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CDMA芯片出貨成長(cháng) 高通2Q站穩獲利

  •   手機芯片大廠(chǎng)高通(Qualcomm)公布2010會(huì )計年度第 2季(2010年1~3月)財報,與2009年同期凈損2.89億美元相比,高通本季獲利成長(cháng)10.63億美元,為7.74億美元。營(yíng)收則微幅上揚至 26.6億美元,調整后每股盈余(EPS)0.59美元。   高通本季營(yíng)收成長(cháng)9%,主要受到具備3G網(wǎng)絡(luò )功能的智能型手機(Smartphone)刺激,因高通掌有CDMA芯片專(zhuān)利。高通執行長(cháng)Paul Jacobs表示,公司估算2009年CDMA芯片業(yè)績(jì)成長(cháng)7%,預估2010年將持續成長(cháng)23%。   據路
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09年二季度全球手機芯片三巨頭營(yíng)運檢視

  •   DIGITIMES Research表示,從2009年4~6月?tīng)I收表現來(lái)看,在2008年名列全球前3大的手機芯片供應商高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)、意法-愛(ài)立信(ST-Ericsson)營(yíng)收均已較前季回升,且高通、意法-愛(ài)立信預期手機芯片市場(chǎng)需求已回穩,不過(guò)2009年整體通信芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售額仍將較2008年減少10-27%不等。   從策略面來(lái)看,德州儀器重視多元化終端布局,意法-愛(ài)立信以智能型手機與3G以上技術(shù)為主,高通則兩者并進(jìn)。   高通在財務(wù)表現與市場(chǎng)占有率方面均具優(yōu)勢,其芯片
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晶圓代工大客戶(hù)砍單力道不輕 臺積電、聯(lián)電4Q成長(cháng)籠罩陰霾

  •   臺積電于日前召開(kāi)業(yè)務(wù)會(huì )議,對于2009年第4季客戶(hù)投單狀況已更趨明朗,由于手機芯片客戶(hù)高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客戶(hù)賽靈思(Xilinx)、Altera紛縮減第4季訂單,使得臺積電、聯(lián)電對于第4季營(yíng)收成長(cháng)幅度趨于謹慎觀(guān)望,而在主流成熟制程方面,LCD驅動(dòng)IC客戶(hù)包括奇景、聯(lián)詠已停止向晶圓代工廠(chǎng)增加訂單,顯示LCD終端需求恐已呈現疲軟、甚至有崩盤(pán)之虞。   臺積電全球業(yè)務(wù)會(huì )議日前召開(kāi),由于客戶(hù)近期紛與臺積電敲定第4季最新投片
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中國大陸3G世代來(lái)臨 高通、聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先受惠

  •   在大陸政府2009年上半積極擴大對3G(WCDMA、TD-SCDMA)基礎建設的投資,加上中國移動(dòng)、中國聯(lián)通也開(kāi)始針對3G手機產(chǎn)品,祭出積極性的補貼措施,希望搶到更多的新開(kāi)通及新通話(huà)人口,國外研究機構已樂(lè )觀(guān)預估大陸5年內,3G手機新用戶(hù)可望快速成長(cháng)到5億人的超高經(jīng)濟規模。這看在聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm),甚至是臺積電眼中,都是不可或缺的市場(chǎng)大餅。   大陸3G世代正式起飛的動(dòng)作,已在2009年上半,先行嘉惠3G基地臺及相關(guān)芯片供應商,包括Alcatel、索尼愛(ài)立信(Sony Ericsson)
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Gartner:2008年全球半導體市場(chǎng)收入2550億美元 減少5.4%

  •   市調機構Gartner最新統計指出,2008年全球半導體總營(yíng)收為2550億美元,較前年減少145億美元或5.4%??紤]經(jīng)濟持續疲軟及2008年第4季下滑之趨勢,2009年半導體營(yíng)收的衰退幅度有可能加劇。   Gartner 2008年統計中的前10大半導體公司,僅有三家營(yíng)收超越2007年,意法半導體(STMicroelectronics)是其中之一。   高通(Qualcomm)去年半導體營(yíng)收攀升15%至65億美元,排名從第11名躍升至第8。日本NEC營(yíng)收則增長(cháng)3.2%至57.7億美元,2008全
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QUALCOMM與三星于CES攜手展示FLO技術(shù)

