半導體并購頻頻 為何汽車(chē)芯片成大熱門(mén)？

　　汽車(chē)數字化不可擋車(chē)用半導體需求持續成長(cháng)

　　隨著(zhù)汽車(chē)的電子化及數字化，汽車(chē)已是電子產(chǎn)業(yè)的第4C，且隨著(zhù)資訊、通訊及消費性電子這3C的成長(cháng)爆發(fā)力減弱，汽車(chē)儼然已成為許多電子業(yè)者亟欲跨入的領(lǐng)域，誠如IHS半導體及電子零組件市場(chǎng)分析師Alex Liu所言，有越來(lái)越多汽車(chē)廠(chǎng)商聚焦于節能與綠色能源，以及追求更高的安全性與更佳的整體駕駛體驗;基于以上理由，各種汽車(chē)應用對于更高性能半導體元件的需求越來(lái)越多，例如直噴式(direct injection)引擎、先進(jìn)駕駛人輔助系統以及安全性應用等等。

　　汽車(chē)的諸多數字或智慧功能，皆是仰賴(lài)系統平臺設計、系統芯片開(kāi)發(fā)及整合方面的突破，相關(guān)半導體業(yè)者居功厥偉，相對的，汽車(chē)半導體需求的成長(cháng)，也為近年疲弱的半導體成長(cháng)態(tài)勢注入一股活水。根據工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)預估，由于智慧汽車(chē)發(fā)展加速，預估今年全球車(chē)用半導體市場(chǎng)將達300億美元，年增10%。

　　半導體成長(cháng)火力有賴(lài)車(chē)用需求助長(cháng)

　　另根據市調機構IDC于所發(fā)布的全球半導體展望，在汽車(chē)與工業(yè)客戶(hù)強勁需求的帶動(dòng)下，預估半導體業(yè)總產(chǎn)值規模將來(lái)到3，520億美元，年增率達5個(gè)百分點(diǎn)。據IDC預估，直至2019年，汽車(chē)用半導體產(chǎn)值每年平均將以?xún)晌粩?，也就?1%成長(cháng)，就今年(2015)而言，成長(cháng)率預估達23.1%，總銷(xiāo)售額達到320億美元。

　　談到車(chē)用半導體的貢獻，當然就一定要提到大陸市場(chǎng)對于車(chē)用半導體的需求情況。根據IHS的最新報告指出，大陸車(chē)用IC市場(chǎng)營(yíng)收估計在2015年占據整體車(chē)用IC市場(chǎng)的11%，規模達到62億美元;盡管大陸汽車(chē)銷(xiāo)售量成長(cháng)率近年呈現趨緩，但對于驅動(dòng)包括動(dòng)力系統、車(chē)用資訊娛樂(lè )系統與車(chē)身便利性系統(body-convenience)等應用的更高性能芯片，需求數量仍持續成長(cháng)。

　　在大陸市場(chǎng)上，飛思卡爾半導體(FreescaleSemiconductor)占據2014年大陸車(chē)用IC市場(chǎng)龍頭寶座，在該市場(chǎng)的占有率達到15.5%;意法半導體(STMicroelectronics)在大陸車(chē)用IC市場(chǎng)占有率為14%，位居亞軍。排名第三的則是恩智浦半導體(NXP Semiconductors)，在大陸車(chē)用IC市場(chǎng)占有率為12%。

　　車(chē)用半導體排行榜新局將出現

　　不過(guò)，大陸車(chē)用IC市場(chǎng)供應商排行榜，與全球車(chē)用IC供應商排行榜不盡相同。2014年全球車(chē)用IC供應龍頭是日商瑞薩電子(Renesas Electronics)，第二名則為德國的英飛凌科技(Infineon Technologies)，意法半導體、飛思卡爾與恩智浦分別為第三、四、五名。值得注意的是，隨著(zhù)高通收購NXP，車(chē)用半導體的未來(lái)又發(fā)生了新的變化。

　　搶攻汽車(chē)數字商機業(yè)者出招頻頻

　　為搶攻汽車(chē)半導體市場(chǎng)，相關(guān)半導體大廠(chǎng)近來(lái)動(dòng)作頻頻。例如，意法半導體針對車(chē)聯(lián)網(wǎng)(V2X)解決方案便迭有進(jìn)展。V2X是能否達成智慧駕駛的關(guān)鍵，V2X能達成汽車(chē)與汽車(chē)通訊，以及汽車(chē)與基礎設施通訊，同時(shí)能在無(wú)線(xiàn)范圍內進(jìn)行安全與行動(dòng)應用，譬如提供視野無(wú)法預見(jiàn)的警示訊息，或透過(guò)協(xié)調交通訊號來(lái)預防塞車(chē)。

