EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
m4 芯片
m4 芯片 文章 進(jìn)入m4 芯片技術(shù)社區
要盡快繞開(kāi)美國向華為供貨？歐盟：共推11579億半導體計劃
- 有消息稱(chēng)，歐盟為了盡快繞開(kāi)美國的技術(shù)禁令，法德等歐盟17國決定在未來(lái)的2到3年內投資1450億歐元研究半導體技術(shù)，以便服務(wù)華為等在內的更多海外客戶(hù)。而有數據顯示，在美國開(kāi)放給供貨華為的公司中，除了美國企業(yè)外，還允許亞洲的企業(yè)如三星、索尼、臺積電供貨華為，但就是沒(méi)有歐盟的企業(yè)，這給歐盟帶來(lái)的直覺(jué)就是美國利用技術(shù)霸權排斥其在中國的半導體市場(chǎng)，為自己國內的半導體公司謀利。繞開(kāi)美國技術(shù)，可行性有幾高？大家知道，信息技術(shù)的發(fā)源地在美國，現在相關(guān)的技術(shù)或設備，基本都有美國的影子，要完全繞開(kāi)美國，是相當難的。但這又并非
- 關(guān)鍵字： 華為 芯片
有錢(qián)都買(mǎi)不到芯片！有人在操縱產(chǎn)業(yè)鏈？
- 歷經(jīng)多輪調整，半導體板塊到目前為止還是領(lǐng)漲兩市，Wind半導體與半導體設備板塊年內漲幅已達66%； 而芯片行業(yè)熱議的“缺貨漲價(jià)”問(wèn)題已經(jīng)波及到了車(chē)企?！ C券時(shí)報·e公司記者采訪(fǎng)業(yè)內 人士了解到，受新冠疫情影響，電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游相繼傳導“搶庫存”壓力，最終從下游相對低毛利產(chǎn)品蔓延，本次傳出的汽車(chē)缺芯問(wèn)題則是最新的演化； 另一方面，產(chǎn)業(yè)資本進(jìn)一步緊密抱團，通過(guò)認購定增等方式加深綁定，或者跨“界”擴產(chǎn)?！ ∑?chē)芯片罕見(jiàn)缺貨 對于近期傳出“大眾缺芯被迫停產(chǎn)”的消息，各方已經(jīng)有了回應： 雖然不至于“停產(chǎn)”，但
- 關(guān)鍵字： 芯片 半導體
英特爾旗下業(yè)務(wù)與AWS簽約：開(kāi)始奪取英偉達市場(chǎng)
- 據報道，英特爾公司旗下的Habana Labs業(yè)務(wù)周三表示，從英偉達手中奪取云和數據中心計算市場(chǎng)份額尚需時(shí)日，但本周與亞馬遜網(wǎng)絡(luò )服務(wù)（AWS）的交易邁出了堅實(shí)的第一步?！ ∪ツ?2月，英特爾斥資約20億美元收購了總部位于以色列的人工智能公司Habana，希望擴大其人工智能產(chǎn)品組合以支持數據中心業(yè)務(wù)?！ abana的Gaudi人工智能訓練處理器于2019年6月推出，它擁有更快的處理速度，可與英偉達的同類(lèi)產(chǎn)品競爭?！ abana的首席業(yè)務(wù)官伊坦·麥迪納（Eitan Medina）說(shuō)：“我們必須明白自己
- 關(guān)鍵字： 英偉達 英特爾 人工智能 芯片
特斯拉牽手AMD靠譜嗎？便宜性能又強的芯片沒(méi)道理不用
- 11月10日早間消息，在A(yíng)MD成功跨界游戲主機等諸多領(lǐng)域之后，消息人士爆料了特斯拉的內部規劃藍圖，其中就出現了將AMD Navi 23核心用于車(chē)機的構想。傳特斯拉將使用AMD芯片 特斯拉最早的時(shí)候在其MCU控制器中使用的是英偉達Tegra 芯片；之后特斯拉換用了自己的芯片并推出全自動(dòng)駕駛（FSD）；再之后，隨著(zhù)Autopilot的推出，特斯拉又轉向了英特爾芯片。而現在看來(lái)，可能要輪到AMD了。爆料的消息 關(guān)于此次AMD新一代Navi23與特斯拉車(chē)機的更多細節目前尚不得而知，但無(wú)論如何特斯拉目前的方
- 關(guān)鍵字： 特斯拉 AMD 芯片
發(fā)改委回應芯片項目爛尾：誰(shuí)支持誰(shuí)負責 重大損失將通報問(wèn)責
- 10月20日上午，國家發(fā)改委召開(kāi)10月份例行新聞發(fā)布會(huì )。會(huì )上有記者提問(wèn)，“近期，關(guān)于芯片項目爛尾的報道引發(fā)關(guān)注，請問(wèn)我們如何在推動(dòng)該產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時(shí)，避免一擁而上和虛假項目的出現？”對此，國家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋回應說(shuō)，“我們也注意到，國內投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒(méi)經(jīng)驗、沒(méi)技術(shù)、沒(méi)人才的“三無(wú)”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個(gè)別地方對集成電路發(fā)展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風(fēng)險顯現，甚至有個(gè)別項目建設停滯、廠(chǎng)房空置，造成資源浪費?！泵犀|表示，國家發(fā)展改革委一直高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)
