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ipc soc 文章 進(jìn)入ipc soc技術(shù)社區
加快早期設計探索和驗證，縮短上市時(shí)間
- 芯片級驗證的挑戰鑒于先進(jìn)工藝設計的規模和復雜性，而且各方為 搶先將產(chǎn)品推向市場(chǎng)而不斷競爭，片上系統 (SoC) 設計團隊沒(méi)有時(shí)間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開(kāi)始組裝芯片。因此，SoC 設計人員 通常會(huì )在模塊開(kāi)發(fā)的同時(shí)開(kāi)始芯片集成工作，以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線(xiàn)違規， 從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時(shí)間。錯誤在早期 階段更容易修復，而且對版圖沒(méi)有重大影響，設 計人員在此階段消除錯誤，可以減少實(shí)現流片所 需的設計規則檢查 (DRC) 迭代次數（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰
- 關(guān)鍵字： 芯片 soc 設計人員
利用更高效的 LVS 調試提高生產(chǎn)率
- 簡(jiǎn)介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統 (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠(chǎng)規則，運行 LVS 可能是一項耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會(huì )將設計版 圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較，而且通常還包含會(huì )增加 LVS 運行時(shí)間的其他驗證，例如電氣規則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據設計的復雜性，調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰性且耗時(shí)，進(jìn)而影響總周轉時(shí) 間 (TAT) 和計
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出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機SoC
- 市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場(chǎng)統計報告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個(gè)百分點(diǎn)，但是現在，聯(lián)發(fā)科來(lái)到了對手水平，拿下31％的市場(chǎng)，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場(chǎng)上的強勁表現，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過(guò)，高通在5G領(lǐng)域仍然無(wú)敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。第三季度，17％的
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IPC性能大漲50% Intel 2021年王者歸來(lái)：決戰Zen3
- 現在處理器市場(chǎng)上，AMD去年隨著(zhù)Zen2架構的發(fā)布就開(kāi)始在性能上突飛猛進(jìn)，10月份Zen3架構銳龍5000的發(fā)布，AMD在最后的槽點(diǎn)——單核性能上也逆襲了。有了Zen3這樣的大殺器，AMD不僅會(huì )在消費級x86市場(chǎng)上搶占更多份額，即將發(fā)布的Zen3架構第三代服務(wù)器處理器Milan也會(huì )成為一顆新星，幫AMD恢復數據中心市場(chǎng)的失地。根據最新爆料，三代霄龍7003系列將會(huì )和二代霄龍7002系列一樣，都是最多64核心128線(xiàn)程、32MB二級緩存、256MB三級緩存(16塊16MB統一為8塊32MB)，支持八通道DD
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谷歌自研5nm SoC被曝已流片：效仿蘋(píng)果 打造全生態(tài)體驗
- 此前蘋(píng)果發(fā)布了基于A(yíng)RM機構的自研芯片M1，其性能表現十分出色，并且對于蘋(píng)果打造全生態(tài)用戶(hù)體驗的計劃又進(jìn)了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領(lǐng)導者，也有意效仿蘋(píng)果打通PC、平板、手機的終端壁壘，打造全生態(tài)體驗?！ ?lái)自Axios的最新報道稱(chēng)，谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )加速單元?！ ≈档靡惶岬氖?，一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時(shí)間，因此還需要消費者耐心等待?！ 〈送?，
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國產(chǎn)視覺(jué)應用新平臺 瓴盛科技AIoT SoC芯片破繭而出
- 作為視頻監控的應用和生產(chǎn)大國，中國的視頻監控應用誕生了多家重要的國際領(lǐng)先企業(yè)，比如?？?、大華等，不過(guò)受制于美國的科技管控，兩家企業(yè)均曾被列入美國實(shí)體名單，這就讓國內諸多AI和視覺(jué)應用的系統方案級企業(yè)不得不考慮更多的硬件選擇，從而更好的將中國的視覺(jué)智能應用產(chǎn)業(yè)做大做強。在這樣的前提下，瓴盛科技的JA310的發(fā)布就有了更多不尋常的戰略意義。 8月28日，“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺(jué)’產(chǎn)品發(fā)布會(huì )”在成都市雙流區隆重召開(kāi)，省市區相關(guān)領(lǐng)導、瓴盛科技股東方、行業(yè)客戶(hù)、生態(tài)合作伙伴和媒體記者等超過(guò)300位
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Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù)，顯著(zhù)簡(jiǎn)化 IC 電路驗證過(guò)程
- 為了幫助集成電路 (IC) 設計人員更快地實(shí)現設計收斂，Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術(shù)擴展至 Calibre nmLVS 電路驗證平臺。Calibre Recon 技術(shù)于2019年推出，作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴展，旨在幫助客戶(hù)在早期驗證設計迭代期間快速、自動(dòng)和準確地分析 IC 設計中的錯誤，從而極大地縮短設計周期和產(chǎn)品上市時(shí)間?！? ?Calibre nmLVS-Recon?技術(shù)可
