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平臺算力超100 TOPS，Lunar Lake將為80款AI PC新機提供動(dòng)力
- 自 2024 年第三季度起到假日季，英特爾即將到來(lái)的客戶(hù)端處理器（代號 Lunar Lake）將為來(lái)自 20 多家 OEM 的 80 多款新筆記本電腦機型提供動(dòng)力，為全球范圍內的Windows 11 AI PC1 帶來(lái) AI 性能。Lunar Lake 將在可用時(shí)，通過(guò)更新獲得Windows 11 AI PC1 的體驗加持。得益于英特爾??酷睿? Ultra 處理器的成功，加之 Lunar Lake 的到來(lái)，英特爾在今年將交付超過(guò) 4,000 萬(wàn)片 AI PC 處理器。英特爾公司執行副總裁兼客戶(hù)
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ARM PC對x86移動(dòng)平臺構成嚴重威脅
- 一份多達311頁(yè)的戴爾產(chǎn)品路線(xiàn)圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續航時(shí)間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線(xiàn)中引入高通處理器只算第一步，戴爾準備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴大應用范圍，2027年將在XPS 16性能級產(chǎn)品線(xiàn)中嘗試TD
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達開(kāi)發(fā) ARM 架構 AI PC 處理器，有望下月公布合作細節
- IT之家 5 月 13 日消息，據臺媒“經(jīng)濟日報”報道，目前有傳言稱(chēng)聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達開(kāi)發(fā) ARM 架構的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗證，該款新芯片據稱(chēng)“要價(jià)高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時(shí)表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開(kāi)展前來(lái)臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節。另?yè)蘒T之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025
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Intel AI創(chuàng )新應用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開(kāi)始發(fā)力
- AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎硬件，更關(guān)鍵的是應用軟件與場(chǎng)景的生態(tài)落地。只有從應用上真正改變人們的日常工作、生活體驗，帶來(lái)真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執牛耳者，Intel不但率先倡導了AI PC的概念，帶來(lái)了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領(lǐng)導PC全面進(jìn)入AI時(shí)代，更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會(huì )有大約4000萬(wàn)臺，而到了2025，這一市場(chǎng)規模將超過(guò)1億臺，走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)。為了
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創(chuàng )意無(wú)限！英特爾人工智能創(chuàng )新應用大賽激發(fā)AI PC體驗的更多可能
- 5月11日，英特爾人工智能創(chuàng )新應用大賽總決賽暨頒獎典禮在北京舉辦。英特爾通過(guò)搭載英特爾?酷睿?Ultra處理器的AI PC設備和軟件工具套件、開(kāi)放的生態(tài)系統，幫助開(kāi)發(fā)者在A(yíng)I PC上進(jìn)行創(chuàng )新應用開(kāi)發(fā)并推動(dòng)相關(guān)應用落地，讓最終用戶(hù)能夠在PC上體驗到由AI技術(shù)帶來(lái)的生產(chǎn)力躍升。在歷時(shí)五個(gè)月的角逐后，來(lái)自個(gè)人賽道和企業(yè)賽道的2120支團隊中，共有30支團隊的優(yōu)秀作品脫穎而出并晉級總決賽，這些作品新穎、實(shí)用且可落地，覆蓋互聯(lián)網(wǎng)、教育、醫療、農業(yè)、建筑、法律、零售、文旅、工業(yè)、能源、游戲、影視、廣告等多個(gè)領(lǐng)域。其中
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蘋(píng)果發(fā)布會(huì )前瞻|全新iPad Pro有望成為PC真正替代品
- 5月6日消息，蘋(píng)果計劃在本周二的特別活動(dòng)上發(fā)布新款iPad，這些新設備有望成為真正的筆記本電腦替代品。2010年，蘋(píng)果聯(lián)合創(chuàng )始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs ）在發(fā)布iPad時(shí)宣布，“個(gè)人電腦將會(huì )像貨車(chē)一樣?！?他的意思是，平板電腦（在這個(gè)比喻中像小轎車(chē)）將滿(mǎn)足人們的大多數日常需求，而筆記本電腦或臺式電腦（像貨車(chē)）只在需要執行重量級任務(wù)時(shí)才會(huì )使用。一年后，iPad 2發(fā)布時(shí)，喬布斯宣布我們已進(jìn)入后PC時(shí)代。喬布斯在某種程度上是正確的，但并不完全因為iPad。如今，成千上萬(wàn)的人將iPhone視為他們
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英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應
- 在近期的英特爾財報會(huì )議上，英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會(huì )議中表示，在A(yíng)I PC需求和Windows更新周期推動(dòng)下，客戶(hù)向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過(guò)原設定的4000萬(wàn)顆目標。 對此，英特爾正積極的追趕客戶(hù)的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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高通計劃推出更多驍龍X芯片 包括80核雙路CPU服務(wù)器變體
