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PCB線(xiàn)路板銅箔的基本知識

  •   一、銅箔簡(jiǎn)介   Copper foil(銅箔):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于線(xiàn)路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔,它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。   銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成,銅箔一般有90箔和88箔兩種,即為含銅量為90%和88%,尺寸為16*16cm。銅箔是用途最廣泛的裝飾材料。如:賓館**、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品
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PCB疊層設計方法

  •   設計者可能會(huì )設計奇數層印制電路板(PCB)。如果布線(xiàn)不需要額外的層,為什么還要用它呢?難道減少層不會(huì )讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層,難道成本不是更低么?但是,在一些情況下,增加一層反而會(huì )降低費用。   電路板有兩種不同的結構:核芯結構和敷箔結構。   在核芯結構中,電路板中的所有導電層敷在核芯材料上;而在敷箔結構中,只有電路板內部導電層才敷在核芯材料上,外導電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導電層通過(guò)介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。   核材料就是工廠(chǎng)中的雙面敷箔板。因為每個(gè)核有兩個(gè)面,全面利用時(shí),PC
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關(guān)于差分信號,你需要知道這些

  •   差分信號只是使用兩根信號線(xiàn)傳輸一路信號,依靠信號間電壓差進(jìn)行判決的電路,既可以是模擬信號,也可以是數字信號。實(shí)際的信號都是模擬信號,數字信號只是模擬信號用門(mén)限電平量化后的取樣結果。因此差分信號對于數字和模擬信號都可以定義。   一個(gè)差分信號是用一個(gè)數值來(lái)表示兩個(gè)物理量之間的差異。從嚴格意義上來(lái)講,所有電壓信號都是差分的,因為一個(gè)電壓只能是相對于另一個(gè)電壓而言的。在某些系統里,系統“地”(GND)被用作電壓基準點(diǎn)。當“地”當作電壓測量基準時(shí),這種信號規劃
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【E問(wèn)E答】SMT貼片加工對膠水的要求是什么?

  •   SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過(guò)程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對膠水有哪些要求呢?下面深圳靖邦專(zhuān)業(yè)SMT貼片加工廠(chǎng)小編就為大家整理介紹:   SMT貼片加工對貼片膠水的要求:   1. 膠水應具有良機的觸變特性;   2. 不拉絲,無(wú)氣泡;   3. 濕強度高, 吸濕性低;   4. 膠水的固化溫度低,固化時(shí)間短;   5. 具有足夠的固化強度;
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基于紋波注入濾波方案的超小紋波開(kāi)關(guān)電源設計

  • 各種電子設備的正常運行都離不開(kāi)電源,電源的主要技術(shù)指標的優(yōu)劣直接決定著(zhù)整個(gè)電子設備的性能。例如,對于智能電能表電源來(lái)說(shuō),輸出紋波就是一個(gè)尤為重要的指標。本文采用紋波注入濾波方案,設計了一款性?xún)r(jià)比高的超小紋波開(kāi)關(guān)電源。
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學(xué)習模擬電路設計應該注意的12個(gè)問(wèn)題

  •   模擬電路的設計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設計部分!我們將模擬電路設計中應該注意的問(wèn)題進(jìn)行了總結,與大家共享。   (1)為了獲得具有良好穩定性的反饋電路,通常要求在反饋環(huán)外面使用一個(gè)小電阻或扼流圈給容性負載提供一個(gè)緩沖。   (2)積分反饋電路通常需要一個(gè)小電阻(約 560 歐)與每個(gè)大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。   (3)在反饋環(huán)外不要使用主動(dòng)電路進(jìn)行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬,而只能使用被動(dòng)元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運放的開(kāi)環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下,積分反饋方法才
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有助于確保PCB設計成功的四個(gè)步驟

  •   印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體,最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴(lài)于其所構成的電氣系統。如果設計得當,具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現場(chǎng)故障率和現場(chǎng)退貨率。因此,產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低,利潤更高。為了按時(shí)生產(chǎn)高質(zhì)量的 PCB 板,同時(shí)不增加設計時(shí)間且不產(chǎn)生代價(jià)高昂的返工,必須盡早在設計流程中發(fā)現設計和電路完整性問(wèn)題。   為了把產(chǎn)品快速可靠地推向市場(chǎng),利用設計工具實(shí)現設計流程自動(dòng)化就顯得十分必要,但如何才能確保設計獲得成功呢?為了最大程度地提高設計效率和產(chǎn)品質(zhì)量,應當關(guān)注哪些細節?設計工具顯
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關(guān)于PCB布線(xiàn)的八個(gè)經(jīng)典問(wèn)答

  •   一、問(wèn):在小信號電路中一段很短的銅線(xiàn)所具有的電阻一定不重要吧?   答:印制PCB線(xiàn)路板的導電帶做得比較寬,增益誤差會(huì )降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導電帶為好,但是許多印制線(xiàn)路板的設計者(和印制線(xiàn)路板設計程序)更喜歡采用最小寬度的導電帶以便于信號線(xiàn)的布置??傊?,在所有可能出現問(wèn)題的地方,計算導電帶的電阻并分析其作用,這是非常重要的。   二、問(wèn):前面介紹了有關(guān)單純電阻的問(wèn)題,的確一定存在一些電阻,其性能完全符合我們的預料。請問(wèn)一段導線(xiàn)的電阻會(huì )怎樣呢?   答:情況不一樣。你所指的是一段導線(xiàn)或
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數字電路PCB設計中的EMI控制技術(shù)

