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Glassdoor發(fā)布美最佳雇主榜 Qualcomm位列科技公司第四

  •   美國招聘網(wǎng)站Glassdoor發(fā)布2015年美國最佳雇主企業(yè)榜單,科技類(lèi)公司仍然占據榜單大部。谷歌排名第一,Qualcomm位列科技類(lèi)公司第四??傮w榜單前十位的知名企業(yè)還有貝恩公司、雀巢普瑞納、雪佛龍、麥肯錫等。   Qualcomm已連續多年上榜。從總體上說(shuō),公眾認為這是一家由發(fā)明家、科學(xué)家及工程師組成的科技類(lèi)公司。公司創(chuàng )始人之一艾文·雅各布博士在今年早些時(shí)候曾獲IEEE榮譽(yù)獎?wù)?此外發(fā)明了維特比算法的安德魯·維特比博士也是Qualcomm的聯(lián)合創(chuàng )始人之一。   
  • 關(guān)鍵字: Qualcomm  物聯(lián)網(wǎng)  

Qualcomm與喬治全球健康研究院成立“移動(dòng)健康創(chuàng )新中心”

  •   Qualcomm Incorporated今日宣布,將通過(guò)Qualcomm? “無(wú)線(xiàn)關(guān)愛(ài)”(Wireless Reach?)計劃與致力于改善全球健康狀況的非盈利醫學(xué)研究機構喬治全球健康研究院(The George Institute for Global Health)聯(lián)合創(chuàng )立移動(dòng)健康創(chuàng )新中心(CCmHI),以支持中國政府在“十二五” 規劃中提出的改善中國社區醫療保健水平的目標。   移動(dòng)健康創(chuàng )新中心由北京大學(xué)醫學(xué)部喬治健康研究所主
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產(chǎn)業(yè)力量重磅出擊 IC China 2014新品預覽

  •   IC產(chǎn)業(yè)作為國家重點(diǎn)扶持的新興產(chǎn)業(yè),近日來(lái)因國家產(chǎn)業(yè)投資基金引發(fā)的討論不絕于耳,毋庸置疑的是,IC產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了史上最優(yōu)發(fā)展環(huán)境。與此同時(shí),3G、移動(dòng)通信、半導體照明、汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域孕育的巨大市場(chǎng),將促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。即將于2014年10月28日-30日在上海新國際博覽中心N1館舉辦的第十二屆中國國際半導體博覽會(huì )暨高峰論壇將圍繞“應用驅動(dòng),快速發(fā)展”的主題,為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專(zhuān)用設備、半導體專(zhuān)用材料、半導體分立器件的海內外廠(chǎng)商、企事業(yè)單位搭建
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芯片造腦:科幻照進(jìn)現實(shí)?

  • 人腦的強大功能令科學(xué)家們頂禮膜拜,最近,IBM和高通的“造腦行動(dòng)”研制成功了基于神經(jīng)擬態(tài)技術(shù)的“腦芯片”,初具人工大腦規模。
  • 關(guān)鍵字: Qualcomm  芯片  

無(wú)線(xiàn)充電IC商強打客制方案

  •   看好手機導入無(wú)線(xiàn)充電功能的市場(chǎng)前景,高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科正積極開(kāi)發(fā),整合無(wú)線(xiàn)充電接收器(Rx)的應用處理器系統單晶片(SoC),有鑒于此,獨立型無(wú)線(xiàn)充電晶片供應商,已計劃以更具設計彈性的客制化方案,吸引手機廠(chǎng)青睞,并協(xié)助其強化產(chǎn)品差異,以鞏固市場(chǎng)版圖。   飛思卡爾(Freescale)業(yè)務(wù)總監陳奎亦表示,處理器若成功推出整合Rx的SoC方案,的確可進(jìn)一步節省手機內部空間與晶片成本,并席卷手機無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng);不過(guò),SoC方案在產(chǎn)品功能的差異化設計上,也將產(chǎn)生一定程度的限制。   
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無(wú)線(xiàn)充電上演三國爭霸 PMA/A4WP聯(lián)手“抗曹”

  •   近期無(wú)線(xiàn)充電標準陣營(yíng)間的攻勢連連,先是力拱磁共振(MagneticResonance)技術(shù)的高通(Qualcomm)在2013年年底一腳跨足三陣營(yíng),攪亂市場(chǎng)一池春水;接著(zhù)2014年開(kāi)春,A4WP與PMA突然宣布攜手合作,力促雙模無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的發(fā)展,再度為市場(chǎng)投下一顆震撼彈。   PMA與A4WP此次祭出的合縱策略無(wú)疑是為了“聯(lián)合次要敵人,以打擊主要敵人”,而其中的“主要敵人”,想當然耳,就是無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟(WPC)。   相較于其他兩大陣營(yíng),W
  • 關(guān)鍵字: Qualcomm  無(wú)線(xiàn)充電  

Imagination為Qualcomm Snapdragon 802提供全球廣播電視解調功能

  • Imagination Technologies 宣布,該公司的 Ensigma 無(wú)線(xiàn)電通信處理(RPU)IP 已被整合在 Qualcomm Snapdragon 802 Ultra HD 處理器中,這是一款專(zhuān)為 Qualcomm Technologies 的智能電視、機頂盒和數字媒體適配器所設計的處理器。
  • 關(guān)鍵字: Imagination  Ensigma  Qualcomm  RPU  

Qualcomm如何布局無(wú)線(xiàn)醫療事業(yè)

