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Intel想滅了三星/海力士?

  • 由于對DRAM過(guò)于依賴(lài),近年來(lái)英特爾半導體龍頭地位搖搖欲墜,現在英特爾似乎下決心要扳倒后進(jìn):打算力推嵌入式DRAM (eDRAM),三星、海力士表示亞歷山大。
  • 關(guān)鍵字: Intel  DRAM  

Intel小心!三星步步進(jìn)逼、市占差距縮至空前新低

  •   晶片龍頭英特爾(Intel)的霸主地位岌岌可危,三星電子急起直追,兩者差距創(chuàng )下史上新低!今年第二季三星和英特爾的市占差距不到2%,為歷來(lái)最小。   韓聯(lián)社27日報導,IHS數據顯示,Q2英特爾勉強保住龍頭寶座,晶片銷(xiāo)售額為117億美元,市占率為13.6%。三星晶片銷(xiāo)售拉升至103億美元,為該公司季度銷(xiāo)售首度突破100億美元關(guān)卡,全球市占率為12%。報導稱(chēng),這是三星首次把差距壓到2%以下,2011年兩者差距為6.9%、2013年減至4.3%、2014年續降至3.3%。   另一南韓廠(chǎng)商SK海力士市占
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中國的ARM構架處理器:打敗Intel頂級芯片

  • 中國團隊開(kāi)發(fā)出ARM陣營(yíng)最強大的處理器,媲美Intel公司最頂級服務(wù)器芯片的性能。
  • 關(guān)鍵字: ARM  Intel  

CPU、GPU制程之戰開(kāi)啟

  • 隨著(zhù)Intel 10nm延期到2017年,明年同步14nm制程,貼身肉搏,成敗在此一舉。
  • 關(guān)鍵字: AMD  Intel  

專(zhuān)訪(fǎng)胡偉武:走向民企 讓龍芯去市場(chǎng)中闖蕩

  •   能不能拼過(guò)Intel?功耗表現怎么樣?國產(chǎn)處理器靠譜嗎?   類(lèi)似這樣的疑問(wèn)我們在網(wǎng)上屢屢看到,各種褒義、貶義的評論多如牛毛,然而這也從側面反映出了用戶(hù)對龍芯的關(guān)注與期待。   近日,龍芯中科技術(shù)有限公司在北京發(fā)布了新一代處理器,本次發(fā)布的新一代高性能處理器微結構GS464E,綜合技術(shù)水平達到了與Intel的IvyBridgy及AMD的Steamroller相當的水平。本次發(fā)布的龍芯3A2000/3B2000多核CPU芯片,實(shí)現了LoongISA指令系統,片內集成了四個(gè)GS464E處理器核,綜合性
  • 關(guān)鍵字: 龍芯  Intel  

Intel22核、14nm即將殺到 AMD Zen架構怎么辦?

  •   Intel這次除了在筆記本上要塞進(jìn)自己的三款Xeon至強芯片,老本行服務(wù)器當然是不能少。據ComputerBase報道,Intel本周再次確認了XeonE5v4今年發(fā)售的消息,之前有消息稱(chēng)它將推遲到明年,現在看來(lái)14nmSkylake的進(jìn)展一切順利,當然這里指的是在服務(wù)器端的測試驗證工作。   具體來(lái)說(shuō),XeonE5-2600/4600v4代號“Broadwell-EP”,熱設計功耗55-160W,接口還是v3SocketR3(LGA2011-3),最多22個(gè)核心(44線(xiàn)程)
  • 關(guān)鍵字: Intel  XeonE5v4  

Intel重推wimax 中國TD-LTE遇對手

  • 在4G標準中競爭失敗的Wimax又重新在5G標準競爭中被提出來(lái)了,Wimax和TD-LTE都是時(shí)分技術(shù),這是國內的TD-LTE是死對頭,wimax有備而來(lái),TD如何應對。
  • 關(guān)鍵字: Intel  wimax  

Intel:DDR4內存明年將統治PC

  • DDR4內存已經(jīng)問(wèn)世有很長(cháng)一段時(shí)間了,現在DDR3走到生涯末年了,終于DDR4可以頂上去了,等的花都謝了。
  • 關(guān)鍵字: Intel  DDR4  

