Qualcomm驍龍4100可穿戴設備平臺支持全新增強的用戶(hù)體驗 助力可穿戴設備加速增長(cháng)

Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.  近日宣布推出全新的Qualcomm^?驍龍?4100+可穿戴設備平臺和驍龍4100可穿戴設備平臺，全新平臺面向下一代聯(lián)網(wǎng)智能手表，并基于超低功耗混合架構設計。

 驍龍4100+可穿戴設備平臺 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架構，包括一顆高性能系統級芯片（SoC）和一顆更加智能的始終在線(xiàn)（AON）協(xié)處理器。得益于12納米工藝制程，該平臺的能效也較前代產(chǎn)品實(shí)現顯著(zhù)提升。以上特性可助力客戶(hù)在其產(chǎn)品的交互模式、情境模式、運動(dòng)模式和手表模式中打造豐富的增強體驗。

Qualcomm Technologies, Inc.智能可穿戴設備細分市場(chǎng)全球負責人Pankaj Kedia表示：“我們很高興能夠在高速發(fā)展的可穿戴設備細分市場(chǎng)中處于領(lǐng)先地位。我們最早在驍龍3100可穿戴設備平臺上引入的創(chuàng )新型混合架構取得了巨大成功，它為可穿戴設備帶來(lái)了極佳的性能和續航。此次我們推出的驍龍4100可穿戴設備平臺把這一獨特架構提升至全新水平，為下一代聯(lián)網(wǎng)智能手表帶來(lái)更豐富的增強體驗?！?/p>

Suunto總裁Heikki Norta表示：“Suunto和Qualcomm Technologies保持著(zhù)長(cháng)期的合作關(guān)系，并在今年早些時(shí)候推出了備受市場(chǎng)青睞的 Suunto 7智能手表 。Suunto 7基于Qualcomm驍龍3100可穿戴設備平臺和Wear OS by Google而設計，充分結合了我們在運動(dòng)領(lǐng)域的技術(shù)專(zhuān)長(cháng)和積累以及Qualcomm Technologies的創(chuàng )新型混合架構帶來(lái)的出色性能和特性。雙方團隊通力合作，充分利用平臺領(lǐng)先特性，使產(chǎn)品能夠在多項體育活動(dòng)中提供長(cháng)達12小時(shí)的GPS持續追蹤和心率監測。我們對全新驍龍4100可穿戴設備平臺充滿(mǎn)期待，希望繼續擴展雙方的合作?！?/p>

平臺創(chuàng )新助力可穿戴設備行業(yè)快速增長(cháng)

近年來(lái)，可穿戴設備行業(yè)發(fā)展勢頭強勁，IDC預計該行業(yè)有望繼續加速發(fā)展。與此同時(shí)，可穿戴設備領(lǐng)域也在進(jìn)一步高度細分，已經(jīng)出現面向成人、兒童和老人的一系列可穿戴設備以及面向運動(dòng)、健康、溝通聯(lián)絡(luò )和時(shí)尚的專(zhuān)門(mén)應用。

CCS Insight可穿戴產(chǎn)品與XR產(chǎn)品高級分析師Leo Gebbie表示：“我們看到可穿戴設備領(lǐng)域持續增長(cháng)，并且這一趨勢有望延續——預計到2023年全球可穿戴市場(chǎng)規模將超過(guò)300億美元。隨著(zhù)消費者日益重視個(gè)人健康，可穿戴設備有望在2020年下半年及以后迎來(lái)快速增長(cháng)?！?/p>

隨著(zhù)可穿戴設備細分市場(chǎng)的多樣化發(fā)展，可穿戴設備需要采用靈活的架構，在實(shí)現豐富體驗的同時(shí)保證更持久的續航。全新平臺所采用的混合架構由一顆A級SoC和一顆M級協(xié)處理器組成，成為幫助滿(mǎn)足上述需求的最佳選擇。

驍龍4100可穿戴設備平臺采用下一代混合架構

驍龍4100+可穿戴設備平臺的架構包括：

●   一顆采用12納米工藝制程的低功耗高性能SoC，集成增強的CPU、GPU、內存、蜂窩調制解調器和攝像子系統，以及面向調制解調器/位置以及傳感器/音頻的兩個(gè)專(zhuān)用DSP。

●   一顆始終在線(xiàn)（AON）超低功耗協(xié)處理器，可承載包括顯示、傳感器、地圖和時(shí)間等一系列用例處理。

●   更強大的AON軟件界面，用于管理SoC和協(xié)處理器之間的交互。

驍龍4100+可穿戴設備平臺采用的架構旨在從性能、連接、智能和功耗方面較前代平臺實(shí)現顯著(zhù)提升，從而為消費者帶來(lái)豐富的增強體驗。該平臺的主要亮點(diǎn)包括：

●   強勁性能和連接： 該平臺的SoC包括四核A53處理器、Qualcomm^? Adreno? 504級圖形處理器、更快的LPDDR3內存（750MHz）和支持高達1600萬(wàn)像素攝像頭的雙ISP。與驍龍3100可穿戴設備平臺相比，驍龍4100+可穿戴設備平臺旨在實(shí)現超過(guò)85%的性能提升，并增強整體用戶(hù)體驗，包括支持更快的應用啟動(dòng)速度、并行用例、更流暢且快速響應的用戶(hù)體驗，以及更豐富的照片和視頻體驗。

