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arm架構移動(dòng)SoC中天花板？Apple M系列處理器的現在與未來(lái)

蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )（WWDC）于北京時(shí)間2022年6月7日凌晨1點(diǎn)如期舉辦，雖然蘋(píng)果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋(píng)果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來(lái)，在移動(dòng)SoC領(lǐng)域蘋(píng)果成了毫無(wú)疑問(wèn)的王者：M1屠榜各大移動(dòng)SoC性能天梯圖，和傳統的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開(kāi)了倍數的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場(chǎng)似乎大有重新
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驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？

驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？本文數據源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過(guò)了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場(chǎng)反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動(dòng)SoC的份額，高通急需一場(chǎng)翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場(chǎng)口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡(jiǎn)稱(chēng)驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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LPS音頻功放選型及其在IPC的應用

隨著(zhù)語(yǔ)音播放、交互功能的不斷普及，在各類(lèi)民用電子產(chǎn)品中，音頻模塊越來(lái)越成為必備的一部分。由于音頻部分直接影響終端客戶(hù)的使用體驗，音頻功放的設計也需要進(jìn)行更多的考慮和取舍。市面上產(chǎn)品琳瑯滿(mǎn)目，各類(lèi)產(chǎn)品的功能要求和側重點(diǎn)也不盡相同，設計者需要根據具體應用選擇最合適的音頻放大器方案，熟悉各種可用的音頻放大器類(lèi)型及其特征也非常重要。以下是一些音頻功放的選用要點(diǎn)，幫助您進(jìn)一步了解其相關(guān)的選型和設計。01 音頻功放類(lèi)型A類(lèi)：失真最小，靜點(diǎn)工作電流最大，效率最低。B類(lèi)：失真較大，靜點(diǎn)工作電流最小，效率較高。AB類(lèi)：失真
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聯(lián)發(fā)科高通出貨都縮水

市調最新統計指出，大陸智能手機系統單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬(wàn)套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數，當中僅蘋(píng)果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑，影響手機芯片市場(chǎng)需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場(chǎng)釋出最新的4月出貨數據，整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬(wàn)套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認為，大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開(kāi)始在上海及
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新思科技推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案,開(kāi)啟更智能的SoC設計新時(shí)代

新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案，以擴展其EDA數據分析產(chǎn)品組合，通過(guò)機器學(xué)習技術(shù)來(lái)利用此前未發(fā)掘的設計分析結果，從而提高芯片設計的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數字設計系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充，新思科技DesignDash解決方案能夠實(shí)現全面的數據可視化和AI自動(dòng)優(yōu)化設計，助力提高先進(jìn)節點(diǎn)的芯片設計生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開(kāi)發(fā)者提供實(shí)時(shí)、統一、360度視圖，以加快決策過(guò)程，通過(guò)更深入地了解運行、設計
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秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

　　當汽車(chē)進(jìn)入電動(dòng)化、智能化賽道后，產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著(zhù)消費者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數格外重要，甚至不遜于燃油車(chē)時(shí)代的一些核心部件配置?！　∵@次，我們進(jìn)行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個(gè)電動(dòng)化汽車(chē)達人?！　￡P(guān)于芯片里的名詞　　1、CPU　　汽車(chē)cpu是汽車(chē)中央處理器。其事就是機器的“大腦”，也是布局謀略、發(fā)號施令、控制行動(dòng)的“總司令官”?！　PU的結構主要包括運算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
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車(chē)規SoC芯片廠(chǎng)商征戰功能安全，誰(shuí)是最佳助力者？

　　當前，全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著(zhù)重大變革，伴隨著(zhù)ADAS/自動(dòng)駕駛、V2X等領(lǐng)域創(chuàng )新應用的不斷增加，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)正在成為具備中央處理引擎的重型計算機?！　∵@背后，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的連接性、復雜性日益增加，隨之而來(lái)的還有龐大的行駛數據和敏感數據，潛在的安全漏洞點(diǎn)也日趨增多?！　」_(kāi)數據顯示，目前一輛智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)行駛一天所產(chǎn)生的數據高達10TB，這些數據不僅包含駕乘人員的面部表情等數據，還包含有車(chē)輛地理位置、車(chē)內及車(chē)外環(huán)境數據等?！　《辔粯I(yè)內人士直言，網(wǎng)關(guān)、控制單元、ADAS/自動(dòng)駕駛系統、各類(lèi)傳感器、車(chē)載信息娛
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大把AI芯片公司，將活不過(guò)明后年春節