　　V2X可讓用路者對安全、交通擁塞與環(huán)境沖擊等改觀(guān)。對此，意法半導體表示，該公司于日前發(fā)布的第二代V2X芯片組解決方案，可因應美國即將發(fā)布的車(chē)聯(lián)網(wǎng)道路安全法令，預計2016年將與智慧駕駛系統領(lǐng)導廠(chǎng)商展開(kāi)導入設計(Design -in)。ST是與以色列Autotalks共同研發(fā)第二代V2X芯片組，并預計于2016年與市場(chǎng)領(lǐng)先的智慧駕駛系統廠(chǎng)商進(jìn)行設計開(kāi)發(fā)。

　　新款芯片組采用先進(jìn)的加密引擎，除實(shí)現強大的安全驗證性能外，其所有無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路傳輸的訊息均通過(guò)驗證，保證所需的安全訊息全部經(jīng)過(guò)加密處理，同時(shí)可最大幅度地降低越權存取(unauthorizedaccess)所引起的資料管理風(fēng)險。據了解目前已有多個(gè)系統廠(chǎng)商選用了Autotalks的技術(shù)。

　　瑞薩電子則是推出儀表總成專(zhuān)用32位元車(chē)用微控制器系列。據了解，連網(wǎng)汽車(chē)從汽車(chē)網(wǎng)路、攝影機及多媒體系統產(chǎn)生許多資訊，此趨勢帶來(lái)強烈的需求，亦即以易懂且易讀的方式，將上述大量資訊傳送給駕駛者。隨著(zhù)儀表總成開(kāi)始廣泛使用圖像，彩色液晶螢幕也獲得大量采用以提高顯示能力與可讀性，在適當的時(shí)機提供適當的畫(huà)面以提升與駕駛者之間的溝通，并在畫(huà)面中結合各種儀表、圖像及抬頭顯示器。

　　針對此需求，瑞薩的32位元車(chē)用微控制器系列，針對入門(mén)與中階汽車(chē)系統進(jìn)行設計，將儀表控制、圖形顯示與功能安全性整合至單芯片上，同時(shí)降低系統物料清單(BOM )成本與可擴充的開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，并協(xié)助以高可靠性的彩色液晶螢幕實(shí)現儀表總成系統。瑞薩表示，相關(guān)產(chǎn)品已開(kāi)始供應樣品，預定2016年4月開(kāi)始量產(chǎn)，預估至2018年4月產(chǎn)能可達每月400萬(wàn)顆。

　　針對車(chē)用需求晶圓技術(shù)平臺齊備

　　對應車(chē)用芯片業(yè)者積極備戰車(chē)用半導體市場(chǎng)，晶圓代工業(yè)者也已布局妥當。例如，聯(lián)電新近發(fā)表針對汽車(chē)應用芯片設計公司所推出的UMC AutoSM技術(shù)平臺。于日前聯(lián)電所舉行的論壇中，該公司執行長(cháng)顏博文表示，隨著(zhù)每款新車(chē)的矽芯片含量快速上升，一般認為車(chē)用芯片產(chǎn)業(yè)的年復合成長(cháng)率將勝過(guò)其他半導體市場(chǎng)區隔。

　　聯(lián)電所推出的UMC Auto是一全方位的解決方案平臺，包含各項經(jīng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)AEC-Q100認證的技術(shù)解決方案，制程涵蓋0.5微米至28奈米制程;聯(lián)電表示該公司所有晶圓廠(chǎng)制程皆符合嚴格的ISO TS-16949汽車(chē)品質(zhì)標準。此外，聯(lián)電也致力于研發(fā)UMC Auto平臺專(zhuān)有的認證設計模型、矽智財與晶圓專(zhuān)工設計套件，以迎合汽車(chē)產(chǎn)業(yè)供應鏈不斷加快的演變速度，協(xié)助芯片設計公司掌握車(chē)聯(lián)網(wǎng)及各種感測器的應用。

　　據了解，聯(lián)電現正在生產(chǎn)各種關(guān)鍵的車(chē)用電子元件，包括先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)、安全性、車(chē)體控制、資訊娛樂(lè )及引擎室應用產(chǎn)品等。這些由聯(lián)電制造的芯片已獲日本、歐洲、亞洲、美國等地的全球知名車(chē)廠(chǎng)廣泛采用。

　　除上述廠(chǎng)商動(dòng)態(tài)外，值得注意的是，安全性應用的記憶體成長(cháng)率，將快速超越資訊娛樂(lè )市場(chǎng)的半導體需求。像是倒車(chē)攝影、智慧交通運輸系統V2X，引導車(chē)輛繞過(guò)壅塞等應用都將進(jìn)一步發(fā)展，影響未來(lái)智慧車(chē)電產(chǎn)品策略與商業(yè)模式，也將促使相關(guān)車(chē)用半導體及記憶體的需求出現明顯增長(cháng)。