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intel foundry 文章 進(jìn)入intel foundry技術(shù)社區
PC完了，真完了
- 據Wired消息，市場(chǎng)調查機構 IDC 之前給出的 2015 年 PC 出貨量下跌幅度為 3.3%，而今天它又更新了這個(gè)數據——調整為 5%，IDC 預測今年出貨量約為 2.93 億臺。不光是設備出貨量縮水，PC 產(chǎn)業(yè)也在虧錢(qián). IDC 稱(chēng)， 去年 PC 市場(chǎng)總額也下降了 0.8%，是為 2010 億美金，它給出的今年的下降幅度高達 6.9%;到 2019 年，市場(chǎng)總額會(huì )縮水至 1750 億美金——比蘋(píng)果 2014 年的收入 1830 億美金還低。
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GPU架構研發(fā)不停 NV三分之二盈利搞研發(fā)
- 半導體產(chǎn)業(yè)高收入的背后是高投入高風(fēng)險，IC芯片研發(fā)與制造都需要大量資金投入，R&D研發(fā)投入也成了評判各大半導體公司的一個(gè)指標。2014年R&D研發(fā)投入上花錢(qián)最多的半導體公司自然是老大Intel，一年投入了115.4億美元，不過(guò)NVIDIA公司是最愿意花錢(qián)研發(fā)的，拿出1/3的營(yíng)收去做R&D研發(fā)。 IC Insights最近公布了全球頂級半導體廠(chǎng)商的R&D研發(fā)數據，其中Intel公司2014年在R&D研發(fā)上投入了115.37億美元，該公司去年營(yíng)收514億美元，
- 關(guān)鍵字： GPU Intel 高通
Entegris榮膺Intel“優(yōu)質(zhì)供應商”大獎
- Entegris 憑借2014年的優(yōu)異表現，位居 Intel公司選出的 19 家“優(yōu)質(zhì)供應商”之列。此項大獎授予在品質(zhì)、成本、效用、技術(shù)、客戶(hù)服務(wù)、勞務(wù)和道德體系以及環(huán)境可持續性等關(guān)鍵方面都處于行業(yè)領(lǐng)先地位的供應商。Intel公司認為 Entegris 提供的污染控制、關(guān)鍵材料處理和先進(jìn)加工材料是Intel 公司成功的關(guān)鍵，茲表彰其所作的巨大貢獻。 Entegris總裁兼首席執行官Bertrand Loy 說(shuō)道：“我們對獲得Intel‘優(yōu)質(zhì)供應商&
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聯(lián)手Intel，從MWC看瑞芯微何去何從
- MWC上瑞芯微宣布推出sofia 3G-R方案，雖然瑞芯微方面高調宣傳與Intel的合作，然而從Intel方面的宣傳來(lái)看，Intel只是強調自己的sofia產(chǎn)品，并推出X系列產(chǎn)品，Intel更多是將瑞芯微當做一個(gè)代工伙伴，瑞芯微的未來(lái)還得發(fā)揮自己的芯片優(yōu)勢。 Intel借助瑞芯微整合處理器和基帶 Intel在出售采用ARM架構的Xscale業(yè)務(wù)后，試圖用X86架構進(jìn)軍移動(dòng)業(yè)務(wù)市場(chǎng)，并購英飛凌的無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)，其推出的處理器和基帶曾被聯(lián)想和MOTO采用，但是由于未能降低處理器的功耗、將處理器和基帶
- 關(guān)鍵字： Intel MWC 瑞芯微
Intel 10nm工藝遭延期 最或快2017年問(wèn)世
- 自從2007年提出Tick-Tock鐘擺戰略之后，Intel在過(guò)去的四代智能處理器上都重復著(zhù)隔年升級工藝和架構的規律，直到2014年的14nm上Intel“爽約”了，Broadwell原本應該在去年Q2季度發(fā)布，不過(guò)14nm工藝實(shí)際上是今年才規模量產(chǎn)。14nm工藝之后將進(jìn)入10nm節點(diǎn)，轉變過(guò)程還會(huì )更慢，Intel預計會(huì )在2017年早些時(shí)候才能問(wèn)世。 半導體制程達到10nm之后已經(jīng)快接近硅基半導體的物理極限了，制造難度越來(lái)越大，成本和風(fēng)險都在提高。如果按照Intel前兩年
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臺積電預計2017年量產(chǎn)10nm 追上Intel
