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pcb esr 文章 進(jìn)入pcb esr技術(shù)社區
4.8億歐元巨資搶占高端技術(shù) 奧特斯重慶工廠(chǎng)正式投產(chǎn)
- 2月23日,歐洲領(lǐng)先高端PCB制造商——奧特斯在重慶投資的中國首個(gè)半導體封裝載板工廠(chǎng)喜獲認證,并開(kāi)始批量投產(chǎn),該工廠(chǎng)主要為筆記本電腦和個(gè)人電腦等應用制造連接芯片及印制電路板的半導體封裝載板。 目前,在技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)能利用率方面,工廠(chǎng)啟動(dòng)階段表現令人滿(mǎn)意。一期投資已達2.4億歐元,預計2017年中奧特斯將累計投入4.8億歐元,搶占PCB高端市場(chǎng)。半導體封裝載板工廠(chǎng)第二條產(chǎn)線(xiàn)正按計劃安裝調試中,重慶二廠(chǎng)預計于2016年下半年開(kāi)始生產(chǎn)系統級封裝印制電路板,目前已完成基礎設施的建設
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貼片鋁電解電容的正負極判斷方法
- 貼片鋁電解電容的正負極區分和測量電容上面有標志的黑塊為負極。在PCB上電容位置上有兩個(gè)半圓,涂顏色的半圓對應的引腳為負極。也有用引腳長(cháng)短來(lái)區別正負極長(cháng)腳為正,短腳為負。 當我們不知道電容的正負極時(shí),可以用萬(wàn)用表來(lái)測量。電容兩極之間的介質(zhì)并不是絕對的絕緣體,它的電阻也不是無(wú)限大,而是一個(gè)有限的數值,一般在 1000兆歐以上。電容兩極之間的電阻叫做絕緣電阻或漏電電阻。只有電解電容的正極接電源正(電阻擋時(shí)的黑表筆),負端接電源負(電阻擋時(shí)的紅表筆)時(shí), 電解電容的漏電流才小(漏電阻大)。反之,則電解電
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成都崛起中國IT第四級

- 隨著(zhù)國家實(shí)施西部大開(kāi)發(fā)和科技興國戰略的實(shí)施,四川經(jīng)濟發(fā)展突飛猛進(jìn)。有分析指出,西部大開(kāi)發(fā),四川是核心,其能源化工、裝備制造、航天科技等產(chǎn)業(yè)在國內處于領(lǐng)先地位,也是全國重要的基礎電子裝備基地?!笆逡巹潯敝泄澞?、新能源、高端裝備制造、新一代信息技術(shù)等7大戰略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,為西部工業(yè)升級帶來(lái)了前所未有的機遇。以信息化帶動(dòng)傳統工業(yè)升級,將實(shí)現傳統產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展,同時(shí)也打開(kāi)了工業(yè)電子的廣闊市場(chǎng)?! ⊥獾厝搜壑械某啥?,常常由大熊貓、慢生活、麻辣口味組成。實(shí)際上,在地地道道的成都人眼里,這塊土地的產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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傳iPhone 7將采FOWLP新封裝技術(shù) 恐沖擊PCB市場(chǎng)進(jìn)一步萎縮
- 傳蘋(píng)果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)技術(shù)。由于半導體技術(shù)日趨先進(jìn),無(wú)須印刷電路板(PCB)的封裝技術(shù)出現,未來(lái)恐發(fā)生印刷電路板市場(chǎng)逐漸萎縮的現象。 據韓媒ET News報導,日前業(yè)界傳聞,蘋(píng)果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7(暫訂)上,將搭載采用FOWLP封裝技術(shù)的芯片,讓新iPhone更輕薄,制造成本更低。 先前蘋(píng)果決定在天線(xiàn)開(kāi)關(guān)模組(Antenna Switching Module;ASM)上導
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開(kāi)關(guān)電源PCB設計技巧和電氣安全規范
- 在任何開(kāi)關(guān)電源設計中,PCB板的物理設計都是最后一個(gè)環(huán)節,如果設計方法不當,PCB可能會(huì )輻射過(guò)多的電磁干擾,造成電源工作不穩定,以下針對各個(gè)步驟中所需注意的事項進(jìn)行分析: 一、 從原理圖到PCB的設計流程 建立元件參數-》輸入原理網(wǎng)表-》設計參數設置-》手工布局-》手工布線(xiàn)-》驗證設計-》復查-》CAM輸出?! 《?、 參數設置 相鄰導線(xiàn)間距必須能滿(mǎn)足電氣安全要求,而且為了便于操作和生產(chǎn),間距也應盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓,在布線(xiàn)密度較低時(shí),信號線(xiàn)的間距可適當地加
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【E問(wèn)E答】數字電路為什么是低電平有效的多?
