從芯片企業(yè)的并購看終端芯片的格局

　　近日，美國芯片企業(yè)高通公司宣布將以約370億美元的價(jià)格收購荷蘭芯片巨頭NXP(恩智浦)公司，這起并購被業(yè)界稱(chēng)為科技史上第二大并購案.

　　從芯片企業(yè)的并購看終端芯片的格局

　　我們先了解一下相關(guān)的幾宗并購案。

　　2009年6月，SiRF和CSR完成合并，組建成為一家提供連接和移動(dòng)平臺的單一業(yè)務(wù)提供商。

　　2011年3月高通32億美元收購了Wi-Fi無(wú)線(xiàn)芯片供應商Atheros。

　　2013年8月，MTK收購MStar(晨星半導體)，臺灣兩大半導體巨頭合并。

　　2014年10月，高通宣布，斥資15.6億英鎊(合25億美元)收購了英國連接芯片專(zhuān)業(yè)公司CSR PLC。

　　2015年2月，飛思卡爾與 NXP達成合并協(xié)議，合并后整體市值 400 億美金。收購在2015年下半年徹底完成。

　　以上幾宗案例，MTK攜MStar在汽車(chē)后市場(chǎng)堅挺。而高通收購NXP后，是這樣的一個(gè)演變，先是SiRF和CSR合并，接著(zhù)高通收購Atheros和CSR，然后NXP和飛思卡爾合并，最后，高通再收購NXP，于是高通旗下坐擁三大汽車(chē)芯片企業(yè)，分別為CSR、NXP和飛思卡爾，專(zhuān)業(yè)的汽車(chē)芯片廠(chǎng)商基本歸到高通旗下。

　　關(guān)于CSR、NXP和飛思卡爾

　　CSR是一家英國的半導體制造商，其主要產(chǎn)品線(xiàn)為單芯片的藍牙芯片。SiRF是著(zhù)名GPS芯片廠(chǎng)商SiRF，SiRF和CSR完成合并后，推出了具備藍牙、WiFi、GPS功能于一體的超級芯片。在WINCE時(shí)代，A3、A4、A5、A6以及Prima曾經(jīng)在車(chē)載市場(chǎng)風(fēng)光過(guò)一段時(shí)間，直到Android操作系統的出現，CSR逐漸淡出了舞臺，雖然CSR后來(lái)又推出了CSRatlas7，并且支持CarPlay和Mirrorlink但其主力在前裝市場(chǎng)，在汽車(chē)后市場(chǎng)風(fēng)光不再。

　　NXP (恩智浦)是一家荷蘭的半導體制造商，提供各種半導體產(chǎn)品與軟件，包括移動(dòng)通信、消費類(lèi)電子、安全應用、非接觸式付費與連線(xiàn)，以及車(chē)內娛樂(lè )與網(wǎng)絡(luò )等產(chǎn)品，如微控制器、射頻、傳感器、無(wú)線(xiàn)(NFC)、模擬及電源。恩智浦在汽車(chē)電子、射頻、身份識別和安全領(lǐng)域具有很高的市場(chǎng)地位，在V2V的DSRC標準領(lǐng)域有很強的影響力。恩智浦有強大的32位ARM MCU產(chǎn)品組合，MCU種類(lèi)達400多款，并且使用同樣的LPC開(kāi)發(fā)套件，廣泛應用于汽車(chē)電子領(lǐng)域，如GPS tracker 、TBox、OBD等產(chǎn)品。

　　Freescale(飛思卡爾)是一家美國的半導體制造商，專(zhuān)注于嵌入式處理解決方案，面向汽車(chē)、網(wǎng)絡(luò )、工業(yè)和消費電子市場(chǎng)，提供的技術(shù)包括微處理器、微控制器、傳感器、模擬集成電路和連接。飛思卡爾的一些主要應用和終端市場(chǎng)包括汽車(chē)安全、混合動(dòng)力和全電動(dòng)汽車(chē)、下一代無(wú)線(xiàn)基礎設施、智能能源管理、便攜式醫療器件、消費電器以及智能移動(dòng)器件等。飛思卡爾的優(yōu)勢在于MCU、DSP、ARM應用處理器、QorIQ多核處理器以及Power處理器。Freescale?i.MX系列在車(chē)載影音娛樂(lè )市場(chǎng)有很強的競爭力，無(wú)論是前裝市場(chǎng)還是后裝市場(chǎng)，都有眾多的擁躉，尤其是全球主流的汽車(chē)廠(chǎng)商都使用了飛思卡爾i.MX應用處理器。飛思卡爾與 NXP合并之后，在MCU微處理器方面將縮小與瑞薩的差距，占據第二的位置，在車(chē)載方面，無(wú)疑將成為全球最大的汽車(chē)半導體廠(chǎng)商。

　　終端芯片的未來(lái)格局

　　終端的形態(tài)復雜多樣，琳瑯滿(mǎn)目，大致有兩大類(lèi)：

　　第一類(lèi)，不帶導航功能的終端，這類(lèi)終端基于衛星定位技術(shù)，具備移動(dòng)通信能力，可實(shí)現車(chē)網(wǎng)互聯(lián)、以及汽車(chē)定位，部分終端還可采集車(chē)輛發(fā)動(dòng)機等與整車(chē)相關(guān)的數據，包括定位終端、汽車(chē)追蹤器、電子狗、OBD、T-Box以及HUD等;

