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pcb esr 文章 進(jìn)入pcb esr技術(shù)社區
畫(huà)PCB時(shí)的布線(xiàn)技巧和要領(lǐng)分析
- 布線(xiàn)是PCB設計過(guò)程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線(xiàn)的工程師也往往覺(jué)得自己不會(huì )布線(xiàn)，因為看到了形形色色的問(wèn)題，知道了這根線(xiàn)布了出去就會(huì )導致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著(zhù)很理性的知識，同時(shí)又帶著(zhù)一些自我創(chuàng )作的情感去布線(xiàn)，布出來(lái)的線(xiàn)就頗為美觀(guān)有藝術(shù)感。 下面是一些好的布線(xiàn)技巧和要領(lǐng)： 首先，先對做個(gè)基礎介紹，PCB的層數可以分為單層，雙層和多層的，單層現在基本淘汰了。雙層板現在音響系統中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上的
- 關(guān)鍵字： PCB 布線(xiàn)
PCB傳輸線(xiàn)之SI反射問(wèn)題
- 1. SI問(wèn)題的成因 SI問(wèn)題最常見(jiàn)的是反射，我們知道PCB傳輸線(xiàn)有“特征阻抗”屬性，當互連鏈路中不同部分的“特征阻抗”不匹配時(shí)，就會(huì )出現反射現象。 SI反射問(wèn)題在信號波形上的表征就是：上沖/下沖/振鈴 等。 下圖所示是一個(gè)典型的高速信號互連鏈路，信號傳輸路徑包括：①發(fā)送端芯片(封裝與PCB過(guò)孔)②子卡PCB走線(xiàn)③子卡連接器④背板PCB走線(xiàn)⑤對側子卡連接器⑥對側子卡PCB走線(xiàn)⑦AC耦合電容⑧接收端芯片(封裝與PCB過(guò)孔)
- 關(guān)鍵字： PCB SI反射
羅德與施瓦茨應邀參加2016 APAC IIA 會(huì )議，展示其先進(jìn)的PCB 測試解決方案
- 2016年9月21日，INTEL 公司在深圳舉辦了2016 APAC IIA研討會(huì )，羅德與施瓦茨公司(R&S公司)應邀參加本次會(huì )議，并展示了其基于Delta-L+的PCB 測試解決方案。本次APAC IIA (APAC Interconnect Industry Association )會(huì )議針對印刷電路板的電氣特性方法與驗證(如傳輸線(xiàn)損耗)展開(kāi)探討，參會(huì )者主要來(lái)自于 PCB廠(chǎng)商、材料廠(chǎng)商、儀器廠(chǎng)商和終端使用者。 INTEL依據PCB產(chǎn)業(yè)的需要，加速開(kāi)發(fā)系統化的實(shí)現流程，來(lái)滿(mǎn)足PCB設計
- 關(guān)鍵字： R&S PCB
技術(shù)干貨不容錯過(guò)：EMC防護電路PCB設計
- 快速ESD 脈沖可能在電路板上相鄰(平行)導線(xiàn)間產(chǎn)生感應電壓。如果上述情況發(fā)生，由于將不會(huì )得到保護，因此感應電壓路徑將成為另一條讓浪涌到達IC的路徑。因此，被保護的輸入線(xiàn)不應該被放置在其它單獨、未受保護的走線(xiàn)旁邊。推薦的ESD 抑制器件PCB 布局方案應該是：應盡可能的濾除所有的I/O 口的干擾信號，靠近連接器/觸點(diǎn)PCB側。 布線(xiàn)時(shí)，盡可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn)，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾;輸入輸出端用的導線(xiàn)應盡量避免相鄰平行。最好加線(xiàn)間地線(xiàn)，以免發(fā)生反饋藕合。 在使用T
- 關(guān)鍵字： EMC PCB
高速數字電路的設計與仿真
- 設計過(guò)程中要保持信號的完整性必須借助一些仿真工具，仿真結果對PCB布線(xiàn)產(chǎn)生指導性意見(jiàn)，布線(xiàn)完成后再提取網(wǎng)絡(luò )，對信號進(jìn)行布線(xiàn)后仿真，仿真沒(méi)有問(wèn)題后才能送出加工。目前這樣的仿真工具主要有cadence、ICX、Hyperlynx等。Hyperlynx是個(gè)簡(jiǎn)單好用的工具，軟件中包含兩個(gè)工具LineSim和BoardSim。LineSim用在布線(xiàn)設計前約束布線(xiàn)和各層的參數、設置時(shí)鐘的布線(xiàn)拓撲結構、選擇元器件的速率、診斷信號完整性，并盡量避免電磁輻射及串擾等問(wèn)題。BoardSim用于布線(xiàn)以后快速地分析設計中的信
- 關(guān)鍵字： 數字電路 PCB
怎樣設計不規則形狀的PCB？
- 我們預想中的完整 PCB 通常都是規整的矩形形狀。雖然大多數設計確實(shí)是矩形的，但是很多設計都需要不規則形狀的電路板，而這類(lèi)形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規則形狀的 PCB。 如今，PCB 的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來(lái)越多，再加上時(shí)鐘速度的提高，設計也就變得愈加復雜了。那么，讓我們來(lái)看看該如何處理形狀更為復雜的電路板。 如圖 1 所示，簡(jiǎn)單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數 EDA Layout 工具中進(jìn)行創(chuàng )建。 圖 1：常見(jiàn)
- 關(guān)鍵字： PCB Layout
單片機開(kāi)發(fā)人員的幾個(gè)常疏忽的問(wèn)題點(diǎn)
- 我的工作主要是主導新產(chǎn)品試產(chǎn)，在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現因為RD人員的設計“疏忽”導致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導致的。為了避免各位做RD的朋友出現同樣的錯誤，或為了更好的完成試產(chǎn)我對一些常見(jiàn)的問(wèn)題點(diǎn)做一些總結，希望能對大家有所幫助。 1、IC封裝的選擇?，F在電子產(chǎn)品都在向環(huán)保的無(wú)鉛發(fā)展，歐洲2006年7月1日就要實(shí)現全部無(wú)鉛化，，現在正處于有鉛向無(wú)鉛的過(guò)渡期。因此，元器件廠(chǎng)商提供的元器件也出現無(wú)鉛與有鉛兩種規格，
- 關(guān)鍵字： 單片機 PCB
EMC與地之重新認識地
- 記得在Mark的培訓中，他手上拿了一個(gè)無(wú)線(xiàn)鼠標，然后問(wèn)了一個(gè)很有意思的問(wèn)題：“這個(gè)無(wú)線(xiàn)鼠標的地在哪里?同樣，我們的手機沒(méi)有和任何大地有接 觸，那么這個(gè)地又在哪里呢?”這個(gè)問(wèn)題確實(shí)很有意思，也確實(shí)讓人很難回答。對于這個(gè)問(wèn)題，我們平時(shí)對于地的一些理解和印象好像全都崩塌了，到底什么是地 呢? 這是一個(gè)現實(shí)的問(wèn)題，越是熟悉的事物反而越是難以去深入理解，比如“地”，在PCB設計中能真正弄清楚“地”的人并不多，如 數字地、模擬地、信號地
- 關(guān)鍵字： EMC PCB
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