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2016年快速充電芯片市場(chǎng)或被TI/NXP等通吃
- 2016年智能手機新品快速充電應用需求將大幅增加，早已備妥相關(guān)電源管理IC解決方案的國際芯片大廠(chǎng)德儀(TI)、英飛凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等，可望在快速充電芯片商機爆發(fā)的第一時(shí)間通吃市場(chǎng)大餅，至于兩岸芯片業(yè)者在手機快速充電領(lǐng)域腳步相對落后，由于來(lái)不及取得客戶(hù)認證，2016年快速充電市場(chǎng)大餅恐將拱手讓給國際芯片供應商。 國際芯片業(yè)者指出，盡管無(wú)線(xiàn)充電應用相當酷炫，但快速充電應用更實(shí)用且性?xún)r(jià)比更高，促使2016年高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科智能手機芯片平臺持續升級，蘋(píng)果(Appl
- 關(guān)鍵字： TI NXP
NXP：車(chē)聯(lián)網(wǎng)將帶來(lái)安全性課題
- 車(chē)聯(lián)網(wǎng)的討論在產(chǎn)業(yè)界已有一段時(shí)間，在過(guò)去這一、兩年的時(shí)間，大致上并沒(méi)有太多突破性的進(jìn)展，但到了2016年，情況倒是有了一點(diǎn)改觀(guān)。NXP(恩智浦半導體)大中華區資深區域市場(chǎng)行銷(xiāo)經(jīng)理甘治國認為，車(chē)內無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)技術(shù)會(huì )呈現共存的狀態(tài)，各有其定位，不會(huì )有偏廢。其中在Wi-Fi方面，除了進(jìn)行大量資料傳輸外，在車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中最重要的，莫過(guò)于802.11p，該技術(shù)在2009年就已經(jīng)由NXP所開(kāi)發(fā)出來(lái)，所以并不是什么全新的技術(shù)。 不過(guò)，國際車(chē)廠(chǎng)通用汽車(chē)宣布要在2017年正式導入802.11p，以完成車(chē)對車(chē)(V2V)的
- 關(guān)鍵字： NXP 車(chē)聯(lián)網(wǎng)
建廣資本收購NXP RF Power部門(mén)獲準通過(guò)
- 2015 年11月25日消息，NXP半導體宣布，北京建廣資產(chǎn)管理有限公司收購恩智浦射頻部門(mén)一案已經(jīng)得到美國海外投資委員會(huì )(UFIUS)的批準，NXP收購 Freescale以后，對射頻部門(mén)進(jìn)行了剝離。建廣資本收購NXP RF Power部門(mén)的流程預定與12月7日完成，目前已經(jīng)走到最后的行政審批階段。 早在2015年3 月，NXP半導體就曾與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司共同宣布雙方簽署在中國設立合資企業(yè)的意向協(xié)議書(shū)，此項合資將于今年內完成。2015年5月28 日，NXP就以18億美元的價(jià)格出售給中國建
- 關(guān)鍵字： NXP 射頻
模擬芯片因應市場(chǎng)動(dòng)能減緩 業(yè)者持續購并及業(yè)務(wù)調整
- DIGITIMES Research觀(guān)察，全球類(lèi)比晶片產(chǎn)業(yè)受未來(lái)整體經(jīng)濟展望前景不明影響，已較過(guò)往更積極于購并，加速業(yè)務(wù)轉型，同時(shí)也審慎取舍現有業(yè)務(wù)，如裁撤或拋售部門(mén)，IDM廠(chǎng)商也對現有廠(chǎng)房產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行技術(shù)翻新，提升制程與生產(chǎn)能力，以因應未來(lái)競爭。 全球最大類(lèi)比晶片業(yè)者德州儀器(Texas Instruments;TI)便購并了奇夢(mèng)達(Qimonda)、飛索(Spansion)、大陸成芯半導體等業(yè)者的晶圓廠(chǎng)，并在新并廠(chǎng)房與原有德州廠(chǎng)房改為12寸晶圓生產(chǎn)類(lèi)比晶片，預估產(chǎn)線(xiàn)升級與調整可精省40%生產(chǎn)成本
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 NXP
汽車(chē)芯片市場(chǎng)井噴 半導體廠(chǎng)火拼搶商機
- 據DIGITIMES研究機構指出，車(chē)用電子市場(chǎng)到2017年規模將逼近300億美元，半導體大廠(chǎng)瑞薩、英飛凌、意法半導體、飛思卡爾、NXP在此市場(chǎng)互相較勁，近期旺宏和NXP合作針對新一代的SPINORFlash合作，建立策略聯(lián)盟關(guān)系，一起搶食車(chē)用電子芯片商機，其他內存廠(chǎng)如美光等，動(dòng)作也十分積極。 根據市調機構ICInsights統計，2014年全球車(chē)用芯片市場(chǎng)規模約214億美元，預計可在2017年達到288億美元規模水平，2013~2017年車(chē)用芯片市場(chǎng)的年復合成長(cháng)率達11%，是半導體芯片市場(chǎng)中成長(cháng)
- 關(guān)鍵字： 車(chē)用電子 NXP
歐盟是否批準NXP收購飛思卡爾 下月出決定
