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pcb esr 文章 進(jìn)入pcb esr技術(shù)社區
如何用LED開(kāi)關(guān)電源設計PCB回路？
- LED開(kāi)關(guān)電源的研發(fā)速度在最近幾年中有了明顯的技術(shù)飛躍，新產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度也加快了許多。作為最后一個(gè)設計環(huán)節，PCB的設計也顯得尤為重要，
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PCB布線(xiàn)技巧：去耦電容的擺放
- 相信對做硬件的工程師，畢業(yè)開(kāi)始進(jìn)公司時(shí)，在設計PCB時(shí)，老工程師都會(huì )對他說(shuō)，PCB走線(xiàn)不要走直角，走線(xiàn)一定要短，電容一定要就近擺放等等。但是
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IPC發(fā)布電子組裝行業(yè)質(zhì)量標桿年度調研報告
- IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )®近日發(fā)布《2016年電子組裝行業(yè)質(zhì)量標桿調研報告》。報告中顯示的各項質(zhì)量評估指標行業(yè)平均值可供電子組裝企業(yè)用來(lái)做質(zhì)量對比。 報告中的質(zhì)量控制指標包括各項測試方法的一次通過(guò)率和抽檢率、最終檢測的缺陷率、關(guān)鍵節點(diǎn)的內部收益率、DPMO和收益率目標。還有因質(zhì)量缺陷導致的返工、報廢、波峰焊之后的補焊人工等產(chǎn)生的平均成本以及各種質(zhì)量控制方法的使用情況。 客戶(hù)滿(mǎn)意度、供應商績(jì)效以及行業(yè)常用的質(zhì)量認證等也是報告中的重要內容。 按照公司的規模大小、所
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數字電路PCB設計中的EMI控制技術(shù)
- 1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理 EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過(guò)耦合路徑將能量傳遞給敏感系統造成的。它包括經(jīng)由導線(xiàn)或公共地線(xiàn)的傳導、通過(guò)空間輻射或通過(guò)近場(chǎng)耦合三種基本形式。EMI 的危害表現為降低傳輸信號質(zhì)量，對電路或設備造成干擾甚至破壞，使設備不能滿(mǎn)足電磁兼容標準所規定的技術(shù)指標要求。 為抑制EMI，數字電路的EMI 設計應按下列原則進(jìn)行： * 根據相關(guān)EMC/EMI 技術(shù)規范，將指標分解到單板電路，分級控制。 * 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統這三個(gè)方面
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差分信號你必須知道這些
- 一個(gè)差分信號是用一個(gè)數值來(lái)表示兩個(gè)物理量之間的差異。從嚴格意義上來(lái)講，所有電壓信號都是差分的，因為一個(gè)電壓只能是相對于另一個(gè)電壓而言的。在某些系統里，系統“地”(GND)被用作電壓基準點(diǎn)。當“地”當作電壓測量基準時(shí)，這種信號規劃被稱(chēng)之為單端的。我們使用該術(shù)語(yǔ)是因為信號是用單個(gè)導體上的電壓來(lái)表示的。 VDS不是傳輸速率快，是抗干擾能力強。有信號時(shí)，一棵線(xiàn)電壓+V，另一棵線(xiàn)電壓-V，接收端獲得的信號是兩者的差值+V-(-V)=2V。外界的干擾信號在兩棵
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全球面板行業(yè)進(jìn)入U型期 研發(fā)實(shí)力將成企業(yè)拐點(diǎn)
- 雖然京東方、群創(chuàng )、友達等廠(chǎng)商都宣稱(chēng)自二季度以來(lái)市場(chǎng)明顯回暖，并重現供不應求的盛況，但全球面板行業(yè)仍難言樂(lè )觀(guān)。自2015年下半年開(kāi)始的市場(chǎng)低迷態(tài)勢仍在持續，即便各主要廠(chǎng)商產(chǎn)能重新沖上滿(mǎn)載，但2016年上半年，僅全球液晶電視面板出貨量就同比下降5.9%。 除了季節性因素，這與全球經(jīng)濟疲軟的大勢不無(wú)關(guān)系。雖然G20峰會(huì )上各方對全球經(jīng)濟緩慢復蘇的態(tài)勢達成共識，但也承認世界經(jīng)濟仍將在長(cháng)時(shí)間內面臨巨大的下行壓力。各經(jīng)濟領(lǐng)域也仍將在相當長(cháng)一段時(shí)間內受此牽累。 而面板行業(yè)的整體動(dòng)蕩也波及著(zhù)身處上游的PCB
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數字電路PCB設計中的EMI控制技術(shù)