- 晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)透露該公司將在 2017年開(kāi)始量產(chǎn) 10奈米制程，屆時(shí)將能與英特爾(Intel)并駕齊驅;“我們的10奈米制程性能表現，包括速度、功率與密度，將會(huì )與我們認為英特爾為其10奈米技術(shù)所 定義的規格相當;”臺積電企業(yè)通訊部門(mén)總監Elizabeth Sun表示：“憑藉技術(shù)實(shí)力，我們認為能在10奈米節點(diǎn)拉近差距。” 而臺積電首度 表示，今年預期將會(huì )有半導體產(chǎn)業(yè)界最大規模的資本支出，其目標是鞏固其晶圓代工市場(chǎng)領(lǐng)導地位，以對抗英特爾
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Intel以帥酷技術(shù)繼續加注可穿戴、機器人、物聯(lián)網(wǎng)
- 在今年的CES主題演講上，英特爾首席執行官科再奇(Brian Krzanich)宣布了英特爾在可穿戴領(lǐng)域里的一些最新進(jìn)展，包括產(chǎn)品、解決方案、應用及合作計劃。 從英特爾首席執行官科再奇的介紹可以看出，英特爾繼續堅持為正在興起的可穿戴、機器人、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域輸出計算能力與創(chuàng )新。只是客觀(guān)地來(lái)說(shuō)，目前這些產(chǎn)品與應用遠未像PC、手機、平板那樣主流化，英特爾還需要時(shí)間等待下一撥設備與計算浪潮的爆發(fā)。 這些進(jìn)展包括哪些? 英特爾的芯片模塊Curie，一個(gè)用于可穿戴解決方案、紐扣大小的硬件產(chǎn)品。
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2014年Intel平板芯片出貨4600萬(wàn) 虧損42億美元
- 受惠于服務(wù)器需求成長(cháng)帶動(dòng)，全球電腦中央處理器龍頭英特爾去年第4季財報亮眼，第1季展望則趨于保守。不過(guò)，法人認為，英特爾預估本季營(yíng)收季減幅度在3.4%至10.2%區間，仍與個(gè)人電腦(PC)供應鏈的季節性效應相當。 ? 圖/經(jīng)濟日報提供 英特爾在15日美股盤(pán)后召開(kāi)法說(shuō)會(huì )，對外公布去年第4季及全年財報，上季營(yíng)收創(chuàng )新高、獲利也優(yōu)于預期，但受第1季展望不如預期影響，導致16日開(kāi)盤(pán)續跌，但跌幅收斂至0.5%以?xún)取? 英特爾去年第4季營(yíng)收為147億美元，年增率達6%，毛利率更
- 關(guān)鍵字： Intel 平板 臺積電
穿戴無(wú)線(xiàn)充電商機旺 芯片廠(chǎng)看俏
- 蘋(píng)果(Apple)首款穿戴裝置Apple Watch將于今年上市，可望引爆無(wú)線(xiàn)充電商機，估計穿戴裝置無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)將暴增逾30倍。包括凌通及盛群等晶片廠(chǎng)將可受惠。 蘋(píng)果Apple Watch傳今年第2季末將上市，研調機構IHS預期，Apple Watch將搭載蘋(píng)果專(zhuān)有MagSafe感應式充電解決方案，估計可囊括超過(guò)7成無(wú)線(xiàn)充電穿戴裝置市場(chǎng)。 盡管蘋(píng)果Apple Watch將獨霸無(wú)線(xiàn)充電穿戴裝置市場(chǎng)，IHS看好，Apple Watch上市可望驅動(dòng)今年穿戴裝置無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)爆炸性成長(cháng)，未來(lái)5年無(wú)線(xiàn)
- 關(guān)鍵字： 無(wú)線(xiàn)充電 Apple Watch Intel
三星2015年內量產(chǎn)48層V NAND 已著(zhù)手研發(fā)64層產(chǎn)品
- 三星電子(Samsung Electronics) 為與其他尚無(wú)法生產(chǎn)V NAND的競爭業(yè)者將技術(shù)差距拉大到2年以上，并在次世代存儲器芯片市場(chǎng)上維持獨大地位，計劃在2015年內量產(chǎn)堆疊48層Cell的3D垂直結構NAND Flash。 據首爾經(jīng)濟報導，三星近來(lái)已完成48層結構的V NAND研發(fā)，并著(zhù)手研發(fā)后續產(chǎn)品64層結構V NAND。48層V NAND將于2015年內開(kāi)始量產(chǎn)。原本韓國業(yè)界推測三星會(huì )在2015年下半完成48層V NAND，并在2016年才投入量產(chǎn)，然三星大幅提前了生產(chǎn)日程。
- 關(guān)鍵字： 三星 NAND Intel
intel foundry介紹
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