Intel22核、14nm即將殺到 AMD Zen架構怎么辦？

　　Intel這次除了在筆記本上要塞進(jìn)自己的三款Xeon至強芯片，老本行服務(wù)器當然是不能少。據ComputerBase報道，Intel本周再次確認了XeonE5v4今年發(fā)售的消息，之前有消息稱(chēng)它將推遲到明年，現在看來(lái)14nmSkylake的進(jìn)展一切順利，當然這里指的是在服務(wù)器端的測試驗證工作。

　　具體來(lái)說(shuō)，XeonE5-2600/4600v4代號“Broadwell-EP”，熱設計功耗55-160W，接口還是v3SocketR3(LGA2011-3)，最多22個(gè)核心(44線(xiàn)程)，支持四通道DDR4內存，雙通道QPI總線(xiàn)，最多40條PCI-E3.0總線(xiàn)。與現有Grantley和Brickland兼容。

　　Broadwell-EX則將是XeonE7-4800/8800v4，熱設計功耗115-165W，接口還是v3SocketR1(LGA2011-1)，最多開(kāi)放到24個(gè)核心(48線(xiàn)程)，三通道QPI總線(xiàn)，最多32條PCI-E3.0。

　　Intel此前已經(jīng)宣稱(chēng)，這一代Skylake將是自Nehalem家族最大的平臺變革，擁有更好的能耗比、1.5倍的內存帶寬、AVX-512新指令集、4倍的內存容量、500倍的閃存性能、整合萬(wàn)兆以太網(wǎng)。

　　不自覺(jué)地又為Zen架構捏了把汗，不過(guò)之前倒是已經(jīng)放出了32核+32GBHBM2的APU了，但進(jìn)度肯定沒(méi)這么快了。