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PC CPU 有趣的競爭即將到來(lái)
- 五年前市場(chǎng)上只有兩家公司生產(chǎn) CPU，現在已經(jīng)有十幾家了。大多數新進(jìn)入者都瞄準了利潤豐厚的龐大數據中心市場(chǎng)，但現在競爭對手也開(kāi)始瞄準 PC 市場(chǎng)。據報道，英偉達和 AMD 正在為 PC 準備基于 Arm 的 CPU。隨著(zhù)微軟開(kāi)放 Arm 筆記本電腦 CPU 市場(chǎng)，這對高通公司來(lái)說(shuō)是個(gè)壞消息，對英特爾來(lái)說(shuō)可能是個(gè)長(cháng)期壞消息。盡管過(guò)去五年英特爾在數據中心市場(chǎng)舉步維艱，但他們卻成功保住了 PC 市場(chǎng)的份額。這些產(chǎn)品的利潤率不如數據中心 CPU，但它們的銷(xiāo)量很大，在很大程度上有助于保持英特爾晶圓廠(chǎng)的利用率，因此是
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英偉達欲進(jìn)軍CPU市場(chǎng)，英特爾面臨挑戰？
- 據路透社報道，英偉達正在開(kāi)發(fā)基于A(yíng)rm架構、適用于微軟Windows 系統的個(gè)人電腦 (PC) 芯片，AMD也計劃制造基于A(yíng)rm構架的PC芯片，這些芯片預計于2025年發(fā)售。據悉，自2016年微軟宣布Windows on Arm計劃以來(lái)，高通一直是微軟唯一的Arm芯片供應商，但雙方的合作協(xié)議將于明年到期，協(xié)議到期之后微軟將推動(dòng)NVIDIA和AMD入局，兩家企業(yè)將利用自身技術(shù)優(yōu)勢來(lái)為Windows系統提供更多能耗低、更高效的PC芯片。目前兩家企業(yè)將目光轉向基于A(yíng)rm構架的PC芯片，極有可能跟蘋(píng)果的Arm
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英偉達正在開(kāi)發(fā)基于A(yíng)rm的PC芯片，挑戰英特爾
- 據路透報道，英偉達正在開(kāi)發(fā)基于 Arm 架構、適用于微軟 Windows 系統的個(gè)人電腦（PC）CPU，最快 2025 年發(fā)布。兩位消息人士透露，AMD 也計劃使用 Arm 技術(shù)設計 PC 芯片。本周一，美股尾盤(pán)受此利多消息推動(dòng)，英偉達收盤(pán)大漲 3.84%，至每股 429.75 美元，Arm 上漲 4.89%，至每股 50.21 美元，英偉達主要競爭對手英特爾跳水收跌 3.06%，至每股 33.85 美元。最新報道指出，英偉達和 AMD 最早可能在 2025 年銷(xiāo)售 PC 芯片，英偉達和 AMD 將加入高
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高通推出驍龍X Elite——AI賦能的強大平臺將為PC帶來(lái)變革
- 要點(diǎn)：●? ?驍龍?X Elite平臺采用定制的集成高通Oryon? CPU，這款行業(yè)領(lǐng)先的移動(dòng)計算CPU的性能高達競品的兩倍；達到相同峰值性能時(shí)，功耗僅為競品的三分之一?！? ?驍龍X Elite專(zhuān)為AI打造，支持在終端側運行超過(guò)130億參數的生成式AI模型，憑借快達競品4.5倍的AI處理速度，其將繼續擴大高通在A(yíng)I領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢?！? ?OEM廠(chǎng)商預計將于2024年中推出搭載驍龍X Elite的PC。在驍龍峰會(huì )期間，高通技術(shù)公司宣布推出公司迄
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Gartner：市場(chǎng)已觸底，Q3全球PC出貨量下降9%
- PC 市場(chǎng)經(jīng)歷連續八個(gè)季度下滑后，預計 2023 年第四季度開(kāi)始復蘇。
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高通下一代智能PC計算平臺將采用全新命名體系——驍龍X系列
- 高通技術(shù)公司自推出驍龍8cx計算平臺以來(lái)，持續驅動(dòng)消費級PC和商用PC的體驗，不斷突破創(chuàng )新邊界。我們推出了全球首款商用5G PC平臺，引領(lǐng)計算平臺連接方式的發(fā)展；我們還針對筆記本電腦推出了全球首個(gè)面向AI處理的專(zhuān)用NPU；同時(shí)也在每瓦特性能方面保持領(lǐng)先，讓終端產(chǎn)品僅需一次充電，即可實(shí)現長(cháng)達多天的電池續航。今天，我們正式推出專(zhuān)為變革下一代PC體驗的平臺而打造的全新命名體系——驍龍X系列。2024年將成為PC行業(yè)的轉折點(diǎn)，驍龍X計算平臺將帶來(lái)更高水平的性能、AI、連接和電池續航。驍龍X系列平臺基于高通在CPU
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高通推出基于 Oryon CPU 技術(shù)的 PC 芯片“驍龍 X”系列
