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Intel發(fā)布5G基帶:全網(wǎng)通/兼容國內頻段

  •   明年的平昌冬奧會(huì )將是5G規模性場(chǎng)內外商用的第一個(gè)窗口期,昨天,工信部也正式劃分了中國的5G承載頻段,規劃3300-3600MHz和4800-5000MHz。   據外媒報道,Intel今天宣布了XMM 8000系列基帶芯片,將用于今后的5G。   其中,首個(gè)型號敲定為XMM 8060,支持最新的5G NR新空口協(xié)議,向下兼容2G/3G/4G,包括CDMA。   按照Intel的說(shuō)法,搭載XMM 8060基帶的5G設備將在2019年中旬出貨。   此前,高通早早就展示了驍龍X50(全球首
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前AMD繪圖芯片負責人加入Intel 兩者合作關(guān)系再上一層?

  •   半導體大廠(chǎng)英特爾(intel)稍早公告表示,6日才宣布離開(kāi)離AMDRadeonTechnologiesGroup的部門(mén)負責人RajaKoduri,確認到該公司任職,頭銜為GPU首席架構師、高級副總裁、以及CoreandVisualComputingGroup總經(jīng)理。這不禁令市場(chǎng)聯(lián)想,才剛剛宣布準備合作筆記型電腦處理器的英特爾與AMD兩家公司,未來(lái)是不是將藉此而有更震撼業(yè)界的緊密合作關(guān)系。   Intel在公告中表示,對于RajaKoduri的加入,將會(huì )大大提升英特爾在繪圖處理方面的競爭力。同時(shí),擁有
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Intel開(kāi)放22及10納米制程對ARM架構產(chǎn)品代工

  •   在2017年的ARMTechCon大會(huì )上,在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導體大廠(chǎng)Intel和矽智財權廠(chǎng)商AMD,兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。在這樣的關(guān)系下,其中一個(gè)相互合作的方式,就是基于A(yíng)RM核心架構的移動(dòng)芯片,預計將采用Intel的22納米FFL制程技術(shù),以及10納米的HPM/GP制程技術(shù)來(lái)進(jìn)行代工生產(chǎn)。   過(guò)去,在Intel專(zhuān)注的x86核心架構市場(chǎng),與ARM核心架構專(zhuān)注的移動(dòng)市場(chǎng),彼此幾乎是不太有所交集。雖然,過(guò)去Intel也曾經(jīng)試圖以x86核心架構,進(jìn)入智能手機領(lǐng)域。而以ARM核心架構
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共享IDM,中國半導體制造新模式?

  • 盡管存在可行性,但是CIDM模式在中國的推行也許并不會(huì )十分順利,CIDM模式或許適應中國半導體行業(yè)具體情況,但是其所面對的問(wèn)題也不容忽視。
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Intel開(kāi)放22及10nm制程對ARM架構代工業(yè)務(wù)

  •   在 2017 年的 ARM TechCon 大會(huì )上,在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導體大廠(chǎng) Intel 和硅智財權廠(chǎng)商 AMD,兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。 在這樣的關(guān)系下,其中一個(gè)相互合作的方式,就是基于 ARM 核心架構的行動(dòng)芯片,預計將采用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程技術(shù),以及 10 奈米的 HPM/GP 制程技術(shù)來(lái)進(jìn)行代工生產(chǎn)。   過(guò)去,在 Intel 專(zhuān)注的 x86 核心架構市場(chǎng),與 ARM 核心架構專(zhuān)注的行動(dòng)市場(chǎng),彼此幾乎是不太有所交集。 雖然,過(guò)去 Intel 也曾
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Intel宣布10nm年底發(fā)布:PC處理器2018年Q3用上

  •   上周,英特爾公布了三季度財報,公司率先營(yíng)收和利潤雙增長(cháng),超過(guò)華爾街預期,其中,以數據中心為代表的企業(yè)級業(yè)務(wù)是此次亮眼成績(jì)的主力功臣。在財報會(huì )議上,英特爾CEO Brian Krzanich(科再奇)強調,10nm首批芯片將按照原定步伐推出,也就是今年底之前。但他透露,數量并不多,屬于早期的量產(chǎn)階段。   同時(shí),大規模量產(chǎn)和OEM客戶(hù)采用應該是在2018年下半年。   所以,Digitimes此前分析的,代號“Cannon Lake”的芯片登場(chǎng)在2018年下并非空穴來(lái)風(fēng),英特
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三相可控硅半控橋數字觸發(fā)器的設計

  • 三相可控硅半控橋數字觸發(fā)器的設計-三相可控硅橋式半控整流電路可以在交流電源電壓不變的情況下,通過(guò)改變可控硅的觸發(fā)電路控制角來(lái)實(shí)現對整流電路直流輸出電壓的控制,這種電路在中等容量的整流裝置或不要求可逆的電力拖動(dòng)系統中應用較為廣泛。
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電源你不知道的事:各路輸出負責哪里?