- 關(guān)鍵字： 芯片
外媒：多家芯片公司反對Nvidia收購Arm
- 據外媒Fudzilla報道，多個(gè)消息靈通的消息人士告訴他們，針對擬議的Nvidia-ARM收購，硅谷發(fā)生了大規模起義。Fudzilla進(jìn)一步表示，他們已經(jīng)與多家技術(shù)公司的人員進(jìn)行了交談，根據討論，除了ARM和Nvidia外的所有人都認為這單交易將對行業(yè)不利。而來(lái)自中國和歐盟的監管機構可能對此表示強烈反對，但這是一個(gè)未來(lái)的問(wèn)題，因為傳統上需要18到24個(gè)月才能完成重大合并。報道進(jìn)一步指出，由英特爾，高通，特斯拉和芯片市場(chǎng)上其他一些主要參與者組成的令人興奮的聯(lián)盟正在商討中，以采取協(xié)調一致的行動(dòng)，并向美國和全球
- 關(guān)鍵字： Nvidia Arm 芯片
北京首條MEMS芯片生產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)
- 記者近日從經(jīng)開(kāi)區獲悉，亦莊企業(yè)賽微電子公司控股子公司投資建設的“8英寸MEMS國際代工線(xiàn)建設項目”正式通線(xiàn)投產(chǎn)運行，產(chǎn)能為1萬(wàn)片/月。這也標志著(zhù)北京首條商業(yè)量產(chǎn)、全球業(yè)界最先進(jìn)的8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)入實(shí)際生產(chǎn)階段。據了解，該項目分期建設，最終完全達產(chǎn)后將形成3萬(wàn)片/月的生產(chǎn)能力?！按蠹沂煜さ纳a(chǎn)線(xiàn)側重二維空間，不斷讓芯片變得更??；而MEMS屬于集成電路特色工藝，聚焦的是三維空間，芯片內部結構也縮小至納米量級，格外考驗芯片制造實(shí)力?！辟愇㈦娮佣麻L(cháng)楊云春介紹。微機電系統（MEMS）是指用微機械加工技術(shù)
- 關(guān)鍵字： MEMS 芯片 賽微電子
三星蘋(píng)果稱(chēng)霸，華米OV布局，手機自研芯片之戰打響了
- 沒(méi)有iPhone12的發(fā)布會(huì )，讓A14芯片成為了近期蘋(píng)果發(fā)布會(huì )的最大亮點(diǎn)?！ 腁4芯片開(kāi)始，蘋(píng)果保持著(zhù)每年更迭新款芯片的節奏，其也是業(yè)內少數擁有自研芯片能力的手機廠(chǎng)商。 此次發(fā)布的A14芯片，也是業(yè)內首個(gè)量產(chǎn)5nm制程工藝的芯片，芯片內封裝了118億個(gè)晶體管，與A13芯片相比，其CPU（中央處理器）性能提升40%，GPU（圖形處理器）性能提升30%。蘋(píng)果A14芯片，圖源蘋(píng)果發(fā)布會(huì ) 盡管蘋(píng)果在5G領(lǐng)域處于落后地位，但在自研芯片上，蘋(píng)果一直走在前列，而除了蘋(píng)果，三星、華為也是為數不多擁有芯片
- 關(guān)鍵字： 三星 蘋(píng)果 華米 手機 芯片
國產(chǎn)新一代北斗高精度定位芯片亮相 應用于高精度定位領(lǐng)域
- 國產(chǎn)最新一代北斗高精度定位芯片近日在北京亮相。這顆22納米芯片預計將于今年年底正式發(fā)布，2021年上半年量產(chǎn)，將應用于自動(dòng)駕駛、無(wú)人機、機器人等高精度定位需求領(lǐng)域。定位芯片相當于導航設備的“大腦”。每一臺導航設備想要實(shí)現定位，都要依靠這個(gè)“大腦”來(lái)進(jìn)行計算和處理，因此定位芯片也是衛星導航產(chǎn)品里的最核心部件。除了支持北斗導航以外，這顆芯片還可以支持接收美國的GPS、俄羅斯的格洛納斯、歐盟的伽利略等多系統的導航信號。通過(guò)兼容不同信號體制，新一代北斗定位芯片可以獲取更豐富的數據信息，提供更精確的定位導航服務(wù)。這
- 關(guān)鍵字： 北斗 高精度定位 芯片
結盟三星美光，英偉達發(fā)布性?xún)r(jià)比更高的新一代消費級GPU
- 繼數據中心后，英偉達安培（Ampere）架構GPU（圖形處理器）的用途正式拓展至游戲市場(chǎng)。北京時(shí)間9月2日凌晨，芯片廠(chǎng)商英偉達發(fā)布RTX 30系列GPU新品，并將于9月中下旬陸續上市。英偉達黃仁勛在發(fā)布會(huì )上稱(chēng)：“安培架構的顯卡，讓公司跨出（走向）未來(lái)的巨大一步?！边@是英偉達2018年以來(lái)再次更新游戲GPU，首批顯卡包括GeForce RTX 3070、RTX 3080和RTX 3090，三者定位中高端，擁有較強性能。英偉達稱(chēng)，采用安培架構的RTX
