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qualcomm 文章 進(jìn)入qualcomm技術(shù)社區
開(kāi)啟物聯(lián)網(wǎng)的第一步:Dragon Board410c開(kāi)箱體驗
- 網(wǎng)購的Dragon Board終于到手了,開(kāi)箱后,一個(gè)Dragon Board410c,一個(gè)12V-2A的電源適配器和一個(gè)指導手冊, 可以開(kāi)始我的Dragon Board開(kāi)發(fā)之旅了?! ?.1 準備 - 410c board - 一個(gè)兼容96板的電源適配器 - 一個(gè)帶HDMI輸入或DVI輸入的顯示器,最好支持1080P/30Hz的分辨率 - HDMI-HDMI線(xiàn)或HDMI-DVI轉接線(xiàn) - USB2.0鼠標 - USB2.0鍵盤(pán) 1.2 上電 在上電前需要遵循以下步驟: - 使用HD
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認知計算和定制CPU驅動(dòng)下一代驍龍處理器

- 想一想,智能手機出現至今已十年有余?,F在,智能手機在我們的生活中太常見(jiàn)了,以至于你可能從來(lái)沒(méi)有真正細想這些設備是多么智能、強大、不可或缺。移動(dòng)設備對我們如此有用,原因之一是它拓展了我們人類(lèi)的能力。通過(guò)它,我們可以在瞬間捕捉、記錄并分享看到的場(chǎng)景,可以和身處各地的親朋好友取得聯(lián)系。當然,閑暇之余,移動(dòng)設備也是我們自?shī)首詷?lè )的神器?! 默F在開(kāi)始,我們對移動(dòng)體驗的理解將會(huì )經(jīng)歷一場(chǎng)根本的轉變。移動(dòng)設備不再只是幫你處理日常事務(wù)的小工具,它們將具備實(shí)時(shí)學(xué)習和適應的能力,甚至可以預測您的行為和意圖。而這些轉變的基礎
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Qualcomm在深圳舉辦IoE Day 2015活動(dòng),匯聚中國生態(tài)系統伙伴共同展望物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代
- Qualcomm Incorporated今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 將于2015年10月27至28日在中國深圳市福田喜來(lái)登酒店舉辦第三屆,也是迄今為止最為盛大的Qualcomm® IoE Day活動(dòng)。此次活動(dòng)將匯聚整個(gè)價(jià)值鏈的合作伙伴,一起了解 Qualcomm Technologies在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的愿景及解決方案,同時(shí)探索如何加入Qualcomm 物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統,從而開(kāi)發(fā)豐富多彩的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和服務(wù)。 Qualcomm高級副總裁兼
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驍龍820 優(yōu)勢在整合能力,Samsung GALAXY S7 有望回歸高通

- 市場(chǎng)消息一直傳出,究竟 Samsung GALAXY S7 會(huì )選擇 Qualcomm 還是自家的 Exynos。 Samsung GALAXY S7 正式發(fā)表可能還有很長(cháng)一段時(shí)間,這中間 Samsung 主力當然是采用 Exynos 7420 的 GALAXY Note 5、GALAXY S6 Edge Plus、GALAXY S6 以及 GALAXY S6 Edge。 然而,對于 2016 年的產(chǎn)品,市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始有些聲音出現。 Qualcomm Snapdragon 820 絕對是
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高通的互聯(lián)網(wǎng)+

- 移動(dòng)是當下信息通信技術(shù)的核心,對此業(yè)界已經(jīng)達成共識。從產(chǎn)業(yè)合作角度,Qualcomm認為,中國正著(zhù)力部署實(shí)施“互聯(lián)網(wǎng)+”戰略,而Qualcomm“變革互聯(lián)網(wǎng)邊界”的愿景正與此思路契合。Qualcomm堅信自身具備強大創(chuàng )新能力的移動(dòng)技術(shù),能夠為其它行業(yè)帶來(lái)變革,創(chuàng )造價(jià)值,Qualcomm將致力于成為中國“互聯(lián)網(wǎng)+”戰略的合作伙伴,在拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域的同時(shí)創(chuàng )造切實(shí)的影響力,與中國一起共塑世界的未來(lái)。 不謀而合的互聯(lián)網(wǎng)+戰略 下一
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高通穩中求發(fā)展
- 2015年9月8日,以“新科技 新篇章”為主題的Qualcomm中國2015高峰論壇在北京舉行,共有近700人參加此次盛會(huì )。在峰會(huì )上,Qualcomm進(jìn)一步強調了其以創(chuàng )新和研發(fā)驅動(dòng)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級的發(fā)展歷程,也向我們展示了前沿移動(dòng)技術(shù),并承諾將大力支持中國“互聯(lián)網(wǎng)+”戰略以及中國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,同時(shí)還發(fā)布了面向中國市場(chǎng)的全新公司品牌形象,以“此刻 享未來(lái)”的品牌定位傳達Qualcomm始終著(zhù)眼未來(lái),領(lǐng)行業(yè)之先開(kāi)展投資從而
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高通-艾睿為創(chuàng )客提供DragonBoard 410c開(kāi)發(fā)板
- 在深圳制匯節(Maker Faire)期間, 艾睿電子正式發(fā)售DragonBoard 410c開(kāi)發(fā)板。為此,Qualcomm Technologies(高通)產(chǎn)品管理高級副總裁Jason Bremner介紹了DragonBoard 410c開(kāi)發(fā)板的發(fā)展策略。重視萬(wàn)物互聯(lián)(IoE) Jason Bremner在Qualcomm主要負責軟件方面的工作。此次410c的推出,Qualcomm希望把移動(dòng)終端技術(shù)應用在新的市場(chǎng)中,這就包括了萬(wàn)物互聯(lián)(IoE)?! ∪f(wàn)物互聯(lián)分為兩大類(lèi),第一類(lèi)稱(chēng)為“IP連接”,指的
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全球領(lǐng)先LTE-A載波聚合網(wǎng)絡(luò )來(lái)到中國,Qualcomm支持