- 北京時(shí)間8月3日晚間消息，歐盟委員會(huì )將于今年9月4日決定是否批準荷蘭芯片制造商恩智浦半導體(NXP Semiconductor)以118億美元收購飛思卡爾半導體(Freescale)交易。 恩智浦半導體今年3月宣布，將以118億美元收購飛思卡爾。兩家公司合并后將組成一個(gè)新的芯片行業(yè)巨頭，營(yíng)收將超過(guò)100億美元。包括債務(wù)在內，合并后的新公司價(jià)值約為400億美元。 據歐盟委員會(huì )網(wǎng)站顯示，恩智浦半導體針對該交易于上周開(kāi)始尋求歐盟的批準。對此，歐盟委員會(huì )可以無(wú)條件批準該交易，也可能有條件(要求恩智
- 關(guān)鍵字： NXP 飛思卡爾
歐盟下月決定是否批準NXP收購飛思卡爾
- 北京時(shí)間8月3日晚間消息，歐盟委員會(huì )將于今年9月4日決定是否批準荷蘭芯片制造商恩智浦半導體(NXP Semiconductor)以118億美元收購飛思卡爾半導體(Freescale)交易。 恩智浦半導體今年3月宣布，將以118億美元收購飛思卡爾。兩家公司合并后將組成一個(gè)新的芯片行業(yè)巨頭，營(yíng)收將超過(guò)100億美元。包括債務(wù)在內，合并后的新公司價(jià)值約為400億美元。 據歐盟委員會(huì )網(wǎng)站顯示，恩智浦半導體針對該交易于上周開(kāi)始尋求歐盟的批準。對此，歐盟委員會(huì )可以無(wú)條件批準該交易，也可能有條件(要求恩智
- 關(guān)鍵字： NXP 飛思卡爾
NewPss研究項目完成面向新一代電子護照和電子政務(wù)App的安全技術(shù)的開(kāi)發(fā)
- 非接觸、多功能、快速且安全，是新一代旅行證件的重要需求。其主要挑戰在于需要兼顧安全與便捷：旅行者想要更加快捷而又安全地通過(guò)邊境安檢，同時(shí)也希望在出行時(shí)可利用其智能手機使用政府機構提供的在線(xiàn)服務(wù)。過(guò)去三年來(lái)，NewP@ss研究項目一直致力于解決電子身份證件的安全性問(wèn)題。安全芯片提供商英飛凌科技股份公司攜手恩智浦半導體德國有限責任公司(NXP)和安全芯片卡系統專(zhuān)家捷德公司(G&D)，共同開(kāi)展這項研究。德國聯(lián)邦教育和研究部(BMBF)出資約400萬(wàn)歐元。EUREKA計劃CATRENE項下的15家歐洲
- 關(guān)鍵字： NXP 電子護照
芯片業(yè)迎來(lái)并購潮 落單的捉急嗎？
- 并購接二連三，重磅消息不斷，最近芯片行業(yè)頗不平靜。3月份，半導體企業(yè)恩智浦(NXP)同意以118億美元收購同行飛思卡爾(Freescale)。5月底，安華高(Avago)與博通(Broadcom)達成最終協(xié)議，安華高將以370億美元的現金及股票收購博通。緊接著(zhù)，年初英特爾(Intel)并購可編程邏輯芯片巨頭Altera的傳聞也成為現實(shí)，成交價(jià)是167億美元，此交易成為英特爾有史以來(lái)涉及金額最大的一次收購案例。 一系列的并購案“井噴”似的出現，已經(jīng)推倒了半導體行業(yè)格局重塑的
- 關(guān)鍵字： Freescale NXP
NXP：策略擴張是一個(gè)學(xué)習過(guò)程
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前發(fā)布2015年第一季營(yíng)收達14.7億美元，較去年同期增加17.7%。NXP執行長(cháng)Richard Clemmer將第一季業(yè)績(jì)歸因于該公司“更佳產(chǎn)品組合，帶動(dòng)更好的盈利能力。”NXP在第一季的非通用會(huì )計準則(non-GAAP)營(yíng)業(yè)利潤率為26%。 恩智浦和飛思卡爾(Freescale)預計在今年下半年合并。Clemmer信心十足地談起正進(jìn)行中的重大整合計劃，“它將確保自合并第一天起即成功執行。”
- 關(guān)鍵字： NXP Freescale
智能汽車(chē)需要面向未來(lái)的照明設計
- 在今年各大電子展中，汽車(chē)已經(jīng)超越消費類(lèi)產(chǎn)品成為電子創(chuàng )新的亮點(diǎn)所在。在一輛輛設計感十足的智能汽車(chē)內部，高級輔助駕駛(ADAS)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、新能源等新技術(shù)的涌現，將根本地改變我們未來(lái)生活和出行方式。而作為汽車(chē)設計重要的組成部分，汽車(chē)照明設計在智能汽車(chē)、安全互連的驅動(dòng)下也經(jīng)歷著(zhù)全新的設計趨勢。 “在汽車(chē)照明設計中，廣泛應用固態(tài)照明實(shí)現時(shí)尚設計、駕駛輔助安全性和節能會(huì )是未來(lái)的趨勢，”恩智浦半導體汽車(chē)固態(tài)照明產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理、高級總監李曉鶴在談到汽車(chē)照明創(chuàng )新設計時(shí)表示：“未來(lái)
- 關(guān)鍵字： NXP 智能汽車(chē)
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恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其領(lǐng)先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數字處理方面的專(zhuān)長(cháng)，提供高性能混合信號（High Performance Mixed Signal）和標準產(chǎn)品解決方案。這些創(chuàng )新的產(chǎn)品和解決方案可廣泛應用于汽車(chē)、智能識別、無(wú)線(xiàn)基礎設施、照明、工業(yè)、移動(dòng)、消費和計算等領(lǐng)域。公司總部位于歐洲，在全球超過(guò)25個(gè)國家擁有2 [ 查看詳細 ]
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