英蓓特受邀參加2016 NXP FTF，推出多款產(chǎn)品重塑工業(yè)及IoT應用

　　近日，2016恩智浦(NXP)FTF未來(lái)科技峰會(huì )在深圳圓滿(mǎn)落幕。NXP攜手合作伙伴發(fā)布多項創(chuàng )新技術(shù)與合作成果，展示了半導體產(chǎn)業(yè)安全互聯(lián)領(lǐng)域最新的技術(shù)成果與解決方案，吸引了約兩千人到場(chǎng)，盛況空前。

　　國內首屈一指的嵌入式解決方案專(zhuān)家英蓓特，也受邀作為第三方設計合作伙伴和“2016 NXP FTF銀牌贊助商”出場(chǎng)，展現了自己在視頻監控、通信、醫療儀器等傳統工業(yè)嵌入式控制領(lǐng)域以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)新興前景領(lǐng)域兩大路徑的進(jìn)擊策略。

　　圖1：英蓓特受邀參展2016 NXP FTF現場(chǎng)圖

　　此次英蓓特攜四大重磅產(chǎn)品驚艷亮相：基于NXP i.MX 6系列處理器的SBC-EC9100開(kāi)發(fā)板、SOM-SM9300 核心板，基于NXP i.MX 7系列處理器的 NXP i.MX 7Dual SABRE 開(kāi)發(fā)板、WaRP7開(kāi)發(fā)平臺，四位一體全面展現英蓓特在多領(lǐng)域卓越的開(kāi)發(fā)設計實(shí)力。

　　圖2：英蓓特SBC-EC9100系統框圖

　　此次展出基于NXP i.MX6 UL處理器的評估板SBC-EC9100，英蓓特只為展現自身關(guān)于行業(yè)應用產(chǎn)品的成本及穩定性的優(yōu)異平衡能力。作為一款低成本開(kāi)發(fā)板，SBC-EC9100主要針對無(wú)過(guò)多用戶(hù)體驗、無(wú)過(guò)多對于人機交互的工業(yè)嵌入式產(chǎn)品，面向醫療儀器、視頻監控、通信等工業(yè)嵌入式控制領(lǐng)域。

　　主打簡(jiǎn)約低成本的SBC-EC9100除了提供常見(jiàn)抗干擾性強的CAN、USB2.0、百兆Ethernet網(wǎng)口、工業(yè)用途廣泛的RS485、最基本的UART接口外，還擁有時(shí)下熱門(mén)的無(wú)線(xiàn)WIFI+BT等模塊，同時(shí)板內連接的信號有I2S、I2C、PWM、ADC、SPI、RMII，無(wú)一不是充分考慮到工業(yè)特定場(chǎng)景下的諸多需求。此外，板載的80PIN 雙排針擴展接口彰顯了SBC-EC9100豐富的可擴展能力，其中40PIN的插座信號定義更是兼容樹(shù)莓派，可以支持大部分的樹(shù)莓派配件，方便用戶(hù)使用。

　　SBC-EC9100豐富的外設可擴展性不僅符合工程師一個(gè)串口打天下的“作戰風(fēng)格”，更為工程師的靈活拓展提供了可能。SBC-EC9100的推出，可謂是英蓓特針對圖形界面、人機交互要求不高的入門(mén)級的工業(yè)控制或嵌入式領(lǐng)域平衡低成本與高穩定性的代表之作，既方便工程師快速地完成產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)驗證，又可以直接嵌入所研發(fā)的產(chǎn)品中，在縮減開(kāi)發(fā)時(shí)間、生產(chǎn)成本的同時(shí)，加速產(chǎn)品上市時(shí)間。

　　無(wú)獨有偶，此次參展2016 NXP FTF，英蓓特更以16年嵌入式開(kāi)發(fā)板研發(fā)和定制的經(jīng)驗為積淀，結合英資企業(yè)專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)質(zhì)量控制，推出了基于NXP i.MX 6 系列應用處理器的SMARC標準模塊SOM-SM93X0。SMARC標準是SGeT組織定義的一個(gè)面向低功耗、低成本、高性能的多用途小型計算機模塊，英蓓特在遵循SMARC標準定義接口且采用半卡尺寸(82mm x 50mm)的同時(shí)，結合NXP i.MX 6 應用處理器囊括可擴展平臺與廣泛的集成和高效處理功能的特性，旨在使客戶(hù)的設計在不作更改的情況下輕松遷移到SOM-SM93X0，不僅為客戶(hù)大幅縮短設計周期、節約研發(fā)支出，更將重塑醫療儀器、視頻監控、工業(yè)控制、通信等領(lǐng)域應用發(fā)展，可謂一舉多贏(yíng)。

　　圖3：英蓓特EVK-SM93X0現場(chǎng)實(shí)拍(由核心板SOM-SM93X0+底板組成)

　　對英蓓特來(lái)說(shuō)，對視頻監控、通信、醫療儀器等傳統領(lǐng)域的鉆研精尖、繼往開(kāi)來(lái)只是一個(gè)層面，對潛力市場(chǎng)的進(jìn)擊才真正體現英蓓特對行業(yè)應用的前瞻和洞察。一如IDC、Gartner等全球知名研究咨詢(xún)機構對IoT市場(chǎng)潛力做出的積極預測，萬(wàn)億級市場(chǎng)規模指日可待，而英蓓特早在幾年前就已察覺(jué)IoT的前景和潛力，并積極布局。

　　英蓓特推出基于NXP i.MX 7Dual 快速工程智慧應用藍圖 (SABRE) 開(kāi)發(fā)板，采用 ARM® Cortex®-A7 和 Cortex®-M4 內核增強安全性并優(yōu)化功率，此外集成WiFi和Bluetooth模塊實(shí)現無(wú)線(xiàn)連接，外搭迷你PCIe® 擴展槽擴展無(wú)線(xiàn)電功能，支持多種操作系統有助于軟件開(kāi)發(fā)，為可穿戴設備、智能家居、樓宇自動(dòng)化等IoT及工業(yè)領(lǐng)域延展了更多可能，更從縮減研發(fā)、生產(chǎn)成本，縮短產(chǎn)品上市周期等多個(gè)角度竭力為客戶(hù)服務(wù)。同時(shí)，英蓓特母公司e絡(luò )盟聯(lián)手NXP推出業(yè)內首個(gè)基于NXP i.MX7系列處理器的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴應用的開(kāi)發(fā)平臺WaRP7。作為當前最緊湊的開(kāi)發(fā)系統之一， WaRP7開(kāi)發(fā)平臺以高集成度著(zhù)稱(chēng)，也成為此次展出的亮點(diǎn)。

　　對于英蓓特在企業(yè)、產(chǎn)業(yè)甚至行業(yè)發(fā)展的藍圖以及所倡導的理念，董事長(cháng)David Shen指出：“英蓓特憑借在小尺寸設計領(lǐng)域的經(jīng)驗、制造能力以及為開(kāi)發(fā)社區提供支持服務(wù)的積累，設計出未來(lái)有可能在IoT新興領(lǐng)域及傳統領(lǐng)域嶄露頭角的一系列代表性產(chǎn)品，這也更能體現英蓓特致力于為客戶(hù)優(yōu)化能效、降低成本，并為他們提供終極靈活的操控性能，從而應對多變市場(chǎng)中的各種應用場(chǎng)景的愿景。作為行業(yè)的同行者，英蓓特更愿為中國半導體產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)貢獻自己的綿薄之力。”