- 事實(shí)上,它是由常用的電路結構所決定的,低電平時(shí)電路往往有較高電平時(shí)更低的環(huán)路阻抗,而低阻抗則意味著(zhù)抗干擾能力更強。結合實(shí)際講一個(gè)有用的例子來(lái)加深印象: 我們有的同學(xué)可能已經(jīng)學(xué)習了這樣的一條PCB布線(xiàn)規則-----在條件許可的情況下,高電平有效線(xiàn)要盡量縮短,低電平有效的線(xiàn)則盡量延長(cháng)----這一條規則的存在基礎就是基于低電平時(shí)環(huán)路阻抗比較低,抗干擾能力比較強才起來(lái)的。 如OC或OD電路要控制一個(gè)電平就是通過(guò)它這個(gè)開(kāi)關(guān)的通斷來(lái)實(shí)現的。有在上拉電阻的情況下,開(kāi)關(guān)接通,得低電平;開(kāi)關(guān)切斷,得高電平。
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鋁電解電容器常見(jiàn)缺陷的規避方法

- 本文講解鋁電解電容器常見(jiàn)缺陷的規避方法,讓大家更深入了解這些實(shí)用性的技術(shù),感興趣的快來(lái)看?! ∫蚱涞统杀镜奶攸c(diǎn),鋁電解電容器一直都是電源的常用選擇。但是,它們壽命有限,且易受高溫和低溫極端條件的影響。鋁電解電容器在浸透電解液的紙片兩面放置金屬薄片。這種電解液會(huì )在電容器壽命期間蒸發(fā),從而改變其電氣屬性。如果電容器失效,其會(huì )出現劇烈的反應:電容器中形成壓力,迫使它釋放出易燃、腐蝕性氣體?! ‰娊赓|(zhì)蒸發(fā)的速度與電容器溫度密切相關(guān)。工作溫度每下降10攝氏度,電容器壽命延長(cháng)一倍。電容器額定壽命通常為在其最大額定
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高速PCB設計中的屏蔽方法
- 高速PCB設計布線(xiàn)系統的傳輸速率在穩步加快的同時(shí)也帶來(lái)了某種防干擾的脆弱性,這是因為傳輸信息的頻率越高,信號的敏感性增加,同時(shí)它們的能量越來(lái)越弱,此時(shí)的布線(xiàn)系統就越容易受干擾。 干擾無(wú)處不在,電纜及設備會(huì )對其他元件產(chǎn)生干擾或被其他干擾源嚴重干擾,例如:計算機屏幕、移動(dòng)電話(huà)、電動(dòng)機、無(wú)線(xiàn)電轉播設備、數據傳輸及動(dòng)力電纜等。此外,潛在的竊聽(tīng)者、網(wǎng)絡(luò )犯罪及黑客不斷增加,因為他們對UTP電纜信息傳輸的攔截會(huì )造成巨大的損害及損失。 尤其在使用高速數據網(wǎng)絡(luò )時(shí),攔截大量信息所需要的時(shí)間顯著(zhù)低于攔截低速數據
- 關(guān)鍵字: PCB 屏蔽
電路系統設計制作過(guò)程和需注意的一些問(wèn)題
- 本篇文章幾乎將半橋電路的大部分基礎知識都進(jìn)行了總結和歸納。難得的是,還對半橋電路當中出現的問(wèn)題進(jìn)行了詳盡的分析,并給出了相應的解決方案。希望大家能夠全面掌握這些知識,從而為自己的設計生涯打好堅實(shí)的基礎?! ∈紫龋鹤钕认氲牡目隙ㄊ悄阈枰檬裁刺幚砥?,這需要根據你的系統采集,發(fā)送數據的速度決定。如果就是一個(gè)簡(jiǎn)單的溫濕度的數據采集,那么你可以用帶射頻功能的處理器,比如cc2530等等。數據量較大一些的就需要選擇一些高速的處理器。這些需要綜合考慮,你處理器的運行速度,I/O口速度,是不是集成你需要的功能模塊,
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天線(xiàn)設計指南(中)
- 天線(xiàn)饋電的考量 表2顯示的是雙層FR4PCB頂層和底層間厚度的“W”值(相應的介電常數為4.3)。頂層包含了天線(xiàn)走線(xiàn);而底層則是包含了固態(tài)RF接地層的下一層。底層的余下PCB空間可以作為信號接地層使用(針對PRoC/PSoC和其他電路)。圖11顯示的是典型的雙層PCB厚度的“W”值?! ”?.FR4PCB的“W”值:天線(xiàn)層與相鄰射頻的接地層間的厚度?! D11.PCB厚度說(shuō)明 對于為天線(xiàn)饋電更短的PCB走線(xiàn),這樣的寬度要求是比較寬松的。要確保天線(xiàn)走線(xiàn)的寬度和天線(xiàn)饋電接點(diǎn)的寬度相同。在圖12展示的情
