4.8億歐元巨資搶占高端技術(shù) 奧特斯重慶工廠(chǎng)正式投產(chǎn)

　　2月23日，歐洲領(lǐng)先高端PCB制造商——奧特斯在重慶投資的中國首個(gè)半導體封裝載板工廠(chǎng)喜獲認證，并開(kāi)始批量投產(chǎn)，該工廠(chǎng)主要為筆記本電腦和個(gè)人電腦等應用制造連接芯片及印制電路板的半導體封裝載板。

　　目前，在技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)能利用率方面，工廠(chǎng)啟動(dòng)階段表現令人滿(mǎn)意。一期投資已達2.4億歐元，預計2017年中奧特斯將累計投入4.8億歐元，搶占PCB高端市場(chǎng)。半導體封裝載板工廠(chǎng)第二條產(chǎn)線(xiàn)正按計劃安裝調試中，重慶二廠(chǎng)預計于2016年下半年開(kāi)始生產(chǎn)系統級封裝印制電路板，目前已完成基礎設施的建設，正在進(jìn)行設備的安裝。

　　保持高盈利增長(cháng) 有機增長(cháng)5.2%

　　“在行業(yè)銷(xiāo)售額負增長(cháng)4%的情況下，我們依然逆勢增長(cháng)超過(guò)5%。”奧特斯首席執行官及董事會(huì )主席葛思邁先生說(shuō)道，“我們的表現又一次超出印制電路板行業(yè)整體水準。”基于主要客戶(hù)的旺盛需求以及有利的匯率因素，奧特斯2015/16財年銷(xiāo)售額上漲14.4%，達7.629億歐元(上一財年：6.67億歐元)，有機增長(cháng)為5.2%，即3,440萬(wàn)歐元，其中有8.8%的銷(xiāo)售額增長(cháng)(即5,890萬(wàn)歐元)來(lái)自于利好匯率。(73.3%的銷(xiāo)售額以外匯結算)

　　葛思邁先生表示，上一財年，我們在技術(shù)上也實(shí)現了新的跨越。不同技術(shù)的組合使我們在未來(lái)能夠向客戶(hù)提供全新的互連方案，也讓奧特斯能夠在市場(chǎng)中找到全新的立足點(diǎn)。處于全面轉型期中，我們專(zhuān)注于技術(shù)的實(shí)現以及有效的成本管理。因此我們想為市場(chǎng)提供‘不僅僅是奧特斯’的產(chǎn)品，并且繼續位居盈利最豐厚的高端互連解決方案供應商之列。

　　“在過(guò)去的一個(gè)財年中，我們面對來(lái)自各方面的挑戰，”葛思邁先生補充道，“一方面，我們需要完成重慶新工廠(chǎng)的資質(zhì)認證，為達成這一目標我們已經(jīng)花費了近一年半時(shí)間的努力，并且我們還要實(shí)現新半導體封裝載板技術(shù)的量產(chǎn)。另一方面，核心業(yè)務(wù)所面臨的多元化市場(chǎng)發(fā)展以及不斷提升的價(jià)格壓力都讓我們備受挑戰。幸好我們清晰定位于高端應用，有效地控制了成本，保持了很高的產(chǎn)能，并且還擁有充滿(mǎn)上進(jìn)心的員工，即使受到了重慶新工廠(chǎng)啟動(dòng)的影響，我們依然收獲了如此出色的成績(jì)。

　　據公司管理層預期，只要宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境穩定，美元兌歐元匯率保持2015/16財年水平，并且核心業(yè)務(wù)客戶(hù)需求持續，奧特斯2016/17財年的銷(xiāo)售額將會(huì )上漲10-12%?？紤]到重慶進(jìn)一步投產(chǎn)所需的啟動(dòng)支出，息稅折舊及攤銷(xiāo)前利潤率預計將會(huì )在18-20%。

　　物聯(lián)網(wǎng)“智能事物”新增長(cháng)提供保障

　　據Prismark研調報告顯示，全球PCB市場(chǎng)2015年縮減4%僅553億歐元，縮減原因主要來(lái)自計算機和消費電子市場(chǎng)的不景氣，PCB行業(yè)中低端技術(shù)市場(chǎng)受沖擊最大。預計2015～2019年平均增長(cháng)僅2%，2018年全球PCB市場(chǎng)達586億歐元，高端PCB主要客戶(hù)主要來(lái)自通信和計算機市場(chǎng)的應用。

