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首款定價(jià)5美金以下的SoC FPGA,安路實(shí)現了哪些突破?

  •   今年五月,上海安路信息科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安路科技”) 完成了C輪融資,由“華大半導體有限公司”戰略領(lǐng)投,“上??萍紕?chuàng )業(yè)投資有限公司”跟投。該輪融資使安路科技搭上“國家隊”的快車(chē),將保障安路技術(shù)團隊能夠在充足資金的支持下,加速中高端FPGA產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)拓展以及團隊擴充。與此同時(shí),該輪融資也將加快國產(chǎn)FPGA對于國外進(jìn)口FPGA的替換和升級。   在“國家隊”加持下,安路科技研
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SoC設計下的簡(jiǎn)化可穿戴設備

  • SoC設計下的簡(jiǎn)化可穿戴設備-可穿戴技術(shù)受到了用戶(hù)的追捧,因為這些設備有助于分析人們的日?;顒?dòng),并可通過(guò)一種直觀(guān)的方式交換信息,極大改善我們的生活方式,給我們帶來(lái)便利。市場(chǎng)上有各種各樣的可穿戴電子設備,最有名的是智能手表、活動(dòng)監測器和健身手環(huán)。這些高度便攜式設備被戴在用戶(hù)身上,或以其它方式附著(zhù)在人身上,能夠通過(guò)一個(gè)或多個(gè)傳感器測量和捕獲信息。
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MIPS-based SoC主導ADAS系統

  • MIPS-based SoC主導ADAS系統-Imagination在A(yíng)DAS(先進(jìn)駕駛輔助系統)市場(chǎng)擁有強大實(shí)力,目前全球大多數的ADAS解決方案都是采用Mobileye的MIPS-based SoC。此外,Imagination的PowerVR GPU技術(shù)已被Renesas、TI等領(lǐng)先的汽車(chē)芯片廠(chǎng)商用來(lái)開(kāi)發(fā)儀表盤(pán)與信息娛樂(lè )解決方案。
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彈性SoC方案為ADAS保駕護航

  • 彈性SoC方案為ADAS保駕護航-終端消費者也已經(jīng)認知到ADAS可應用于不同交通狀況的優(yōu)勢,盡管到買(mǎi)家愿意花一大筆錢(qián)購買(mǎi)汽車(chē)周邊監控設備前還需要一些時(shí)間,但如今似乎已能了解停車(chē)輔助系統或自動(dòng)緊急煞車(chē)系統不僅能保命,還能防止低速交通事故,進(jìn)而減少經(jīng)濟損失。
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高性能MCU解決方案可實(shí)現汽車(chē)駕駛艙里的智能世界

  • 高性能MCU解決方案可實(shí)現汽車(chē)駕駛艙里的智能世界-隨著(zhù)車(chē)載信息系統的高度發(fā)展,HMI功能強且精度高的顯示器的需求應運而生,汽車(chē)駕駛座正在向“綜合駕駛艙”發(fā)展。瑞薩電子與車(chē)載信息系統的發(fā)展同步提供能實(shí)現更高性能和高功能的“R-Car”,并且為對應因汽車(chē)的檔次和區域的不同功能要求,正在進(jìn)行R-Car E2、R-Car M2、R-Car H2 3種檔次的展開(kāi)。本文主要針對后兩者解決方案在車(chē)載信息上的一些優(yōu)勢特點(diǎn)做了簡(jiǎn)要介紹。
  • 關(guān)鍵字: 瑞薩電子  MCU  GPU  R-Car  

如何利用嵌入式儀器調試SoC?

