EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
qualcomm
qualcomm 文章 進(jìn)入qualcomm技術(shù)社區
Qualcomm首席執行官史蒂夫·莫倫科夫：5G，繼往開(kāi)來(lái) 行勝于言
- 到2035年，5G的整體經(jīng)濟效益將在全球實(shí)現，屆時(shí)，包括零售、教育、交通運輸和娛樂(lè )在內的廣泛行業(yè)將在5G的助力下創(chuàng )造價(jià)值高達12萬(wàn)億美元的產(chǎn)品和服務(wù)。這甚至超過(guò)了去年中國、日本、法國、德國和英國的消費支出總和。 ——史蒂夫·莫倫科夫談《5G經(jīng)濟》研究 美國當地時(shí)間1月6日，Qualcomm首席執行官史蒂夫·莫倫科夫走上CES 2017的舞臺，向熱情的觀(guān)眾們分享了他和Qualcomm對于未來(lái)的愿景。更確切地說(shuō)，是5G未來(lái)。 莫倫科夫指
- 關(guān)鍵字： Qualcomm 5G
Qualcomm計劃與谷歌就Android Things操作系統展開(kāi)合作
- Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.計劃與谷歌展開(kāi)合作，在Qualcomm®驍龍™處理器中加入對全新Android Things操作系統(OS)的支持。Android Things是面向物聯(lián)網(wǎng)終端設計的Android全新垂直版本。這一創(chuàng )新舉措將利用開(kāi)發(fā)者們在A(yíng)ndroid和驍龍處理器中的專(zhuān)長(cháng)，支持面向消費者與工業(yè)級應用的各種類(lèi)型聯(lián)網(wǎng)終端的開(kāi)發(fā)，從而幫助眾多開(kāi)發(fā)者把握物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的
- 關(guān)鍵字： Qualcomm 谷歌
5G連網(wǎng)技術(shù)應用高通強調更具完整發(fā)展優(yōu)勢
- Qualcomm在此次4G/5G Summit活動(dòng)除針對5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展趨勢提出相關(guān)看法，其技術(shù)行銷(xiāo)資深總監Rasmus Hellberg更從技術(shù)設計層面說(shuō)明目前5G連網(wǎng)技術(shù)規劃，分別將以更高及更低的全新連網(wǎng)頻段，以及多重輸入輸出(MIMO)通訊天線(xiàn)設計與相容既有連網(wǎng)技術(shù)模式發(fā)展，而相比其他同樣投入5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展的廠(chǎng)商，Qualcomm更強調本身具備對應手機等終端裝置的設計能力，因此在整個(gè)5G連網(wǎng)技術(shù)布局有更大優(yōu)勢。 根據Rasmus Hellberg說(shuō)明，雖然目前包含Ericsson、Nok
- 關(guān)鍵字： 5G Qualcomm
Qualcomm信息圖――Qualcomm Snapdragon Smart Protect
- 2015年8月31日，Qualcomm Incorporated宣布其子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)推出Qualcomm Snapdragon Smart Protect技術(shù)，擴大公司在移動(dòng)安全技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。即將推出的Qualcomm驍龍 820處理器也將成
- 關(guān)鍵字： Qualcomm
Intel：不會(huì )刻意增加處理器核心數量
- 根據Intel副總裁暨連網(wǎng)家庭與商務(wù)客戶(hù)運算事業(yè)群總經(jīng)理Gregory Bryant表示，雖然此次推出的Core i7極致版桌機處理器首度導入10核心架構設計，但并不代表未來(lái)Intel處理器發(fā)展會(huì )依照進(jìn)程，例如接續推出12核心、16核心等設計，而會(huì )進(jìn)一步考量處理器實(shí)際使用需求，以及配合當時(shí)技術(shù)進(jìn)展情況，藉此決定最佳合適的處理器核心數量。 雖然Intel并不否認多核心所能帶來(lái)處理效率與多工執行成效，但若同時(shí)考量處理器制程技術(shù)、處理器核心架構設計、不同線(xiàn)程執行技術(shù)等情況，多核心架構設計不見(jiàn)得能帶來(lái)絕
- 關(guān)鍵字： Intel Qualcomm
