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ipc soc 文章 進(jìn)入ipc soc技術(shù)社區
意法半導體推出單片天線(xiàn)匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無(wú)線(xiàn)MCU,讓射頻設計變得更輕松、快捷
- 意法半導體單片天線(xiàn)匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品，面向BlueNRG-LPS系統芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無(wú)線(xiàn)MCU。單片天線(xiàn)匹配 IC有助于簡(jiǎn)化射頻電路設計。針對BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個(gè)外部天線(xiàn)實(shí)現最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線(xiàn)側標稱(chēng)阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點(diǎn)間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
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Arm中國大裁員：SoC、HPC兩團隊被裁人數最多
- Arm是全球知名芯片架構企業(yè)，也是知名芯片IP核供應商。大部分IP核都可以直接向IP廠(chǎng)商采購獲得，再由芯片設計企業(yè)在此基礎上設計出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎上，設計出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業(yè)在近期迎來(lái)一波大裁員，據媒體報道，Arm中國從上周開(kāi)始裁員，主要裁減研發(fā)團隊， 其中SoC、HPC兩個(gè)團隊裁撤人數最多，其余的研發(fā)團隊會(huì )有不同程度的小范圍裁減，賠償比例N+3。當前，Arm中國人員1000人左右，研發(fā)人員在700人規模， 研發(fā)產(chǎn)品覆蓋：SOC
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全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統 Rambus瞄準高性能SoC應用
- 近日，Rambus宣布推出全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統，主要面向高性能數據中心、AI SoC等領(lǐng)域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合PCIe 6.0規范，針對異構計算架構全面優(yōu)化，同時(shí)也支持最新的CXL 3.0規范，可優(yōu)化內存資源。Rambus大中華區總經(jīng)理蘇雷介紹，Rambus作為一家業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數據傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業(yè)務(wù)包括專(zhuān)利授權、IP授權，以及芯片產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，Rambus有3000多項技
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盤(pán)點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊了
- 在現在的芯片市場(chǎng)，除了蘋(píng)果的A系列芯片外，安卓陣營(yíng)均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片，但其實(shí)，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場(chǎng)上占據屬于自己的一個(gè)位置。三星向來(lái)有為自家設備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設備上，例如蘋(píng)果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)?？吹紼xynos和獵戶(hù)座這兩個(gè)名詞被放在一起講，實(shí)際上該系列芯片的開(kāi)發(fā)代號為Orion，中文就是獵戶(hù)座的意思。而Exynos是其正式代號，由兩個(gè)希臘語(yǔ)單詞組合而來(lái)：Exypnos和Prasinos，分
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加特蘭針對L2+及以上推出全新SoC產(chǎn)品
- 12月20日，加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動(dòng)，發(fā)布了毫米波雷達SoC芯片全新系列產(chǎn)品——Alps-Pro與Andes。 Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特蘭Alps毫米波雷達芯片平臺的全新產(chǎn)品，具有更高性能（Powerful）、更加可靠（Robust）、更有性?xún)r(jià)比（Optimal）的特點(diǎn)。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收發(fā)前端系統、高速ADC、支持雷達信號全處理流程的基帶加速器（Baseband Acceler
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異構集成 (HI) 與系統級芯片 (SoC) 有何區別？
- 異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)模塊化方法來(lái)應對 SoC 設計日益增長(cháng)的成本和復雜性。異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)模塊化方法來(lái)應對 SoC 設計日益增長(cháng)的成本和復雜性。在過(guò)去的
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開(kāi)發(fā)工具套件 用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
