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全新芯片技術(shù)亮相：不增加功耗 / 熱量提高 CPU 性能最高 100 倍

IT之家 6 月 19 日消息，名為 Flow Computing 的芬蘭公司宣布新的研究成果，成功研發(fā)出全新的芯片，可以讓 CPU 性能翻倍，而且可以通過(guò)軟件優(yōu)化性能提高最多 100 倍。Flow Computing 演示了全新的并行處理單元（PPU），該公司聯(lián)合創(chuàng )始人兼首席執行官 Timo Valtonen 認為這項技術(shù)有著(zhù)廣泛的應用前景：“CPU 是計算中最薄弱的環(huán)節。它無(wú)法勝任自己的任務(wù)，這一點(diǎn)需要改變?！痹撔酒夹g(shù)涉及一個(gè)配套芯片，不產(chǎn)生額外功耗或者更多熱量的情況下，能實(shí)時(shí)優(yōu)化處理任務(wù)
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毛德操老師《RISC-V CPU芯片設計：香山源代碼剖析》新書(shū)發(fā)布會(huì )在北京舉辦

2024年6月14日，由浙大網(wǎng)新科技股份有限公司首席科學(xué)家、中國開(kāi)源軟件推進(jìn)聯(lián)盟專(zhuān)家委員會(huì )副主任委員、著(zhù)名計算機專(zhuān)家毛德操老師撰寫(xiě)的新書(shū)《RISC-V CPU芯片設計：香山源代碼剖析》在北京中關(guān)村創(chuàng )新中心正式發(fā)布。中國工程院院士倪光南、北京開(kāi)源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗、中國開(kāi)源軟件推進(jìn)聯(lián)盟張侃，來(lái)自奕斯偉、摩爾線(xiàn)程、中科海芯、進(jìn)迭時(shí)空、中科彼岸、
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IDC：預計 2028 年中國下一代 AI PC 年出貨量將增至 60 倍

IT之家 6 月 14 日消息，根據 IDC 最新的市場(chǎng)調查數據顯示，預計到 2028 年，中國 AI PC 的年出貨量將是 2024 年的 60 倍。IDC 在今年 1 月份時(shí)，對中國 AI PC 的市場(chǎng)發(fā)展情況進(jìn)行了評估，數據顯示到 2024 年底 AI PC 的市占比將達到 55%，2027 年將達到 85%。2024 年，AI PC 在中小企業(yè)市場(chǎng)將超過(guò) 60%；普通消費者市場(chǎng)將達到 55.4%； 2027 年，在大型企業(yè)等大客戶(hù)市場(chǎng) AI PC 的占比將達
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2028年中國下一代AIPC年出貨量將增至60倍

2024年是AIPC發(fā)展的元年，上半年不論是芯片端還是PC廠(chǎng)商都在A(yíng)IPC市場(chǎng)快速布局，相關(guān)的大模型，生態(tài)以及交互也都在發(fā)生著(zhù)日新月異的變化。隨著(zhù)算力和大模型平臺的進(jìn)一步加強，AIPC不斷進(jìn)化，下一代AIPC也嶄露頭角，IDC預計，到2028年中國下一代 AIPC 年出貨量將是2024年的60倍。端云結合將為下一代AIPC發(fā)展的主要方向五月底，微軟Copilot發(fā)布了端側模型，基于本地算力可以為用戶(hù)提供本地大模型的訓練和功能計算。隨著(zhù)端側算力的不斷加強，端側模型也可以為PC用戶(hù)帶來(lái)較好的AI功能體驗，相比
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AI PC崛起：PC市場(chǎng)破冰回暖，開(kāi)啟智能化時(shí)代

近年來(lái)，PC 市場(chǎng)可謂是坐上了過(guò)山車(chē)，自2020年開(kāi)始全球的個(gè)人電腦（PC）銷(xiāo)量迎來(lái)井噴，特別是2021年，全球一共賣(mài)出了3.46億臺PC。而到了2023年上半年，情況急轉直下，一路下滑到谷底，2023 年第一季度，PC的全球銷(xiāo)量甚至出現了低于5800萬(wàn)臺的情況。在國內，2023年第一季度也是近五年來(lái)的銷(xiāo)量最低點(diǎn)，只有890萬(wàn)臺。而在2023年末，隨著(zhù)“AI PC”概念的興起和推廣，PC 市場(chǎng)開(kāi)始回暖，各大商家都紛紛推出AI PC產(chǎn)品。從今年第一季度的全球PC 銷(xiāo)量來(lái)看，AI PC的銷(xiāo)量大概有700萬(wàn)臺。
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Arm發(fā)布全新終端計算子系統，引領(lǐng)AI驅動(dòng)下的移動(dòng)設備性能革新

5 月 30 日，Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計算子系統 (Arm CSS for Client)，為移動(dòng)設備行業(yè)帶來(lái)了新的突破。隨著(zhù)人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入，AI帶給了我們越來(lái)越多的體驗提升，我們正在見(jiàn)證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著(zhù)創(chuàng )新，并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設備端AI 的發(fā)展，為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備和數字電視等設備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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再添一家存儲廠(chǎng)商IPO過(guò)會(huì )！探究AI PC/手機存儲帶來(lái)的新變革

