觸控IC戰局：三大陣營(yíng)囊括六成市場(chǎng)

　　根據DIGITIMES觀(guān)察，全球智能手機、平板電腦市場(chǎng)成長(cháng)力道強勁，大陸及新興國家掀起一波換機潮，國內、外芯片大廠(chǎng)為爭取龐大商機，不僅推升移動(dòng)設備主芯片邁向雙核、4核、甚至 8核的升級戰，更引爆觸控IC芯片市場(chǎng)爭奪大戰，英特爾(Intel)藉由大動(dòng)作投資敦泰、禾瑞亞，聯(lián)發(fā)科采取合并晨星及轉投資匯頂科技，加上在專(zhuān)利戰上技術(shù)性擊倒蘋(píng)果(Apple)的義隆電，三大芯片陣營(yíng)順利搶占全球觸控IC逾6成版圖，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及德州儀器 (TI)等國際芯片大廠(chǎng)則在后面苦追。

　　芯片業(yè)者指出，觸控IC應用橫跨消費性電子、PC及通訊、甚至是汽車(chē)電子領(lǐng)域，近年來(lái)全球觸控IC市 場(chǎng)規模的年復合成長(cháng)率均逾20%，在龐大市場(chǎng)商機考量下，自2008年起有意切入全球觸控IC市場(chǎng)的國內、外芯片供應商超過(guò)50家，光是臺廠(chǎng)投入觸控IC 應用研發(fā)的IC設計業(yè)者便多達20家以上。

　　由于觸控IC商機誘人，不僅小型IC設計業(yè)者投身全球觸控IC市場(chǎng)，就連英特爾、聯(lián)發(fā)科、高通、 博通及德儀等芯片大廠(chǎng)亦紛加入戰局，不過(guò)，不少?lài)鴥?、外一線(xiàn)芯片大廠(chǎng)因內部研發(fā)資源有限，無(wú)法全力投入觸控IC產(chǎn)品研發(fā)，但在肥水不落外人田的考量下，紛透過(guò)轉投資動(dòng)作布局觸控IC中、長(cháng)線(xiàn)市場(chǎng)商機。

　　聯(lián)發(fā)科原本有意投資敦泰，但未被敦泰接受，后來(lái)再找上匯頂投資入股，接著(zhù)在2012年決定合并晨星，聯(lián)發(fā)科在并入單月觸控IC出貨量已逾300萬(wàn)顆的晨星后，目前聯(lián)發(fā)科集團單月觸控IC出貨量突破1,000萬(wàn)顆大關(guān)，與敦泰出貨規模并駕齊驅。