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探究多層電路板的奧秘

- iPhone7要來(lái)了,大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗,3D觸控技術(shù)動(dòng)作多么酷爽,又能防水又能無(wú)線(xiàn)充電,其黑科技含量增長(cháng)速度和冷戰時(shí)期的軍備競賽比起來(lái)也不遑多讓?zhuān)鳛楣た粕奈覀円谠?huà)題中捍衛自己的尊嚴,也許需要透過(guò)這些炫酷的表象功能去解析下它的本質(zhì),比如,它的整副“骨架”——電路主板,學(xué)名PCB?! ?nbsp; 圖 1 傳統手機解構圖 PCB,即Printed Circuit Board 印制電路板,既是電
- 關(guān)鍵字: PCB 絲印層
electronica China2016前瞻:可靠性成PCB主要關(guān)注點(diǎn)
- 電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是非常迅速的,電子元件的小型化和密集化,促使PCB從原理圖和設計階段開(kāi)始就必須做長(cháng)遠和系統性的考量。從最開(kāi)始就把事情做對,避免重復性工作,對于PCB設計來(lái)說(shuō)是非常關(guān)鍵的。SI/PI/EMC等雖然是眾多設計師所熟知的話(huà)題,但真正能把產(chǎn)品做得非常純熟,需要系統的設計流程和方法,以及專(zhuān)業(yè)/執著(zhù)的團隊。所以需要不斷強化自身的整體能力和響應速度,結合PCB制造的前沿技術(shù),以實(shí)現高可靠性的最終產(chǎn)品?! CAB(慕尼黑上海電子展 展位號:3546)將展出多款高速應用的產(chǎn)品,以及軟硬結合板,
- 關(guān)鍵字: NCAB PCB
工程師經(jīng)驗:電路設計的14個(gè)誤區
- 自動(dòng)布線(xiàn)必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線(xiàn)多好多倍的過(guò)孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠(chǎng)家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線(xiàn)寬和過(guò)孔數量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量,節約了供應商的成本... 現象一:這板子的PCB設計要求不高,就用細一點(diǎn)的線(xiàn),自動(dòng)布吧 點(diǎn)評:自動(dòng)布線(xiàn)必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線(xiàn)多好多倍的過(guò)孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠(chǎng)家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線(xiàn)寬和過(guò)孔數量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量,節約
- 關(guān)鍵字: 電路 PCB FPGA
pcb esr介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條pcb esr!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對pcb esr的理解,并與今后在此搜索pcb esr的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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