- 隨著(zhù)IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來(lái)愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問(wèn)題也更加嚴重。從系統設備EMC /EMI 設計的觀(guān)點(diǎn)來(lái)看，在設備的PCB 設計階段處理好EMC/EMI 問(wèn)題，是使系統設備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段。本文介紹數字電路PCB 設計中的EMI 控制技術(shù)。 1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理 EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過(guò)耦合路徑將能量傳遞給敏感系統造成的。它包括經(jīng)由導線(xiàn)或公共地線(xiàn)的傳導、通過(guò)空間輻射或通過(guò)近場(chǎng)耦合三種基本形式。EMI 的危害表現為降
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Mentor Graphics 推出全新Xpedition Enterprise 平臺以應對剛性-柔性與高速設計挑戰
- Mentor Graphics 公司發(fā)布了最新版Xpedition® 印刷電路板 (PCB) 設計流程工具，以解決當今高級系統設計日益復雜化的問(wèn)題。電子產(chǎn)品密度的不斷提高促使公司以更低成本開(kāi)發(fā)高度緊湊且功能更多的系統設計。為有效管理高級 PCB 系統對密度與性能的需求，新款 Xpedition 流程的高級技術(shù)可以設計并驗證 3D 剛性-柔性結構，以及實(shí)現帶有復雜約束的高速拓撲的自動(dòng)化布局。 “我們的客戶(hù)是開(kāi)發(fā)世界最高級電子系統的行業(yè)領(lǐng)導者。他們需要從針對高性能、高級封裝、剛性
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一塊好的PCB版是怎樣練成的？
- 大家都知道做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請別小看這一過(guò)程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現,或是別人能實(shí)現的東西另一些人卻實(shí)現不了,因此說(shuō)做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來(lái)的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據我們以往的經(jīng)驗,想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶ǎ? 一
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ARM學(xué)習進(jìn)階（3）－ARM芯片焊接
- 學(xué)習完 ARM的理論知識，在SmartARM2200開(kāi)發(fā)板上調試了部分實(shí)驗，終于要進(jìn)入實(shí)踐階段了。當時(shí)在設計公司的一個(gè)產(chǎn)品時(shí)就預留了ARM的設計，現在正好可以用此作為練兵的第一站。 以前公司產(chǎn)品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管腳要密許多?？粗?zhù)ARM芯片的細小管腳，我和生產(chǎn)部的同事都沒(méi)有膽量直接焊接。我在網(wǎng)絡(luò )上搜索查看了許多與焊接ARM芯片相關(guān)的文章(部分摘抄在“焊接與維護”欄目)，自己也找了幾個(gè)廢棄的顯卡板進(jìn)行焊接實(shí)驗，可是效果都不行，管腳的焊錫都分不開(kāi)。
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選對PCB設計軟件很重要，你選對了嗎？
- PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。自從人類(lèi)第 一次連接碳片和硅片形成可工作電子產(chǎn)品以來(lái)PCB一直是電子行業(yè)的支柱。PCB設計從開(kāi)始的手工繪制到現在越大規模元件庫，強大自動(dòng)布局布線(xiàn)等功能，越來(lái) 越方便我們工程師進(jìn)行線(xiàn)路板設計工作。PCB設計具體的可以分為幾個(gè)部分的，即原理圖設計、PCB layout、電路模擬仿真、CAM工程軟件、抄板軟件等。在PCB設計軟件中，一般
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pcb esr介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對pcb esr的理解，并與今后在此搜索pcb esr的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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