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qualcomm 文章 進(jìn)入qualcomm技術(shù)社區
英特爾2013年中期 回擊ARM陣營(yíng)
- 處理器大廠(chǎng)英特爾宣布采用新一代3D晶體管Tri-Gate架構的22納米制程，已可以生產(chǎn)智能型手機及平板計算機使用的系統單芯片(SoC)，預計明年中旬開(kāi)始以該制程量產(chǎn)Atom處理器，并希望藉此回攻由ARM陣營(yíng)芯片供應商高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)等所掌控的行動(dòng)裝置核心應用處理器市場(chǎng)。 智能型手機及平板計算機的銷(xiāo)售暢旺，但內建芯片有逾9成是采用ARM架構的應用處理器，英特爾雖然推出Atom處理器應戰，但目前僅有摩托羅拉、聯(lián)想等少數手機廠(chǎng)采用，一直無(wú)法有效拓展市場(chǎng)占有率。 由于
- 關(guān)鍵字： Qualcomm 處理器 ARM
不只賣(mài)芯片! Qualcomm的核心價(jià)值
- 今天(11/28)是Qualcomm Editor’s Week的第一天行程，來(lái)自歐、亞、中南美、中東，甚至是非洲的五十多位記者風(fēng)塵仆仆齊聚在該公司位于美國圣地亞哥的總部辦公室，聽(tīng)取多位大頭的公司進(jìn)展簡(jiǎn)報
- 關(guān)鍵字： Snapdragon QRD Qualcomm
Lantiq與Qualcomm Atheros合作推出下一代家庭網(wǎng)關(guān)
- 領(lǐng)先的寬帶接入和家庭聯(lián)網(wǎng)技術(shù)供應商領(lǐng)特公司(Lantiq)今日宣布：與高通公司(Qualcomm, Inc.)旗下的網(wǎng)絡(luò )和連接技術(shù)子公司Qualcomm Atheros攜手開(kāi)發(fā)一款先進(jìn)的寬帶家庭網(wǎng)關(guān)參考設計。該聯(lián)合參考設計集成了Qualcomm Atheros的QCA9880 3x3 802.11ac解決方案和Lantiq的XWAY?ARX300或VRX288通用網(wǎng)關(guān)芯片組，可提供卓越的xDSL和家用Wi-Fi?性能。
- 關(guān)鍵字： Lantiq Qualcomm Wi-Fi
高通在中國：不只比技術(shù)，更要比Ecosystem
- 今日的硬件廠(chǎng)商，已不能再想只靠硬件技術(shù)領(lǐng)先即能打遍天下?，F在與競爭對手比較的，不只是硬實(shí)力，還要比軟實(shí)力，而更重要的決勝關(guān)鍵，則稱(chēng)為生態(tài)體系（Ecosystem）
- 關(guān)鍵字： Qualcomm 聯(lián)發(fā)科 高通
高通建子公司為醫療終端提供無(wú)線(xiàn)解決方案
- 高通公司今天宣布組建全資子公司高通生命公司(Qualcomm Life Inc.)，該公司將運營(yíng)此前的高通無(wú)線(xiàn)醫療(Qualcomm Wireless Health)部門(mén)業(yè)務(wù)。高通公司同時(shí)還將設立規模為1億美元的高通生命基金，由高通公司的投資集團高通風(fēng)險投資管理。 高通生命公司的首項產(chǎn)品——用于無(wú)線(xiàn)醫療終端的2net 平臺和集線(xiàn)器，目前已在美國上市。
- 關(guān)鍵字： 高通 Qualcomm Wireless Health
Qualcomm Atheros筆記本平臺藍牙技術(shù)獲宏碁選用
- 高通公司（NASDAQ: QCOM)旗下聯(lián)網(wǎng)和連接技術(shù)子公司Qualcomm Atheros日前宣布推出適用于筆記本電腦及其他計算機設備的 Bluetooth 4.0 + HS 芯片解決方案。Qualcomm Atheros業(yè)內第一款Bluetooth 4.0 + HS芯片，可使筆記本電腦無(wú)線(xiàn)探測及連接近感探測和健康監控等低功耗藍牙設備。宏碁將采用Qualcomm Atheros的新款WB225組合模塊，包括AR9485 802.11b/g/n無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)（WLAN）和AR3012 Bluetooth 4.
- 關(guān)鍵字： Qualcomm Atheros Bluetooth 4.0 + HS
Qualcomm Atheros推出業(yè)內能耗最低的以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò )芯片
- 高通公司（NASDAQ: QCOM)旗下聯(lián)網(wǎng)和連接技術(shù)子公司Qualcomm Atheros今天宣布推出QCA8829，該產(chǎn)品是業(yè)內集成度最高、為實(shí)現下一代家庭和企業(yè)光寬帶接入而優(yōu)化的超低能耗1 GB (1G)以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò )(EPON)芯片解決方案。QCA8829為全球首創(chuàng )，將支持包括北美電纜運營(yíng)商的光寬帶標準、中國開(kāi)通PON承載的智能電網(wǎng)應用以及全球多個(gè)市場(chǎng)中的EPON基礎設施多種標準，幫助推進(jìn)光纖入戶(hù)（FTTH）的發(fā)展。
- 關(guān)鍵字： Qualcomm EPON
3D IC趨勢已成 SEMICON Taiwan推出封測專(zhuān)區
- 由國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)主辦的臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010)，即將于9月8~10日登場(chǎng)，3D IC再度成為年度關(guān)注話(huà)題。SEMI將針對3D IC等先進(jìn)封測技術(shù)推出3D IC及先進(jìn)封測專(zhuān)區，并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯(lián)電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業(yè)界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機構，共同
- 關(guān)鍵字： Qualcomm 3D 封測
qualcomm介紹
高通公司 (NASDAQ：QCOM) 是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線(xiàn)電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng )建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng )建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應用于長(cháng)途貨運公司，和專(zhuān)門(mén)研究集成電路的無(wú)線(xiàn)電數字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder [ 查看詳細 ]
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