  • Qualcomm為全球最大IC設計公司,2012年的營(yíng)收高達191億美元,除了專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品外,也多元布局其他產(chǎn)品領(lǐng)域,其中無(wú)線(xiàn)醫療電子產(chǎn)業(yè)便是其看好的市場(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字: Qualcomm  無(wú)線(xiàn)醫療  

高通新單轉三星 臺積電淡定

  •   手機芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機芯片Snapdragon 200系列,28納米晶圓代工訂單已轉下韓國三星,臺積電失之交臂。   業(yè)內人士表示,臺積電因不想降價(jià)搶單,所以讓三星搶下這筆訂單,雖然可能導致第4季28納米產(chǎn)能利用率降到8成,但臺積電對此十分淡定,因為現在的營(yíng)運重點(diǎn)已不再是鞏固28納米市占率,而是要加速20納米投產(chǎn)速度。   高通針對大陸等新興市場(chǎng)低價(jià)智能型手機量身打造的28納米低階手機芯片Snapdragon 200系列,預計年底前出貨,由于低階手機芯片市場(chǎng)殺
  • 關(guān)鍵字: Qualcomm  晶圓代工  

手機芯片價(jià)格混戰 國際大廠(chǎng)欲上演最后一搏?

  •   兩岸智能手機芯片市場(chǎng)自第2季底起掀起新一波價(jià)格混戰,相較于國際芯片大廠(chǎng)及大陸IC設計業(yè)者報價(jià)持續下殺動(dòng)作,聯(lián)發(fā)科則是采取不定時(shí)跟進(jìn)策略,畢竟聯(lián)發(fā)科已取得大陸及新興國家智能手機市場(chǎng)絕對主導權地位,殺價(jià)取量無(wú)法再讓聯(lián)發(fā)科快速拉高市占率,反倒是國際芯片大廠(chǎng)跟進(jìn)大陸IC設計業(yè)者流 血殺價(jià)舉動(dòng),恐將加速?lài)H大廠(chǎng)淡出手機芯片市場(chǎng)腳步。   聯(lián)發(fā)科2013年上半在大陸及新興國家智能手機芯片市占率節節高升,加上近期宣布推出全球第一顆8核芯片,在市場(chǎng)沖刺態(tài)勢似乎已欲罷不能,由于競爭對手高通(Qualcomm)、博通(
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臺積電28nm“芯”不在焉 日手機廠(chǎng)商恐遭缺貨

  •   2012年美國半導體大廠(chǎng)高通(Qualcomm)的系統芯片(SoC)供應不足,導致日本的智能手機生產(chǎn)廠(chǎng)出貨銳減,嚴重影響相關(guān)公司營(yíng)收。而2013年后半,類(lèi)似的情況可能再度重演,日本廠(chǎng)商必須盡早準備。   2012年高通的MSM8960芯片,對應新的高速資料傳輸LTE技術(shù),主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產(chǎn),但因采用全新的28nm制程,初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠(chǎng)格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助,但是廠(chǎng)商依然供不應求,日本手機廠(chǎng)因而飽受缺貨之苦。
  • 關(guān)鍵字: Qualcomm  SoC  

觸控IC戰局:三大陣營(yíng)囊括六成市場(chǎng)

  •   根據DIGITIMES觀(guān)察,全球智能手機、平板電腦市場(chǎng)成長(cháng)力道強勁,大陸及新興國家掀起一波換機潮,國內、外芯片大廠(chǎng)為爭取龐大商機,不僅推升移動(dòng)設備主芯片邁向雙核、4核、甚至 8核的升級戰,更引爆觸控IC芯片市場(chǎng)爭奪大戰,英特爾(Intel)藉由大動(dòng)作投資敦泰、禾瑞亞,聯(lián)發(fā)科采取合并晨星及轉投資匯頂科技,加上在專(zhuān)利戰上技術(shù)性擊倒蘋(píng)果(Apple)的義隆電,三大芯片陣營(yíng)順利搶占全球觸控IC逾6成版圖,包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及德州儀器 (TI)等國際芯片大廠(chǎng)則在后面苦追。
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Qualcomm Atheros使用NI VST進(jìn)行802.11ac測試,改進(jìn)測試速度和范圍

  • 就傳統儀器而言,每次測試大約會(huì )取得40個(gè)重要的WLAN收發(fā)器數據點(diǎn)。NIPXI矢量信號收發(fā)儀的測試速度非???,因...
  • 關(guān)鍵字: Qualcomm  Atheros  802.11ac測試  

Qualcomm Atheros使用NI VST進(jìn)行802.11ac測試,改

  • 就傳統儀器而言,每次測試大約會(huì )取得40個(gè)重要的WLAN收發(fā)器數據點(diǎn)。 NI PXI矢量信號收發(fā)儀的測試速度非???,因此能執行完整的增益表掃頻,進(jìn)而采集共300,000個(gè)數據點(diǎn)。我們采用軟件設計的NI PXI矢量信號收發(fā)儀與NI
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Qualcomm使用NI VST進(jìn)行802.11ac測試,改進(jìn)測試速度和范圍

  • 就傳統儀器而言,每次測試大約會(huì )取得40個(gè)重要的WLAN收發(fā)器數據點(diǎn)。 NI PXI矢量信號收發(fā)儀的測試速度非???,因此能執行完整的增益表掃頻,進(jìn)而采集共300,000個(gè)數據點(diǎn)。
  • 關(guān)鍵字: NI  Qualcomm  測試  FPGA  
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qualcomm介紹

高通公司 (NASDAQ:QCOM) 是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線(xiàn)電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng )建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng )建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務(wù),廣泛應用于長(cháng)途貨運公司,和專(zhuān)門(mén)研究集成電路的無(wú)線(xiàn)電數字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder [ 查看詳細 ]

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