●   采用12納米工藝制程的4G LTE版本性能較前代產(chǎn)品實(shí)現顯著(zhù)提升，包括專(zhuān)用的DSP、低功耗特性（例如eDRX）、平臺級功耗管理、支持Cat 4/3/1和單/雙天線(xiàn)。

●   更智能的始終在線(xiàn)（AON）協(xié)處理器： 增強的AON協(xié)處理器可支持更豐富的任務(wù)負載處理體驗。我們對內存和性能進(jìn)行分區以支持高達64K色（前代支持16色），并提供擴展的任務(wù)負載處理特性，包括持續心率監測和睡眠健康監測、更快的傾斜喚醒響應速度、計步功能、鬧鐘、計時(shí)器和觸覺(jué)功能，為傳統手表模式帶來(lái)更加強大的功能。

●   超低功耗平臺： 該平臺的低功耗優(yōu)化基于12納米低功耗工藝制程、實(shí)現最優(yōu)工作負荷分區的雙DSP、動(dòng)態(tài)時(shí)鐘與電壓調節、面向可穿戴設備2.0的Qualcomm^?傳感器輔助定位PDR、支持低功耗位置追蹤和增強的藍牙5.0架構。以上技術(shù)提升能夠使該平臺面向主要用例降低超過(guò)25%的功耗，并實(shí)現比前代平臺更長(cháng)的續航時(shí)間。

●   更豐富的增強體驗： 混合平臺架構為交互、情境、運動(dòng)和手表模式帶來(lái)豐富的增強體驗。在交互模式中，該平臺可通過(guò)攝像頭、語(yǔ)音助手和語(yǔ)音/視頻消息提供更多沉浸式體驗。在情境模式中，該平臺支持的色數從16色提升至64K色并支持字距調整，旨在提升可讀性并提供更豐富的設計選項。在運動(dòng)模式中，已進(jìn)行負載處理的地圖能夠提升移動(dòng)狀態(tài)下的運動(dòng)體驗。傳統的手表模式提供心率、計步、鬧鐘、提醒和電量指示等功能，這些功能對性能或續航影響甚微。

首批采用驍龍4100可穿戴設備平臺的客戶(hù)

Pankaj Kedia表示：“我們十分欣賞小天才和出門(mén)問(wèn)問(wèn)等首批客戶(hù)表現出的獨創(chuàng )性和創(chuàng )新性。同時(shí)，我們很高興看到這些業(yè)界領(lǐng)先的公司今日宣布推出搭載驍龍4100可穿戴設備平臺的智能手表，這些產(chǎn)品將于今年晚些時(shí)候出貨?！?/p>

小天才是領(lǐng)先的兒童電話(huà)手表品牌，近期將推出搭載驍龍4100可穿戴設備平臺的下一代電話(huà)手表Z6巔峰版，該產(chǎn)品預計在未來(lái)30天內開(kāi)始出貨。

小天才電話(huà)手表事業(yè)部總經(jīng)理石姍姍表示：“小天才與Qualcomm Technologies是長(cháng)期的戰略合作伙伴，在過(guò)去三年里雙方合作推出了一系列兒童智能手表。我們很高興宣布我們最新的產(chǎn)品——小天才電話(huà)手表Z6巔峰版，也很榮幸該產(chǎn)品將成為首款面市的采用驍龍4100可穿戴設備平臺的智能手表。在過(guò)去一年里，雙方團隊緊密協(xié)作，共同打造了一款真正與眾不同的產(chǎn)品，具備快速響應、支持視頻及圖片的雙攝像頭、更快的4G LTE連接以及更長(cháng)的續航時(shí)間，將為小朋友們帶來(lái)豐富有趣的全新連接體驗?！?/p>

業(yè)界領(lǐng)先的人工智能公司出門(mén)問(wèn)問(wèn)，宣布將推出搭載驍龍4100可穿戴設備平臺的下一代TicWatch Pro智能手表。

出門(mén)問(wèn)問(wèn)公司聯(lián)合創(chuàng )始人兼首席執行官李志飛表示：“出門(mén)問(wèn)問(wèn)與Qualcomm擁有長(cháng)期的合作關(guān)系，在過(guò)去兩年里我們推出了一系列智能手表，其中包括備受好評的TicWatch Pro。我們很高興也很榮幸能夠成為首個(gè)宣布推出搭載驍龍4100可穿戴設備平臺和Wear OS by Google?平臺的新一代智能手表的品牌?！?/p>

驍龍4100可穿戴設備平臺SKU與上市信息

驍龍4100可穿戴設備平臺包括兩個(gè)版本：

●   驍龍4100+可穿戴設備平臺，包括主SoC（SDM429w或SDA429w）和AON協(xié)處理器（QCC1110）以及配套芯片，包括電源管理芯片（PMIC）、面向調制解調器/GPS和Wi-Fi/藍牙的射頻以及射頻前端。

●   驍龍4100可穿戴設備平臺，包括主SoC以及配套芯片。

驍龍4100可穿戴設備平臺支持Android開(kāi)源平臺（AOSP）和Wear OS by Google操作系統平臺。驍龍4100+可穿戴設備平臺和驍龍4100可穿戴設備平臺現已出貨。