- 關(guān)鍵字： 英偉達 GPU 芯片
倪光南：不能用7nm芯片主要影響手機 新基建不受影響
- 新浪科技訊 8月27日上午消息，在今日的華為北京城市峰會(huì )2020上，中國工程院院士倪光南發(fā)表演講?！ ∷硎?，十四五期間（2021年至2025年），包括5G在內的新基建投資將達10萬(wàn)億元，間接帶動(dòng)投資近20萬(wàn)億元。而中國可以通過(guò)新基建機遇，把核心技術(shù)和器件突破?！ τ诋斍皣鴥刃酒a(chǎn)業(yè)面臨的卡脖子問(wèn)題，倪光南認為，單純的硬件、軟件技術(shù)很重要，但綜合的系統功能協(xié)調更重要。比如北斗，要提高整體性能，不能只靠單純的硬件，還要依靠軟件、整體系統的設計?！ ≡谒磥?lái)，雖然國內芯片產(chǎn)業(yè)在7nm工藝上受到
- 關(guān)鍵字： 新基建 芯片 7nm
中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)：須理性看待芯片國產(chǎn)化替代
- 在8月26日的2020世界半導體大會(huì )暨南京國際半導體博覽會(huì )上，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)、原清華大學(xué)微電子所所長(cháng)魏少軍在接受21世紀經(jīng)濟報道采訪(fǎng)時(shí)指出，半導體行業(yè)已經(jīng)實(shí)現了最為徹底的供應鏈全球化布局，這是全世界歷經(jīng)60年時(shí)間，花費幾十萬(wàn)億美元的成本形成的體系，盡管一些國家正人為地割裂這一體系，但不可能出現“一個(gè)世界、兩套系統”式的脫鉤，后者的成本是任何國家都難以承擔的。未來(lái)半導體行業(yè)的全球化布局和開(kāi)放合作仍然是時(shí)代的主流。圖：中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)、原清華大學(xué)微電子所所長(cháng)魏少軍接受21世紀經(jīng)濟報道
- 關(guān)鍵字： 半導體 芯片 國產(chǎn)化
三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開(kāi)競爭
- 據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀(guān)察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開(kāi)始同臺積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開(kāi)競爭。從外媒的報道來(lái)看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡(jiǎn)稱(chēng)“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線(xiàn)的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來(lái)
- 關(guān)鍵字： 三星 3D 芯片 封裝 臺積電
格芯贏(yíng)得AI芯片業(yè)務(wù)
- 像Nvidia這樣的芯片巨頭可以負擔得起7nm技術(shù)，但初創(chuàng )公司和其他規模較小的公司卻因為復雜的設計規則和高昂的流片成本而掙扎不已——所有這些都是為了在晶體管速度和成本方面取得適度的改善。格芯的新型12LP+技術(shù)提供了一條替代途徑，通過(guò)減小電壓而不是晶體管尺寸來(lái)降低功耗。格芯還開(kāi)發(fā)了專(zhuān)門(mén)針對AI加速而優(yōu)化的新型SRAM和乘法累加(MAC)電路。其結果是，典型AI運算的功耗最多可減少75%。Groq和Tenstorrent等客戶(hù)已經(jīng)利用初代12LP技術(shù)獲得了業(yè)界領(lǐng)先的結果，首批采用12LP+工藝制造的產(chǎn)品將于
- 關(guān)鍵字： AI CNN SRAM CPU 芯片
m4 芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條m4 芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對m4 芯片的理解，并與今后在此搜索m4 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對m4 芯片的理解，并與今后在此搜索m4 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
m4 芯片電路
m4 芯片相關(guān)帖子
m4 芯片資料下載
m4 芯片專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473