  • QUALCOMM宣布與三星電子(Samsung Electronics),于近日美國拉斯韋加斯舉行的2006年國際消費性電子產(chǎn)品展上,首度以三星電子手機,現場(chǎng)展示以OTA(over-the-air)無(wú)線(xiàn)方式傳輸的FLO(Forward Link Only)技術(shù)。 FLO技術(shù)是多點(diǎn)播送(multicast)的革新,且是MediaFLO™系統關(guān)鍵元素,是為增加網(wǎng)絡(luò )容量與覆蓋范圍、減低傳輸多媒體內容至行動(dòng)手持裝置的成本所設計之空中接?。╝ir-interface)技術(shù)。
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手機MDDI介面傳輸可達400Mbps

  • Qualcomm與三星電子合作開(kāi)發(fā)MDDI(Mobile Display Digital Interface)串列介面技術(shù),可讓手機等可攜式設備進(jìn)行影像信號傳輸。日前(7月21日~23日)兩家公司在「無(wú)線(xiàn)日本2004」上現場(chǎng)展示了此項技術(shù)的成果,將三星生的支援MDDI的液晶驅動(dòng)IC與FPGA連接起來(lái)傳輸影像資料,最大資料傳輸速度可達400Mbit/秒
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微軟與Qualcomm合作 提供MSN Mobile服務(wù)

  • 微軟MSN於24日宣布,將與Qualcomm合作提供MSN Mobile無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路服務(wù),用戶(hù)可以利用Qualcomm的BREW軟體從手機使用微軟的 “MSN Hotmail” 和 “MSN Messenger” 來(lái)收發(fā)電子郵件與即時(shí)資訊
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芯片代工模式備受推崇,QUALCOMM公司喜獲雙獎

  • 碼分多址(CDMA)數字無(wú)線(xiàn)技術(shù)的先驅及全球領(lǐng)先廠(chǎng)QUALCOMM公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布,公司由于其突出的財務(wù)管理表現而被芯片代工協(xié)會(huì )(FSA)評為“2002年度最佳財務(wù)管理公司”,同時(shí)被業(yè)界金融分析家評為“最受歡迎的采用代工模式的芯片公司”。QUALCOMM公司芯片組與系統軟件部門(mén)QCT總裁唐•施洛克先生參加了FSA頒獎典禮。在評選的過(guò)程中FSA和金融分析家們對上市的采用代工模式的芯片公司的財務(wù)表現進(jìn)行評估,對比多項財務(wù)指標,其中包括投資回報、股本收益率、庫存周轉率、收入、凈
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零中頻技術(shù)的突破

  • QUALCOMM公司近日宣布大批量發(fā)送MSM6050移動(dòng)站調制解調器芯片組和系統軟件樣品。MSM6050芯片組采用了QUALCOMM公司的radioOne零中頻技術(shù), radioOne零中頻架構取消所有的中頻元件,根據此技術(shù)設計的電話(huà)和其它無(wú)線(xiàn)設備無(wú)需進(jìn)行射頻元件的匹配過(guò)程。MSM6050支持優(yōu)化接口到面向調制解調器處理的尋呼模式NOR閃存、面向應用數據存儲的NAND閃存和低成本靜態(tài)RAM,及前后向鏈路在Turbo和卷積碼模式下高達153kbps的數據傳輸。它集成了一個(gè)寬帶單編碼器,提供低成本、高質(zhì)量的音
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朗訊科技與 QUALCOMM 成功完成 3G 無(wú)線(xiàn)語(yǔ)音通話(huà)

  • 朗訊科技 (Lucent Technologies) 與 QUALCOMM 公司於近日宣布,雙方利用QUALCOMM 符合 3G UMTS 系統的測試行動(dòng)電話(huà),透過(guò)朗訊全球行動(dòng)電信系統(Universal Mobile Telecommunications System, UMTS) 基礎架構,成功完成一系列的語(yǔ)音通話(huà) (voice call)
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qualcomm介紹

高通公司 (NASDAQ:QCOM) 是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線(xiàn)電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng )建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng )建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務(wù),廣泛應用于長(cháng)途貨運公司,和專(zhuān)門(mén)研究集成電路的無(wú)線(xiàn)電數字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder [ 查看詳細 ]

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