手機芯片價(jià)格混戰 國際大廠(chǎng)欲上演最后一搏？

　　兩岸智能手機芯片市場(chǎng)自第2季底起掀起新一波價(jià)格混戰，相較于國際芯片大廠(chǎng)及大陸IC設計業(yè)者報價(jià)持續下殺動(dòng)作，聯(lián)發(fā)科則是采取不定時(shí)跟進(jìn)策略，畢竟聯(lián)發(fā)科已取得大陸及新興國家智能手機市場(chǎng)絕對主導權地位，殺價(jià)取量無(wú)法再讓聯(lián)發(fā)科快速拉高市占率，反倒是國際芯片大廠(chǎng)跟進(jìn)大陸IC設計業(yè)者流 血殺價(jià)舉動(dòng)，恐將加速?lài)H大廠(chǎng)淡出手機芯片市場(chǎng)腳步。

　　聯(lián)發(fā)科2013年上半在大陸及新興國家智能手機芯片市占率節節高升，加上近期宣布推出全球第一顆8核芯片，在市場(chǎng)沖刺態(tài)勢似乎已欲罷不能，由于競爭對手高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)持續固守主力手機客戶(hù)訂單，加上展訊、RDA等大陸本地手機芯片廠(chǎng)亦急欲分食大陸及新興國家市場(chǎng)大餅，使得兩岸手機芯片市場(chǎng)自第2季底起掀起新一波價(jià)格混戰。

　　國外手機芯片供應商表示，智能手機4 核心芯片解決方案報價(jià)已壓到10美元以下，在4核手機芯片面積(die size)幾乎是Modem無(wú)線(xiàn)芯片2~3倍，但每顆報價(jià)卻越來(lái)越趨向一致情形，顯示4核手機芯片平均毛利率已在合理利潤空間以下，除非是擁有出貨經(jīng)濟規模的一線(xiàn)芯片大廠(chǎng)，還可藉由晶圓代工及封測成本議價(jià)優(yōu)勢，繼續在終端市場(chǎng)競爭，否則以平均毛利率不到40%的芯片市場(chǎng)，國際芯片大廠(chǎng)考量投資成本偏高，有可能不愿再繼續玩下去。

　　事實(shí)上，近年來(lái)退出全球手機芯片市場(chǎng)的國外芯片供應商家數已超過(guò)兩位數，加上退出之前總是會(huì )采取殺價(jià)競爭的最后一搏手段，在力圖拉升市占率未果后，才會(huì )含淚退出市場(chǎng)，近期高通及博通在大陸及新興國家智能手機芯片市場(chǎng)報價(jià)松動(dòng)情況，難免讓業(yè)者推測是否是最后一搏的策略。