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德國慕尼黑電子展的三大主旋律:創(chuàng )新,安全,無(wú)線(xiàn)

  • 作者/ 王瑩 ? 電子產(chǎn)品世界編輯創(chuàng )新  德國慕尼黑,11月7日,《電子產(chǎn)品世界》編輯第一次來(lái)到了慕名已久的electronica(慕尼黑電子展)。11月7日晚,創(chuàng )新設計家兼未來(lái)學(xué)家Vto Di Bari教授在electronia組委會(huì )舉辦的官方歡迎晚宴上做了“明天可連接世界中的一天生活”的主題演講?! ∪藗冋J識事物通常是1個(gè)H和5個(gè)W,即怎樣(How)、何時(shí)(When)、為什么(Why)、什么(what)、哪里(where)和誰(shuí)(who)。我們可以假設一個(gè)動(dòng)物在自然界如何捕食其他動(dòng)物,然后再推
  • 關(guān)鍵字: 德國慕尼黑  Vto Di Bari  NXP CEO Rick Clemmer  201612  

從芯片企業(yè)的并購看終端芯片的格局

  • 短短幾年,芯片企業(yè)之間不斷地兼并重組,對于汽車(chē)電子行業(yè)而言,究竟有什么影響呢?
  • 關(guān)鍵字: 芯片  NXP  

半導體并購頻頻 為何汽車(chē)芯片成大熱門(mén)?

  • 最近幾年,半導體并購頻頻,其中有很多的收購目的就是為了聚焦在汽車(chē)電子領(lǐng)域,瞄準汽車(chē)半導體的成長(cháng)誘惑的,如早前的高通收購NXP就是當中最大的代表。這個(gè)占全球半導體業(yè)不到10%的汽車(chē)芯片,為何被廠(chǎng)家紛紛看好?
  • 關(guān)鍵字: NXP  芯片  

半導體巨頭大戰 智能汽車(chē)領(lǐng)域成“芯”戰場(chǎng)

  • 隨著(zhù)汽車(chē)行業(yè)對自主駕駛功能的渴求更加強烈,汽車(chē)自主化程度越高,對傳感器、電子大腦和信息交流芯片的要求也就越高,汽車(chē)企業(yè)也正在重金投入芯片技術(shù)。芯片制造商的競爭戰場(chǎng)正從傳統的電腦和智能手機轉向智能汽車(chē)領(lǐng)域,未來(lái)的移動(dòng)計算機將會(huì )加上四個(gè)輪子。
  • 關(guān)鍵字: 智能汽車(chē)  NXP  

聯(lián)發(fā)科財報:2016年Q3聯(lián)發(fā)科凈利2.48億美元 環(huán)比增長(cháng)18%

  •   本周五,聯(lián)發(fā)科公布2016年三季度業(yè)績(jì),期內公司凈利環(huán)比增長(cháng)18%,達到78.3億新臺幣(約2.48億美元),主要是因為智能手機需求反彈。雖然凈利環(huán)比增長(cháng),但是與去年同期相比下降了1.6%。三季度總營(yíng)收784億新臺幣(約24.8億美元),同比增長(cháng)37.6%。一般來(lái)說(shuō),三季度是半導體產(chǎn)業(yè)需求旺季。智能手機芯片占了聯(lián)發(fā)科總營(yíng)收的60%,中國智能手機市場(chǎng)需求升溫拉動(dòng)了聯(lián)發(fā)科的增長(cháng)。   三季度,聯(lián)發(fā)科毛利率約為35.2%,與二季度保持一致,與去年同期相比下降了7.5個(gè)百分點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科副董事長(cháng)、總裁謝清江告訴
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470億美元收購NXP 助力高通成全球頂級汽車(chē)芯片供應商

  • 高通收購恩智浦公司的交易,正值半導體行業(yè)的諸多一度蓬勃發(fā)展的公司因大芯片市場(chǎng)——例如那些針對智能手機和個(gè)人電腦的芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量增速放緩的時(shí)刻。
  • 關(guān)鍵字: NXP  高通  

高通收購NXP接近成交,真的有意義嗎?

  • 一旦收購案塵埃落定,高通就得面對殘酷現實(shí),首當其沖的就是合并一家本身也還在消化大型收購案的歐洲半導體廠(chǎng)商之復雜任務(wù)──恩智浦半導體在去年12月才剛完成以120億美元收購美國IC設計業(yè)者飛思卡爾的交易。
  • 關(guān)鍵字: 高通  NXP  

英蓓特受邀參加2016 NXP FTF,推出多款產(chǎn)品重塑工業(yè)及IoT應用

  •   近日,2016恩智浦(NXP)FTF未來(lái)科技峰會(huì )在深圳圓滿(mǎn)落幕。NXP攜手合作伙伴發(fā)布多項創(chuàng )新技術(shù)與合作成果,展示了半導體產(chǎn)業(yè)安全互聯(lián)領(lǐng)域最新的技術(shù)成果與解決方案,吸引了約兩千人到場(chǎng),盛況空前。   國內首屈一指的嵌入式解決方案專(zhuān)家英蓓特,也受邀作為第三方設計合作伙伴和“2016 NXP FTF銀牌贊助商”出場(chǎng),展現了自己在視頻監控、通信、醫療儀器等傳統工業(yè)嵌入式控制領(lǐng)域以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)新興前景領(lǐng)域兩大路徑的進(jìn)擊策略。        圖1:英蓓特受邀參
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可編程邏輯能為微控制器帶來(lái)什么改變?