- 關(guān)鍵字： IC SoC IDM
高效節能！Silicon Mitus汽車(chē)用AVN電源管理IC亮相
- 電源管理半導體IC設計公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車(chē)車(chē)載主機(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過(guò)汽車(chē)AVN電源管理IC能夠從汽車(chē)電池流入的電源有效切換、分配及控制于車(chē)輛SoC平臺上。另外，新產(chǎn)品SM6700Q高度符合汽車(chē)AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為：支持3.5~5.5V輸入范圍；搭載6個(gè)降壓穩壓器 (Buck Regulator) 和6個(gè)LDO Regulator；具有4CH的10-bit模擬數字變換
- 關(guān)鍵字： PMIC AVN IC SoC QFN
CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認證
- CEVA，全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接和智能傳感技術(shù)的授權許可廠(chǎng)商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著(zhù)智能電視、空中內容服務(wù)(over-the-top(OTT))和機頂盒發(fā)展成為多功能的數字媒體接收器，多種內容來(lái)源要利用多種音頻編解碼器來(lái)獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術(shù)集成到這些設備中的復雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質(zhì)音頻內容的解碼，包括Netflix等許多內容服務(wù)提供商所使用的Dolby At
- 關(guān)鍵字： DSP SoC RTOS
TraceSafe手環(huán)和風(fēng)險曝露通知系統將協(xié)助多倫多狼群俱樂(lè )部主場(chǎng)蘭波特體育場(chǎng)安全開(kāi)放
- 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)的創(chuàng )新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布，TraceSafe在A(yíng)llSafe 手環(huán)中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統單芯片（SoC）功耗極低，可大大延長(cháng)AllSafe手環(huán)的電池壽命，同時(shí)還支持連接到網(wǎng)關(guān)的藍牙遠距離連接技術(shù)。發(fā)展基于可穿戴設備的新冠肺炎（COVID-19）風(fēng)險曝露通知新冠肺炎對大眾健康的嚴重威脅仍然存在。但隨著(zhù)倉庫、工廠(chǎng)、企業(yè)
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Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來(lái)支持新一代計算平臺
- UltraSoC?日前宣布，其嵌入式分析技術(shù)已被Simple Machines，Inc（SMI）選用于其創(chuàng )新的可組合計算平臺（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技術(shù)將使SMI及其客戶(hù)對該公司產(chǎn)品的硬件和軟件行為有一個(gè)深入的了解，這些產(chǎn)品針對的是各種要求苛刻的應用，諸如安全應用、視覺(jué)認知、語(yǔ)言理解和網(wǎng)絡(luò )級個(gè)性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專(zhuān)利的處理器架構，該架構被設計為可完全定制，以實(shí)現對片上資源的最大利用，從而使其適用于從邊緣人工智
- 關(guān)鍵字： SMI AI SoC ASIC
三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學(xué)習技術(shù)設計新一代5納米移動(dòng)SoC芯片
- 重點(diǎn)：IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學(xué)習技術(shù)助力三星將頻率提高高達5%，功耗降低5%機器學(xué)習預測性技術(shù)可加快周轉時(shí)間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰性的設計時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機器學(xué)習技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設計，采用了IC Compiler? II布局布線(xiàn)解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
- 關(guān)鍵字： 三星 新思科技 IC Compiler II 機器學(xué)習 5納米 SoC
高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智能相機
- 美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統單芯片（SoC）導入高通視覺(jué)智能平臺（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過(guò)QCS610和QCS410的設計，過(guò)去僅見(jiàn)于高階裝置的強大AI和機器學(xué)習功能等頂級相機技術(shù)，得以進(jìn)入中階相機區隔；因為在現今智慧城市、商業(yè)活動(dòng)和企業(yè)、家庭和車(chē)輛場(chǎng)域中，無(wú)線(xiàn)邊緣運算的智能功能和強大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機應用上必須克服的障礙。高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
- 關(guān)鍵字： 高通 SoC AI ML 智能相機
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條ipc soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對ipc soc的理解，并與今后在此搜索ipc soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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