- 今年晚些時(shí)候，首批搭載新型驍龍 X 處理器的 Windows 11 PC 將投放市場(chǎng)。雖然我們已經(jīng)對微軟新款"AI PC"的平臺有了很多了解，但高通公司似乎還在做更多的準備。根據 Android Authority 的一份最新報告，該公司希望再推出一款驍龍 X Plus SKU，甚至是其新處理器的服務(wù)器變體。目前，高通公司正式發(fā)布了四款驍龍 X 處理器：三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不過(guò)，應該還有一個(gè) X1 Plus 變體，配備 8 個(gè) Oryon
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A18 Pro芯片將推動(dòng)蘋(píng)果的AI革命
- 蘋(píng)果正計劃大幅提升 AI 性能。
- 關(guān)鍵字： CPU
國內CPU研發(fā)商宣布首款芯片成功點(diǎn)亮
- 今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點(diǎn)亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專(zhuān)注于設計開(kāi)發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調基金領(lǐng)投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續的產(chǎn)研投入及業(yè)務(wù)落地，尤其是AI PC領(lǐng)域的創(chuàng )新技術(shù)研發(fā)。從融資歷程來(lái)看，此芯科技目前已完成多輪大規模的股權融資。兩年多來(lái)，此芯科技以市場(chǎng)需求為導向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰略
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聯(lián)想AI PC交卷，和華為、榮耀等廠(chǎng)商有何不同？
- 在移動(dòng)辦公時(shí)代，筆記本電腦扮演著(zhù)尤為重要的生產(chǎn)力工具的角色，在過(guò)去的數十年時(shí)間里，筆記本電腦也在不斷更迭演進(jìn)，細分出了諸多品類(lèi)，輕薄本、商務(wù)本、游戲本等等來(lái)滿(mǎn)足不同用戶(hù)的需求。幾年前，以華為為首的手機廠(chǎng)商開(kāi)始大舉進(jìn)軍 PC 領(lǐng)域，推動(dòng)了一波傳統 PC 行業(yè)的智能化變革。到現在，已經(jīng)出現了華為、聯(lián)想、榮耀等品牌百花齊放的局面。正如英特爾 CEO 帕特·基辛格表示：「AI PC 是個(gè)人電腦的『寒武紀』時(shí)刻」，言外之意，AI PC 將迎來(lái)如寒武紀時(shí)「生命大爆發(fā)」。今日，聯(lián)想創(chuàng )新科技大會(huì )開(kāi)幕。在大會(huì )上聯(lián)想集團董事
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微軟押注ARM架構，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？
- 2024年，對于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會(huì )是轉折性的一年。得益于A(yíng)RM芯片的入局以及ChatGPT所帶來(lái)的人工智能風(fēng)潮，新一代移動(dòng)架構的筆記本和應用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會(huì )上，重點(diǎn)關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據The Verge的報道，在活動(dòng)前一天舉辦的Surface和AI專(zhuān)題活動(dòng)上，微軟將重點(diǎn)展示搭載全新ARM處理器的Surface設備和Windows人工智能功能。這或許暗示著(zhù)微軟在CPU性能和應用模擬方面將擊敗蘋(píng)果自研M3芯片，意
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AI PC一觸即發(fā)，存儲器、NPU等大放異彩！
- AI浪潮正持續改變各行各業(yè)，此前歷經(jīng)下行周期的PC市場(chǎng)也開(kāi)始迎來(lái)新的機會(huì )。今年以來(lái)，無(wú)論是美國消費電子展（CES）還是巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì )（MWC），AI PC都成為了當之無(wú)愧的焦點(diǎn)，包括英特爾、AMD、英偉達等芯片大廠(chǎng)，以及聯(lián)想、戴爾、宏碁、華碩、榮耀等下游廠(chǎng)商紛紛推出相關(guān)產(chǎn)品，布局AI PC。業(yè)界直言，2024年或是AI PC元年，這一風(fēng)口下，半導體領(lǐng)域NPU以及存儲器等有望持續受益。一 AI PC一觸即發(fā)，半導體大廠(chǎng)瞄準NPUChatGPT的橫空出世，讓人見(jiàn)識到了AI大模型的威力，隨后，
- 關(guān)鍵字： AI PC 存儲器 NPU
M4芯片來(lái)了，蘋(píng)果AI PC的超級王炸
- 今年，蘋(píng)果宣布取消造車(chē)計劃后，終于下定決心將更多精力分配至AI項目，剛發(fā)布不久的M3 MacBook Air和即將發(fā)布的iOS 18分別對應著(zhù)蘋(píng)果在A(yíng)I PC和AI手機兩個(gè)賽道的第一份答卷。iOS 18尚未發(fā)布，大家只能從諸多爆料渠道猜測蘋(píng)果接下來(lái)的動(dòng)向。不過(guò)從已發(fā)布的M3 MacBook Air表現來(lái)看，面對市面多款AI PC競品形成的包圍圈，M3芯片的AI運算核心數、效能乃至NPU數量似乎難以支撐蘋(píng)果AI PC業(yè)務(wù)，新款M3 MacBook Air上架僅一個(gè)月，就在亞馬遜上打折100美元出
- 關(guān)鍵字： M4芯片 蘋(píng)果 AI PC
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條pc cpu!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對pc cpu的理解，并與今后在此搜索pc cpu的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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