　　第二類(lèi)，具備高清數字顯示屏，可實(shí)現導航影音娛樂(lè )功能以及車(chē)內通信功能，可以人機交互的信息終端，包括車(chē)載導航終端、PND、后視鏡導航;

　　對于第一類(lèi)終端，如汽車(chē)衛星定位終端，OBD、車(chē)輛追蹤器、HUD，電子狗，其產(chǎn)品核心是單片機+傳感器組成，采用ST、NXP等芯片做MCU，采用uC/OS及l(fā)inux作為嵌入式操作系統，這類(lèi)產(chǎn)品除T-Box之外都屬于后裝產(chǎn)品，汽車(chē)后市場(chǎng)對于產(chǎn)品是否是車(chē)規級的要求并不高，因此，這類(lèi)產(chǎn)品受芯片企業(yè)并購的影響比較小，而T-Box則不同，T-Box屬于前裝產(chǎn)品，未來(lái)的市場(chǎng)格局一定會(huì )產(chǎn)生相應的變化。

　　對于第二類(lèi)終端，目前主要有嵌入式車(chē)機和后視鏡兩種產(chǎn)品形態(tài)。

　　1、后視鏡

　　由于車(chē)機市場(chǎng)競爭加劇，運營(yíng)成本高，利潤低，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，為追求差異化路線(xiàn)，后視鏡導航這種產(chǎn)品形態(tài)應運而生。

　　相對于車(chē)機，后視鏡導航產(chǎn)品成本低、利潤較高。對產(chǎn)品制造商而言，后視鏡導航產(chǎn)品模具數量少，模具簡(jiǎn)單，研發(fā)生產(chǎn)人員所產(chǎn)生的人工成本及產(chǎn)品的運營(yíng)成本相對較低。另一方面，后視鏡導航產(chǎn)品安裝簡(jiǎn)單方便、通用性好，不改變原車(chē)線(xiàn)路，能保持原車(chē)完整性。由于后視鏡導航的通用性好，所以其產(chǎn)品形態(tài)適合各種車(chē)型，對經(jīng)銷(xiāo)商、代理商而言，經(jīng)營(yíng)后視鏡導航產(chǎn)品無(wú)需針對某個(gè)車(chē)型備貨，無(wú)需因為車(chē)型的銷(xiāo)量問(wèn)題而導致庫存積壓，這樣減少庫存，大大降低了專(zhuān)車(chē)專(zhuān)用車(chē)型繁多，需要大量庫存的風(fēng)險。

　　在WINCE時(shí)代，后視鏡導航產(chǎn)品取得了巨大的成功，由此吸引了眾多的手機和平板方案商加入到后視鏡產(chǎn)品陣營(yíng)，于是，幾乎每個(gè)車(chē)機廠(chǎng)都推出了相應后視鏡產(chǎn)品，以至于在展會(huì )上廠(chǎng)商展出的產(chǎn)品基本以后視鏡為主。

　　目前，市場(chǎng)上的后視鏡產(chǎn)品采用Android操作系統，主打行車(chē)記錄儀、語(yǔ)音和聯(lián)網(wǎng)三大功能，后視鏡產(chǎn)品功能人性化，方便升級，可擴展性強，也符合當下消費者的需求，經(jīng)銷(xiāo)商曾對這款產(chǎn)品給予厚望。后視鏡產(chǎn)品目前主要的問(wèn)題在于散熱，解決這個(gè)問(wèn)題迫在眉睫。

　　后視鏡市場(chǎng)的核心芯片有MTK(集成3G、4G)系列、全志系列、高通(集成4G)系列、RK(SoFIA 集成3G)系列。目前高通在后視鏡市場(chǎng)占有率并不高，在全球智能手機市場(chǎng)競爭加劇的背景下，未來(lái)高通是否會(huì )在這個(gè)領(lǐng)域發(fā)力，我們拭目以待。

　　2、車(chē)機

　　車(chē)機市場(chǎng)分前裝市場(chǎng)和后裝市場(chǎng)，目前前裝市場(chǎng)的滲透率逐年提升，尤其是自主品牌的車(chē)型，出廠(chǎng)時(shí)已經(jīng)標配了車(chē)機等產(chǎn)品，而車(chē)機最大的市場(chǎng)在于增量市場(chǎng)，因此，稍有實(shí)力的車(chē)機廠(chǎng)商紛紛在前裝市場(chǎng)發(fā)力。前裝車(chē)機的核心芯片，常見(jiàn)的有Freescale i.MX系列、Telechips TCC8931和MST776/MST779，本來(lái)飛思卡爾在前裝車(chē)機市場(chǎng)一路領(lǐng)先，隨著(zhù)飛思卡爾和NXP的合并，高通收購NXP后坐擁CSR、NXP、飛思卡爾三大汽車(chē)芯片企業(yè)，在這個(gè)市場(chǎng)，高通處于絕對領(lǐng)導地位。

　　車(chē)機的后裝市場(chǎng)近幾年增速放緩，二手車(chē)雖然是個(gè)機會(huì )，但尚未到爆發(fā)的階段，后裝企業(yè)還需要堅持。后裝車(chē)機的核心芯片種類(lèi)比較多，包括MTK(MStar，2013年8月被MTK收購)系列、全志系列、高通系列、RK(瑞芯微)系列。在后裝車(chē)機市場(chǎng)，高通的占有率也不高，高通芯片和MTK芯片有個(gè)共同點(diǎn)，就是集成了通訊功能。在車(chē)聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，集成了4G的高通芯片應該是個(gè)機會(huì )。