- Cat.9是目前業(yè)界已商用的、最領(lǐng)先的技術(shù)形態(tài)。而現在,這一全球最領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò )已經(jīng)來(lái)到中國。上周,廣州移動(dòng)聯(lián)合Qualcomm和中興通訊宣布,三方共同合作,聯(lián)手開(kāi)展4G LTE-A Cat 9三載波聚合技術(shù)試驗,此次試驗采用中興通訊提供的網(wǎng)絡(luò )設備,并采用內置Qualcomm 驍龍 810處理器集成X10 LTE的終端進(jìn)行,可將數據傳輸帶寬擴展至目前已商用網(wǎng)絡(luò )的三倍,從而使下載速率實(shí)現最高三倍增長(cháng)并同時(shí)實(shí)現對頻譜資源的充分利用。目前,小米Note頂配版、樂(lè )視超級手機1pro及樂(lè )Max等手機均強調其支持LTE
- 關(guān)鍵字: Qualcomm LTE-A
與聯(lián)發(fā)科10核心處理器抗衡 驍龍818現身

- 更新:目前Qualcomm仍未對此傳聞作任何回應,但中國華強電子產(chǎn)業(yè)研究所分析師潘九堂認為此項消息僅為謠傳。 雖然日前透露暫時(shí)未有推出更多核心設計的處理器產(chǎn)品計畫(huà),但對于聯(lián)發(fā)科推出的特殊10核心架構處理器Helio X20侵襲市場(chǎng),Qualcomm方面依然有所準備,可能準備推出同樣采用10核心架構設計的Snapdragon 818應戰。 消息源自STJS Gadgets Portal網(wǎng)站,其中指出Qualcomm將針對聯(lián)發(fā)科推出的特殊10核心架構處理器Helio
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揭秘MU-MIMO的性能優(yōu)勢
- 在過(guò)去的一年里,Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Atheros(高通創(chuàng )銳訊)一直與您持續交流著(zhù)MU-MIMO技術(shù)。之前,這個(gè)酷炫的新技術(shù)內置于第 二代11ac Wi-Fi產(chǎn)品之中,而現在,支持MU-MIMO的終端也即將上市。您很快就能在市場(chǎng)上看到支持MU-MIMO技術(shù)的路由器和筆記本電腦,隨后相關(guān)智能手 機和其他消費電子產(chǎn)品也將在2015年夏季和秋季上市。 支持MU-MIMO技術(shù)的產(chǎn)品一旦發(fā)布,消費者在購買(mǎi)產(chǎn)品的時(shí)候應如何選擇呢?哪款 產(chǎn)品的新特性和新性能,能夠
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溫度過(guò)高事實(shí) Snapdragon 815有望改善

- Qualcomm Snapdragon 810 的溫度可能是不少品牌的痛,或許可以期待下一代產(chǎn)品。 雖然無(wú)法知道網(wǎng)站是從哪里取得 Qualcomm Snapdragon 815 處理器的測試數據,但從數據來(lái)看,目前表現確實(shí)會(huì )比 Qualcomm Snapdragon 810 要好不少。 測 試圖表可以發(fā)現到,Qualcomm Snapdragon 810 與 Qualcomm Snapdragon 801 處理器的溫度都超過(guò) 40 度,而即將在下半年亮相的 Qu
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具備Qualcomm? Quick ChargeTM 2.0快速充電技術(shù)的萬(wàn)能快速充電識別解決方案
- 2014年12月,美國加州圣克拉拉-Silego采用Qualcomm® Quick ChargeTM 2.0快速充電技術(shù)推出一款新的萬(wàn)能快速充電識別解決方案-SLG4LCxxxxV系列。SLG4LCxxxxV系列幫助識別器件支持 Quick Charge 2.0并提供電源準確的控制信息以設置合適的充電電壓。該款新穎的可配置混合信號(CMIC)解決方案同時(shí)支持大多傳統的快充標準并具備FAULT故障提示以及可編程放電支持高電壓到低電壓轉換功能。Quick Charge 2.0是Qualcomm股份
- 關(guān)鍵字: Qualcomm Quick Charge 快速充電
qualcomm介紹
高通公司 (NASDAQ:QCOM) 是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線(xiàn)電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng )建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng )建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務(wù),廣泛應用于長(cháng)途貨運公司,和專(zhuān)門(mén)研究集成電路的無(wú)線(xiàn)電數字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder [ 查看詳細 ]
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