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前瞻技術(shù)匯流車(chē)用,聚積科技驅動(dòng)智駕于A(yíng)LE 2024
- 用領(lǐng)域近年來(lái)因前瞻技術(shù),如AI、車(chē)聯(lián)網(wǎng)導入,具體將技術(shù)商品化,使整體供應鏈生氣蓬勃,尤其電動(dòng)車(chē)的市場(chǎng)滲透率逐年上升,車(chē)廠(chǎng)、一級供貨商、云端服務(wù)供貨商、高科技電子業(yè)紛紛響應「軟件定義車(chē)」,從各自領(lǐng)域提出車(chē)用創(chuàng )新產(chǎn)品。聚積科技透過(guò)參與車(chē)用領(lǐng)域年度大展-2024上海國際汽車(chē)燈具展 (Shanghai International Auto Lamp Exhibition, ALE 2024),呼應智能駕駛與個(gè)人化的趨勢,提出一系列車(chē)用LED驅動(dòng)芯片新品。圖1 聚積科技參與2024上海國際汽車(chē)燈具展智慧座艙-追求極
- 關(guān)鍵字: 聚積科技 智駕 ALE 2024
原子級工藝實(shí)現納米級圖形結構的要求

- 原子層刻蝕和沉積工藝利用自限性反應,提供原子級控制。泛林集團先進(jìn)技術(shù)發(fā)展事業(yè)部公司副總裁潘陽(yáng)博士?分享了他對這個(gè)話(huà)題的看法。圖 1.?原子層工藝中的所有半周期反應是自限性反應。技術(shù)節點(diǎn)的每次進(jìn)步都要求對制造工藝變化進(jìn)行更嚴格的控制。最先進(jìn)的工藝現在可以達到僅7 nm的fin寬度,比30個(gè)硅原子稍大一點(diǎn)。半導體制造已經(jīng)跨越了從納米級到原子級工藝的門(mén)檻。工程師現在必須關(guān)注結構的尺寸變化,僅相當于幾個(gè)原子大小。由于多重圖案模式等復雜集成增加了工藝數量,進(jìn)一步限制了每個(gè)步驟允許的變化。3D N
- 關(guān)鍵字: ALE ALD CER EPE SAC CAR
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