不到五年時(shí)間，AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預期和改進(jìn)問(wèn)題。有人擔憂(yōu)AI芯片的未來(lái)，也有人堅定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者，AI芯片一直在持續發(fā)展，落地的速度確實(shí)比他們預期的慢。
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺積電4nm工藝

　　昨晚，博主數碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品?！　〈饲芭兜男畔@示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會(huì )命名為天璣2000?！　?，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時(shí)，還針對分支預測與預取單元、流水線(xiàn)長(cháng)度、亂序執行窗口、FP/ASIMD流水線(xiàn)、載入存儲窗口和結構等進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化，提升處理效
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芯翼信息科技完成近5億元B輪融資

近日，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯(lián)合領(lǐng)投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統SoC芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域。公司創(chuàng )始人及核心研發(fā)團隊來(lái)自于美國博通、邁凌、瑞
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Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統，無(wú)線(xiàn)傳輸距離超過(guò)1英里，電池壽命超過(guò)10年

– Silicon Labs擴展Series 2平臺，支持Amazon Sidewalk、mioty、無(wú)線(xiàn)M-Bus和Z-Wave
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英特爾推進(jìn)全新架構，面向數據中心、HPC-AI和客戶(hù)端計算

　　英特爾推出兩大x86 CPU內核、兩大數據中心SoC、兩款獨立GPU，以及變革性的客戶(hù)端多核性能混合架構　　本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統和圖形事業(yè)部總經(jīng)理　　架構是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計算引擎所需的先進(jìn)晶體管，通過(guò)領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內存和低時(shí)延、可擴展互連，并確保所有軟件無(wú)縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構創(chuàng )新，是英特爾架構師在每年架構日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構日令人
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基于逐次最鄰近插值的動(dòng)力電池電壓模擬方法*

動(dòng)力電池模擬系統是新能源汽車(chē)測試平臺等工業(yè)領(lǐng)域的重要裝備，而電池模型是該系統能否精確模擬電池特性的關(guān)鍵環(huán)節。為兼顧數據容量和給定電壓的精確性，提出逐次最鄰近插值算法應用于電池模型數據查表，該方法根據動(dòng)力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge，SOC)初始段、平穩段和末尾段的輸出特性，建立了三個(gè)不同分辨率的模型子表，并借鑒最鄰近插值算法的計算量小和容易實(shí)現的優(yōu)點(diǎn)，采用對模型表逐次迭代分區，進(jìn)而逼近實(shí)際SOC和采樣電流對應的電池模型給定電壓值，達到細化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數選擇對算法
關(guān)鍵字：查表最鄰近插值算法動(dòng)力電池 SOC 給定電壓 202102

可穿戴設備SoC的動(dòng)向與Nordic解決方案

1? ?可穿戴設備SoC的動(dòng)向Nordic Semiconductor看到市場(chǎng)對公司無(wú)線(xiàn)藍牙5 (BLE) 系統級芯片(SoC)產(chǎn)品的需求激增，尤其是在可穿戴運動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著(zhù)消費者對于產(chǎn)品功能和電池使用壽命越來(lái)越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來(lái)越重要。此外，還有一種趨勢是增加更多的醫療級傳感器來(lái)測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網(wǎng)絡(luò )的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的推出，開(kāi)始推動(dòng)可穿戴設
關(guān)鍵字： SoC 可穿戴 202105

輕松有趣地提高安全性：SoC組件協(xié)助人們保持健康

我們需要透過(guò)智慧的預防措施來(lái)恢復正常生活。當人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強制社交距離，很難想象購物、學(xué)習或工作如何變得輕松起來(lái)。在忘記保持安全社交距離時(shí)略帶驚恐地跳開(kāi)，這已經(jīng)見(jiàn)怪不怪。盡管存在著(zhù)所有的預防措施，我們仍要盡快恢復常態(tài)的生活：企業(yè)需要再次提高產(chǎn)量，商店迫切需要營(yíng)業(yè)，兒童和青少年需要上學(xué)，以及安排各項休閑活動(dòng)。但我們還缺乏一個(gè)有效、通用和能快速實(shí)施這個(gè)衛生理念的方法。為此，政府發(fā)起了圍繞「距離/衛生/日常戴口罩」的運動(dòng)，目前該運動(dòng)為遏制新的感染提供了行動(dòng)綱要，例如受惠于現代科技，企業(yè)和公共
關(guān)鍵字： SoC 可穿戴物聯(lián)網(wǎng)