Intel Custom Foundry認證適用于22FFL FinFET 低功耗工藝的Mentor物理驗證工具

　　Mentor, a Siemens business 今天宣布，適用于新型 Intel? 22FFL(FinFET 低功耗)工藝技術(shù)的 Calibre? 物理驗證平臺和 Analog FastSPICE? (AFS?) 電路仿真平臺獲得了流片 Sign-off 認證。Intel Custom Foundry 和 Mentor 的共同客戶(hù)現在能夠擴大基于 Mentor 的流程使用范圍，為 Intel Custom Foundry 的新型 22FFL 設計平臺執行設計規則檢查 (DRC)、版圖與原理圖一致性檢查(LVS)、電氣可靠性分析，以及集成電路 (IC) 設計高級填充。此外，定制和模擬/混合信號設計人員能夠執行快速準確的電路驗證和模擬。

　　Intel 的 22FFL 工藝基于該公司經(jīng)過(guò)驗證的 FinFET 技術(shù)，并且依托多年的 22nm/14nm 成熟制造經(jīng)驗作為強大后盾。全新的 22FFL 工藝可提供高性能、超低功耗的晶體管，與 Intel 以往的 22GP(通用)技術(shù)相比，其漏泄功耗降低了 100 倍，每平方毫米封裝 1,780 萬(wàn)個(gè)晶體管，從而實(shí)現了真正的 22nm 級別微縮。由于單重曝光和簡(jiǎn)化設計規則的廣泛使用，使得它成為一種經(jīng)濟實(shí)惠、易于使用的設計平臺，適用于大量的產(chǎn)品，與工業(yè) 28 nm 工藝相比，其在成本方面具有很強競爭力，同時(shí)提供比任何平面工藝更出色的性能和功耗。

　　Intel Custom Foundry 和 Mentor 聯(lián)手協(xié)作，對 Intel 22FFL 工藝的實(shí)現產(chǎn)品進(jìn)行認證，使得雙方的共同客戶(hù)能夠在采用 Calibre 工具進(jìn)行驗證之后，發(fā)布下一代物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和入門(mén)級移動(dòng)設計。業(yè)界領(lǐng)先的 Calibre nmDRC? 和 Calibre nmLVS? 平臺提供了快速周期時(shí)間和所需物理驗證精確度，可幫助設計團隊優(yōu)化設計，以達到工藝要求。創(chuàng )新的 Calibre PERC? 可靠性平臺可為當今要求苛刻的電子元件執行廣泛的可靠性檢查，以確保芯片在生命周期內可靠運行。借助配備 SmartFill 功能的 Calibre YieldEnhancer 工具，設計人員可以確定最佳填充策略，以滿(mǎn)足具有挑戰性的設計和制造要求。使用這些 Calibre 工具可幫助團隊充滿(mǎn)信心地加快完成設計。

　　在模擬、射頻 (RF)、混合信號、內存和定制數字電路的電路驗證和特征提取方面，AFS 平臺 已獲得了 Intel Custom Foundry 的 22FFL 工藝器件模型和設計套件的認證。共同客戶(hù)依賴(lài)于 AFS 平臺，提供比傳統 SPICE 仿真器速度更快的納米級 SPICE 精度驗證。

　　Intel Custom Foundry 晶圓代工廠(chǎng)設計套件實(shí)現部的高級總監 Venkat Immaneni 說(shuō)道：“我們與 Mentor 展開(kāi)了長(cháng)期合作，讓共同客戶(hù)能夠隨時(shí)利用我們全新的 22FFL 工藝技術(shù)，這種激動(dòng)人心的技術(shù)可為低功耗物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)產(chǎn)品提供性能、功耗、密度、易設計性的完美組合。隨著(zhù) Calibre 工具集和 AFS 平臺獲得認證，結合 Intel Custom Foundry 的全面 22FFL 設計平臺，我們可為設計人員提供他們需要的高效精確驗證，幫助他們充滿(mǎn)信心地開(kāi)發(fā)高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品?！?/p>

　　Mentor Calibre 設計解決方案高級營(yíng)銷(xiāo)總監 Michael Buehler-Garcia 說(shuō)道：“我們非常榮幸地與 Intel Custom Foundry 進(jìn)行合作，擴大我們的認證范圍，將新型 Intel 22FFL 工藝技術(shù)也納入其中。這些認證再次證明了 Mentor 是 IC 設計人員與高級工藝技術(shù)之間的受信任驗證紐帶?！?/p>