- IT之家 10 月 11 日消息，今天，高通宣布推出驍龍 X（發(fā)音為“ex”而不是 10）系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，適用于筆記本電腦，旨在與蘋(píng)果定制芯片 Apple Silicon 競爭。高通指出，Oryon CPU 本身將帶來(lái)“性能和能效的巨大飛躍”。它補充說(shuō)，CPU 和 NPU 的組合將帶來(lái)更好的設備體驗，這表明生成式 AI 趨勢不斷增長(cháng)。值得一提的是，該系列產(chǎn)品將與現有的驍龍計算平臺層并存，而非取代。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，如果驍龍 8cx 對標的是 Intel 酷睿 i
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?CPU 開(kāi)始淪為配角
- 最近，英特爾財務(wù)長(cháng) DavidZinsner 表示，雖然數據中心芯片需求在過(guò)去兩季有所好轉，但庫存消化將比電腦芯片更長(cháng)，可能還要過(guò)幾季才能達到較佳的狀態(tài)。在這個(gè) AI 被炒的火熱的時(shí)代，當英特爾說(shuō)數據中心芯片的庫存正在積壓，出乎很多人的意料。前所未有的壓力PC 產(chǎn)業(yè)正同時(shí)經(jīng)歷「加速運算」和「生成式 AI」兩大轉變。據 Gartner 最新報告，2023 年全球用于 AI 的硬件銷(xiāo)售收入預計將達到 534 億美元，按年增長(cháng) 20.9%，這一銷(xiāo)售還將在 2024 年進(jìn)一步增長(cháng)到 671 億美元，在 2027
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三星展示Exynos 2400處理器，CPU性能提速70%
- 10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活動(dòng)上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%，AI處理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片還配備基于A(yíng)MD最新GPU架構RDNA3的Xclipse 940 GPU。據三星介紹，Exynos 2400特別針對智能手機設計最佳化AI性能，借芯片能力，達成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線(xiàn)追蹤性能，透過(guò)光線(xiàn)追蹤（包括全局照明、更準確的反射和陰影渲染）增強游戲
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國產(chǎn)CPU里程碑！龍芯3A6000今年Q4殺到：性能與10代酷睿相當
- 10月7日消息，在最新的GMIF2023大會(huì )上，龍芯再一次參展，并且表示，將于2023年四季度推出3A6000處理器。據官方介紹，龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構的首款產(chǎn)品，集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達到2.5GHz，支持128位向量處理擴展指令（LSX）和256位高級向量處理擴展指令（LASX），支持同時(shí)多線(xiàn)程技術(shù)（SMT2），全芯片共8個(gè)邏輯核。龍芯3A6000片內集成雙通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模塊，可提供安全啟動(dòng)方案和國密（SM2、SM3、
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有選擇的后摩爾堆疊時(shí)代
- 臺積電、英特爾等大廠(chǎng)近年來(lái)不斷加大對異構集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著(zhù) AIGC、8K、AR/MR 等應用的不斷發(fā)展，3D IC 堆疊和 chiplet 異構集成已成為滿(mǎn)足未來(lái)高性能計算需求、延續摩爾定律的主要解決方案。不久前，華為公布了一項芯片堆疊技術(shù)的新專(zhuān)利，顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng )新實(shí)力。這項專(zhuān)利提供了一種簡(jiǎn)化芯片堆疊結構制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過(guò)程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進(jìn)一步推動(dòng)芯片技術(shù)的進(jìn)步。盡管目前該專(zhuān)利與將兩個(gè) 14nm 芯片堆疊成
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為什么蘋(píng)果M2能在PC領(lǐng)域獨樹(shù)一幟？
- 英特爾、AMD 和蘋(píng)果都擁有強大的 CPU 和 GPU 架構，蘋(píng)果的 M2 卻在 PC 領(lǐng)域獨樹(shù)一幟。
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果M2 PC
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對pc cpu的理解，并與今后在此搜索pc cpu的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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