  • 在過(guò)去25年里,微控制器的內部外設發(fā)生了巨大的變化。最初許多微控制器只包含RAM、ROM,也許還有基本的定時(shí)器。隨著(zhù)微控制器的發(fā)展,更多的外設被基礎到這種單價(jià)不超過(guò)一美元的器件中。定時(shí)器/計數器、PWM和包
  • 關(guān)鍵字: 可編程邏輯  微控制器  可配置邏輯單元  NXP  

高通擬以300億美元收購恩智浦 半導體行業(yè)的血雨腥風(fēng)持續?

  • 從2011年以來(lái),半導體行業(yè)就至少發(fā)生了20多起大的并購,全是新科技革命對行業(yè)的沖擊和重組。
  • 關(guān)鍵字: 高通  NXP   

野村證券:德州儀器或準備參與收購NXP

  • 假設NXP被收購,這將是一個(gè)波及全球芯片行業(yè)發(fā)生的整合部分,將徹底改變未來(lái)20年的行業(yè)發(fā)展格局。
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高通收購NXP分析:車(chē)用半導體新巨星崛起

  • 如果高通能與車(chē)用半導體龍頭恩智浦合并,讓手機晶片和車(chē)用半導體相連結,的確可讓高通成為下一個(gè)半導體領(lǐng)域的佼佼者。
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高通計劃收購NXP 將面臨營(yíng)運晶圓廠(chǎng)的挑戰與風(fēng)險

  •   根據《華爾街日報》報導指出,手機晶片廠(chǎng)商高通(Qualcomm)過(guò)去以自己設計智慧型手機晶片,再提供給其他晶圓代工廠(chǎng)生產(chǎn)的 “無(wú)晶圓廠(chǎng) ( Fabless ) ” 商業(yè)模式聞名于世。如今,高通正在洽談收購另一家半導體廠(chǎng)商恩智浦(NXP),似乎就意味著(zhù)該公司在經(jīng)營(yíng)戰略上將進(jìn)行重大調整,同時(shí)也可能面臨調整后所帶來(lái)的重大風(fēng)險。   據了解,高通計劃收購拆分于飛利浦公司,總部位于荷蘭的恩智浦半導體,可能將耗資總金額達 300 億美元(約新臺幣 9,400 億元)以上。收購后,將擁有分
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NXP合并飛思卡爾如虎添翼 全球半導體廠(chǎng)排名易進(jìn)難退

  •   恩智浦(NXP)在深圳甫結束的2016年未來(lái)科技峰會(huì )FTF上,除了研發(fā)團隊一口氣所展現在全球車(chē)用電子、綠色能源、行動(dòng)支付、智慧互聯(lián)及安全連結等晶 片市場(chǎng)的最新技術(shù)支援平臺與晶片解決方案外,恩智浦所展現合并飛思卡爾(Freescale)后,高居全球第五大半導體公司,第一大車(chē)用電子晶片供應商等 排名實(shí)力,配合恩智浦與飛思卡爾在大陸內需市場(chǎng)的長(cháng)期耕耘實(shí)績(jì),已厚積、將勃發(fā),才是恩智浦在2016年深圳FTF中,有意無(wú)意透露的訊息。   而在30日傳出高通(Qualcomm)有意以300億美元收購恩智浦之時(shí),也
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高通擬并NXP 傳英特爾三星也要搶

  •   由于包括高通在內的多家芯片公司表達收購興趣,荷蘭恩智浦半導體(NXP Semiconductors)已聘請精品投資銀行Qatalyst Partners擔任顧問(wèn),將啟動(dòng)正式的出售過(guò)程。而除了高通,安華高科技(Avago Technologies)、英特爾和三星電子也可能出手。   盡管恩智浦去年透過(guò)收購飛思卡爾(Freescale Semiconductor)來(lái)加快業(yè)績(jì)成長(cháng),但與高通、英特爾和成長(cháng)更快的博通(Broadcom)相比,其營(yíng)收規模仍相對較小。恩智浦預估今年的營(yíng)收將高于90億美元。   
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nxp介紹

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其領(lǐng)先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數字處理方面的專(zhuān)長(cháng),提供高性能混合信號(High Performance Mixed Signal)和標準產(chǎn)品解決方案。這些創(chuàng )新的產(chǎn)品和解決方案可廣泛應用于汽車(chē)、智能識別、無(wú)線(xiàn)基礎設施、照明、工業(yè)、移動(dòng)、消費和計算等領(lǐng)域。公司總部位于歐洲,在全球超過(guò)25個(gè)國家擁有2 [ 查看詳細 ]

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