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詹瑞妮:基于Intel架構的絕佳用戶(hù)體驗

  •   由英特爾主辦的全球IT業(yè)界高水平的技術(shù)論壇活動(dòng)2011年英特爾信息技術(shù)峰會(huì )(Intel Developer Forum, IDF)于4月12日至13日在北京奧林匹克公園內的中國國家會(huì )議中心舉行。這是2007年以來(lái)連續第5個(gè)年度IDF峰會(huì )在中國首發(fā)。   本屆IDF以“智無(wú)界,芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)為主題,將進(jìn)一步展示英特爾如何通過(guò)從硬件、平臺到軟件和服務(wù)全面的計算解決方案,推進(jìn)個(gè)性化互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展;同時(shí)面向中國市場(chǎng)如何支持本地合作伙伴
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IDF2011第一天:3位高層演講 6大看點(diǎn)

  •   今天,由英特爾主辦的全球IT業(yè)界高水平的技術(shù)論壇活動(dòng)2011年英特爾信息技術(shù)峰會(huì )(Intel Developer Forum, IDF)于4月12日至13日在北京奧林匹克公園內的中國國家會(huì )議中心舉行。這是2007年以來(lái)連續第5個(gè)年度IDF峰會(huì )在中國首發(fā)。   IDF2011第一天看點(diǎn):   1. 英特爾推出基于下一代英特爾®凌動(dòng)?處理器(此前研發(fā)代號為“Oak Trail”)的平板電腦平臺,推動(dòng)各種平板電腦和嵌入式便攜設備的創(chuàng )新。   2. 英特爾還披露了下一代3
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Sandy Bridge單路Xeon批量上市

  •   基于Sandy Bridge架構的新一代Intel Xeon E3-1200系列單路服務(wù)器與工作站處理器就批量擺上了零售柜臺,首批開(kāi)賣(mài)的就有十一款中的五款。Xeon E3-1200系列處理器與桌面版的Sandy Bridge Core i7/i5非常相似,封裝接口也是LGA1155,不同之處在于技術(shù)支持更加全面,包括VT-d虛擬化技術(shù)、TXT可信賴(lài)執行技術(shù)、ECC內存糾錯等等,而且全面支持HT超線(xiàn)程、Turbo Boost動(dòng)態(tài)加速、AES-NI指令集等技術(shù)?!?/li>
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Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的

  • Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的,以導航設備存儲系統應用為例,本文討論了Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的硬件接口設計,并以讀寫(xiě)CF卡扇區的程序為例,給出了CF卡軟件編寫(xiě)的技巧。該設計為基于PXA255處理器的嵌入式系統提供了擴展存儲空間的
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“中國汽車(chē)電子基礎軟件自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟”正式成立

  • 今天,“中國汽車(chē)電子基礎軟件自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟”正式宣告成立,聯(lián)盟成立大會(huì )在北京隆重舉行,政府相關(guān)領(lǐng)導、整車(chē)廠(chǎng)商、科研院所、軟件平臺開(kāi)發(fā)商、媒體共同出席大會(huì )。汽車(chē)電子芯片、平臺軟件廠(chǎng)商Intel、英飛凌、德國EB等公司的代表也出席了成立大會(huì )。
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IHS:2011年集顯處理器市場(chǎng)份額將創(chuàng )新高

  •   據IHS iSuppli research市調公司預測,2011年集顯處理器市占率將達到歷年最高水平,其市占率份額在筆記本市場(chǎng)將達到50%,臺式機市場(chǎng)則將達到45%.這 樣,根據先前人們對今年全球筆記本銷(xiāo)量可達2.3億部的預測進(jìn)行推算,集顯處理器的總銷(xiāo)量有望達到1.15億塊。而臺式機領(lǐng)域,集顯處理器的市占率則比去 年的36%又提升了9個(gè)百分點(diǎn)?!?/li>
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Intel及AMD領(lǐng)跑2010年微處理器市場(chǎng)

  •   據華爾街日報中文網(wǎng)報道,日前,行業(yè)研究機構IHS iSuppli表示,在2010年,微處理器供應商英特爾(Intel)及高級微設備公司AMD分別保持業(yè)內第一和第二的位置。   
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下代雙核心Atom熱設計功耗低至僅僅3.5W

  •   AMD APU發(fā)力上網(wǎng)本市場(chǎng),Intel看起來(lái)始終不溫不火,但這并不代表毫無(wú)作為,第三代Atom平臺正在慢慢浮出水面。新平臺代號Cedar Trail,制造工藝升級為新的32nm,自然可以更好地控制溫度和功耗。   根據Intel最近向合作伙伴透露的部分信息,Cedar Trail Atom處理器將主打雙核心型號,其中一款的熱設計功耗僅僅只有3.5W,因此散熱設計上完全無(wú)需風(fēng)扇;另外一款主頻更高,但是熱設計功耗依然控制在6.5W,也就是只相當于現在的單核心型號Atom N455/N475。   這
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Finfet+平面型架構混合體:傳Intel近期將公布22nm節點(diǎn)制程工藝細節