在A(yíng)I加持下，存儲市場(chǎng)今年起勢明顯，存儲芯片價(jià)格上升、技術(shù)迭代步伐加速。近期，科創(chuàng )板再添一家存儲企業(yè)過(guò)會(huì )，近半年以來(lái)，我國已有三家存儲相關(guān)廠(chǎng)商成功上會(huì )，另有一家武漢新芯正啟動(dòng)上市輔導，四家廠(chǎng)商科創(chuàng )板IPO中止。從終端市場(chǎng)看，面對未來(lái)，AI技術(shù)對手機及PC應用市場(chǎng)提出了新的存儲要求，以下將關(guān)注到AI給手機、PC端的最新變化。新“國九條”后聯(lián)蕓科技科創(chuàng )板IPO成功過(guò)會(huì )5月31日，上交所發(fā)布公告稱(chēng)，通過(guò)了科創(chuàng )板擬IPO企業(yè)聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)蕓科技”）的發(fā)行上市申請。公開(kāi)資料顯示，聯(lián)蕓科技
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NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內存

6月2日消息，臺北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構，以及全新CPU+GPU二合一超級芯片，一直規劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅持數據中心規模、一年節奏、技術(shù)限制、一個(gè)架構的路線(xiàn)，也就是使用統一架構覆蓋整個(gè)數據中心GPU產(chǎn)品線(xiàn)，并最新最強的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現有的高性能GPU架構代號"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品今年陸續上市，包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
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手機性能再上新臺階：Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

IT之家 5 月 29 日消息，芯片設計公司 Arm 今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的下一代 CPU 和 GPU 設計：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱(chēng)，X925 的單核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 測
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
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AI PC期中考試，我們先交出一份答卷

無(wú)處不在的AI，已經(jīng)遍及云端、邊緣，和客戶(hù)端。首先，云端能夠提供最強大的AI算力，它同時(shí)提供訓練和推理的能力，成為AI世界的智慧中樞。其次，邊緣能夠提供高效的，超低時(shí)延的AI能力，解決了AI在千行百業(yè)的最后一公里問(wèn)題。而客戶(hù)端的AI能力也在不斷提升，最終將解決個(gè)人AI的數據隱私和個(gè)性化問(wèn)題?？梢?jiàn)，AI非常適合云邊端三級架構，按照用戶(hù)場(chǎng)景進(jìn)行針對性部署。英特爾為云邊端都提供了強大的AI解決方案。?在云端AI方面，企業(yè)通常投入很大，希望更多用戶(hù)能夠同時(shí)使用，以攤銷(xiāo)成本，為數據中心增強AI。針對云端
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爆料稱(chēng)英偉達首款 AI PC 處理器將基于英特爾 3nm 工藝，RTX 50 同款 GPU 架構

IT之家 5 月 27 日消息，X 平臺消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 近日爆料，表示英偉達有望于明年推出的首款 AI PC 處理器將采用英特爾“3nm”制程。@Kepler_L2 是在回應另一位消息人士 AGF (@XpeaGPU) 的 X 文時(shí)發(fā)表這一看法的：@XpeaGPU 認為英偉達的 WoA SoC 將搭載 Arm Coretex-X5 架構 CPU 內核、英偉達 Blackwell 架構 GPU，封裝下一代 LPDDR6 內存，并基于臺積電 N3P 制程。
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AI PC是未來(lái)趨勢，還是智商稅？

如果您近期關(guān)注電腦市場(chǎng)的話(huà)，有一個(gè)詞絕對不會(huì )陌生，這邊是“AI PC”。是的，前有AI手機、AI電視，現在，AI故事終于講到了略顯沒(méi)落的PC（personal computer，個(gè)人電腦）。不過(guò)，不同于去年年初以OpenAI開(kāi)始的AI狂潮，AI PC的概念似乎對于消費者來(lái)說(shuō)更像是商家看著(zhù)日漸下降的PC銷(xiāo)量，而不得以推出的“噱頭”和“炒作”“割韭菜”的行為。那么我們不禁要問(wèn)，如今的AI PC究竟是未來(lái)的大趨勢還是商家為了收割消費者的智商稅呢？這篇文章筆者就想和和各位一道探討一下這個(gè)問(wèn)題。首先，我們需要說(shuō)明的
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外媒評微軟發(fā)布AI PC：這次真的能與MacBook競爭了

5月21日消息，美國時(shí)間周一，微軟宣布將為Windows個(gè)人電腦（PC）引入對話(huà)式人工智能功能，并推出一系列搭載專(zhuān)為運行人工智能設計的處理器的Surface電腦，希望以此提振業(yè)務(wù)收入。近年來(lái)，個(gè)人電腦市場(chǎng)普遍面臨銷(xiāo)售困境，微軟的相關(guān)業(yè)務(wù)也出現了下滑。在新推出的電腦中，微軟的人工智能聊天機器人Copilot將能夠“看到”用戶(hù)屏幕上的活動(dòng)，并分析用戶(hù)正在使用的應用程序。Copilot依托的是OpenAI的前沿技術(shù)。上周，OpenAI為Mac電腦用戶(hù)推出了名為ChatGPT的應用程序，目的是執行類(lèi)似的任務(wù)。此外
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微軟CEO預測新一代AI電腦將激發(fā)PC與Mac新一輪競爭

5月21日，據彭博社等外媒消息，微軟公司首席執行官薩蒂亞·納德拉近日表示，他相信配備專(zhuān)用人工智能芯片并擁有更快性能的新一代計算機，將重新點(diǎn)燃Windows PC與蘋(píng)果公司Mac之間的長(cháng)期競爭火花。納德拉在接受彭博電視臺采訪(fǎng)時(shí)贊揚了蘋(píng)果的表現，并表達了希望Windows與Mac能再次展開(kāi)真正競爭的愿景。為了迎接這一新挑戰，微軟推出了一款以人工智能為核心的新型PC，命名為Copilot+PC。該公司宣稱(chēng)，得益于專(zhuān)用于人工智能處理的芯片，微軟Surface系列以及其他制造商的機器在性能上將超越蘋(píng)果的頂級MacB
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