　　以事業(yè)部銷(xiāo)售額劃分，奧特斯2015/16財年移動(dòng)設備及半導體封裝載板事業(yè)部的銷(xiāo)售額為5.397億歐元，同比增長(cháng)18.6%，占比高達60%;汽車(chē)&工業(yè)&醫療事業(yè)部的銷(xiāo)售額從上一財年的3.018億歐元增長(cháng)至3.267億歐元，增幅為8.2%;其它業(yè)務(wù)包括總體控股和先進(jìn)封裝事業(yè)部，這一事業(yè)部銷(xiāo)售額大幅增長(cháng)102.9%，達到2,210萬(wàn)歐元。若以區域銷(xiāo)售額分布計算，來(lái)自亞洲工廠(chǎng)的營(yíng)收占奧特斯全球營(yíng)收的82%，遙遙領(lǐng)先。

　　葛思邁先生預計，通訊設備業(yè)務(wù)(如：智能手機和平板電腦)的發(fā)展速度將逐漸放緩，來(lái)自物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的新增長(cháng)點(diǎn)將會(huì )為集團的長(cháng)期發(fā)展提供保障。未來(lái)也許不會(huì )出現一種“大事物”而是各式各樣的“智能事物”。在現有客戶(hù)市場(chǎng)增速放緩以及競爭加劇的前提下，奧特斯獎投入更大精力用于將尖端技術(shù)快速產(chǎn)業(yè)化，并且在現有技術(shù)基礎上發(fā)展最新的高端互聯(lián)方案。

　　面對未來(lái)，奧特斯具有高端的印制電路板技術(shù)和新互聯(lián)方案解決能力，在重慶工廠(chǎng)推出先進(jìn)的半導體封裝載板和系統級封裝印制電路板技術(shù)，除此之外，奧特斯還有多層PCB、任意層PCB、埋嵌技術(shù)等一系列技術(shù)，2016年重慶工廠(chǎng)的投產(chǎn)，將使得奧特斯成為全球市場(chǎng)唯一一家實(shí)現全方位布局的，具有先進(jìn)技術(shù)能力和解決方案的電路板制造商，為制勝物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)建立堅實(shí)基礎。

　　布局智能生產(chǎn) 重慶工廠(chǎng)自動(dòng)化程度高達85%

　　奧特斯全球移動(dòng)設備及半導體封裝載板首席執行官潘正鏘先生現場(chǎng)表示，為了滿(mǎn)足客戶(hù)對先進(jìn)應用和高品質(zhì)產(chǎn)品的需求，重慶工廠(chǎng)的投產(chǎn)，使得奧特斯成為全球僅三家，中國唯一的新一代高端半導體封裝載板制造商，同時(shí)為奧特斯打造完善的生態(tài)系統，站穩高端PCB市場(chǎng)打下堅實(shí)基礎，符合新一代產(chǎn)業(yè)的工業(yè)需求。

　　據潘總介紹，為滿(mǎn)足苛刻的產(chǎn)品性能要求，奧特斯重慶工廠(chǎng)的自動(dòng)化程度高達85%。在2001年中國建廠(chǎng)初期，奧特斯就堅持高度自動(dòng)化的生產(chǎn)理念，重慶半導體封裝載板工廠(chǎng)更率先以MES系統管理生產(chǎn)，實(shí)現實(shí)時(shí)的控制，通過(guò)提升流程控制和管理，大幅度提高生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品的品質(zhì)和精準度。

　　面對蘋(píng)果可能在下一代iPhone上采用扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術(shù)，潘正鏘先生表示不會(huì )對奧特斯的業(yè)績(jì)產(chǎn)生影響。重慶半導體封裝載板工廠(chǎng)主要面向高端BGA封裝的筆記本、服務(wù)器和大數據計算等市場(chǎng)，重慶二廠(chǎng)即將生產(chǎn)系統級封裝印制電路板，兩個(gè)工廠(chǎng)的市場(chǎng)領(lǐng)域也不會(huì )有重疊。