  •   據消息來(lái)源透露,Intel公司近期可能會(huì )公開(kāi)其22nm制程工藝的部分技術(shù)細節,據稱(chēng)Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結構,而邏輯電路部分則仍采用傳統的平面型晶體管結構。消息來(lái)源還稱(chēng)Intel“很快就會(huì )”對外公開(kāi)展示一款基于這種22nm制程的處理器實(shí) 物。不過(guò)記者詢(xún)問(wèn)Intel發(fā)言人后得到的答復則是:"我們不會(huì )對流言或猜測進(jìn)行評論。"   盡管早在2009年Intel高管Mark Bohr便曾公開(kāi)過(guò)其22nm制程SRA
  • 關(guān)鍵字: Intel  22nm  SRAM  

新一代Atom處理器無(wú)需風(fēng)扇散熱

  •   AMD APU發(fā)力上網(wǎng)本市場(chǎng),Intel看起來(lái)始終不溫不火,但這并不代表毫無(wú)作為,第三代Atom平臺正在慢慢浮出水面。新平臺代號Cedar Trail,制造工藝升級為新的32nm,自然可以更好地控制溫度和功耗。   
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分析認為集顯CPU今年成主流

  •   隨著(zhù)Intel、AMD兩家的集成圖形核心處理器大量投放市場(chǎng),分析機構iSuppli日前撰寫(xiě)報告稱(chēng),今年對于GEM“含顯示功能微處理器” (Graphics-EnabLED MicroProcessor)來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的年份,其在筆記本PC市場(chǎng)的占有率將達50%,桌面PC市場(chǎng)也有45%。   
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Sandy Bridge架構賽揚處理器悄然發(fā)布

  •   Intel近日面向移動(dòng)筆記本市場(chǎng)低調推出了第一款基于Sandy Bridge新架構的賽揚處理器,型號“Celeron B810”。Celeron B810是一款雙核心型號,原始主頻1.6GHz,三級緩存2MB,支持SSE4.x指令集,熱設計功耗35W,內存支持雙通道DDR3-1066/1333,最大容量32GB,集成圖形核心HD Graphics 2000,動(dòng)態(tài)頻率650-950MHz,支持VGA/SDVO/HDMI/DP/eDP等視頻輸出和雙屏顯示?!?/li>
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intel準備推出Atom架構服務(wù)器處理器

  •   秉承著(zhù)“Atom Everywhere”(凌動(dòng)無(wú)處不在)的原則,Intel正準備積極拓展Atom處理器的疆土,計劃于2012年將其帶入服務(wù)器領(lǐng)域。Atom架構現已廣泛用于上網(wǎng)本、入門(mén)臺式機、迷你機、MID手持終端、消費電子設備、嵌入式系統等各種領(lǐng)域,在平板機、智能手機領(lǐng)域也是嶄露頭角。由于A(yíng)tom架構具備超低功耗的優(yōu)點(diǎn),事實(shí)上已經(jīng)有不少廠(chǎng)商將其用于各種各樣的服務(wù)器系統,讓人有眼前一亮的感覺(jué),但畢竟不是正規軍?!?/li>
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SEMICON/FPD/SOLARCON China拉開(kāi)大幕

  •   一年一度的半導體、平板顯示及光伏產(chǎn)業(yè)盛會(huì )SEMICON/FPD/SOLARCON China 2011于3月15日在上海正式拉開(kāi)了序幕。SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers與電子商會(huì )常務(wù)副會(huì )長(cháng)王寧為大會(huì )致開(kāi)幕辭,工業(yè)與信息化部副部長(cháng)劉利華宣布展會(huì )正式開(kāi)始。中芯國際COO楊士寧代表中國最大的芯片制造公司為大會(huì )帶來(lái)了第一場(chǎng)主題演講,中芯國際未來(lái)戰略這一話(huà)題再次吸引了300多名聽(tīng)眾的目光?!?/li>
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龍芯的競爭優(yōu)勢在于成本

  •   出于對Intel的工程和芯片制造能力的估量,中國國產(chǎn)龍芯CPU首席設計師接受人民網(wǎng)采訪(fǎng)時(shí)說(shuō),中國的芯片要想像如今中國的衣服和鞋子一樣買(mǎi)到美國需要20年。目前,龍芯只應用在低功率上網(wǎng)本和機頂盒中,不過(guò),今年夏天龍芯的第三代產(chǎn)品將會(huì )在一臺千萬(wàn)億次規模的超級計算機中嶄露頭角。由于該芯片能夠仿真x86指令(它本來(lái)的指令集是基于MIPS的,然而多年來(lái)并沒(méi)用被應用在桌面PC機甚至超級計算機中),從長(cháng)遠看來(lái),該芯片可能會(huì )替代x86芯片,至少在我們國家是這個(gè)趨勢。
  • 關(guān)鍵字: Intel  芯片  
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