  • 電源你不知道的事:各路輸出負責哪里?-電源作為主機系統的大心臟,為主機各個(gè)配件的穩定工作提供了持久穩定的“血液”。在我們選購電源的時(shí)候,一般只留意電源的額定功率、品牌、價(jià)格、認證規格等方面就完事。
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Intel:我真沒(méi)用牙膏散熱

  •   “劣質(zhì)硅脂都干了,用牙膏代替的吧?”在論壇和視頻上,本辣條經(jīng)??吹揭恍〥IY玩家在開(kāi)蓋Intel處理器后發(fā)出這種言論,以抨擊Intel用硅脂代替原來(lái)的釬焊。其實(shí)這種說(shuō)法是非常錯誤的,對于這塊硬硬的硅脂一直都存在很大的誤解,甚至說(shuō)出“牙膏廠(chǎng)用牙膏當硅脂”這種話(huà)來(lái)。   近年來(lái)Intel處理器無(wú)論高低端,硅晶片與頂蓋之間的導熱方式由原來(lái)的釬焊工藝變成了硅脂,俗稱(chēng)“硅脂U”。進(jìn)而出現了“開(kāi)蓋換液金”這種說(shuō)法,隨著(zhù)CPU開(kāi)蓋神器的研發(fā)成功,很多普通DIY玩家也開(kāi)始自己動(dòng)手,當開(kāi)過(guò)蓋之后驚呼:Inte
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深入了解CPU兩大架構ARM與X86

  • 深入了解CPU兩大架構ARM與X86-ARM和X86現在發(fā)展如何?關(guān)于X86架構和ARM架構這兩者誰(shuí)將統一市場(chǎng)的爭執一直都有,但是也有人說(shuō)這兩者根本不具備可比性,X86無(wú)法做到ARM的功耗,而ARM也無(wú)法做到X86的性能。
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Intel造出革命性CPU芯片:比i7快6萬(wàn)倍

  •   目前,計算機科學(xué)的前沿議題是量子學(xué)的運用?! 〗衲?月,IBM展示了首個(gè)包含17個(gè)量子位的計算系統,谷歌為云服務(wù)部署了9個(gè)量子位的前沿成果?! 〗裉?,Intel宣布,首顆17量子位超導測試芯片已經(jīng)交付荷蘭合作伙伴QuTech?! ∫驗榱孔游粏卧獦O其脆弱,一旦有噪聲或溫度過(guò)高就會(huì )罷工或數據丟失,所以Intel創(chuàng )造了一個(gè)逼近絕對零度的環(huán)境。      不過(guò),Intel的專(zhuān)家表示,他們運用了的新的技術(shù),使得通訊效率比傳統的線(xiàn)焊高10到100倍?! 『芏嗳丝赡軐α孔游徊⒉涣私?,
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Intel 10nm代工 LG兩款ARM芯片現身

  •   蘋(píng)果最新推出的A11芯片再次證明,只有自主把控芯片才能讓設備發(fā)揮最大的價(jià)值。而除了蘋(píng)果之外,三星,華為等也在研發(fā)自家的芯片,很多人對此可能并不陌生,但可能有些讀者可能不曾了解的是,LG也擁有自家的芯片——NUCLUN,盡管最終以失敗告終。        現據最新消息,LG似乎正在研發(fā)兩款全新的處理器。   根據歐盟知識產(chǎn)權局的申請文件,LG提交了兩份商標申請文件,分別是“LG KROMAX Processor" 和 "LG
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Intel 64層閃存率先商用10nm:晶體管密度增2.7倍

  •   Intel這幾年制造工藝的推進(jìn)緩慢頗受爭議,而為了證明自己的技術(shù)先進(jìn)性,Intel日前在北京公開(kāi)展示了10nm工藝的CPU處理器、FPGA芯片,并宣稱(chēng)同樣是10nm,自己要比對手領(lǐng)先一代,還透露了未來(lái)7nm、5nm、3nm工藝規劃。   按照目前的消息,CannonLake將是Intel的第一款10nm工藝處理器,但在它之前,FalconMesaFPGA可編程芯片會(huì )更早使用10nm。   不過(guò)據最新報道,Intel10nm的第一站,其實(shí)是NAND閃存,而且是64層堆疊的3D閃存。   至于為何在
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摩爾定律未亡 Intel 前沿技術(shù)推動(dòng)其繼續向前

  •   摩爾定律一直印證著(zhù)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,但是,近年來(lái)隨著(zhù)各大晶圓巨頭紛紛將10nm、7nm制程工藝提前提上日程,不僅讓人產(chǎn)生懷疑,摩爾定律是否已經(jīng)失效?在本次Intel精尖制造日大會(huì )上,英特爾公司執行副總裁兼制造、運營(yíng)與銷(xiāo)售集團總裁 Stacy Smith給了我們明確的答案——摩爾定律究竟是否會(huì )失效,答案是肯定不會(huì )。   摩爾定律預言還在繼續   摩爾定律為我們揭示了在半導體行業(yè),產(chǎn)品的性能每?jì)赡陼?huì )翻一倍,而每個(gè)晶體管的成本也隨之下降。這就需要在每個(gè)工藝節點(diǎn)上都需要一次晶體管技術(shù)
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Intel Custom Foundry認證適用于22FFL FinFET 低功耗工藝的Mentor物理驗證工具

  •   Mentor, a Siemens business 今天宣布,適用于新型 Intel? 22FFL(FinFET 低功耗)工藝技術(shù)的 Calibre? 物理驗證平臺和 Analog FastSPICE? (AFS?) 電路仿真平臺獲得了流片 Sign-off 認證。Intel Custom Foundry 和 M
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intel介紹

英特爾公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng )始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱(chēng)為兩人名字的組合——Moore Noyce,但當他們去工商局登記時(shí),卻發(fā)現這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已,他們采取了“INTegrated Electronics(集成電子 [ 查看詳細 ]

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