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需求持續下修,第一季NAND Flash總營(yíng)收環(huán)比下跌16.1%

  • 據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示,第一季NAND Flash買(mǎi)方采購動(dòng)能保守,供應商持續透過(guò)降價(jià)求售,但第一季NAND Flash位元出貨量?jì)H微幅環(huán)比增長(cháng)2.1%,平均銷(xiāo)售(ASP)單價(jià)季減15%,合計NAND Flash產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約86.3億美元,環(huán)比減少16.1%。SK集團(SK hynix & Solidigm)及西部數據(WDC)量?jì)r(jià)齊跌,沖擊營(yíng)收表現,環(huán)比下降均逾兩成。SK集團受淡季及削價(jià)競爭影響,第一季NAND Flash營(yíng)收僅13.2億美元,環(huán)比減少24.8%
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兆易創(chuàng )新超小尺寸128Mb SPI NOR Flash面世

  • 中國北京(2023年5月16日) —— 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新GigaDevice(股票代碼 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度僅為0.4mm,容量高達128Mb,是目前業(yè)界在此容量上能實(shí)現的最小塑封封裝產(chǎn)品,可在應對大容量代碼存儲需求的同時(shí),提供極大限度的緊湊型設計自由。近年來(lái),隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、健康監護、網(wǎng)通等應用的快速發(fā)展,市場(chǎng)需求變化多樣,不僅要在精致小巧的產(chǎn)品形態(tài)中
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NAND閃存主控芯片供應商2023年第1季財報出爐

  • 據中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道,全球NAND閃存主控芯片供應商慧榮科技(SIMO)公布2023年第1季財報,營(yíng)收1億2407萬(wàn)美元,季減38%,年減49%,第1季毛利率42.3%,稅后凈利1116萬(wàn)美元。報道引述慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章表示,包括NAND大廠(chǎng)在內的主要客戶(hù),目前一致認為市況仍極具挑戰。PC和智能手機終端市場(chǎng)持續呈現疲弱,上下游供應鏈皆將重心放在去化庫存,包括消費級SSD和eMMC/UFS等嵌入式存儲設備供應商,因此影響相關(guān)控制芯片的營(yíng)收。茍嘉章認為,見(jiàn)到一些客戶(hù)的下單模式從第2季開(kāi)始有所改善,再加
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3D NAND 堆疊可超 300 層,鎧俠解讀新技術(shù)

  • 5 月 5 日消息, 鎧俠和西數展示最新的技術(shù)儲備,雙方正在努力實(shí)現 8 平面 3D NAND 設備以及具有超過(guò) 300 條字線(xiàn)的 3D NAND IC。根據其公布的技術(shù)論文,鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件,有超過(guò) 210 個(gè)有源層和 3.2 GT/s 接口,可提供 205 MB/s 的程序吞吐量,讀取延遲縮小到 40 微秒。此外,鎧俠和西部數據還合作開(kāi)發(fā)具有超過(guò) 300 個(gè)有源字層的 3D NAND 器件,這是一個(gè)具有實(shí)驗性的 3D NAND IC,通過(guò)金屬誘導側向
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復旦微電推出NAND Flash及EEPROM存儲器新品

  • 4月27日,上海復旦微電子集團股份有限公司今日舉辦線(xiàn)上發(fā)布會(huì ),推出FM25/FM29系列SLC NAND,FM24N/FM24LN/FM25N高可靠、超寬壓系列EEPROM,以及符合AEC-Q100的車(chē)規FM24C/FM25系列EEPROM等非揮發(fā)存儲新產(chǎn)品。FM25/FM29系列產(chǎn)品基于28nm先進(jìn)NAND flash工藝,滿(mǎn)足6萬(wàn)次擦寫(xiě)次數和數據保存10年的高可靠性要求,應用于工規、5G通訊、車(chē)載等相關(guān)領(lǐng)域。FM24N/FM24LN/FM25N系列產(chǎn)品基于95nm先進(jìn)EEPROM工藝,具備低功耗、
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先進(jìn)封裝推動(dòng) NAND 和 DRAM 技術(shù)進(jìn)步

  • 先進(jìn)封裝在內存業(yè)務(wù)中變得越來(lái)越重要。
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英飛凌推出 256 Mbit SEMPER? Nano NOR Flash 閃存產(chǎn)品

  • 【2023 年 04 月 10日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)近日推出 SEMPER? Nano NOR Flash 閃存產(chǎn)品。這種存儲器經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)優(yōu)化,適合在電池供電的小型電子設備中使用。健身追蹤器、智能耳機、健康監測儀、無(wú)人機和 GPS 導航等新型可穿戴應用及工業(yè)應用不斷涌現,有助于實(shí)現精準跟蹤、記錄關(guān)鍵信息、增強安全性、降低噪聲等更多功能。這些先進(jìn)的功能和使用場(chǎng)景要求在體積更小的電子設備中配備更大容量的存儲器。據Omdia 數據顯示,藍牙耳
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預估第二季NAND Flash均價(jià)續跌5~10%,能否止跌端看下半年需求