  • 如何利用嵌入式儀器調試SoC?-隨著(zhù)系統級芯片(SoC)的復雜度不斷提高,軟、硬件開(kāi)發(fā)融合所帶來(lái)的挑戰已經(jīng)不可小覷。這些功能強大的系統現在由復雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲控制器和其它高速外
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再看系統級芯片SoC與傳統CPU

  • 再看系統級芯片SoC與傳統CPU-在經(jīng)歷了50多年的絕對統治之后,CPU終于迎來(lái)了新的挑戰,挑戰者正是SoC。在過(guò)去幾十年間,你可要隨便走進(jìn)一家電腦店,根據CPU的性能來(lái)挑選一臺全新的電腦。
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淺談存儲器體系結構的未來(lái)發(fā)展趨勢

  • 淺談存儲器體系結構的未來(lái)發(fā)展趨勢-對存儲器帶寬的追求成為系統設計最突出的主題。SoC設計人員無(wú)論是使用ASIC還是FPGA技術(shù),其思考的核心都是必須規劃、設計并實(shí)現存儲器。系統設計人員必須清楚的理解存儲器數據流模式,以及芯片設計人員建立的端口。即使是存儲器供應商也面臨DDR的退出,要理解系統行為,以便找到持續發(fā)展的新方法。
  • 關(guān)鍵字: 存儲器  SOC  DRAM  

智能傳感器的藍牙協(xié)議棧與SoC結構解析

  • 智能傳感器的藍牙協(xié)議棧與SoC結構解析-本文通過(guò)對藍牙協(xié)議棧結構的討論,提出一個(gè)嵌入式SoC 器件結構。這個(gè)嵌入式SoC 器件是一種具有藍牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 對用戶(hù)開(kāi)放,用戶(hù)可以使用這種結構的SoC 器件實(shí)現智能傳感器或控制器單元。
  • 關(guān)鍵字: 協(xié)議棧  SOC  傳感器技術(shù)  

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區別?

  • ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區別?-我經(jīng)常收到關(guān)于各類(lèi)設備之間的差異的問(wèn)題,諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區別問(wèn)題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區別是什么?以及高端FPGA應該歸類(lèi)為SoC嗎?
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Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運算并行優(yōu)化詳解

  • Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運算并行優(yōu)化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進(jìn)行通用計算并行優(yōu)化的方法,論述了Mali-T604 GPU的硬件特點(diǎn),并基于OpenCL設計了二維矩陣乘法的并行方案,在Mali-T604上獲得了驚人的加速比,結果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計算密集型高度可數據并行化通用計算問(wèn)題有顯著(zhù)的加速能力,且并行優(yōu)化結果正確可靠。
  • 關(guān)鍵字: Linux  OpenCL  SoC  

報告:半導體IP市場(chǎng)價(jià)值到2023年將達6.22萬(wàn)億美元

  •   根據新的研究報告“IP設計IP(IP處理器IP,接口IP,內存IP)”顯示,半導體知識產(chǎn)權市場(chǎng)預計到2023年將達到6.22萬(wàn)億美元,2017 - 2023年之間的復合年增長(cháng)率為4.87% 。驅動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步,以及對現代SoC設計的需求增加,導致市場(chǎng)增長(cháng),以及對連接設備的需求也不斷增長(cháng)。   消費電子在預測期間占據半導體IP市場(chǎng)的最大份額   各地區消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動(dòng)消費電子行業(yè)半導體IP市場(chǎng)的增長(cháng)。此外,APAC和Ro
  • 關(guān)鍵字: IP  SoC  

基于SoC的雙目視覺(jué)ADAS解決方案

  • 基于SoC的雙目視覺(jué)ADAS解決方案-相比于單目視覺(jué),雙目視覺(jué)(Stereo Vision)的關(guān)鍵區別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標成像,從而獲取視差信息,推算目標距離。
  • 關(guān)鍵字: cpu  soc  恩智浦  

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

  • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類(lèi)的邏輯系統,而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說(shuō) SIP=SOC+DDR,隨著(zhù)將來(lái)集成度越來(lái)越高, emmc也很有可能會(huì )集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來(lái)看,因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經(jīng)被確立為未來(lái)電子產(chǎn)品設計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著(zhù)近年來(lái) SOC生產(chǎn)成本越來(lái)越高,頻頻遭遇技術(shù)障礙,造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸,進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來(lái)越被業(yè)界重視。
  • 關(guān)鍵字: SIP  SOC  applewatch  摩爾定律  
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