- 2022 年 12 月 15 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專(zhuān)注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開(kāi)發(fā)用以?xún)?yōu)化并快速模擬專(zhuān)為瑞薩R-Car片上系統（SoC）所設計的自動(dòng)駕駛（AD）系統及高級駕駛輔助系統（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開(kāi)發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來(lái)快速開(kāi)發(fā)具有高精度物體識別功能的網(wǎng)絡(luò )模型，由此減少開(kāi)發(fā)后返工，進(jìn)一步縮短開(kāi)發(fā)
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RISC-V 成功運行安卓 12，阿里平頭哥公布融合新進(jìn)展
- 北京時(shí)間12月14日早晨，在2022 RISC-V國際峰會(huì )上，阿里平頭哥展示了RISC-V架構與安卓體系融合的最新進(jìn)展：基于SoC原型曳影1520，RISC-V在安卓12（AOSP）上成功運行多媒體、3D渲染、AI識物等場(chǎng)景及功能。這意味著(zhù)安卓系統在RISC-V硬件上得到進(jìn)一步驗證，兩大體系融合開(kāi)始進(jìn)入原生支持的應用新階段。在大部分基礎功能成功實(shí)現后，RISC-V與安卓的融合進(jìn)入應用驗證領(lǐng)域，面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術(shù)和系統挑戰。比如在車(chē)載場(chǎng)景中，硬件層需重新設計總線(xiàn)以支持多路輸入，系統層要兼容外
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全新聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣8200發(fā)布，能否延續能效奇跡？
- 今天上午（12月8日）聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的次旗艦SoC，全新一代的天璣8000系列處理器，天璣8200。熟悉消費級SoC的讀者應該還記得，今年年初推出的天璣8100的表現十分令人驚喜，雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列，但是其能效比的表現一騎絕塵，直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC，成就了不少性?xún)r(jià)比“神機”。這一次，僅僅時(shí)隔9個(gè)月，聯(lián)發(fā)科就推出了全新的升級產(chǎn)品天璣8200，其表現能不能延續天璣8100的傳奇表現呢？我們一起來(lái)看看吧！全新的天璣8200次旗艦SoC本次發(fā)布的天璣 8200
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 天璣8200 SoC
Rambus推出面向高性能數據中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統
- 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系統。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）規范。 PCIe 6.0接口子系統（圖片來(lái)源：Rambus Inc.） Rambus接口IP總經(jīng)理Scott Houghton表示：“人工
- 關(guān)鍵字： Rambus 數據中心 人工智能 SoC PCIe 6.0 接口子系統
汽車(chē)SoC電源架構設計
- 隨著(zhù)高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和信息娛樂(lè )系統的片上系統 (SoC) 計算能力不斷提高，這對功率提出了更高的需求。一個(gè) SoC 可能需要 10 多種不同的電源軌，電流范圍也從數百安(A) 到幾毫安。為這些應用設計最佳電源架構絕非易事。本文將討論如何為汽車(chē) SoC 設計最佳電源架構，尤其是預調節器的設計。汽車(chē)電池面臨的挑戰汽車(chē)環(huán)境中的 12V 電池總線(xiàn)可能面臨各種壓力源，例如汽車(chē)行駛期間產(chǎn)生的瞬態(tài)過(guò)壓 (OV) 和欠壓 (UV) 情況。因此，能夠工作在PC 12V 總線(xiàn)上的大多數DC/DC 集成電路 (
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新一代神U預定？全新一代驍龍8平臺前瞻！
- 既聯(lián)發(fā)科的天璣9200之后，高通驍龍也緊隨其后，在2022年驍龍技術(shù)峰會(huì )上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺的具體架構以及性能信息，作為年度旗艦處理器平臺，驍龍8 Gen2和天璣9200的升級可以預示著(zhù)2023年高端手機的體驗走向。天璣9200筆者之前已經(jīng)做過(guò)了簡(jiǎn)單的前瞻性分析，今天我們就簡(jiǎn)單窺視一下驍龍8gen2的具體表現如何。?全新一代驍龍SoC如果說(shuō)，驍龍8+ gen1的最大進(jìn)步是將代工廠(chǎng)從表現不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺積電，那么，這一次的
- 關(guān)鍵字： SoC 高通 驍龍
SoC、ASIC：集成電路設計公司關(guān)注點(diǎn)
- 作者序：2005年應中國電子報邀請，我和馬啟元（董事長(cháng)）博士寫(xiě)了一篇類(lèi)似文章?；剡^(guò)頭看確實(shí)有意義。故再用閑暇時(shí)間，應半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ICVIEWS）邀請做一篇展望文章，以其對某些讀者可能有用。從2014年開(kāi)始，我國政府開(kāi)始鼓勵國內半導體發(fā)展，這是繼2000年18號文件出臺以來(lái)，給予集成電歷史上最強勁的支持，包括大基金及各種風(fēng)險投資。此后，2018年開(kāi)始我國的芯片制造、設計、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起，并呈現“多點(diǎn)開(kāi)花”的局面。一時(shí)間“遍地英雄下夕煙”，爭相拼搶中國巨大的IC市場(chǎng)。與此同時(shí)，國外名牌企業(yè)
- 關(guān)鍵字： SoC ASIC
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對ipc soc的理解，并與今后在此搜索ipc soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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