  •   1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理   EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過(guò)耦合路徑將能量傳遞給敏感系統造成的。它包括經(jīng)由導線(xiàn)或公共地線(xiàn)的傳導、通過(guò)空間輻射或通過(guò)近場(chǎng)耦合三種基本形式。EMI 的危害表現為降低傳輸信號質(zhì)量,對電路或設備造成干擾甚至破壞,使設備不能滿(mǎn)足電磁兼容標準所規定的技術(shù)指標要求。   為抑制EMI,數字電路的EMI 設計應按下列原則進(jìn)行:   * 根據相關(guān)EMC/EMI 技術(shù)規范,將指標分解到單板電路,分級控制。   * 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統這三個(gè)方面
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工程師模擬電路設計應該注意的12個(gè)問(wèn)題

  •   模擬電路的設計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設計部分!我們將模擬電路設計中應該注意的問(wèn)題進(jìn)行了總結,與大家共享。   (1)為了獲得具有良好穩定性的反饋電路,通常要求在反饋環(huán)外面使用一個(gè)小電阻或扼流圈給容性負載提供一個(gè)緩沖。   (2)積分反饋電路通常需要一個(gè)小電阻(約 560 歐)與每個(gè)大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。   (3)在反饋環(huán)外不要使用主動(dòng)電路進(jìn)行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬,而只能使用被動(dòng)元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運放的開(kāi)環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下,積分反饋方法才
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PCB的成長(cháng)速度是GDP的2倍,中國PCB需由大變強地產(chǎn)業(yè)升級

  •   IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì ))總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來(lái)華,稱(chēng)全球PCB(印制電路板)的市場(chǎng)規模達600億美元,年增長(cháng)率約是GDP的2倍。   現在電子產(chǎn)品的尺寸越來(lái)越小,而且芯片的密度正在提高,諸如SoC(系統芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中,PCB應該用料越來(lái)越少。但是電子產(chǎn)品的數量越來(lái)越多了,已經(jīng)無(wú)處不在,因此PCB板的需求量還是增大的;同時(shí)出現了很多新型PCB,諸如有的把芯片嵌入到PCB板中,有的是柔性電路板,有的是透明的印
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工業(yè)機器人在PCB行業(yè)的3大應用案例

  •   眾所周知,工業(yè)機器人最早是應用于汽車(chē)制造行業(yè)之中,機器人技術(shù)發(fā)展到現在,應用范圍如此廣泛,汽車(chē)行業(yè)依然是工業(yè)機器人使用密度較高的一個(gè)行業(yè)。相對于汽車(chē)生產(chǎn)過(guò)程中焊接、噴涂、搬運等工作,PCB行業(yè)要求的機器人精度要更高,而且工作復雜性相對較高。下面就為大家介紹3個(gè)工業(yè)機器人應用于PCB行業(yè)的案例。   1.SCARA機器人應用于線(xiàn)路板線(xiàn)圈檢測工序   目前市面上幾乎沒(méi)有多層板線(xiàn)圈短路的整套檢測設備,這項工作大部分還是依賴(lài)于人工完成,孔徑大的PCB板子是人工將板子放到檢測設備上面然后開(kāi)啟設備檢測,孔徑小
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一個(gè)出色的硬件工程師必備的六項基本能力

  •   對于很多硬件工程師而言,每天都在忙活著(zhù)手頭上的工作,但是有時(shí)候并不知道自己的水平去到哪里,也不知道怎樣提高,這在這個(gè)瞬息萬(wàn)變的社會(huì )里面,其實(shí)有點(diǎn)危險!畢竟我們這些憑手藝吃飯的人不像某些尸位素餐的某猿,是跟不上潮流就會(huì )被淘汰的。所以就算我們不能成為最TOP的那個(gè),也力爭成為排在前面的那一批人。   但我們工程師怎樣成為最TOP呢?該怎么學(xué)習呢?   根據我們從小受到的教育中我們知道,這首先要求我們對于知識要理解透徹,越深入越好,對于任何一個(gè)知識點(diǎn),通過(guò)基本公式,用數學(xué)工具推導到最后來(lái)驗證高級定律和公
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什么是硬件設計?

  •   我的理解:硬件設計就是根據產(chǎn)品經(jīng)理的需求PRS(ProductRequirementSpecification),在COGS(CostofGoodsSale)的要求下,利用目前業(yè)界成熟的芯片方案或者技術(shù),在規定時(shí)間內完成符合PRS功能(Function),性能(Performance),電源設計(PowerSupply),功耗(PowerConsumption),散熱(Thermal/Cooling),噪音(Noise),信號完整性(SignalIntegrity),電磁輻射(EMC/EMI),安規(
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如何設計一個(gè)在線(xiàn)燒錄方案

  •   在線(xiàn)燒錄,芯片先貼在PCB板上后,再對其進(jìn)行燒錄。由于在線(xiàn)燒寫(xiě)的靈活性(產(chǎn)品先生產(chǎn)出來(lái)后,可根據用戶(hù)訂單,臨時(shí)燒錄不同的固件)、易返工性(直接在板重新燒錄),越來(lái)越多的工廠(chǎng)選擇了在線(xiàn)燒錄的方案。   由于每款目標板存在各種差異性,燒錄環(huán)境參數不統一,導致燒錄出現異常以及達不到需求效果。那么,如何設計一個(gè)更合理的在線(xiàn)燒錄放案?以下羅列了幾個(gè)注意事項。   1、選擇合適的燒錄通訊協(xié)議   一款芯片,可能同時(shí)支持幾種燒錄通信協(xié)議,基于每種協(xié)議的特點(diǎn),根據需求,在目標板預留一個(gè)或多個(gè)燒錄通訊協(xié)議接口。以
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pcb esr介紹

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