度和電池組電流的測量。測量誤差可能導致各種后果，包括錯誤報告電池充電狀態(tài)、可能的過(guò)度充電和過(guò)度電池放電，這都可能會(huì )影響駕駛員、乘客和
- 關(guān)鍵字： ECU OEM SOC
臺積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣
- 近日，恩智浦半導體(NXP)和臺積電宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車(chē)平臺將采用臺積電5納米制程。此項合作結合恩智浦的汽車(chē)設計專(zhuān)業(yè)與臺積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程，進(jìn)一步驅動(dòng)汽車(chē)轉化為道路上的強大運算系統?；陔p方在16納米制程合作的多個(gè)成功設計，臺積電與恩智浦擴大合作范圍，針對新一代汽車(chē)處理器打造5納米系統單芯片(SoC)平臺。透過(guò)采用臺積電5納米制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙(connected cockpit)、高效能網(wǎng)域控制器、自動(dòng)駕駛、先進(jìn)網(wǎng)絡(luò )、混合推進(jìn)控制(hybri
- 關(guān)鍵字： 臺積電 恩智浦 5nm SoC
比科奇為其5G New Radio小基站SoC選用UltraSoC的系統駐留分析和監測IP
- UltraSoC?近日宣布：為5G開(kāi)放 RAN標準提供基帶半導體和軟件產(chǎn)品的專(zhuān)業(yè)公司比科奇（Picocom）已選用UltraSoC基于硬件的分析和監測硅知識產(chǎn)權（IP），用來(lái)支持比科奇即將推出的5G小基站基帶系統級芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中支持比科奇及其客戶(hù)去監測、分析并微調其系統性能，覆蓋了從實(shí)驗室里芯片研發(fā)和軟件開(kāi)發(fā)，一直到系統部署和現場(chǎng)優(yōu)化的全周期。比科奇總裁Peter Claydon表示：“通過(guò)與UltraSoC攜手合作，比科奇的客戶(hù)們能夠加速其系統開(kāi)發(fā)
- 關(guān)鍵字： IP RAN SoC
UltraSoC發(fā)布全新USB3方案來(lái)支持從在研芯片到已部署系統的超高速分析和調試
- ?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案，它支持系統級芯片（SoC）和系統開(kāi)發(fā)團隊，即使是在已經(jīng)部署于現場(chǎng)的系統中，仍能夠以高達10Gbps的速率在系統層面上實(shí)現功能強大的分析、優(yōu)化和調試。UltraSoC的USB 2.0半導體知識產(chǎn)權（IP）是一項基于硬件的、已獲得專(zhuān)利的裸機技術(shù)，無(wú)需運行任何軟件即可建立通信。當與第三方提供的高速USB 3.1 IP結合使用時(shí)，它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統性能數據，并在啟動(dòng)時(shí)從“零周期”進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn)，還支持eUSB訪(fǎng)問(wèn)利用先進(jìn)工
- 關(guān)鍵字： ISA SoC
面向工業(yè)條形碼閱讀器應用的低成本高性能圖像傳感器
- 伴隨著(zhù)當今更低成本和更高性能的工業(yè)相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過(guò)設計系統級芯片(SoC)來(lái)實(shí)現這一目標。為實(shí)現該目標,需通過(guò)3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個(gè)圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來(lái)將會(huì )出現具有精密的機器學(xué)習和專(zhuān)有的智能計算芯片結合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng )造出緊湊的高速運算視覺(jué)系統。
- 關(guān)鍵字： BSI CMOS SoC RTC MTF
多功能低功耗藍牙智能門(mén)鎖提供蘋(píng)果HomeKit和小米米家兼容性 廣泛支持智能家居生態(tài)系統
- Nordic Semiconductor宣布智能手機和電子產(chǎn)品巨頭小米的企業(yè)生態(tài)系統成員深圳綠米聯(lián)創(chuàng )科技有限公司已經(jīng)選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進(jìn)多協(xié)議芯片級系統(SoC),為其“ Aqara智能門(mén)鎖N200”提供無(wú)線(xiàn)連接功能。這款智能門(mén)鎖用于家居安全應用,可為多個(gè)授權用戶(hù)提供即時(shí)無(wú)匙門(mén)禁功能。安裝之后,Aqara智能門(mén)鎖N200可以通過(guò)與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
- 關(guān)鍵字： 藍牙 NFC SoC
原子級工藝實(shí)現納米級圖形結構的要求
- 原子層刻蝕和沉積工藝利用自限性反應，提供原子級控制。泛林集團先進(jìn)技術(shù)發(fā)展事業(yè)部公司副總裁潘陽(yáng)博士?分享了他對這個(gè)話(huà)題的看法。圖 1.?原子層工藝中的所有半周期反應是自限性反應。技術(shù)節點(diǎn)的每次進(jìn)步都要求對制造工藝變化進(jìn)行更嚴格的控制。最先進(jìn)的工藝現在可以達到僅7 nm的fin寬度，比30個(gè)硅原子稍大一點(diǎn)。半導體制造已經(jīng)跨越了從納米級到原子級工藝的門(mén)檻。工程師現在必須關(guān)注結構的尺寸變化，僅相當于幾個(gè)原子大小。由于多重圖案模式等復雜集成增加了工藝數量，進(jìn)一步限制了每個(gè)步驟允許的變化。3D N
- 關(guān)鍵字： ALE ALD CER EPE SAC CAR
三星下一代Exynos 5G Soc爆料：5nm制程 8月份量產(chǎn)
- 據報道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因為功耗較高受到業(yè)界批評，為此三星計劃對Exynos 990進(jìn)行改進(jìn)。SamMobile援引消息人士稱(chēng)，三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導體部門(mén)準備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會(huì )率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國行版、美版預計搭載的是高通驍龍865旗艦平臺。值得一提的是，傳聞三星正
- 關(guān)鍵字： 三星 Exynos 5nm Soc
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