Intel 10nm工藝遭延期 最或快2017年問(wèn)世

　　自從2007年提出Tick-Tock鐘擺戰略之后，Intel在過(guò)去的四代智能處理器上都重復著(zhù)隔年升級工藝和架構的規律，直到2014年的14nm上Intel“爽約”了，Broadwell原本應該在去年Q2季度發(fā)布，不過(guò)14nm工藝實(shí)際上是今年才規模量產(chǎn)。14nm工藝之后將進(jìn)入10nm節點(diǎn)，轉變過(guò)程還會(huì )更慢，Intel預計會(huì )在2017年早些時(shí)候才能問(wèn)世。

　　半導體制程達到10nm之后已經(jīng)快接近硅基半導體的物理極限了，制造難度越來(lái)越大，成本和風(fēng)險都在提高。如果按照Intel前兩年的估計，10nm工藝其實(shí)應該是2015年也就是今年開(kāi)始試產(chǎn)了，但Intel在14nm工藝上已經(jīng)栽過(guò)跟頭——14nm 3D晶體管技術(shù)不成熟，良率不行，以致于不斷延期。上個(gè)月的財報會(huì )議上，Intel CEO科贊奇對10nm工藝的表態(tài)也謹慎多了，并沒(méi)有透露10nm工藝合適量產(chǎn)。

　　Intel中東、北非地區的總經(jīng)理Taha Khalifa日前在接受采訪(fǎng)時(shí)談到了這個(gè)問(wèn)題，他表示“過(guò)去的40多年中Intel一直在追隨摩爾定律，它也成為了Intel技術(shù)創(chuàng )新的核心。10nm工藝芯片預計在2017年早些時(shí)候問(wèn)世。”

　　2017年離現在還有2年多點(diǎn)時(shí)間，Intel首款10nm工藝的芯片代號Cannonlake，主要取代今年的Skylake處理器，搭配200系列芯片組，此前的預計是在2016年推出，現在看來(lái)不可能了。

　　至于今年，Intel的主要精力還是解決14nm工藝處理器，由于Broadwell延期，2015年Intel會(huì )同時(shí)推出兩代14nm工藝的處理器——Broadwell和Skylake，二者架構不同，接口不同，使用的芯片組和內存也不同，Intel可得好好處理下這二者的關(guān)系了，否則年中到年末的一段時(shí)間，玩家面對多種選擇可要頭疼了。