  • 即便原廠(chǎng)持續進(jìn)行減產(chǎn),然需求端如服務(wù)器、智能手機、筆電等需求仍未見(jiàn)起色,NAND Flash市場(chǎng)仍處在供給過(guò)剩狀態(tài),故TrendForce集邦咨詢(xún)預估,第二季NAND Flash均價(jià)仍將持續下跌,環(huán)比下跌幅度收斂至5~10%。而后續恢復供需平衡的關(guān)鍵在于原廠(chǎng)是否有更大規模的減產(chǎn),TrendForce集邦咨詢(xún)認為若目前需求端未再持續下修,NAND Flash均價(jià)有機會(huì )在第四季止跌反彈,反之,若旺季需求端持續疲弱,均價(jià)反彈時(shí)間恐再延后。Client SSD方面,目前PC OEM零部件庫存去化已見(jiàn)成
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2023年內存芯片趨勢

  • 2023 年,存儲芯片的跌勢仍在延續,何時(shí)止跌還是未知數。
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NAND Flash 大降價(jià),固態(tài)硬盤(pán)取代機械硬盤(pán)指日可待

  • 相信有很多小伙伴已經(jīng)注意到了,目前市場(chǎng)上很多固態(tài)硬盤(pán)的價(jià)格相比去年又降低了不少。這是由于制造固態(tài)硬盤(pán)所需的 NAND 芯片降價(jià)導致的。根據集邦咨詢(xún)的數據顯示,NAND Flash 市場(chǎng)自 2022 年下半年以來(lái)面臨需求逆風(fēng),供應鏈積極去化庫存加以應對,此情況導致第四季 NAND Flash 合約價(jià)格下跌 20-25%,其中 Enterprise SSD(企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán))是下跌最劇烈的產(chǎn)品,跌幅約 23-28%。這對于 NAND 芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)并不是什么好消息,但對于普通消費者來(lái)說(shuō),我們確實(shí)能買(mǎi)到更便宜的固態(tài)
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內存雙雄:市況否極泰來(lái)

  • 華邦消費性電子應用需求回溫本季是谷底;南亞科上半年跌幅收斂。
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(2023.3.20)半導體周要聞-莫大康

  • 半導體周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非:華為三年完成了13000型號器件的替代開(kāi)發(fā)近日,華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎頒獎典禮,為在解題揭榜中做出突出貢獻的獲獎人員代表頒獎,華為總裁任正非發(fā)表了講話(huà),部分參與座談的大學(xué)發(fā)布了座談紀要。任正非表示,在美國制裁華為這三年期間,華為完成 13000 + 型號器件的替代開(kāi)發(fā)、4000 + 電路板的反復換板開(kāi)發(fā)等,直到現在電路板才穩定下來(lái),因為有了國產(chǎn)的零部件供應。任正非表示,華為現在還屬于困難時(shí)期,但在前進(jìn)的道路上并沒(méi)有停步。
  • 關(guān)鍵字: 莫大康  半導體  華為  光刻機  NAND  

存儲器廠(chǎng)商Q1虧損恐難逃

  • 由于DRAM及NAND Flash第一季價(jià)格續跌,加上庫存水位過(guò)高,終端消費支出持續放緩,據外電消息,韓國三星電子及SK海力士本季度的芯片業(yè)務(wù)恐因提列庫存損失而面臨數十億美元虧損。法人指出,南亞科(2408)及華邦電(2344)因減產(chǎn)及跌價(jià)導致?tīng)I收及毛利率持續下滑,第一季本業(yè)虧損恐將在所難免。據外電報導,三星電子3月19日提交給韓國金融監督院的申報文件中指出,截至去年第四季,整體庫存資產(chǎn)達到52.2兆韓元(約折合399億美元),遠高于2021年的41.4兆韓元并創(chuàng )下歷史新高。其中,占三星營(yíng)收比重最高的半導
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存儲大廠(chǎng)展示300層NAND Flash,預計最快2024年問(wèn)世

  • 近日,在第70屆IEEE國際固態(tài)電路會(huì )議(ISSCC)上,韓國存儲器大廠(chǎng)SK海力士展示了最新300層堆疊第八代3D NAND Flash快閃存儲器原型。SK海力士表示,新3D NAND Flash快閃存儲器預定兩年內上市,有望打破紀錄。外媒報導,SK海力士揭示有更快資料傳輸量和更高儲存等級的第八代3D NAND Flash開(kāi)發(fā),提供1TB(128GB)容量,20Gb/mm2單位容量、16KB單頁(yè)容量、四個(gè)平面和2,400MT/s的介面。最大資料傳輸量達194MB/s,較上一代238層堆疊和164MB/
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(2023.3.20)半導體周要聞-莫大康

  • 半導體一周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非:華為三年完成了13000型號器件的替代開(kāi)發(fā)近日,華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎頒獎典禮,為在解題揭榜中做出突出貢獻的獲獎人員代表頒獎,華為總裁任正非發(fā)表了講話(huà),部分參與座談的大學(xué)發(fā)布了座談紀要。任正非表示,在美國制裁華為這三年期間,華為完成 13000 + 型號器件的替代開(kāi)發(fā)、4000 + 電路板的反復換板開(kāi)發(fā)等,直到現在電路板才穩定下來(lái),因為有了國產(chǎn)的零部件供應。任正非表示,華為現在還屬于困難時(shí)期,但在前進(jìn)的道路上并沒(méi)有停步
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