IDF論壇:Intel聚焦云應用 加速5G建設

  •   2020 年的未來(lái)將會(huì )是一個(gè)充滿(mǎn)‘云’的世界。稍早在英特爾科技論壇(IDF)舉辦的 5G 會(huì )議當中,Intel 揭示了該公司對于5G 應用的想法,指出 5G 是一個(gè)‘云端’的概念,是一個(gè)從用戶(hù)端到云端的全面創(chuàng )新,并回歸主題:‘What will you create?’向開(kāi)發(fā)者喊話(huà),要開(kāi)發(fā)者們站出來(lái)。   邁向 5G 之際,新型裝置在尺寸、規格、功能、以及運算能力方面都將出現大幅的演進(jìn)。網(wǎng)路與裝置必須具備充足的智能來(lái)管理各種連線(xiàn)
  • 關(guān)鍵字: Intel  5G  

赴美觀(guān)感,兼談為什么硅谷多出印度CEO

  •   來(lái)美一周參加Intel IDF。   第一次來(lái)美國還是1998年,當時(shí)在聯(lián)想工作,陪同楊元慶及Intel楊敘等赴美與Intel、微軟等洽談商務(wù)合作,人生第一次吃到哈根達斯還是楊敘專(zhuān)門(mén)開(kāi)車(chē)到硅谷的一家小店。   一、為什么硅谷多出印度CEO   谷歌任命印度人桑達-皮采為CEO,引發(fā)中國人為何當不了CEO的討論,因為之前微軟、百事集團、萬(wàn)事達等美國公司都已經(jīng)任命了印度出生的高管擔任CEO。   在美朋友很多,趁聚會(huì )探討出幾條原因:   1、大陸留美同學(xué)更愿意回國創(chuàng )業(yè)   相對印度裔在美員工,
  • 關(guān)鍵字: Intel  IDF  

Intel 美國IDF上的中國參展商

  • 一年一度的英特爾開(kāi)發(fā)者大會(huì )這兩天在美國舉行,此次參加IDF展覽的大陸廠(chǎng)商明顯減少。從側面反映了大陸公司在美國市場(chǎng)的影響力相對較小,或者說(shuō)大陸公司進(jìn)軍美國的規模并不大。  
  • 關(guān)鍵字: Intel  IDF  

Intel的物聯(lián)網(wǎng):中國創(chuàng )客的福音?

  • Intel在電腦與服務(wù)器處理器領(lǐng)域依然雄踞霸主,然而現在卻是Intel物聯(lián)網(wǎng)年到來(lái)  
  • 關(guān)鍵字: Intel  物聯(lián)網(wǎng)  

Intel Skylake新架構的秘密:逆超線(xiàn)程 單核猛增

  •   英特爾Skylake系列處理器已經(jīng)公開(kāi)了相當長(cháng)一段時(shí)間,作為“Tock”部分,新架構的細節英特爾實(shí)在是透露的太少。在即將召開(kāi)的IDF大會(huì )之前,來(lái)自德媒Heise.de的一份實(shí)測報告終于讓我們得以有機會(huì )管中窺豹,之前傳了很久的“逆超線(xiàn)程(inverse hyper threading)”終于是浮出水面。             我們先來(lái)了解一下多核、超線(xiàn)程的意義。芯片的工作頻率(時(shí)鐘頻率)1990年代及 2000年 代
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蘋(píng)果新iPhone將采用Intel芯片

  • 英特爾可能獲得即將上市的iPhone所有基帶芯片的半數訂單
  • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  Intel  

Intel:LTE手機專(zhuān)利費華為要收1.5%,中興1%,合計占售價(jià)三成

  •   智慧型手機是整合型科技,將不同領(lǐng)域廠(chǎng)商帶進(jìn)新競爭領(lǐng)域,并匯集大量的專(zhuān)利。根據專(zhuān)利授權公司RPX在2011年的估計,一支智慧型手機相關(guān)的專(zhuān)利權利項 共有25萬(wàn)個(gè),對比2000年時(shí)才7萬(wàn)個(gè),高成長(cháng)的專(zhuān)利數字,背后隱含的是對技術(shù)的保護;而技術(shù)保護更深一層則隱含著(zhù)權利金支付的概念。   英特爾副總裁兼總法律顧問(wèn)Ann Armstrong及兩位執業(yè)律師共同撰寫(xiě)的研究報告指出,智慧型手機權利金約占其售價(jià)三成,甚至高出手機本身的生產(chǎn)成本。   一 支400美元手機估算,包含應用處理器、基頻晶片、記憶體、復合晶片
  • 關(guān)鍵字: Intel  LTE  
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