高通計劃收購NXP 將面臨營(yíng)運晶圓廠(chǎng)的挑戰與風(fēng)險

　　根據《華爾街日報》報導指出，手機晶片廠(chǎng)商高通(Qualcomm)過(guò)去以自己設計智慧型手機晶片，再提供給其他晶圓代工廠(chǎng)生產(chǎn)的 “無(wú)晶圓廠(chǎng) ( Fabless ) ” 商業(yè)模式聞名于世。如今，高通正在洽談收購另一家半導體廠(chǎng)商恩智浦(NXP)，似乎就意味著(zhù)該公司在經(jīng)營(yíng)戰略上將進(jìn)行重大調整，同時(shí)也可能面臨調整后所帶來(lái)的重大風(fēng)險。

　　據了解，高通計劃收購拆分于飛利浦公司，總部位于荷蘭的恩智浦半導體，可能將耗資總金額達 300 億美元(約新臺幣 9,400 億元)以上。收購后，將擁有分別設在 5 個(gè)國家的 7 家半導體工廠(chǎng)。而且，除了這些所謂的晶圓廠(chǎng)之外，恩智浦旗下還有擁有 7 家封裝廠(chǎng)，這些工廠(chǎng)負責在晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)出晶片之后，在出售前對它們進(jìn)行封裝與測試工作。

　　2015 年，恩智浦斥資 118 億美元收購了飛思卡爾半導體 ( Freescale ) ，擴大了生產(chǎn)規?！，F在，恩智浦是汽車(chē)電子中，晶片產(chǎn)品的全球最大供應商。由于當前汽車(chē)電子在全世界都成長(cháng)快速，加上恩智浦在無(wú)人駕駛汽車(chē)的晶片領(lǐng)域具有很大發(fā)展潛力。所以，業(yè)界人士就認為，這就是高通打算收購該公司的主要動(dòng)力。

　　不過(guò)，過(guò)去高通開(kāi)創(chuàng )了半導體產(chǎn)業(yè)中所謂 “無(wú)晶圓廠(chǎng)” 的商業(yè)模式。使得該公司在智慧型手機內廣受歡迎的無(wú)線(xiàn)晶片，大多由臺積電等晶圓代工廠(chǎng)依晶片設計的內容來(lái)生產(chǎn)制造。因此，與設計晶片相比，營(yíng)運晶圓廠(chǎng)需要一套不同的管理技能。這包括追蹤制造設備的使用時(shí)間和性能，監督材料供應鏈和管理生產(chǎn)線(xiàn)上的員工等。因此，這兩者經(jīng)營(yíng)模式相較，是一個(gè)極大不同的思惟邏輯。

　　一直以來(lái)，無(wú)晶圓廠(chǎng)模式讓晶片設計商可以避免營(yíng)運和建造晶圓廠(chǎng)的巨大成本。因為，當前一座能生產(chǎn)最先進(jìn)晶片的晶圓廠(chǎng)，建造成本將高達 100 億美元。所以，高通需要合作夥伴，例如臺積電以不斷提高生產(chǎn)技術(shù)，來(lái)協(xié)助生產(chǎn)出更好的無(wú)線(xiàn)晶片與對手競爭。而高通的競爭對手中，特別是英特爾(Intel)不但設計晶片，自己也進(jìn)行晶片的制造與生產(chǎn)工作。

　　不過(guò)，雖然恩智浦是汽車(chē)電子中，晶片產(chǎn)品的全球最大供應商。而且在汽車(chē)電子高成長(cháng)的過(guò)程中，恩智浦有其發(fā)展潛力。但是，分析師表示，恩智浦的工廠(chǎng)已經(jīng)普遍老舊，其設備精密度與技術(shù)層次雖足以生產(chǎn)某些特定用途的晶片，尤其是在類(lèi)比晶片上。再加上，恩智浦的工廠(chǎng)多半設備折舊都已經(jīng)提列完畢，使得產(chǎn)品的利潤度極高。但是，就這些工廠(chǎng)的技術(shù)層次來(lái)說(shuō)，卻不適合于用來(lái)生產(chǎn)高通的晶片產(chǎn)品。

　　此外，也有業(yè)界人士指出，高通的高層多年來(lái)透過(guò)與臺積電等合作夥伴的合作關(guān)系，可能讓他們認為對制造領(lǐng)域已經(jīng)有深刻理解。因此，這也有可能讓他們犯下大的錯誤。這或許是高通未來(lái)在 2 到 3 個(gè)月內與恩智浦簽訂收購協(xié)議上所必須要了解的問(wèn)題。

　　而除了晶圓廠(chǎng)的營(yíng)運是高通收購恩智浦的一大困難點(diǎn)之外，另外還面臨的就是其他管理與業(yè)務(wù)面上的挑戰。從管理層面來(lái)看，恩智浦目前約有 4.5 萬(wàn)名員工，遠遠超過(guò)高通 2015 年所公布擁有的 3.3 萬(wàn)員工規模，管理上將會(huì )是個(gè)很大的棘手問(wèn)題。

　　再從業(yè)務(wù)面上來(lái)看，高通過(guò)去大部分的收入是來(lái)自智慧型手機廠(chǎng)商，包括蘋(píng)果和三星電子。但是，恩智浦的產(chǎn)品廣泛，經(jīng)常被用于辦公設備、工業(yè)設備及汽車(chē)電子等領(lǐng)域上。因此，恩智浦是透過(guò)一個(gè)龐大銷(xiāo)售團隊來(lái)銷(xiāo)售晶片。這將使得他們不容易與高通的銷(xiāo)售團隊整合。因此，未來(lái)公司文化的磨合，以及減少銷(xiāo)售人員的數量，或許將是不得不進(jìn)行的工程。