PCB設計原則和抗干擾措施

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著(zhù)電于技術(shù)的飛速發(fā)展，PGB的密度越來(lái)越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大．因此，在進(jìn)行PCB設計時(shí)．必須遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。

PCB設計的一般原則

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線(xiàn)的布設是很重要的。為了設計質(zhì)量好。造價(jià)低的PCB．應遵循以下一般原則：

1. 布局

首先，要考慮PCB尺寸大校PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線(xiàn)條長(cháng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線(xiàn)條易受干擾。在確定PCB尺寸后．再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。

在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：

(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn)，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。

(2)某些元器件或導線(xiàn)之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時(shí)手不易觸及的地方。

(3)重量超過(guò)15g的元器件。應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重。發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。

(4)對于電位器?？烧{電感線(xiàn)圈?？勺冸娙萜?。微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印制板上方便于調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

(5)應留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。

根據電路的功能單元．對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：

(1)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

(2)以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應均勻。整齊。緊湊地排列在PCB上．盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接。

(3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀(guān)．而且裝焊容易．易于批量生產(chǎn)。

(4)位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長(cháng)寬比為3:2成4:3。電路板面尺寸大于200x150mm時(shí)．應考慮電路板所受的機械強度。

2. 布線(xiàn)

布線(xiàn)的原則如下：

(1)輸入輸出端用的導線(xiàn)應盡量避免相鄰平行。最好加線(xiàn)間地線(xiàn)，以免發(fā)生反饋藕合。

(2)印制攝導線(xiàn)的最小寬度主要由導線(xiàn)與絕緣基扳間的粘附強度和流過(guò)它們的電流值決定。

當銅箔厚度為0.05mm.寬度為1~15mm時(shí)．通過(guò)2A的電流，溫度不會(huì )高于3℃，因此導線(xiàn)寬度為1.5mm可滿(mǎn)足要求。對于集成電路，尤其是數字電路，通常選0.02~0.3mm導線(xiàn)寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線(xiàn)．尤其是電源線(xiàn)和地線(xiàn)。導線(xiàn)的最小間距主要由最壞情況下的線(xiàn)間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。

(3)印制導線(xiàn)拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì )影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長(cháng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

3.焊盤(pán)

焊盤(pán)中心孔要比器件引線(xiàn)直徑稍大一些。焊盤(pán)太大易形成虛焊。焊盤(pán)外徑D一般不小于(d+1.2)mm,其中d為引線(xiàn)孔徑。對高密度的數字電路，焊盤(pán)最小直徑可取(d+1.0)mm。