GMIC 2016：Qualcomm全面展現“無(wú)線(xiàn)物聯(lián)之道”
- 4月28日，以 “世界的共振” 為主題的GMIC全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )在北京召開(kāi)，3天50場(chǎng)行業(yè)峰會(huì )，話(huà)題涵蓋智能汽車(chē)、虛擬現實(shí)、機器人、云與大數據、智能生活、移動(dòng)安全等。此外，今年GMIC還將舉辦 “科技廟會(huì )” ，面向公眾呈現科技的樂(lè )趣。創(chuàng )新如何讓全球共振?移動(dòng)連接如何革新世界?Qualcomm作為GMIC頂級合作伙伴，在GMIC期間參加多場(chǎng)行業(yè)峰會(huì )，并舉辦“此刻 享未來(lái)”——Qualcomm中國創(chuàng )新峰會(huì )，全
- 關(guān)鍵字： Qualcomm 機器人
GMIC 2016：Qualcomm全面展現“無(wú)線(xiàn)物聯(lián)之道”
- 4月28日，以 “世界的共振” 為主題的GMIC全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )在北京召開(kāi)，3天50場(chǎng)行業(yè)峰會(huì )，話(huà)題涵蓋智能汽車(chē)、虛擬現實(shí)、機器人、云與大數據、智能生活、移動(dòng)安全等。此外，今年GMIC還將舉辦 “科技廟會(huì )” ，面向公眾呈現科技的樂(lè )趣。創(chuàng )新如何讓全球共振?移動(dòng)連接如何革新世界?Qualcomm作為GMIC頂級合作伙伴，在GMIC期間參加多場(chǎng)行業(yè)峰會(huì )，并舉辦“此刻 享未來(lái)”——Qualcomm中國創(chuàng )新峰會(huì )，全
- 關(guān)鍵字： Qualcomm 物聯(lián)網(wǎng)
德里克·阿博利:中國未來(lái)仍是最有發(fā)展潛力的市場(chǎng)之一
- 國務(wù)院發(fā)展研究中心主辦的“中國發(fā)展高層論壇2016年會(huì )”經(jīng)濟峰會(huì )19日在京召開(kāi)，美國高通公司總裁德里克·阿博利(Derek Aberle)先生在接受人民網(wǎng)專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，“十三五時(shí)期“中國有很多機遇，物聯(lián)網(wǎng)、云計算以及大數據等領(lǐng)域的創(chuàng )新科技和應用將輻射到更大的范圍，給中國帶來(lái)很多改變。他認為，中國市場(chǎng)在未來(lái)仍然是最有發(fā)展潛力的市場(chǎng)之一。 以下是訪(fǎng)談實(shí)錄： 記者：各位人民網(wǎng)的網(wǎng)友，大家好!這里是2016中國發(fā)展高層論壇的現場(chǎng)，我們很榮
- 關(guān)鍵字： Qualcomm 高通
Power Integrations公司的InnoSwitch-CP IC可顯著(zhù)改善智能移動(dòng)設備的充電性能
- 中國深圳，2016年1月14日訊— 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日發(fā)布InnoSwitch?-CP系列恒壓/恒流離線(xiàn)反激式開(kāi)關(guān)IC。該款新器件采用恒功率輸出技術(shù)，當搭配Qualcomm? Quick Charge? 3.0或USB-PD等自適應電壓協(xié)議使用時(shí)，可讓智能移動(dòng)設備制造商縮短眾多產(chǎn)品的充電時(shí)間。開(kāi)發(fā)人員采用自適應充電技術(shù)后，可大幅縮短充電時(shí)間，提高充電效率，同時(shí)還可兼容以前的使用USB BC 1.2規范的5
- 關(guān)鍵字： PI innoswitch-pc qualcomm 電池充電
Qualcomm推出新一代快速充電技術(shù)Quick Charge 3.0
- 每天都要給手機充電可以說(shuō)是最麻煩的事。針對這個(gè)事情，Qualcomm Technologies致力于不斷創(chuàng )新，從而優(yōu)化手機和平板電腦的充電體驗。我們的首款速充電解決方案——Qualcomm Quick Charge 1.0，比傳統充電方式快40%。一年后，我們又推出了Quick Charge 2.0，速度可比傳統充電方式加快75%，同時(shí)引入了一系列兼容配件，包括墻壁適配器、車(chē)載適配器以及移動(dòng)電源等?！ ‖F在Qualcomm Technologies又一次拓展了無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的邊界，推出了Quick Ch
- 關(guān)鍵字： Qualcomm Quick Charge
驍龍820搶先看：計算機視覺(jué)體驗
- 聽(tīng)到“計算機視覺(jué)”(computer vision)這個(gè)詞，你可能會(huì )想到經(jīng)典電影《2001:太空漫游》中HAL 9000那只一動(dòng)不動(dòng)、銳利警覺(jué)的紅色眼睛，可能覺(jué)得計算機視覺(jué)只是出現在科幻小說(shuō)當中，但其實(shí)，它已經(jīng)存在于你的移動(dòng)設備中了。每次你掃描二維碼，進(jìn)行全景拍照，或在照相預覽時(shí)看到朋友的臉被方框選中，你都是在使用計算機視覺(jué)?！ ⊥ㄟ^(guò)性能的提升和功能的豐富，Qualcomm驍龍820處理器將引領(lǐng)基于計算機視覺(jué)的新一波體驗到來(lái)。這樣的突破并非來(lái)自手機外部的相機鏡頭，而是來(lái)自手機內部的“大腦”?！ ∪缒阆?/li>
- 關(guān)鍵字： Qualcomm 驍龍820
驍龍820先睹為快：體驗虛擬現實(shí)
- 我戰戰兢兢地站在懸浮于巨型球體中心一個(gè)很小的圓形平臺上。從平臺邊緣向下一看，離地面得有500米高，頓感眩暈。我緊張地連連后退，定神之后，我深吸一口氣，向前抓住了一段看起來(lái)很短、設計新穎的圓管。我輕按上端按鈕，一束綠色的光從管子里射出，并伴隨有我們熟悉的、激光劍發(fā)出的電氣設備獨有的尖銳聲響。就在此時(shí)，盤(pán)旋在無(wú)盡黑暗上空中的懸浮圓形平臺，剛好朝我發(fā)射了一個(gè)激光束?！ ∥移D了其中一些激光，并數次試圖說(shuō)服這個(gè)正在演示的家伙對我說(shuō)出“I am your father”(編者注：《星球大戰》經(jīng)典臺詞)，但都以失
- 關(guān)鍵字： Qualcomm 驍龍820
Qualcomm IoE Day：連接技術(shù)、聯(lián)網(wǎng)攝像頭，拓展互聯(lián)網(wǎng)邊界
- Qualcomm在深圳舉辦IoE Day。Qualcomm在中國擁有廣泛的合作伙伴，海爾、美的、騰訊、中科創(chuàng )達、云知聲、艾拉物聯(lián)、奇鯨科技等多家企業(yè)參加了今天的IoE Day。Qualcomm高級副總裁Anthony Murray稱(chēng)，Qualcomm經(jīng)歷且高度參與了全球通信發(fā)展三個(gè)階段：重新定義電話(huà);重新定義計算;重新定義萬(wàn)物，也就是現在的“拓展互聯(lián)網(wǎng)邊界”?！ ⊥卣惯B接技術(shù)應用 IoE Day第一天，Qualcomm推出了最新的LTE調制解調器MDM9207-1和MDM9206，可為物聯(lián)網(wǎng)內日益增
- 關(guān)鍵字： Qualcomm IoE
北京街頭大爺練書(shū)法，成就了Maker Faire絕贊應用
- “現在開(kāi)發(fā)板很便宜，我想學(xué)習硬件編程，不知如何開(kāi)始?” “無(wú)人機和機器人未來(lái)的趨勢如何?” “最新3D打印技術(shù)發(fā)展到什么程度了? 到 Maker Faire 來(lái)尋找答案吧，在這里，你會(huì )發(fā)現實(shí)現一個(gè)好點(diǎn)子，是一件多么容易的事。最近在圣地亞哥舉辦的 Maker Faire 為期兩天，接納了數千名軟件開(kāi)發(fā)者、高中機器人小組、硬件設計師、學(xué)生、行業(yè)會(huì )員，以及那些希望了解如何制作新鮮玩意的人?！ ualcomm 是圣地亞哥 Maker Faire 活動(dòng)的頂級贊助商，本次大會(huì )在著(zhù)名的巴博亞公園(Balbo
- 關(guān)鍵字： Qualcomm DragonBoard
qualcomm介紹
高通公司 (NASDAQ：QCOM) 是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線(xiàn)電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng )建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng )建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應用于長(cháng)途貨運公司，和專(zhuān)門(mén)研究集成電路的無(wú)線(xiàn)電數字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder [ 查看詳細 ]
qualcomm相關(guān)帖子
qualcomm資料下載
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473